陶瓷砖抛光系统和方法与流程

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陶瓷砖抛光系统和方法与流程

本发明涉及机械设计领域,尤其涉及一种陶瓷砖抛光系统和方法。



背景技术:

陶瓷釉面墙地砖(简称陶瓷砖)烧成以后,要对陶瓷砖周围和表面进行磨削加工,以消除陶瓷砖表面的不平整,消除陶瓷砖大小头和波浪边,达到表面平整和规格方正的陶瓷砖产品。

目前,对陶瓷砖磨削加工主要采用水喷射、大漫流的方式,图1为目前的陶瓷砖砖面喷水漫流式加工方法的示意图,如图1所示,磨头加工陶瓷砖表面产生陶瓷砖磨屑时,磨头中心的水射流可以清除磨头中心位置的磨屑,然后以漫流的方式冲洗陶瓷砖表面其余地方的磨屑。

然而,由于陶瓷砖上表面结构比较紧密,下表面比较疏松,上表面吸水率低,下表面吸水率高,从而采用目前的水喷射、大漫流的方式对陶瓷砖磨削加工时,陶瓷砖下表面会大量吸水,使得陶瓷砖干燥所需时间长、能耗大。



技术实现要素:

本发明提供一种陶瓷砖抛光系统和方法,能够减少陶瓷砖干燥的时间,降低陶瓷砖干燥的能耗。

本发明第一方面提供的陶瓷砖抛光系统,包括:抛光磨头装置、陶瓷砖和工作台装置;

工作台装置的上表面设置有用于支撑陶瓷砖的支撑部,且陶瓷砖与工作台装置平行;

工作台装置的下表面与地面呈一角度α,其中,0°<α≤90°;

抛光磨头装置与工作台装置的上表面垂直,抛光磨头装置喷洒在陶瓷砖上的水流在重力下沿着陶瓷砖上表面流向地面。

在本发明一实施例中,还包括:固定底板和废料箱;

抛光磨头装置和工作台装置分别垂直固定在固定底板上,固定底板与地面呈一角度β,其中,α+β=90°;

废料箱放置在固定底板上,用于接收从陶瓷砖滑落的磨屑。

在本发明一实施例中,前述抛光磨头装置包括:磨头、磨头支架、磨头驱动主轴、气缸、三角带、主动带轮、磨头驱动电机和从动带轮;

磨头驱动主轴与磨头连接,磨头驱动主轴固定在磨头支架上;气缸与磨头驱动主轴连接;主动带轮固定在磨头驱动电机的主轴上,磨头驱动电机固定在磨头支架上,从动带轮固定在磨头驱动主轴上,主动带轮通过三角带与从动带轮连接;

前述工作台装置包括:输送带驱动电机、变速箱、主动轮、皮带、从动轮、工作台支架、滑动轴承和压砖辊棒;

输送带驱动电机固定在变速箱上,变速箱固定在工作台支架上,主动轮固定在变速箱主动轴上,从动轮固定在变速箱从动轴上,主动轮通过皮带与从动轮连接,输送带驱动电机用于驱动放置在皮带上的陶瓷砖的不断进给;压砖辊棒固定在滑动轴承上,用于将陶瓷砖压紧在皮带上;滑动轴承固定在工作台支架上;前述支撑部为承砖滚柱,承砖滚柱固定在工作台支架上。

在本发明一实施例中,前述主动轮包括:第一主动带轮、第二主动带轮和第三主动带轮,第一主动带轮、第二主动带轮和第三主动带轮分别间隔地固定在变速箱主动轴上;

前述从动轮包括:第一从动带轮、第二从动带轮和第三从动带轮,第一从动带轮、第二从动带轮和第三从动带轮分别间隔地固定在变速箱从动轴上;

前述皮带包括:第一皮带、第二皮带和第三皮带,第一主动带轮通过第一皮带与第一从动带轮连接,第二主动带轮通过第二皮带与第二从动带轮连接,第三主动带轮通过第三皮带与第三从动带轮连接。

在本发明一实施例中,前述抛光磨头装置还包括:磨头支架固定螺栓,磨头支架通过磨头支架固定螺栓固定在固定底板上;

前述工作台装置还包括:工作台支架固定螺栓,工作台支架通过工作台支架固定螺栓固定在固定底板上。

本发明第二方面提供的陶瓷砖抛光方法,包括:

