本发明涉及一种pcb板镀膜工艺，尤其涉及一种pcb板表面自动镀膜工艺。
背景技术：
osp是organicsolderabilitypreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂。简单的说osp就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。现有工艺在pcb板面上进行osp处理时，由于微蚀不彻底导致大铜面位置膜面产生色差，且抗氧化槽前普通水洗不彻底，使得微蚀槽中酸性药水易带入抗氧化槽，导致膜厚不足。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种间接加热式表面改性装置。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于：提供一种pcb板表面自动镀膜工艺，来解决pcb板镀膜时产生色差和膜厚不足的问题。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种pcb板表面自动镀膜工艺，包括以下步骤：
1)入板：手动将pcb板放置于自动抗氧化机生产线入板工位的传送滚轮上；
2)除油：pcb板随传送滚轮均匀通过除油工位，设置于除油工位的喷头将除油剂喷向pcb板表面；
3)第一水洗：将步骤2)制得的pcb板通过传送滚轮运送至第一水洗工位使用 水刀进行清洗，所述的第一水洗工位数量为3个，所述的水刀压力为：2-2.2kg/cm2；
4)微蚀：将步骤3)制得的pcb板通过传送滚轮运送至微蚀工位浸入微蚀槽内进行抗氧化处理，通过水刀将微蚀液喷向pcb板表面，所述的微蚀工位数量为2个，2段微蚀保证pcb板大铜面位置咬蚀均匀，osp膜面均匀，所述的微蚀液成分为：浓度为98％的硫酸4％-6％，过硫酸钠为70-90g/l，其余成分为纯水；
5)第二水洗：将步骤4)制得的pcb板通过传送滚轮运送至第二水洗工位使用水刀进行清洗，所述的第二水洗工位数量为3个，3段水洗加强了清洗效果，避免酸性药水过多带入抗氧化槽，所述的水刀压力为：2-2.2kg/cm2；
6)抗氧化：将步骤5)制得的pcb板通过传送滚轮运送至抗氧化工位浸入抗氧化槽内进行抗氧化处理，通过水刀将抗氧化液喷向pcb板表面；
7)第三水洗：将步骤6)制得的pcb板通过传送滚轮运送至第三水洗工位使用水刀进行清洗，所述的第二水洗工位数量为3个，所述的水刀压力为：2-2.2kg/cm2；
8)冷风吹干：将步骤7)制得的pcb板通过传送滚轮运送至冷风吹干工位使用鼓风机进行室温吹干，以去除pcb表面附着的大块水渍；
9)热风吹干：将步骤8)制得的pcb板通过传送滚轮运送至热风吹干工位使用热风枪进行高温吹干，热风温度为95-100℃。
10)出板，将步骤9)制得的pcb板通过传送滚轮运送至自动抗氧化机生产线出板工位，操作人员手动将其卸下。
本发明进一步的改进如下：
进一步的，所述的步骤4)微蚀温度为45-51℃。
本发明的有益效果：自动化程度高，操作人员只需要手动放板和收板，降低劳动强度，自动2段微蚀保证大铜面位置咬蚀均匀，无色差，且抗氧化前3段水洗加强了清洗效果，避免酸性药水过多带入抗氧化槽，osp膜面厚度均匀。
附图说明
图1示出本发明流程图
具体实施方式
实施例1
如图1所示的一种pcb板表面自动镀膜工艺，包括以下步骤：
1)入板：手动将pcb板放置于自动抗氧化机生产线入板工位的传送滚轮上；
2)除油：pcb板随传送滚轮均匀通过除油工位，设置于除油工位的喷头将除油剂喷向pcb板表面；
3)第一水洗：将步骤2)制得的pcb板通过传送滚轮运送至第一水洗工位使用水刀进行清洗，所述的第一水洗工位数量为3个，所述的水刀压力为：2kg/cm2；
4)微蚀：将步骤3)制得的pcb板通过传送滚轮运送至微蚀工位浸入微蚀槽内进行抗氧化处理，通过水刀将微蚀液喷向pcb板表面，所述的微蚀工位数量为2个，2段微蚀保证pcb板大铜面位置咬蚀均匀，osp膜面均匀，所述的微蚀液成分为：浓度为98％的硫酸4％，过硫酸钠为70g/l，其余成分为纯水；
5)第二水洗：将步骤4)制得的pcb板通过传送滚轮运送至第二水洗工位使用水刀进行清洗，所述的第二水洗工位数量为3个，3段水洗加强了清洗效果，避免酸性药水过多带入抗氧化槽，所述的水刀压力为：2kg/cm2；
6)抗氧化：将步骤5)制得的pcb板通过传送滚轮运送至抗氧化工位浸入抗氧化槽内进行抗氧化处理，通过水刀将抗氧化液喷向pcb板表面；
