引脚纠偏焊锡装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品的焊接技术领域，更为具体地，涉及一种引脚纠偏焊锡
目.ο
【背景技术】
[0002]在电子产品的组装及生产过程中，通常需要对PCB的引脚与焊盘进行焊锡连接。由于PCB组装工序的精度有限，经常出现PCB组装位置偏斜的情况，如果直接对这些偏斜的PCB进行焊锡，容易导致引脚连锡短路、虚焊等不良情况；此外，人工对PCB的焊盘与引脚进行纠偏和焊锡的效率很低，且对操作人员的作业要求较高，纠偏速度慢，劳动强度大。
[0003]因此，亟需一种能够自动对PCB的引脚进行纠偏及焊锡的技术。
【实用新型内容】
[0004]鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种引脚纠偏焊锡装置，以解决目前对引脚及焊盘进行纠偏存在的效率低、劳动强度大等问题。
[0005]根据本实用新型，提供一种引脚纠偏焊锡装置，包括运动平台、焊锡机构、产品载台、视觉机构和纠偏机构；其中，运动平台包括X轴运动平台、设置在X轴运动平台下方的Υ轴运动平台以及固定在X轴运动平台上的Ζ轴运动平台；视觉机构固定在Ζ轴运动平台上，用于获取引脚与产品焊盘的状态；产品载台和纠偏机构固定在Υ轴运动平台上；其中，纠偏机构包括上下运动的纠偏夹爪和压板，在压板上设置有钢丝；待焊锡产品固定在产品载台上，纠偏夹爪根据视觉机构获取的状态信息对待焊锡产品的产品焊盘与引脚进行偏差纠正，压板将钢丝压在引脚焊盘之间的缝隙内；焊锡机构固定在Ζ轴运动平台上，用于将纠偏后的产品焊盘与引脚焊接固定。
[0006]此外，优选的结构是，引脚焊盘位于引脚上，钢丝的数量及间距与引脚焊盘相对应；钢丝压在引脚的非引脚焊盘区域。
[0007]此外，优选的结构是，纠偏机构相对于产品载台沿X轴方向运动。
[0008]此外，优选的结构是，还包括视觉控制系统；其中，视觉控制系统根据视觉机构获取的状态信息，获取引脚与产品焊盘之间的偏差量；纠偏夹爪根据所获取的偏差量对待焊锡产品的产品焊盘与弓I脚进行偏差纠正。
[0009]此外，优选的结构是，还包括焊锡控制系统、与焊锡控制系统和视觉控制系统连接的运动控制系统；焊锡控制系统控制焊锡机构焊接待焊锡产品的引脚与产品焊盘；运动控制系统，用于根据偏差量控制运动平台及纠偏机构运动，以及通过焊锡控制系统控制焊锡机构动作。
[0010]此外，优选的结构是，还包括触摸屏；触摸屏与运动控制系统连接，用于对运动平台进行参数设置并输出显示待焊接产品的焊接结果。
[0011]此外，优选的结构是，运动控制系统根据偏差纠正结果，调整纠偏夹爪的纠偏量。
[0012]此外，优选的结构是，通过视觉机构获取引脚与产品焊盘的状态，视觉控制系统根据所获取的结果判断纠偏后的偏差量是否在允许的偏差范围内。
[0013]利用上述根据本实用新型的引脚纠偏焊锡装置，通过运动控制系统控制纠偏机构对待焊锡产品的焊盘与引脚之间的偏差进行纠正，并通过焊锡机构对纠偏后的焊盘和引脚进行焊接，能够有效减少人工操作及作业强度，提高焊盘与引脚焊锡的自动化程度，此外，还能够通过控制系统自动优化参数，在确保焊锡精度的同时，提高焊锡效率。
【附图说明】
[0014]通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中:
[0015]图1为根据本实用新型实施例的引脚纠偏焊锡装置的结构示意图；
[0016]图2为根据本实用新型实施例的引脚纠偏焊锡装置的局部结构示意图；
[0017]图3为图2中A部分局部放大图；
[0018]图4为根据本实用新型实施例的压板结构示意图。
[0019]其中的附图标记包括:引脚1、产品焊盘2、X轴运动平台3、Z轴运动平台4、Y轴运动平台5、视觉机构6、焊锡机构7、产品载台8、纠偏机构9、待焊锡产品10、纠偏夹爪11、压板12、钢丝13、视觉控制系统14、焊锡控制系统15、夹持区域16、运动控制系统17、触摸屏18。
[0020]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
【具体实施方式】
[0021]在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
[0022]为详细描述本实用新型实施例的引脚纠偏焊锡装置，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