工作台装置将陶瓷砖移动到抛光磨头装置处;

其中,工作台装置的下表面与地面呈一角度α,陶瓷砖与工作台装置平行,抛光磨头装置与工作台装置的上表面垂直,0°<α≤90°;

抛光磨头装置对陶瓷砖进行加工,并将水流喷洒在与地面呈一角度α的陶瓷砖的上表面,以使喷洒在陶瓷砖上的水流在重力下沿着陶瓷砖的上表面流向地面。

在本发明一实施例中,抛光磨头装置对陶瓷砖进行加工,并将水流喷洒在与地面呈一角度α的陶瓷砖的上表面,包括:

磨头驱动主轴驱动主动带轮旋转运动,主动带轮通过三角带驱动从动带轮旋转,从动带轮将旋转运动传递给磨头驱动主轴,从而驱动磨头旋转;

磨头旋转运动时,气缸驱动磨头向陶瓷砖施加压力,同时驱动磨头左右移动对陶瓷砖进行加工;

磨头将高压水和高压空气混合之后的水滴雾化成水汽,并将雾化成的水汽喷洒在与地面呈一角度α的陶瓷砖的上表面。

在本发明一实施例中,工作台装置将陶瓷砖移动到抛光磨头装置处,包括:

输送带驱动电机将旋转运动将旋转运动经过变速箱减速后,将旋转运动传递给主动轮,主动轮将旋转运动通过皮带传递给从动轮;

皮带驱动陶瓷砖移动到抛光磨头装置处。

在本发明一实施例中,将旋转运动传递给主动轮,主动轮将旋转运动通过皮带传递给从动轮,包括:

将旋转运动分别传递给分别间隔地固定在变速箱主动轴上的第一主动带轮、第二主动带轮和第三主动带轮,第一主动带轮通过第一皮带传递给固定在变速箱从动轴上的第一从动带轮,第二主动带轮通过第二皮带传递给固定在变速箱从动轴上的第二从动带轮,第三主动带轮通过第三皮带传递给固定在变速箱从动轴上的第三从动带轮;

皮带驱动陶瓷砖移动到抛光磨头装置处,包括:

第一皮带驱动陶瓷砖移动到抛光磨头装置处,第二皮带驱动陶瓷砖移动到抛光磨头装置处,第三皮带驱动陶瓷砖移动到抛光磨头装置处。

在本发明一实施例中,工作台将陶瓷砖移动到抛光磨头装置处之前,还包括:

承砖滚柱将陶瓷砖支撑住,压砖辊棒将陶瓷砖的上表面压紧在皮带上。

本发明提供的陶瓷砖抛光系统和方法,通过工作台装置的上表面设置有用于支撑陶瓷砖的支撑部,且陶瓷砖与工作台装置平行,工作台装置的下表面与地面呈一角度α,其中,0°<α≤90°,抛光磨头装置与工作台装置的上表面垂直,抛光磨头装置喷洒在陶瓷砖上的水流在重力下沿着陶瓷砖上表面流向地面,而不会流到陶瓷砖的下表面,可以确保陶瓷砖下表面的干燥,减少陶瓷砖干燥的时间,降低陶瓷砖干燥的能耗,从而可以克服目前采用水喷射、大漫流的方式对陶瓷砖磨削加工,将陶瓷砖水平放置时,陶瓷砖上的水流是漫流式,喷洒在陶瓷砖上的水分布在陶瓷砖的上表面,陶瓷砖下表面会大量吸水,造成陶瓷砖干燥时间长、能耗大的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为目前的陶瓷砖砖面喷水漫流式加工方法的示意图;

图2为本发明实施例一提供的陶瓷砖抛光系统的结构示意图;

图3为本发明实施例二提供的陶瓷砖抛光系统的结构示意图;

图4为本发明实施例一提供的抛光磨头装置的结构示意图;

图5为本发明实施例一提供的工作台装置的结构示意图;

图6为本发明实施例一提供的工作台装置的a向视图;

图7为本发明实施例一提供的陶瓷砖抛光系统的俯视图;

图8为本发明实施例一提供的陶瓷砖抛光方法流程图;