7)第三水洗：将步骤6)制得的pcb板通过传送滚轮运送至第三水洗工位使用 水刀进行清洗，所述的第二水洗工位数量为3个，所述的水刀压力为：2kg/cm2；
8)冷风吹干：将步骤7)制得的pcb板通过传送滚轮运送至冷风吹干工位使用鼓风机进行室温吹干，以去除pcb表面附着的大块水渍；
9)热风吹干：将步骤8)制得的pcb板通过传送滚轮运送至热风吹干工位使用热风枪进行高温吹干，热风温度为95℃。
10)出板，将步骤9)制得的pcb板通过传送滚轮运送至自动抗氧化机生产线出板工位，操作人员手动将其卸下。
本发明所述的步骤4)微蚀温度为45℃。
实施例2
一种pcb板表面自动镀膜工艺，包括以下步骤：
1)入板：手动将pcb板放置于自动抗氧化机生产线入板工位的传送滚轮上；
2)除油：pcb板随传送滚轮均匀通过除油工位，设置于除油工位的喷头将除油剂喷向pcb板表面；
3)第一水洗：将步骤2)制得的pcb板通过传送滚轮运送至第一水洗工位使用水刀进行清洗，所述的第一水洗工位数量为3个，所述的水刀压力为：2.2kg/cm2；
4)微蚀：将步骤3)制得的pcb板通过传送滚轮运送至微蚀工位浸入微蚀槽内进行抗氧化处理，通过水刀将微蚀液喷向pcb板表面，所述的微蚀工位数量为2个，2段微蚀保证pcb板大铜面位置咬蚀均匀，osp膜面均匀，所述的微蚀液成分为：浓度为98％的硫酸6％，过硫酸钠为90g/l，其余成分为纯水；
5)第二水洗：将步骤4)制得的pcb板通过传送滚轮运送至第二水洗工位使用 水刀进行清洗，所述的第二水洗工位数量为3个，3段水洗加强了清洗效果，避免酸性药水过多带入抗氧化槽，所述的水刀压力为：2.2kg/cm2；
6)抗氧化：将步骤5)制得的pcb板通过传送滚轮运送至抗氧化工位浸入抗氧化槽内进行抗氧化处理，通过水刀将抗氧化液喷向pcb板表面；
7)第三水洗：将步骤6)制得的pcb板通过传送滚轮运送至第三水洗工位使用水刀进行清洗，所述的第二水洗工位数量为3个，所述的水刀压力为：2.2kg/cm2；
8)冷风吹干：将步骤7)制得的pcb板通过传送滚轮运送至冷风吹干工位使用鼓风机进行室温吹干，以去除pcb表面附着的大块水渍；
9)热风吹干：将步骤8)制得的pcb板通过传送滚轮运送至热风吹干工位使用热风枪进行高温吹干，热风温度为100℃。
10)出板，将步骤9)制得的pcb板通过传送滚轮运送至自动抗氧化机生产线出板工位，操作人员手动将其卸下。
本发明所述的步骤4)微蚀温度为51℃。
实施例3
一种pcb板表面自动镀膜工艺，包括以下步骤：
1)入板：手动将pcb板放置于自动抗氧化机生产线入板工位的传送滚轮上；
2)除油：pcb板随传送滚轮均匀通过除油工位，设置于除油工位的喷头将除油剂喷向pcb板表面；
3)第一水洗：将步骤2)制得的pcb板通过传送滚轮运送至第一水洗工位使用水刀进行清洗，所述的第一水洗工位数量为3个，所述的水刀压力为：2.1kg/cm2；
4)微蚀：将步骤3)制得的pcb板通过传送滚轮运送至微蚀工位浸入微蚀槽内进行抗氧化处理，通过水刀将微蚀液喷向pcb板表面，所述的微蚀工位数量为2个，2段微蚀保证pcb板大铜面位置咬蚀均匀，osp膜面均匀，所述的微蚀液成分为：浓度为98％的硫酸5％，过硫酸钠为80g/l，其余成分为纯水；
5)第二水洗：将步骤4)制得的pcb板通过传送滚轮运送至第二水洗工位使用水刀进行清洗，所述的第二水洗工位数量为3个，3段水洗加强了清洗效果，避免酸性药水过多带入抗氧化槽，所述的水刀压力为：2.1kg/cm2；
6)抗氧化：将步骤5)制得的pcb板通过传送滚轮运送至抗氧化工位浸入抗氧化槽内进行抗氧化处理，通过水刀将抗氧化液喷向pcb板表面；
7)第三水洗：将步骤6)制得的pcb板通过传送滚轮运送至第三水洗工位使用水刀进行清洗，所述的第二水洗工位数量为3个，所述的水刀压力为：2.1kg/cm2；
8)冷风吹干：将步骤7)制得的pcb板通过传送滚轮运送至冷风吹干工位使用鼓风机进行室温吹干，以去除pcb表面附着的大块水渍；
9)热风吹干：将步骤8)制得的pcb板通过传送滚轮运送至热风吹干工位使用热风枪进行高温吹干，热风温度为98℃。
10)出板，将步骤9)制得的pcb板通过传送滚轮运送至自动抗氧化机生产线出板工位，操作人员手动将其卸下。
本发明所述的步骤4)微蚀温度为48℃。
本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。