一种研磨带及研磨设备的制作方法

技术特征：

1.一种研磨带，用于研磨基板；所述研磨带包括带状的柔性基材层及设置在所述柔性基材层上的研磨层；其特征在于，所述研磨层包括在所述柔性基材层的延伸方向上重复排列的多个研磨单元，每一所述研磨单元包括：

异物分割区，包括能够对基板表面的异物进行分割的第一研磨图案；

异物引导排出区，包括能够将基板表面的异物引导至预定区域的第二研磨图案；

及，异物去除区，包括能够将基板表面的异物去除掉的第三研磨图案；

所述异物分割区、所述异物引导排出区、所述异物去除区沿所述柔性基材层的延伸方向依次排列。

2.根据权利要求1所述的研磨带，其特征在于，

所述第一研磨图案包括多个第一研磨颗粒，多个第一研磨颗粒从远离所述异物引导排出区的一侧至靠近所述异物引导排出区的一侧依次间隔分布有多行，每行第一研磨颗粒间隔设置，且相邻两行第一研磨颗粒交错设置，所述第一研磨颗粒包括远离所述异物引导排出区的第一端和靠近所述异物引导排出区的第二端，所述第一端包括能够对基板表面的异物进行分割的第一尖角结构。

3.根据权利要求2所述的研磨带，其特征在于，

所述第一研磨颗粒的第二端包括能够将异物向靠近所述异物引导排出区方向引导的第二尖角结构。

4.根据权利要求2或3任一项所述的研磨带，其特征在于，

所述第一研磨颗粒的形状为菱形结构或三角形结构或凸多边形结构，且多个所述第一研磨颗粒的形状相同或不同。

5.根据权利要求1所述的研磨带，其特征在于，

所述第二研磨图案包括多根平行间隔设置的研磨条，任意相邻的两根所述研磨条之间形成沟槽，且所述研磨条的延伸方向与所述柔性基材层的延伸方向之间包括第一夹角，用于将基板表面的异物引导至预定区域。

6.根据权利要求5所述的研磨带，其特征在于，

所述第一夹角为45°。

7.根据权利要求1所述的研磨带，其特征在于，

所述第三研磨图案包括多个第二研磨颗粒，多个第二研磨颗粒间隔分布，且多个第二研磨颗粒在第一投影面上的投影无间隙，所述第一投影面与所述柔性基材层所在平面平行，且与所述柔性基材层的延伸方向垂直。

8.根据权利要求7所述的研磨带，其特征在于，

所述第三研磨图案包括从靠近所述异物排出区的一侧至远离所述异物排出区的一侧依次间隔设置的多个V字形结构，每一所述V字形结构以所述柔性基材层的延伸中心轴为对称轴对称分布，且每一所述V字形结构包括间隔设置的多个第二研磨颗粒，相邻的两个所述V字形结构中的第二研磨颗粒交错设置。

9.根据权利要求7所述的研磨带，其特征在于，

所述第二研磨颗粒包括靠近所述异物引导排出区的第三端和远离所述异物引导排出区的第四端，所述第三端包括能够对基板表面的异物进行分割的第三尖角结构。

10.根据权利要求1所述的研磨带，其特征在于，

所述柔性基材层包括多个透水孔，所述透水孔用于使得水气二流体透过所述柔性基材层冲洗基板表面。

11.一种研磨设备，其特征在于，包括如权利要求1至10任一项所述的研磨带及驱动所述研磨带行进的驱动机构，其中所述异物分割区、所述异物引导排出区、所述异物去除区沿所述研磨带的行进方向依次排列。