图9为本发明实施例一提供的陶瓷砖抛光加工流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

图2为本发明实施例一提供的陶瓷砖抛光系统的结构示意图。如图2所示,本发明实施例提供的陶瓷砖抛光系统包括:抛光磨头装置1、陶瓷砖2和工作台装置3。

工作台装置3的上表面设置有用于支撑陶瓷砖2的支撑部31,且陶瓷砖2与工作台装置3平行。

工作台装置3的下表面与地面呈一角度α,其中,0°<α≤90°。

抛光磨头装置1与工作台装置3的上表面垂直,抛光磨头装置1喷洒在陶瓷砖2上的水流在重力下沿着陶瓷砖2上表面流向地面。

具体的,工作台装置3的下表面与地面呈一角度α,其中,0°<α≤90°,陶瓷砖2放置在工作台装置3的上表面,且与工作台装置3平行,使得工作台装置3和陶瓷砖2均与地面有一倾斜角度,抛光磨头装置1与工作台装置3的上表面垂直,使得工作台装置3将陶瓷砖2移动到抛光磨头装置1处时,陶瓷砖2上表面喷洒有水流后,喷洒在陶瓷砖2上表面的水流在重力作用下顺着陶瓷砖2上表面流向地面,而不会流到陶瓷砖2的下表面(背面),可以确保陶瓷砖2下表面的干燥,从而可以克服目前采用水喷射、大漫流的方式对陶瓷砖2磨削加工,将陶瓷砖2水平放置时,陶瓷砖2上的水流是漫流式,喷洒在陶瓷砖2上的水分布在陶瓷砖2的上表面,陶瓷砖2下表面会大量吸水,造成陶瓷砖2干燥时间长、能耗大的问题。另外,由于工作台装置3与地面有倾斜角度α,陶瓷砖2也与地面有倾斜角度α,使得陶瓷砖2在运行的过程中容易从工作台装置3上掉下去,本实施例中工作台装置3的上表面设置有支撑部31,支撑部31可以用于支撑陶瓷砖2,避免陶瓷砖2从工作台装置3上掉下去。

需要说明的是,工作台装置3的上表面指的是靠近抛光磨头装置1的一面,工作台装置3的下表面指的是远离抛光磨头装置1的一面,本实施例在此不进行限定和赘述。

本发明实施例提供的陶瓷砖抛光系统,通过工作台装置的上表面设置有用于支撑陶瓷砖的支撑部,且陶瓷砖与工作台装置平行,工作台装置的下表面与地面呈一角度α,其中,0°<α≤90°,抛光磨头装置与工作台装置的上表 面垂直,抛光磨头装置喷洒在陶瓷砖上的水流在重力下沿着陶瓷砖上表面流向地面,而不会流到陶瓷砖的下表面,可以确保陶瓷砖下表面的干燥,减少陶瓷砖干燥的时间,降低陶瓷砖干燥的能耗,从而可以克服目前采用水喷射、大漫流的方式对陶瓷砖磨削加工,将陶瓷砖水平放置时,陶瓷砖上的水流是漫流式,喷洒在陶瓷砖上的水分布在陶瓷砖的上表面,陶瓷砖下表面会大量吸水,造成陶瓷砖干燥时间长、能耗大的问题。

进一步地,在图2所示实例中,还包括:固定底板4和废料箱5。

抛光磨头装置1和工作台装置3分别垂直固定在固定底板4上,固定底板4与地面呈一角度β,其中,α+β=90°。

具体的,固定底板4用于固定抛光磨头装置1和工作台装置3,以确保陶瓷砖抛光系统的稳定性。

废料箱5放置在固定底板4上,用于接收从陶瓷砖2滑落的磨屑。

具体的,陶瓷砖2加工过程中产生大块的磨屑在重力的作用下,从与地面有倾斜角度的陶瓷砖2表面上滑落下,掉进废料箱5中。

图3为本发明实施例二提供的陶瓷砖抛光系统的结构示意图,图4为本发明实施例一提供的抛光磨头装置的结构示意图,图5为本发明实施例一提供的工作台装置的结构示意图,图6为本发明实施例一提供的工作台装置的a向视图。本发明实施例提供的陶瓷砖抛光系统为图2所示实施例一提供的陶瓷砖抛光系统的一种具体实现方式,如图3至图6所示,在图2所示实例的基础上,本发明实施例提供的陶瓷砖抛光系统,工作台装置3的下表面与地面呈的角度α为90度,固定底板4与地面呈的角度β为0度。

