一种OLED基板蒸镀方法及蒸镀装置与流程

本发明涉及一种OLED基板的蒸镀技术，尤其涉及一种OLED基板蒸镀方法及蒸镀装置。

背景技术：

目前有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)组件的制作中很大一部分都会涉及到热蒸镀技术，热蒸镀技术分为点蒸镀，线蒸镀与面蒸镀技术。每一种蒸镀技术均有其独特特性。其中面蒸镀技术目前在应用上面临蒸镀源主体材料与添加剂材料混合不均，混合比例难以控制的问题。

目前有机发光二极管的膜层面型镀膜技术一般有下列几种方式：

技术一：如图1所示，当使用A材料时，只需将B材料阀门22关闭同时将A材料阀门21开启，便可将A材料蒸镀输送至蒸镀腔23内，对蒸镀腔23内的基板表面进行表面蒸镀。同样的，当使用B材料时，则只需将A材料阀门21关闭同时将B材料阀门22开启，便可将B材料输送至蒸镀腔23内，对蒸镀腔23内的基板表面进行表面蒸镀。

当同时要将A材料与B材料混合后镀到基板表面上，则将A材料阀门21与B材料阀门22同时打开，使两种气体在混合室24内进行混合后再将混合后气体输送至蒸镀腔23内，对蒸镀腔23内的基板表面进行表面蒸镀。

技术二：如图2所示，当使用A材料时，只需将B材料阀门32关闭同时将A材料阀门31开启，便可将A材料输送至蒸镀腔33内，对蒸镀腔33内的基板表面进行表面蒸镀。同样的，当只使用B材料时，则只需将A材料阀门31关闭同时将B材料阀门32开启，便可将B材料输送至蒸镀腔33内，对蒸镀腔33内的基板表面进行表面蒸镀。

当同时要将A材料与B材料混合后镀到基板表面上，则同时将A材料阀门31与B材料阀门32打开，使两种气体进入共通管34中进行混合后再将混合后气体输送至蒸镀腔33内，对蒸镀腔33内的基板表面进行表 面蒸镀。

技术一与技术二为目前面蒸镀使用的两种技术，但都存在A材料与B材料混合比例不均的缺陷。技术一虽通过混合室24进行混合，但因混合室24大小无法有效设计以至造成混合不佳情形，而技术二更因材料比例差异问题造成在共通管中产生气体排挤效应，使得混合产生严重的比例不均的问题。这两种就目前实绩而言，基板表相对混合差异性均>10％。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种能够提高OLED基板面蒸镀技术中蒸镀源材料的混合均匀度、有效控制混合比例的OLED基板蒸镀方法及蒸镀装置。

为实现上述技术效果，本发明公开了一种蒸镀装置，用于OLED基板蒸镀，包括：

蒸镀腔，用于放置待蒸镀的OLED基板；

第一管体，用于输送第一蒸镀材料，包括一第一入气口与一第一出气口，所述第一出气口连通所述蒸镀腔；以及

第二管体，用于输送第二蒸镀材料，包括一第二入气口与一第二出气口，所述第二出气口插设于所述第一管体，且通过所述第一出气口连通所述蒸镀腔。

所述蒸镀装置进一步的改进在于，还包括气体细化装置，设于所述第二出气口。

所述蒸镀装置进一步的改进在于，所述气体细化装置为一滤网结构，所述滤网结构包括张设于所述第二出气口的滤网。

所述蒸镀装置进一步的改进在于，所述滤网的网孔口径在0.4um以下。

所述蒸镀装置进一步的改进在于，所述第一管体的第一出气口与所述第二管体的第二出气口之间形成一混合腔，用于混合所述第一蒸镀材料和所述第二蒸镀材料。

所述蒸镀装置进一步的改进在于，所述第一管体的所述第一入气口设有一第一阀门，所述第二管体的所述第二入气口设有一第二阀门。

本发明还公开了一种OLED基板蒸镀方法，包括不限于以下次序的步骤：

将待蒸镀的OLED基板放置于一蒸镀腔；

向一第一管体和一第二管体分别通入第一蒸镀材料和第二蒸镀材料，其中，所述第一管体包括一第一入气口与一第一出气口，将所述第一出气口与所述蒸镀腔连通，所述第二管体包括一第二入气口与一第二出气口，将所述第二出气口插设入所述第一管体，通过所述第一出气口与所述蒸镀腔连通；

