1.一种沉积用掩模，沉积物质通过所述沉积用掩模沉积到衬底上以制造显示装置，其包括：
沉积图案部，供所述沉积物质通过；
肋部，与所述沉积图案部连接并支承所述沉积图案部；以及
凹陷部，与所述衬底面对地凹陷形成在所述沉积图案部和所述肋部的外围。
2.一种沉积用掩模框架组件，包括：
框架；以及
沉积用掩模，其一面与所述框架接触并且其另一面面对衬底，
其中，所述沉积用掩模包括：
沉积图案部，供沉积物质通过；
肋部，与所述沉积图案部连接并支承所述沉积图案部；以及
凹陷部，与所述衬底面对地凹陷形成在所述沉积图案部和所述肋部的外围。
3.如权利要求2所述的沉积用掩模框架组件，其中，所述沉积用掩模的边缘部通过切割所述凹陷部来去除。
4.如权利要求2所述的沉积用掩模框架组件，还包括：
凸起，在所述凹陷部的外侧从所述凹陷部的底面凸出。
5.如权利要求4所述的沉积用掩模框架组件，其中，所述凸起的高度小于所述凹陷部的深度。
6.如权利要求2所述的沉积用掩模框架组件，其中，所述框架包括：
基座部；以及
支承部，从所述基座部凸出，并且其一面与所述沉积用掩模接触。
7.如权利要求6所述的沉积用掩模框架组件，其中，所述凹陷部在竖直方向上对齐到所述支承部的外围末端。
8.如权利要求2所述的沉积用掩模框架组件，还包括：
焊接部，布置在所述凹陷部与所述沉积图案部之间，并且对所述框架与所述沉积用掩模进行固定。
9.一种沉积用掩模框架组件制造方法，包括：
准备框架的步骤；
准备沉积用掩模的步骤，其中所述沉积用掩模包括：
沉积图案部，供沉积物质通过；
肋部，与所述沉积图案部连接并支承所述沉积图案部；以及
凹陷部，与衬底面对地凹陷形成在所述沉积图案部和所述肋部的外围；
将所述沉积用掩模对齐到所述框架上的步骤；以及
对所述凹陷部进行切割以去除所述沉积用掩模的边缘部的步骤。
10.如权利要求9所述的沉积用掩模框架组件制造方法，其中，在去除所述边缘部的步骤中，对所述凹陷部照射激光、或者用旋转切割机对所述凹陷部进行切割。
11.如权利要求10所述的沉积用掩模框架组件制造方法，其中，在去除所述边缘部的步骤中，在所述凹陷部被切割的同时形成从所述凹陷部的底面凸出的凸起。
12.如权利要求11所述的沉积用掩模框架组件制造方法，其中，所述凸起的高度小于所述凹陷部的深度。
13.如权利要求10所述的沉积用掩模框架组件制造方法，其中，所述凹陷部的宽度大于所述激光的光点的直径。
14.如权利要求9所述的沉积用掩模框架组件制造方法，在将所述沉积用掩模对齐到所述框架上的步骤与去除所述边缘部的步骤之间还包括：
将焊接部形成在所述凹陷部与所述沉积图案部之间以对所述框架与所述沉积用掩模进行固定的步骤。