抛光磨头装置1包括:磨头11、磨头支架12、磨头驱动主轴13、气缸14、三角带15、主动带轮16、磨头驱动电机17和从动带轮18。磨头驱动主轴13与磨头11连接,磨头驱动主轴13固定在磨头支架12上;气缸14与磨头驱动主轴13连接;主动带轮16固定在磨头驱动电机17的主轴上,磨头驱动电机17固定在磨头支架12上,从动带轮18固定在磨头驱动主轴13上,主动带轮16通过三角带15与从动带轮18连接。

具体的,磨头驱动电机17驱动主动带轮16旋转,主动带轮16通过三角带15驱动从动带轮18旋转,从动带轮18可以通过花键将旋转运动传递给磨头驱动主轴13,磨头驱动主轴13将旋转运动传递给磨头11,驱动磨头11旋转。磨头11驱动之后,需要驱动磨头移动到工作台装置3上陶瓷砖 2的上表面,气缸14通过磨头驱动主轴13驱动磨头11左右移动,同时向陶瓷砖2施加压力。如图4所示,磨头11、磨头支架12和磨头驱动主轴13可以组成主轴系统,磨头11和磨头驱动主轴13可以通过螺栓连接在一起,磨头驱动主轴13固定在磨头支架12上,磨头驱动主轴13将旋转运动传递给磨头11,驱动磨头11旋转。磨头11、磨头驱动主轴13和气缸14可以组成移动系统,气缸14与磨头驱动主轴13连接在一起,气缸14驱动磨头11、磨头驱动主轴13左右移动,磨头11在运行时,气缸14通过磨头驱动主轴13驱动磨头11向陶瓷砖施加压力,同时驱动磨头11左右移动。三角带15、主动带轮16、磨头驱动电机17和从动带轮18可以组成驱动系统,磨头驱动电机17固定在磨头支架12上主动带轮16固定在磨头驱动电机17的主轴上,从动带轮18固定连接在磨头驱动主轴13上,从动带轮18与磨头驱动主轴13之间由滑动键连接,可以实现磨头驱动主轴13在从动带轮18内移动,主动带轮16和从动带轮18之间由三角带15连接,磨头驱动电机17驱动主动带轮16旋转,主动带轮16通过三角带15驱动从动带轮18旋转,从动带轮18可以通过花键将旋转运动传递给磨头驱动主轴13,最终驱动磨头11旋转。

需要说明的是,本实施例中主要以一个抛光磨头装置1进行阐述,但抛光磨头装置1并只限于一个,也可以采用多个。图7为本发明实施例一提供的陶瓷砖抛光系统的俯视图,如图7所示,抛光磨头装置1设置为六个,采用多个抛光磨头装置1,可以实现对工作台装置3上的多个陶瓷砖2进行同时加工处理。

工作台装置3包括:输送带驱动电机32、变速箱33、主动轮34、皮带35、从动轮36、工作台支架37、滑动轴承38和压砖辊棒39。输送带驱动电机32固定在变速箱33上,变速箱33固定在工作台支架37上,主动轮34固定在变速箱33主动轴上,从动轮36固定在变速箱33从动轴上,主动轮34通过皮带35与从动轮36连接,输送带驱动电机32用于驱动放置在皮带35上的陶瓷砖的不断进给;压砖辊棒39固定在滑动轴承38上,用于将陶瓷砖压紧在皮带35上;滑动轴承38固定在工作台支架37上;支撑部31为承砖滚柱,承砖滚柱固定在工作台支架37上。

具体的,陶瓷砖2被传送到工作台装置3之后,竖立的陶瓷砖2下部被承砖滚柱支撑住,陶瓷砖2被压砖辊棒39紧紧的压在工作台装置3的皮带上, 输送带驱动电机32将旋转运动经过变速箱33减速之后,将旋转运动传递给主动轮34,主动轮34通过皮带35传递给从动轮36,由于压砖辊棒39的压力作用,陶瓷砖2与皮带35之间产生了很大的摩擦力,输送带驱动电机32通过主动轮34、皮带35和从动轮36驱动放置在皮带35上的陶瓷砖的不断进给皮带35驱动着陶瓷砖2移动到磨头加工区域,以使抛光磨头装置1对陶瓷砖2上表面进行加工。

