一种铝合金灯体的加工成型方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种板材加工成型方法，尤其是一种可实现产品大批量生产、产品质量稳定、材料消耗减少、机械加工时间明显缩短的铝合金LED灯体加工成型方法。
【背景技术】
[0002]灯具有寿命长、节能环保、反应速度快、易于配光调光调色等优点，正逐步取代传统灯具成为市场新秀。但目前市面上的LED灯的灯体大多采用传统的塑性材质，材料利用率低，加工时间长，散热效果不理想，很难适应市场竞争需要。并且，多余的热量散发不出去容易使得LED芯片以及其他灯具元器件的寿命缩短，除此以外，塑性材质在高温下挥发出的有害物质，会很大程度上影响人们的身体健康。并且，传统灯具的走线方式一般采用穿过灯颈部中空管的方式，这种方式使得灯颈部不可能加工的很扁平，粗糙的布线方式大大影响了灯体整体外形的美观。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种可实现产品大批量生产、产品质量稳定、材料消耗减少、机械加工时间明显缩短的铝合金LED灯体加工成型方法。
[0004]本发明采用如下技术方案:一种铝合金灯体的加工成型方法，包括如下工艺步骤:1)、下料，将铝合金板料置于复合冲压模具中进行冲压或切割下料，经多次冲压或切割后使其呈现出预设灯体方案的平面展开形状；2)、打孔，通过高精度钻孔设备在冲压或切割成型的灯体中开钻一道平直的圆形走线内孔，沿水平方向平移操作钻孔设备，直到这道走线孔沿水平方向贯通灯颈部为止；3)、堵孔，使用与走线孔口尺寸相匹配的圆锥形或楔形的铝合金坯料体以尖细一端朝内的方式楔入位于所述灯颈部近端和远端的孔口，然后对堵孔位置进行去毛刺、打磨处理；4)、机加工，在机床上对经过上述工艺步骤的灯体头部、灯体底座的相应位置进行铣削操作，使得在灯头面板上铣削出用于容置光源和面罩的凹槽，在灯体底座上铣削出用于容置电子元器件的凹槽；5)、表面一次处理，在常温常压下对经过铣削开槽后的灯体表面依次进行抛光、喷砂、氧化、高光等处理；6)、折弯，对步骤5)得到的灯体在弯折机上进行折弯成型，使其呈现出灯具的外观预设方案；7)、表面二次处理，在常温常压下对折弯成型后的灯体表面再次进行氧化处理。
[0005]上述技术方案中，所述步骤5)和步骤7)中的氧化处理工艺是选自阳极氧化、喷漆或烤粉中的任一种的处理工艺，优选是阳极氧化处理工艺。
[0006]上述技术方案中，步骤I)中的经冲压或切割下料后的板材厚度介于4 mm-8 mm之间，优选是6 mm ο
[0007]上述技术方案中，步骤2)中钻出的孔口孔径介于2 mm-5 mm之间，优选是3 mm。
[0008]上述技术方案中，所述方法还包括:8)、安装，在所述灯头面板的凹槽设置光源和灯罩，在灯体底座的凹槽中布线并设置电子元器件，并且在灯座的底部设置配重。
[0009]上述技术方案中，所述方法还包括:9)、检验，对步骤8)得到的铝合金灯具进行综合性能检测。
[0010]上述技术方案中，其中，所述电线从灯体底座凹槽穿过灯体颈部的走线通孔进入到灯头面板的凹槽中，并与设置在所述面板内的光源电连接。
[0011]本发明具有如下的有益效果:由于采用了上述技术方案，本发明的台灯采用通体铝材造型，穿过灯体的扁平颈部内部的通孔走线，不仅实现了流畅外观造型和穿孔走线布线方式的完美统一，更使得流线型金属材质的产品外观看上去科技感十足，深受国内高端人群尤其是欧美国家民众的喜爱，属于高端民用产品，市场需求上升空间极大。
【附图说明】
[0012]图1a是本发明的实施例1的灯体折弯前的平面图。
[0013]图1b是本发明的实施例1的灯体折弯后的立体图。
[0014]图2a是本发明的实施例2的灯体折弯前的平面图。
[0015]图2b是本发明的实施例2的灯体折弯后的立体图。
【具体实施方式】
[0016]下面参照附图，根据实施例对本发明作进一步详细说明。
[0017]目前，市面上的LED灯的灯体大多采用传统的塑性材质，材料利用率低，加工时间长，散热效果不理想，很难适应市场竞争需要。因此迫切需要一种新型的铝合金灯具的灯体加工成型方法来解决这一问题。
[0018]实施例1 (锐翼)
如图la、图1b所示，本实施例的铝合金台灯灯体的加工成型方法，包括如下工艺步骤:1)、下料，将铝合金预制板料置于复合冲压模具中进行冲压切割，使其大致呈方形，并使其厚度达到约6 _，这就完成了灯体的第一道工序，即下料工序。2)、打孔，接下来将冲压成型的板料夹持放置在夹具上，通过使用高精度钻孔设备在冲压或切割成型的灯体中开钻一道孔径约3 _的圆形走线内孔121，沿水平方向平移操作钻孔设备，直到这道走线孔121沿水平方向贯通灯颈部12为止。3)、堵孔，经过打孔的灯体会在颈部12近端和远端存在孔口 122，用与走线孔口尺寸相匹配的圆锥形或楔形的铝合金坯料体以尖细一端朝内的方式楔入所述孔口 122中，然后对堵孔位置进行去毛刺、打磨处理。4)、机加工，在机床上对灯体头部11、灯体底座13的相应位置进行铣削操作，使得在灯头面板上铣削出用于容置LED芯片和面罩的凹槽111，在灯体底座上下两侧铣出分别用于容置触控装置和集成电路板的凹槽131。5)、表面一次处理，在常温常压下对经过铣削开槽后的灯体表面依次进行抛光、喷砂、阳极氧化、高光等处理。6)、折弯，对步骤5)中得到的灯体在弯折机上进行折弯成型，使其灯头部11大致水平并微微上倾、灯座13呈水平布置，灯颈部12呈拱形。7)、表面二次处理，在常温常压下对折弯成型后的灯体表面再次进行阳极氧化处理。8)、安装，在所述灯头面板的凹槽111粘贴成排的LED芯片条带、设置灯罩，在灯体底座13上侧的