1.一种超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板，其特征在于：所述冷轧基板的化学成分按照重量百分比为：C≤0.04％、Si≤0.030％、Mn：0.18％～0.25％、P≤0.020％、S≤0.018％、Als：0.025％～0.055％、N≤0.0040％、T.O≤0.0030％，其余为Fe和杂质元素；冷轧基板组织主要为铁素体，晶粒度为10级，组织均匀，不含珠光体。
2.如权利要求1所述的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板，其特征在于：所述C、Si、Mn、P、S、Als、N和T.O按照重量百分比为：C：0.026％、Si≤0.005％、Mn：0.24％、P：0.010％、S：0.005％、Als：0.034％、N：0.0027％、T.O：0.0021％。
3.如权利要求1所述的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板，其特征在于：所述C、Si、Mn、P、S、Als、N和T.O按照重量百分比为：C：0.024％、Si≤0.005％、Mn：0.23％、P：0.011％、S：0.004％、Als：0.041％、N：0.0016％、T.O：0.0027％。
4.如权利要求1-3任一项所述的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板，其特征在于：所述冷轧基板的力学性能为：屈服强度为160～280MPa，抗拉强度高于270MPa，延伸率大于29％，能够满足二次轧制要求，表面质量为FC以上。
5.一种权利要求1-4任一项所述的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)铁水预处理：要求前扒渣和后扒渣；
(2)转炉冶炼：不加生铁、渣钢；采用自循环废钢出钢，强化转炉脱磷，加强挡渣操作；出钢过程加石灰，不进行脱氧；
(3)合金微调站：进行钢包顶渣改质；
(4)RH炉精炼：采用轻处理工艺；破空前保证净循环时间不小于6min；
(5)连铸：每炉开浇前镇静时间不小于20min；中包目标温度控制在液相线温度以上20～40℃；采用保护浇铸和塞棒吹氩；铸坯扒皮，铸坯出炉温度控制在1180℃～1220℃；
(6)热轧：热轧六机架连轧一次、二次出入口高压除鳞，精轧入口除鳞出入口全开；精轧入口投入边部加热器；终轧温度控制在865℃～895℃；凸度C40控制在0～0.05mm；卷取温度控制在665℃～695℃；
(7)冷轧：总压下率控制在75％～85％，
(8)连续退火：均热温度控制在750℃～830℃；
(9)平整：平整延伸率控制在0.4～1.0％。
6.如权利要求5所述的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板的生产方法，其特征在于：所述步骤(4)中，如需吹氧，则根据温度和氧位在前中期吹入氧气。
7.如权利要求5所述的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板的生产方法，其特征在于：所述步骤(7)中，轧辊窜辊值采用30mm。
8.如权利要求5所述的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板的生产方法，其特征在于：所述步骤(8)中，控冷温度控制在400℃。
9.如权利要求5所述的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板的生产方法，其特征在于：所述步骤(5)中，铸坯出炉温度控制在1210℃；所述步骤(6)中，终轧温度控制在878℃；凸度C40控制在0.032mm；卷取温度控制在675℃；所述步骤(7)中，冷轧总压下率控制在79.7％；所述步骤(8)中，均热温度控制在829℃；所述步骤(9)中，平整延伸率控制在1.0％。
10.如权利要求5所述的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板的生产方法，其特征在于：所述步骤(5)中，铸坯出炉温度控制在1209℃；所述步骤(6)中，终轧温度控制在882℃；凸度C40控制在0.035mm；卷取温度控制在682℃；所述步骤(7)中，冷轧总压下率控制在79.6％；所述步骤(8)中，均热温度控制在810℃；所述步骤(9)中，平整延伸率控制在0.8％。