需要说明的是,皮带35底部还可以设置有支撑装置(未示出),支撑装置主要是来承受抛光磨头装置1中磨头11的压力,同时保证陶瓷砖2在加工过程中的平整度。

可选的,主动轮34包括:第一主动带轮341、第二主动带轮342和第三主动带轮343,第一主动带轮341、第二主动带轮342和第三主动带轮343分别间隔地固定在变速箱33主动轴上。

从动轮36包括:第一从动带轮361、第二从动带轮362和第三从动带轮363,第一从动带轮361、第二从动带轮362和第三从动带轮363分别间隔地固定在变速箱33从动轴上。

皮带35包括:第一皮带351、第二皮带352和第三皮带353,第一主动带轮341通过第一皮带351与第一从动带轮361连接,第二主动带轮342通过第二皮带352与第二从动带轮362连接,第三主动带轮343通过第三皮带353与第三从动带轮363连接。

具体的,陶瓷砖2被传送到工作台装置3之后,竖立的陶瓷砖2下部被承砖滚柱支撑住,陶瓷砖2被压砖辊棒39紧紧的压在工作台装置3的皮带上,输送带驱动电机32将旋转运动经过变速箱33减速之后,将旋转运动分别传递给第一主动带轮341、第二主动带轮342和第三主动带轮343,第一主动带轮341、第二主动带轮342和第三主动带轮343将旋转运动分别通过第一皮带351、第二皮带352和第三皮带353传递给第一从动带轮361、第二从动带轮362和第三从动带轮363,由于压砖辊棒39的压力作用,陶瓷砖2分别与第一皮带351、第二皮带352和第三皮带353之间产生了很大的摩擦力,第一皮带351、第二皮带352和第三皮带353分别驱动着陶瓷砖2移动到磨头加工区域,以使抛光磨头装置1对陶瓷砖2上表面进行加工。

在本实施例中,如图6和图7所示,输送带驱动电机32、变速箱33、第一主动带轮341、第二主动带轮342、第三主动带轮343、第一皮带351、 第二皮带352、第三皮带353、第一从动带轮361、第二从动带轮362和第三从动带轮363可以组成驱动系统。第一主动带轮341、第二主动带轮342和第三主动带轮343组成主动轮34,第一主动带轮341、第二主动带轮342和第三主动带轮343固定在同一根主动轴上,可以传递相同的速度。第一从动带轮361、第二从动带轮362和第三从动带轮363组成从动轮36,第一从动带轮361、第二从动带轮362和第三从动带轮363固定在同一根从动轴上,可以接受相同的速度。驱动系统可以包括三个独立的传动系统,三个独立的传动系统相互之间有空隙间隔,其中,第一主动带轮341、第一皮带351和第一从动带轮361可以组成第一传动系统;第二主动带轮342、第二皮带352和第二从动带轮362可以组成第二传动系统第三主动带轮343、第三皮带353和第三从动带轮363可以组成第三传动系统。输送带驱动电机32固定在变速箱33上,变速箱33固定在工作台支架37上,变速箱33主动轴上同时固定着第一主动带轮341、第二主动带轮342和第三主动带轮343,变速箱33从动轴上同时固定着第一从动带轮361、第二从动带轮362和第三从动带轮363。工作台支架37、滑动轴承38、压砖辊棒39和承砖滚柱可以组成压砖和支撑系统,由于工作台装置3是垂直放置的,陶瓷砖2也是垂直进给的,如图7所示,陶瓷砖2在运行的过程中,需要紧紧的贴在工作台装置3上,同时下部必须支撑,否则就会掉下去。本实施例中压砖由压砖辊棒39完成,压砖辊棒39固定在滑动轴承38上,滑动轴承38固定在工作台支架37上,其中,压砖辊棒39的表面是橡胶的,且具有弹性。本实施例中支撑由承砖滚柱完成,其中,承砖滚柱是圆柱形,且可以自由转动的橡胶棒。