将所述第一蒸镀材料与所述第二蒸镀材料进行混合；以及

将混合后的所述第一蒸镀材料与所述第二蒸镀材料输送至所述蒸镀腔。

所述OLED基板蒸镀方法进一步的改进在于，在将所述第一蒸镀材料与所述第二蒸镀材料进行混合的步骤之前，还包括：在所述第二出气口设置气体细化装置，利用所述气体细化装置对所述第二蒸镀材料进行细化。

所述OLED基板蒸镀方法进一步的改进在于，所述气体细化装置为一滤网结构，所述滤网结构包括张设于所述第二出气口的滤网，所述滤网的网孔口径在0.4um以下。

所述OLED基板蒸镀方法进一步的改进在于，还包括：

在所述第一管体的第一入气口安装一第一阀门，通过打开所述第一阀门，向所述第一管体内通入第一蒸镀材料；

在所述第二管体的第二入气口安装一第二阀门，通过打开所述第二阀门，向所述第二管体内通入第二蒸镀材料。

本发明由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果是：第一管体的第一出气口与蒸镀腔连通，第二管体的第二出气口插设入第一管体内，并通过第一出气口连通蒸镀腔，构成管中管构造，在第一出气口与第二出气口之间形成一段混合腔，在向第一管体内通入第一蒸镀材料、向第二管体内通入第二蒸镀材料时，第一管体和第二管体同向输送，减少了第一蒸镀材料和第二蒸镀材料在进入混合腔时因比例差异问题造成的排挤效应，利用设置在第二出气口的气体细化装置，对第二蒸镀材料进行细化和起到控制材料输送速度的作用，使第一蒸镀材料和细化后的第二蒸镀材料能够更加稳定地在混合腔内进行混合，提高第一蒸镀材料与第二蒸镀材料的混合均匀性，降低混合后材料的差异性。

附图说明

图1是现有OLED基板蒸镀技术的第一种实施方式示意图。

图2是现有OLED基板蒸镀技术的第二种实施方式示意图。

图3是本发明OLED基板蒸镀结构的示意图。

图4是本发明OLED基板蒸镀结构中气体细化装置的安装结构的局部示意图。

图5是本发明OLED基板蒸镀结构中气体细化装置的另一种安装结构的局部示意图。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

首先参阅图3所示，本发明公开了一种蒸镀制作10，用于OLED基板蒸镀，蒸镀制作10主要由一蒸镀腔10、一第一管体11和一第二管体12构成。其中，蒸镀腔10用于放置待蒸镀的OLED基板101。

第一管体11用于输送第一蒸镀材料，该第一蒸镀材料一般为气体状态，第一管体11包括一第一入气口111与一第一出气口112，第一出气口112连通蒸镀腔10，可以通过第一管体11将第一蒸镀材料输送至蒸镀腔10内，供蒸镀OLED基板101使用。

第二管体12用于输送第二蒸镀材料，该第二蒸镀材料一般亦为气体状态，第二管体12包括一第二入气口121与一第二出气口122，第二出气口122插设于第一管体11，使第二出气口122与第一出气口112之间形成一段混合腔13，且第二管体12的第二出气口122通过第一管体11的第一出气口112与蒸镀腔10连通，可以通过第二管体12将第二蒸镀材料输送至混合腔13，再通过混合腔13将第二蒸镀材料输送至蒸镀腔10内，供蒸镀OLED基板101使用。

配合图4所示，气体细化装置14设于第二管体12的第二出气口122，该气体细化装置14为一滤网结构，该滤网结构包括张设于第二管体12的第二出气口122上的滤网，气体细化装置14需可承受500℃的使用条件，滤网的网孔口径约在0.4um以下，用于对第二管体12内的第二蒸镀材料在进入第一管体11时更细化，从而能使经细化后的第二管体12内的第二蒸镀材料与第一管体11内的第一蒸镀材料更充分地进行混合，同时起到控制和稳定第二蒸镀材料的输送速度的作用，对后续第二蒸镀材料与第一蒸镀材料的混合步骤起到稳定材料流速的作用，可以提高混合均匀性，降低混合后第一蒸镀材料与第二蒸镀材料的差异性。

在本发明中第一管体11和第二管体12相套设，构成管中管构造，同向输送第一蒸镀材料和第二蒸镀材料，将第一蒸镀材料和第二蒸镀材料同向输送至第一管体11内形成的混合腔13内，既减少了第一蒸镀材料和第二蒸镀材料在进入混合腔13时因比例差异问题造成的排挤效应；也避免了第一蒸镀材料和第二蒸镀材料残留在混合腔13内，从而充分利用了第一蒸镀材料和第二蒸镀材料，减小材料浪费。