[0023]图1为根据本实用新型实施例的引脚纠偏焊锡装置的结构；图2为根据本实用新型实施例的引脚纠偏焊锡装置的局部结构；图3为图2中Α部分的局部放大结构；图4为根据本实用新型实施例的压板结构。
[0024]如图1至图4共同所示，本实用新型实施例的引脚纠偏焊锡装置，包括运动平台、焊锡机构7、产品载台8、视觉机构6和纠偏机构9 ;其中，运动平台包括X轴运动平台3、设置在X轴运动平台3下方的Y轴运动平台5以及固定在X轴运动平台3上的Z轴运动平台4 ;视觉机构6固定在Z轴运动平台4，用于获取引脚与产品焊盘的状态；产品载台8和纠偏机构9固定在Y轴运动平台5上；其中，纠偏机构9包括上下运动的纠偏夹爪11和压板12，在压板12上设置有若干个钢丝13 ;待焊锡产品10固定在产品载台8上，纠偏夹爪11夹持在待焊锡产品10的引脚1的夹持区域16，并根据视觉机构6获取的状态信息对待焊锡产品10的产品焊盘2与引脚1进行偏差纠正，压板12将钢丝13压在引脚焊盘之间的缝隙内；焊锡机构7固定在Z轴运动平台4上，用于将纠偏后的产品焊盘2与引脚1焊接固定。
[0025]可知，焊锡机构7、产品载台8和纠偏机构9在运动平台上的位置可以进行调整，SP也可以将焊锡机构7设置在X轴运动平台上，能够实现焊锡机构7、产品载台8和纠偏机构9在X、Y、Z轴三个方向上的位置调整皆可。
[0026]其中，待焊锡的产品可以为PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)或者PCB种类中的FPC(Flexible Printed Circuit Board，烧性印刷电路板)等等，在对此类产品进行引脚焊锡的过程中，将PCB引脚上的引脚焊盘与PCB焊盘(即产品焊盘)进行点锡电连接，进而实现对此类电路板的引脚与产品焊盘之间的固定。
[0027]在本实用新型的一个【具体实施方式】中，引脚焊盘位于待焊锡产品10的引脚1上，钢丝13的数量及钢丝13之间的间距与引脚焊盘相对应；此处的相对应主要是指钢丝13避开引脚焊盘的位置，压在产品的引脚焊盘之间的缝隙内，即钢丝13通过压在引脚1的非引脚焊盘区域，使产品的引脚1与产品焊盘2位置重合，并通过钢丝13的压力将引脚1压平整，确保广品的引脚1与广品焊盘2有效的贴合，进而提尚后续的焊锡精度。
[0028]为提高对引脚1和产品焊盘2的位置精度及焊锡的自动化程度，在本实用新型的另一【具体实施方式】中，引脚纠偏焊锡装置还可以包括视觉机构6、控制视觉机构6的视觉控制系统14、焊锡控制系统15和运动控制系统17。其中，视觉机构6固定在Z轴运动平台4上，在Z轴运动平台4、X轴运动平台3和Y轴运动平台5的共同作用下，能够沿X、Υ、Z轴(附图中所示)三个方向进行位置调整，进而能够对待焊锡产品10的引脚1与产品焊盘2的状态进行及时的捕捉和反馈。
[0029]其中，将待焊锡产品10固定在产品载台8上后，使纠偏夹爪11夹持在待焊锡产品10的引脚1的夹持区域16 (非引脚焊盘区域)，视觉机构6在运动平台(包括X轴运动平台3、Y轴运动平台5和Z轴运动平台4)的作用下移动至待焊锡产品10的上方，并获取待焊锡产品10的产品焊盘2与引脚1之间的位置关系，并将获取到的信息传送至视觉控制系统14进行分析，进而获取产品焊盘2与引脚1之间的位置偏差量，此处，视觉机构6可以为摄像装置或者扫描装置等。
[0030]如图3中所示，引脚1与产品焊盘2之间的偏差量为Λ X，若不对引脚1与产品焊盘2之间的偏差进行纠正，容易导致后期产品引脚连锡短路等不良情况的发生，因此，在本实用新型的引脚纠偏焊锡装置中，运动控制系统17根据视觉控制系统14获取的偏差量，控制运动平台移动并带动纠偏机构9停留在夹持区域16的上方，压板12停留在引脚1上方。
[0031]然后，使纠偏夹爪11合拢并夹住引脚1的夹持区域16，在纠偏机构9的带动下使纠偏夹爪11微动，调整产品焊盘2与引脚1之间的偏差量，使产品焊盘2与引脚1的位置重合，并将压板12下压，使压板12上的钢丝13压在引脚焊盘之间的缝隙中，换言之，为防止钢丝13对引脚1的焊锡造成阻碍，将钢丝13压在引脚1的非引脚焊盘位置，使产品的引脚1压平整，产品焊盘2与引脚1有效的贴合在一起，避免产品虚焊的情况发生，然后进行后续的焊锡操作。其中，钢丝13的作用是在不破坏引脚1及阻碍焊锡机构7正常作业的前提下，使纠偏后的广品焊盘2和引脚1有效的贴合，进而提尚引脚焊锡的精度和广品的质量。
[0032]针对上述纠偏后