可选的,抛光磨头装置1还包括:磨头支架固定螺栓121,磨头支架12通过磨头支架固定螺栓121固定在固定底板4上。

具体的,磨头支架12、磨头支架固定螺栓121和固定底板4可以组成固定系统,磨头支架12通过磨头支架固定螺栓121固定在固定底板4上。

需要说明的是,本实施例中抛光磨头装置1是独立装置,与目前磨头是装配在横梁上的陶瓷砖抛光机是不同的。

工作台装置3还包括:工作台支架固定螺栓371,工作台支架37通过工作台支架固定螺栓371固定在固定底板4上。

具体的,工作台支架37、工作台支架固定螺栓371和固定底板4可以组 成固定系统,工作台支架37通过工作台支架固定螺栓371固定在固定底板4上。

本发明实施例提供的陶瓷砖抛光系统,在上述实施例的基础上,通过磨头驱动电机驱动主动带轮旋转,主动带轮通过三角带驱动从动带轮旋转,从动带轮可以通过花键将旋转运动传递给磨头驱动主轴,磨头驱动主轴将旋转运动传递给磨头,驱动磨头旋转。磨头驱动之后,需要驱动磨头移动到工作台装置上陶瓷砖的上表面,气缸通过磨头驱动主轴驱动磨头左右移动,同时向陶瓷砖施加压力,实现抛光磨头装置对陶瓷砖上表面的加工;另外,陶瓷砖被传送到工作台装置之后,竖立的陶瓷砖下部被承砖滚柱支撑住,陶瓷砖被压砖辊棒紧紧的压在工作台装置的皮带上,输送带驱动电机将旋转运动经过变速箱减速之后,将旋转运动传递给主动轮,主动轮通过皮带传递给从动轮,由于压砖辊棒的压力作用,陶瓷砖与皮带之间产生了很大的摩擦力,皮带驱动着陶瓷砖移动到磨头加工区域,以使抛光磨头装置对陶瓷砖上表面进行加工,实现工作台装置上陶瓷砖的不断进给。

图8为本发明实施例一提供的陶瓷砖抛光方法流程图。如图8所示,本发明实施例提供的陶瓷砖抛光方法,包括:

s801:工作台装置将陶瓷砖移动到抛光磨头装置处。

其中,工作台装置的下表面与地面呈一角度α,陶瓷砖与工作台装置平行,抛光磨头装置与工作台装置的上表面垂直,0°<α≤90°。

s802:抛光磨头装置对陶瓷砖进行加工,并将水流喷洒在与地面呈一角度α的陶瓷砖的上表面,以使喷洒在陶瓷砖上的水流在重力下沿着陶瓷砖的上表面流向地面。

具体的,若工作台装置放置有陶瓷砖,则工作台装置会将放置的陶瓷砖移动到抛光磨头装置处,由于本实施中的工作台装置的下表面与地面呈一角度α,0°<α≤90°,陶瓷砖与工作台装置平行,使得工作台装置和陶瓷砖均与地面有一倾斜角度,抛光磨头装置与工作台装置的上表面垂直,使得工作台装置将陶瓷砖移动到抛光磨头装置处时,陶瓷砖上表面喷洒有水流后,喷洒在陶瓷砖上表面的水流在重力作用下顺着陶瓷砖上表面流向地面,而不会流到陶瓷砖的下表面(背面),可以确保陶瓷砖下表面的干燥,从而可以克服目前采用水喷射、大漫流的方式对陶瓷砖磨削加工,将陶瓷砖水平放置时,陶 瓷砖上的水流是漫流式,喷洒在陶瓷砖上的水分布在陶瓷砖的上表面,陶瓷砖下表面会大量吸水,造成陶瓷砖干燥时间长、能耗大的问题。

图9为本发明实施例一提供的陶瓷砖抛光加工流程图,如图9所示,本实施例主要以工作台装置的下表面与地面呈的角度为90度,即工作台装置和陶瓷砖2分别与地面垂直为例进行阐述,但并不仅限于此,在实际应用中,陶瓷砖抛光加工流程可以包括以下步骤:

步骤1、将水平放置的陶瓷砖竖着放置,也就是立起来;