本发明OLED基板蒸镀方法具体包括以下步骤：

将待蒸镀的OLED基板101放置于一蒸镀腔10；

向一第一管体11和一第二管体12分别通入第一蒸镀材料和第二蒸镀材料，其中，第一管体11包括一第一入气口111与一第一出气口112，第一出气口112连通蒸镀腔10，第二管体12包括一第二入气口121与一第二出气口122，第二出气口122插设于第一管体11，使第二出气口122与第一出气口112之间形成一段混合腔13，且第二管体12的第二出气口122通过第一管体11的第一出气口112与蒸镀腔10连通；

将第一蒸镀材料与第二蒸镀材料在混合腔13内进行混合；以及提供一蒸镀腔10，用于放置待蒸镀的OLED基板101；

将混合后的第一蒸镀材料与第二蒸镀材料输送至蒸镀腔10，对蒸镀腔10内的OLED基板101进行蒸镀。

作为本发明OLED基板蒸镀方法的较佳实施方式，在将第一蒸镀材料与第二蒸镀材料进行混合的步骤之前，还包括：在第二出气口122设置气体细化装置14，利用气体细化装置14对第二蒸镀材料进行细化。如图4所示，该气体细化装置14为一滤网结构，滤网结构包括张设于第二管体12的第二出气口122上的滤网，用于对第二管体12内的第二蒸镀材料在进入第一管体11时更细化，从而能使经细化后的第二管体12内的第二蒸镀材料与第一管体11内的第一蒸镀材料更充分地进行混合。

作为气体细化装置14的另一种较佳实施方式，结合图5所示，该气体细化装置14可以包括张设于第二出气口122位置的第一管体11内的滤网，这样气体细化装置14可以同时对第一蒸镀材料和第二蒸镀材料进行细化，进一步提高第一蒸镀材料和第二蒸镀材料的混合均匀率。

进一步地，可以在第一管体11的第一入气口111设置一第一门阀15，用于控制进入第一管体11的第一蒸镀材料的充入量，在第二管体12的第二入气口121设置一第二门阀16，用于控制进入第二管体12的第二蒸镀 材料的充入量。

使用本发明蒸镀结构进行OLED基板101的表面蒸镀的方法具体如下：

当仅需使用第一蒸镀材料作为蒸镀源气体时，只需将第二阀门16关闭，同时将第一阀门15开启，便可将第一蒸镀材料输送至蒸镀腔10内，对OLED基板101表面进行蒸镀。

当仅需使用第二蒸镀材料作为蒸镀源气体时，只需将第一阀门15关闭，同时将第二阀门16开启，便可将第二蒸镀材料输送至蒸镀腔10内，对OLED基板101表面进行蒸镀。

当需要使用第一蒸镀材料和第二蒸镀材料混合后的蒸镀材料作为蒸镀源气体时，则将第一阀门15与第二阀门16同时打开，第一蒸镀材料和第二蒸镀材料透过气体细化装置14进入第一管体11内的混合腔13进行均匀混合后，再将混合后的第一蒸镀材料和第二蒸镀材料输送至蒸镀腔10内，对OLED基板101表面进行蒸镀，采用本发明OLED蒸镀结构混合后的蒸镀源的混合均匀性大约可达到5％左右成绩，取得了较好的混合效果。

其中，采用本发明的OLED蒸镀结构进行第一蒸镀材料和第二蒸镀材料的混合时的镀率控制如下：

假如需要的第一蒸镀材料与第二蒸镀材料的混合浓度比为10:1，首先独立建立第一蒸镀材料和第二蒸镀材料的输入数据信息：20nm第一蒸镀材料+2nm第二蒸镀材料＝22nm。

先建立20nm第一蒸镀材料的输入数据信息，如镀率需0.1nm/sec进行200sec成膜；

再建立2nm第二蒸镀材料的输入数据信息，如镀率需0.01nm/sec进行200sec成膜。

混合时便将第一阀门15与第二阀门16同时开启，并分别以第一蒸镀材料为0.1nm/sec的镀率与第二蒸镀材料为0.01nm/sec的镀率进行200sec基板表面蒸镀，均匀混合成膜。

以上结合附图实施例对本发明进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本发明做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本发明的限定，本发明将以所附权利要求书界定的范围作为本发明的保护范围。