用于有核片剂的制造方法和片剂压制机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于制造片剂的设备和方法。具体地，本发明涉及用于制造片剂的设备和方法，该设备和方法优选用于制造各自包含其中包埋的一个或多个1C芯片的片剂。
【背景技术】
[0002]常规地，除其他之外，JP 2002-65812 A(专利文件1)、JP 2011-255397 A(专利文件 2)、JP 09-206358 A (专利文件 3)、JP 02-243158 A (专利文件 4)、和 JP 61-54435 A (专利文件5)中披露了不同片剂制造机。
一篇或多篇现有技术文件
[0003]专利文件1:JP 2002-65812 A 专利文件 2:JP 2011-255397 A
专利文件 3:JP 09-206358 A 专利文件 4:JP 02-243158 A 专利文件 5:JP 61-54435 A
最近，对以下已经做出尝试:使患者服下其中包埋1C芯片的片剂，用于使用从这些1C芯片发射的信号，监测他或她的服药历史。例如，美国专利号8，269，635 (专利文件6)、美国专利申请公开号2010-0049012 A (专利文件7)、和JP 2012-514798 A (专利文件8)中披露了此类片剂的实例。
专利文件6:美国专利号8，269，635 专利文件7:美国专利申请公开号2010-0049012 专利文件 8:JP 2012-514798 A
[0004]根据常规圆形旋转片剂制造机，典型地通过以下步骤制造无核片剂:(A)将粒料充入臼内，(B)刮掉保留在臼外的过量粒料，(C)使用相关的杵或冲头挤压臼内的粒料，以及(D)随着臼沿着片剂制造机的外缘周移动，从臼中弹出挤压片剂。如果臼的一个循环移动生产仅一个片剂，则在臼沿着片剂制造机的缘周的循环移动期间，步骤(A)至(D)中的每一个只执行一次。如果从另一方面来说，臼的一个循环移动生产两个或更多个片剂，则在臼沿着片剂制造机的缘周的循环移动期间，步骤(A)至(D)中的每一个执行对应的次数。
[0005]典型地通过以下步骤制造有核片剂:(a)将粒料充入臼内，⑶刮掉保留在臼外的过量粒料，(C)将核定位在臼中的粒料上，(d)将粒料充入臼中的核上，(e)刮掉保留在臼外的过量粒料，(f)使用相关的杵挤压臼内的粒料，以及(g)随着臼沿着片剂制造机的缘周移动，从白中弹出挤压片剂。如果白的一个循环移动生产仅一个片剂，则在白围着片剂制造机的的循环移动期间，步骤(a)至(g)中的每一个只执行一次。如果从另一方面来说，白的一个循环移动生产两个或更多个片剂，则在臼围着片剂制造机的循环移动期间，步骤(a)至(g)中的每一个执行对应的次数。
[0006]根据在步骤(A)-(D)或(a)-(g)中最耗时步骤的加工速度，确定用于制造无核片剂或有核片剂的常规圆形旋转片剂制造机的旋转速度。例如，制造有核片剂中的核定位步骤(C)在定位具有片剂制造机的臼的核供应机时会需要相当长的时间。这要求片剂制造机的旋转速度降低至与在步骤(C)的加工速度一致，对于通过步骤(a)至(g)制造每一个片剂，这需要更长时间(节拍时间)。
[0007]为了对各步骤分配适合的时间，可以间歇地驱动片剂制造机，这样使得在机器的停转状态中执行最耗时步骤，例如步骤(C)，以给该步骤提供更长的时段，同时在机器的旋转状态中执行其他步骤，以给它们提供各自更短的时段。尽管如此，间歇驱动仍要求机器经常从旋转状态改变至停转状态并且反之亦然，这最终还是增加了节拍时间。
[0008]另一选项可以是扩大常规圆形旋转片剂制造机的半径，并且由此增加白的前行路径，并且其结果是，增加耗时步骤，例如步骤(c)的地理长度。然而，在这种情况下，作为半径的平方，扩大的半径不利地增加了片剂制造机的尺寸。