步骤2、将抛光磨头装置也横着放置,也就是水平放置;工作台装置也横着放置,也就是立起来放置。

步骤3、利用水气化原理,将冷却水气化,喷洒到竖着放置的瓷砖表面上。

步骤4、竖着放置的瓷砖,放置在竖着放置的工作台上,然后横着放置的磨头对瓷砖进行加工,加工后的磨屑,由于重力的作用,从瓷砖表面上滑落下来,掉进废料箱中。

本发明实施例提供的陶瓷砖抛光方法,通过工作台装置将陶瓷砖移动到抛光磨头装置处,抛光磨头装置对陶瓷砖进行加工,并将水流喷洒在与地面呈一角度α的陶瓷砖的上表面,以使喷洒在陶瓷砖上的水流在重力下沿着陶瓷砖的上表面流向地面,而不会流到陶瓷砖的下表面,可以确保陶瓷砖下表面的干燥,减少陶瓷砖干燥的时间,降低陶瓷砖干燥的能耗,从而可以克服目前采用水喷射、大漫流的方式对陶瓷砖磨削加工,将陶瓷砖水平放置时,陶瓷砖上的水流是漫流式,喷洒在陶瓷砖上的水分布在陶瓷砖的上表面,陶瓷砖下表面会大量吸水,造成陶瓷砖干燥时间长、能耗大的问题。

进一步地,在图8所示实施例中,抛光磨头装置对陶瓷砖进行加工,并将水流喷洒在与地面呈一角度α的陶瓷砖的上表面,包括:

磨头驱动主轴驱动主动带轮旋转运动,主动带轮通过三角带驱动从动带轮旋转,从动带轮将旋转运动传递给磨头驱动主轴,从而驱动磨头旋转;

磨头旋转运动时,气缸驱动磨头向陶瓷砖施加压力,同时驱动磨头左右移动对陶瓷砖进行加工;

磨头将高压水和高压空气混合之后的水滴雾化成水汽,并将雾化成的水汽喷洒在与地面呈一角度α的陶瓷砖的上表面。

在本实施例中,为了减少加工陶瓷砖时的用水量,本实施例中将抛光磨头装置喷射的的水雾化后,喷洒在陶瓷砖的上表面,水雾附着在陶瓷砖竖着 放置的表面上也会形成流动的水,且由于陶瓷砖是竖着放置的,水雾结成的水滴只会顺着陶瓷砖的上表面向下流动,水流不会渗入到陶瓷砖砖体中去,也不会流到陶瓷砖的下表面,确保陶瓷砖的下表面在加工过程中,始终是干燥的。具体的,高压水和高压空气混合之后由磨头中的喷头喷射出来,由气再把水吹入磨头中的雾化喷嘴,从而从磨头中的喷嘴喷出的水便成雾状,水滴被雾化成水气。目前的单一水喷雾产生的水雾在20微米~30微米(um)左右,产生的水雾会在陶瓷砖的上表面上形成流动的水,流动的水会沿着陶瓷砖的边缘留到陶瓷砖的下表面,并渗入到陶瓷砖的下表面,且水雾在20um~30um,比粉尘粒度大,不易于粉尘颗粒结合,降尘效果差。本实施例中利用空气压缩机产生的压缩空气,使得气雾喷头产生的水雾水粒直径为5um~20um,比粉尘粒度小,能更好地吸附粉尘,在粉尘产生的第一时间即可抑制尘埃,更易与粉尘颗粒结合,达到最佳除尘效果,同时,细小的水雾气即使在竖着放置的陶瓷砖表面产生流动的水,也会在重力作用下顺着陶瓷砖上表面向下流动,不会流动到陶瓷砖下表面去。

在本实施例中,横着放置的抛光磨头装置在加工竖着放置的陶瓷砖时,加工过程中,水滴被雾化之后喷射到竖着放置的陶瓷砖上表面和抛光磨头装置的磨块上,细小的水雾附着在陶瓷砖上表面和磨块的表面,使陶瓷砖的上表面和磨块的表面湿润。由于磨块在磨削陶瓷砖时,会产生高温,产生的高温将附着在陶瓷砖上表面和磨块表面的水雾瞬间气化。同时也冷却了磨块在加工陶瓷过程中产生的高温,使得加工后的陶瓷砖上表面不会残留任何水迹。

在本实施例中,横着放置的抛光磨头装置在竖着放置的加工陶瓷砖时,磨块在加工陶瓷砖时,会产生大块的磨屑和微小的磨屑。由于高压气体将水进一步雾化成水雾,使得产生的水雾更容易捕捉到产生的微小的磨屑,并与之结合成为泥水点。由于水被雾化之后是经过高压气体喷射到陶瓷砖上表面和磨块表面上的,使得水雾气会将大块的磨屑从磨削区域吹走,避免对加工好的陶瓷砖上表面形成二次伤害,同时微小的泥水点也会被吹离加工区域。

