一种铜基铌三锡薄膜及其制备方法与流程

文档序号:15603871发布日期:2018-10-09 17:10阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种铜基铌三锡薄膜的制备方法,包括如下步骤:

1)利用磁控溅射的方法,在铜基底上沉积隔离层;

所述隔离层为铌隔离层;

所述磁控溅射之前,所述方法还包括如下步骤:

对溅射室进行抽真空至本底真空低于10-4Pa后,通入氩气至所述溅射室的压强为0.1Pa~10Pa;

所述方法还包括将所述氩气电离成氩等离子体的步骤;

所述方法还包括在所述铜基底上施加负偏压的步骤;

所述负偏压为-200V ~-50V;

所述磁控溅射的时间为5~60min;

2)利用磁控溅射的方法溅射铌原子和锡原子,在所述隔离层上得到铌三锡前驱体;

所述磁控溅射的时间为1~10小时;

3)所述铌三锡前驱体经退火即得所述铜基铌三锡薄膜;

所述退火的温度为500℃~1000℃,时间为10小时~10天。

2.权利要求1所述方法制备的铜基铌三锡薄膜。

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