[0009]虽然专利文件8在它的段落0060和图15中建议了用于制造含1C芯片的片剂的方法，但是对于制造机的结构或片剂的制造方法，没有做出详细描述。
[0010]本发明的诸位发明人发现，用于制造含1C芯片的片剂的臼-和-杵片剂制造机需要不同时间。例如，用于将1C芯片定位在臼中的步骤需要更长加工时间，这导致完整节拍时间方面的不利增加
[0011]诸位发明人还发现，根据常规的含1C芯片的片剂的制造过程，由于在其上施加的离心力，在相关的臼从1C芯片供应站移动至随后的粒料供应站期间，发生供应的1C芯片的不想要的位移。
[0012]为了解决这些问题，本发明提供了用于制造片剂的方法和设备，该方法和设备能够缩短总节拍时间，无论是否存在需要多于其他步骤的一个步骤，并且还在制造含1C芯片的片剂时精确地定位1C芯片。
发明概述
[0013]片剂制造机具有臼和杵，该臼和这些杵被如此配置，使得在臼和杵沿着一个路径前行的同时将粒料充入臼内并且然后用杵挤压，该路径从一个点延伸，并且然后返回该点。该路径具有一个或多个基本上直的路径部分，其中白和杵沿着该基本上直的路径部分基本上直地前行。
[0014]优选地，在直的路径部分上提供1C芯片供应站，用于供应1C芯片至充入白内的粒料上。
[0015]优选地，该路径具有基本上椭圆形或长椭圆形的形状。而且，优选地，该机器被如此配置，使得在白和杵从该点移动并且然后返回该点的同时，每个白生产两个片剂，其中该路径具有执行相同过程的两个相对的基本上直的路径部分。
[0016]用于制造片剂的方法，以便供应粒料至一个白，并且随着白和相关的杵沿着前行路径从一个位置移动并且然后返回该位置，使用相关的杵挤压白内的粒料，该方法包括在前行路径上提供的基本上直的路径部分上执行某一过程，白和杵沿着该基本上直的路径部分直地前行。
[0017]优选地，该某一过程至少包括用杵挤压白内的粒料。
优选地，该某一过程至少包括供应1C芯片至充入白内的粒料上。
[0018]优选地，该路径具有基本上椭圆形或长椭圆形的形状。
附图简要说明
[0019]图1是图解，示出根据本发明，用于制造含1C芯片的片剂的方法中的一系列步骤；并且
图2是俯视图，示出根据本发明，片剂制造机中臼的移动。
本发明的一个或多个实施方式
[0020]将联系用于制造含1C芯片的片剂的示例性实施例，对根据本发明所述的片剂制造机和方法做出描述。
[0021]图1是图解，示出根据本发明，用于制造含集成电路(1C)芯片的片剂的方法中的一系列步骤。参考该图，示例性有核片剂制造过程具有以下步骤:将粒料充入白内(步骤S10)，供应1C芯片(核)至臼中(步骤S20)，将粒料充入臼内(步骤S30)，挤压粒料同时压迫1C芯片(步骤S40)，并且从臼中弹出片剂(步骤S50)。虽然未示出，但是如有需要，可以在步骤S10和S20之间和/或步骤S30和S40之间提供用于刮掉保留在白周围和臼外的粒料的步骤。
[0022]在步骤S10，供应粒料至臼。臼是由压模制成。压模由金属制成，并且具有限定在其中的通孔。在通孔的底部中提供下冲头，用来封闭通孔的下开口，在压模中形成底部封闭的腔体，用于接收其中充入的粒料。粒料可以是药物。在充入腔体之前，粒料可以被挤压或可以不被挤压。如果在步骤S10供应未挤压的粒料至腔体中，可以添加挤压步骤，用来在供应粒料至腔体中之后立即挤压粒料。
[0023]在步骤S20，供应1C芯片(核)至白中。由于在步骤S20前已经将粒料充入，因此是将供应的芯片定位在粒料上。该芯片能够传送电信号或电磁信号至外部装置，并且能够从外部装置接收电信号或电磁信号。例如，如果芯片被设计为传送电信号，则可以在服用含芯片药物片剂的患者的体外提供接收机。这允许接收机来接收来自患者体内的芯片的电信号，允许识别患者体内片剂的存在。
[0024]芯片供应步骤需要以精确的方式，将芯片放置在合适的位置。否则的话，片剂的外部上可以看见芯片