本发明涉及一种铜箔水洗系统，适用于压延铜箔表面处理领域。
背景技术：
据调查，传统的铜箔水洗系统中，新水直接补充给水洗循环槽，然后水洗循环槽提供的水再次喷淋到铜箔上，喷淋到铜箔上的水再回流到水洗循环槽中，也就是说水洗循环槽里面的水是由洗箔水和新水组成，洗箔水中含有大量的电解液成分，当循环使用水洗循环槽中的水冲洗铜箔时，残留的电解液会对铜箔表面造成污染，从而影响下一工序的铜箔加工。目前，还未有好的解决方案。
技术实现要素：
本发明需要解决的技术问题是，克服背景技术中的不足，提供一种结构简单、使用效果好的铜箔水洗系统。
本发明专利具体的技术方案是：铜箔水洗系统由铜箔传送装置、脱脂槽、循环水用喷头、新水用喷头和水洗循环槽组成，所述的铜箔传送装置安装在表面处理机的上方；所述的脱脂槽安装在铜箔传送装置的下方；所述的循环水用喷头安装在铜箔传送装置的上方，脱脂槽的后端；所述的新水用喷头安装在循环水用喷头的后端；所述的水洗循环槽与循环水用喷头相连接，并安装在循环水用喷头和新水用喷头的正下方。
本发明具有结构简单、使用效果好的优点。
附图说明
附图1是一种传统铜箔水洗装置的示意图；
附图标记说明：1、铜箔传送装置，2、脱脂槽，3、循环水用喷头，4、新水用喷头，5、水洗循环槽。
具体实施方式
参照说明书附图1对本发明专利的铜箔水洗系统作以下详细说明。
铜箔水洗系统，其结构包括铜箔传送装置1、脱脂槽2、循环水用喷头3、新水用喷头4、水洗循环槽5，铜箔传送装置1安装在表面处理机的上方；脱脂槽2安装在铜箔传送装置1的下方；循环水用喷头3安装在铜箔传送装置1的上方，脱脂槽2的后端；新水用喷头4安装在循环水用喷头3的后端；水洗循环槽5与循环水用喷头3相连接，并安装在循环水用喷头3和新水用喷头4的正下方。
将新水由直接补充到水洗循环槽5内然后对铜箔进行清洗，改为新水经过新水用喷头4直接冲洗铜箔，然后回流到水洗循环槽5中，这样避免了冲洗好的铜箔被洗箔水二次污染。
除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。