一种电子设备中板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及移动电子设备壳体制造技术领域，尤其涉及一种电子设备中板。
【背景技术】
[0002]随着移动通信的发展和人们生活水平的提高，电子设备已经成为人们生活中不可缺少的通讯工具。而如今，人们在对电子设备功能多样性要求越来越高的同时，也对电子设备的外观要求越来越高，导致电子设备的更新换代越来越快。
[0003]传统电子设备一般包括外壳和设置于外壳中的中板，中板不仅用于实现电路板等的支撑，还用于实现显示屏等结构的支撑，然而现有技术中的中板多采用金属材质且采用CNC加工，导致加工成本高，且材料浪费，没有得到较好地利用，在与电子设备的中框连接后耐折弯性差。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提出一种电子设备中板，加工方便，加工成本低，强度高，耐折弯性强。
[0005]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0006]—种电子设备中板，包括由一整块金属薄板经冲压工艺加工而成的中板本体，所述中板本体的两个相对的侧部向上折弯有用于与电子设备的塑胶中框的两个相对侧部连接的第一侧板，所述中板本体的底侧向上折弯有用于与所述塑胶中框的底侧连接的第二侧板，所述中板本体的顶侧向上折弯有用于与所述塑胶中框的顶侧连接的第三侧板，所述中板本体的靠近所述第一侧板的位置处向下冲压有第三凹槽，所述第三凹槽的底面开设有多个沿着所述中板本体的长度方向分布的用于与所述塑胶中框热熔连接的第三孔，
[0007]所述第三侧板的边缘向上折弯有翻边，所述翻边平行于所述中板本体设置，且所述翻边开设有用于与所述塑胶中框的顶侧热熔连接的第七孔，
[0008]所述中板本体的下部向下冲压有第二凹槽，所述第二凹槽的底面靠近所述中板本体的底部的一侧开设有多个用于与所述塑胶中框的底部热熔连接的第二孔，所述第二凹槽的底面中部开设有第一孔，
[0009]所述中板本体的上部靠近一侧开设有第四孔，
[0010]当所述电子设备中板在与所述塑胶中框热熔连接时，所述第四孔、所述第一孔与热熔模具在所述中板本体的上部和下部分别配合，以实现定位。
[0011]其中，所述中板本体的中部开设有第一通槽，所述第一通槽位于所述第二凹槽的上部。
[0012]其中，所述中板本体的上部向下冲压有第一凹槽，所述第一凹槽的底面正中间开设有第二通槽，所述第一凹槽位于所述第一通槽的上部。
[0013]其中，所述第四孔位于所述第一凹槽的左侧。
[0014]其中，所述中板本体开设有用于与外部结构连接的第六孔，所述第六孔连接有内部具有螺纹的铆钉。
[0015]其中，所述第六孔的数量为4个，4个所述第六孔围绕所述第一凹槽并呈L型排布，且其中3个所述第六孔水平间隔设置于所述第一凹槽与所述第一通槽之间。
[0016]其中，所述翻边的数量为2个，且2个所述翻边间隔设置。
[0017]其中，所述第二凹槽的底面远离所述中板本体的底部的一侧部开设有第四通槽，所述第二凹槽的底面还开设有第三通槽，所述第一孔位于所述第三通槽和所述第四通槽之间。
[0018]本实用新型的有益效果为:
[0019]本实用新型的电子设备中板，包括由一整块金属薄板经冲压工艺加工而成的中板本体，中板本体的两个相对的侧部向上折弯有用于与电子设备的塑胶中框的两个相对侧部连接的第一侧板，中板本体的底侧向上折弯有用于与塑胶中框的底侧连接的第二侧板，中板本体的顶侧向上折弯有用于与塑胶中框的顶侧连接的第三侧板，中板本体的靠近第一侧板的位置处向下冲压有第三凹槽，第三凹槽的底面开设有多个沿着中板本体的长度方向分布的用于与塑胶中框热熔连接的第三孔，第三侧板的边缘向上折弯有翻边，翻边平行于中板本体设置，且翻边开设有用于与塑胶中框的顶侧热熔连接的第七孔，中板本体的下部向下冲压有第二凹槽，第二凹槽的底面靠近中板本体的底部的一侧开设有多个用于与塑胶中框的底部热熔连接的第二孔，第二凹槽的底面中部开设有第一孔，中板本体的上部靠近一侧开设有第四孔，当电子设备中板在与塑胶中框热熔连接时，第四孔、第一孔与热熔模具在中板本体的上部和下部分别配合，以实现定位；其通过冲压加工成型工艺形成中板本体，并继续通过冲孔和冲压折弯形成第一侧板、第二侧板、第三侧板、第三凹槽、第三孔、第二凹槽、第二孔、第一孔、翻边及第七孔，由此可以看出，全部的特征均通过冲压模具即可完成，因而在加工过程所需工艺操作比较简单，实现容易，成本低，并且其加工过程采用金属薄板加工，因而就不需要去除过多的料，从而有效利用物料，大大提高物料有效利用率；在加工完成后，需要将电子设备中板与塑胶中框热熔，这时，可以通过第四孔和第一孔实现与热熔模具在两个部位的定位，进而可以很好地与热熔模具配合固定，进而方便热熔加工；更进一步地，中板本体在两侧对称设置第三凹槽，并且每个第三凹槽中均有第三孔，因而就可以使得中板本体在左右两侧分别通过第三孔实现热熔连接，从而实现中板本体与塑胶中框的稳固连接，而中板本体的顶部通过翻边和第七孔实现与塑胶中框的顶部热熔连接，中板本体的底部通过第一孔实现与塑胶中框的底部热熔连接，从而在中板本体的四个侧部--对应与塑胶中框的数个侧部热熔连接，从而将中板本体在各个方向上固定，其连接稳定可靠，该电子设备中板由于使用金属薄板加工而成，因而其具有较强的耐折弯性能，并且强度高，极大地提高塑胶中框的支撑性能，有效避免塑胶中框变形，其加工方便，加工成本低。
【附图说明】
[0020]图1是本实用新型的电子设备中板的正面结构示意图。
[0021]图2是图1中的电子设备中板的背面结构示意图。
[0022]图3是图1中的电子设备中板的左视结构示意图。
[0023]图4是图1中的电子设备中板的右视结构示意图。
[0024]图5是图1中的电子设备中板的仰视结构示意图。
[0025]图6是图1中的电子设备中板的俯视结构示意图。
[0026]图中:1_中板本体；2_第一侧板；3_第二侧板；4_第三侧板；11-第一通槽；12_第一凹槽；121-第二通槽；13-第二凹槽；131-第三通槽；132-第一孔；133-第二孔；134_第四通槽；14-第三凹槽；141_第三孔；15-第四孔;16_第六孔；41_翻边;411_第七孔。
【具体实施方式】
[0027]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。
[0028]如图1至6所示，一种电子设备中板，包括由一整块金属薄板经冲压工艺加工而成的中板本体1，中板本体1的两个相对的侧部向上折弯有用于与电子设备的塑胶中框的两个相对侧部连接的第一侧板2，中板本体1的底侧向上折弯有用于与塑胶中框的底侧连接的第二侧板3，中板本体1的顶侧向上折弯有用于与塑胶中框的顶侧连接的第三侧板4，中板本体1的靠近第一侧板2的位置处向下冲压有第三凹槽14，第三凹槽14的底面开设有多个沿着中板本体1的长度方向分布的用于与塑胶中框热熔连接的第三孔141，
[0029]第三侧板4的边缘向上折弯有翻边41，翻边41平行于中板本体1设置，且翻边41开设有用于与塑胶中框的顶侧热熔连接的第七孔411。优选的，翻边41的数量为2个，且2个翻边41间隔设置，
[0030]中板本体1的下部向下冲压有第二凹槽13，第二凹槽13的底面靠近中板本体1的底部的一侧开设有多个用于与塑胶中框的底部热熔连接的第二孔133，第二凹槽13的底面中部开设有第一孔13