需要说明的是,目前采用的水喷射、大漫流的方式对陶瓷砖磨削加工时,由于陶瓷砖加工采用的水射流大漫流的方式对陶瓷砖表面加工进行冷却和磨屑进行处理,使得采用的水喷射、大漫流的方式所使用的陶瓷砖砖面抛光机每分钟需要600升水。采用本实施例的陶瓷砖抛光方法,所使用的陶瓷砖抛光系统每分钟只需要40升水,这就意味着每分钟可以节约560升水,如果一 天按照工作8小时来计算,每天可以节约26.8吨水。虽然本实施例中陶瓷砖抛光系统在加工过程中也需要水,但是本实施中将需要的水雾化,在加工过程中雾化后的水又被高温气化成水蒸气与磨屑一起被吸走,加工后陶瓷砖的上表面和下表面都是干燥的。而且由于加工过程耗水量极低,抛光磨头装置冲洗陶瓷砖上表面其他地方的磨屑产生的污水以及污泥可直接在陶瓷砖原料加工时消耗掉,无需进行污水处理,还可以节省污水治理方面的投入。陶瓷砖抛光系统产生的磨屑能够有效收集起来,加上含水率非常低,产生的磨屑可以重新变成原料,实现循环利用。且加工过程的低耗水量,使得加工后的陶瓷砖含水率甚低,故可省掉后期的烘干环节,从而减少了干燥设备的成本与能耗,并降低烘干过程出现干燥釉裂的风险,还可节省生产场地。

本发明实施例提供的陶瓷砖抛光方法,加工过程的低耗水量,使得加工后的陶瓷砖含水率甚低,故可省掉后期的烘干环节,从而减少了干燥设备的成本与能耗,并降低烘干过程出现干燥釉裂的风险,还可节省生产场地。有效解决目前加工工艺流程占地面积大,使用设备多、高耗水、高耗能,加工效率低、生产成本高、产品质量差等技术缺陷和难题。

进一步地,在图8所示实施例中,将旋转运动传递给主动轮,主动轮将旋转运动通过皮带传递给从动轮,包括:

将旋转运动分别传递给分别间隔地固定在变速箱主动轴上的第一主动带轮、第二主动带轮和第三主动带轮,第一主动带轮通过第一皮带传递给固定在变速箱从动轴上的第一从动带轮,第二主动带轮通过第二皮带传递给固定在变速箱从动轴上的第二从动带轮,第三主动带轮通过第三皮带传递给固定在变速箱从动轴上的第三从动带轮。

皮带驱动陶瓷砖移动到抛光磨头装置处,包括:

第一皮带驱动陶瓷砖移动到抛光磨头装置处,第二皮带驱动陶瓷砖移动到抛光磨头装置处,第三皮带驱动陶瓷砖移动到抛光磨头装置处。

进一步地,在图8所示实施例中,工作台将陶瓷砖移动到抛光磨头装置处之前,还包括:

承砖滚柱将陶瓷砖支撑住,压砖辊棒将陶瓷砖的上表面压紧在皮带上。

具体的,由于工作台装置3是与地面有倾斜角度放置的,陶瓷砖2也是与地面有倾斜角度进给的,陶瓷砖2在运行的过程中,需要紧紧的贴在工作台装置3上,同时下部必须支撑,否则就会掉下去。本实施例中,陶瓷砖2 被传送到工作台装置3之后,与地面有倾斜角度的陶瓷砖2下部被承砖滚柱支撑住,陶瓷砖2被压砖辊棒39紧紧的压在工作台装置3的皮带上。

本发明实施例提供的陶瓷砖抛光系统和方法,通过科学设计的陶瓷砖加工工艺和合理配置的加工设备,对不同阶段的陶瓷砖表面进行最经济、最有效的加工处理,既减少了低效、无效加工,提高生产效率,避免了目前陶瓷砖抛光机干燥工艺和工序,无需在陶瓷砖抛光机周边建设污水池,节约用地。又充分发挥了精加工提高产品质量的作用,最终达到低水耗和电损耗,提高生产效率和产品质量,降低生产成本的目的。

最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使对应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

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