一种光纤研磨机的制作方法

本实用新型涉及光纤研磨设备技术领域，尤其是一种光纤研磨机。

背景技术：

光纤端面的加工质量决定了光纤中光传输信号的质量。由于光纤属于硬脆性材料，在加工时，易于发生脆性断裂，从而在光纤端面上产生大量的微裂纹或凹坑，导致其表面粗糙度较高，引起光信号的散射和吸收。现有研究表明，当光纤端面的切削深度小于光纤材料的临界切削深度时，裂纹扩展所需的能量大于塑性变形所需的能量，光纤材料以塑性流动的方式得以去除，从而得到平整度较高的光纤端面。

现有光纤研磨机中，光纤夹具通过独立的控制和固定结构安装在研磨盘上，精确调控光纤端面的切削深度，从而保证光纤端面以塑性切削方式进行研磨。但当研磨盘在驱动电机的带动下旋转时，盘身的颤动不可避免，而现有的光纤夹具无法响应盘身的颤动，因而使光纤端面的切削深度出现变化，导致光纤端面形状、尺寸误差，甚至出现脆性断裂而严重影响产品质量。

技术实现要素：

本实用新型提供一种光纤研磨机，以解决上述问题。通过限位板限定夹具与研磨盘的最大接触距离，保证夹持的光纤端面的最大切削深度处于塑性切削范围之内，以避免脆性断裂影响产品质量。同时，限位板通过定位架与研磨盘连接为一个整体，能够保证限位板内的夹具与研磨盘进行同步运动，以响应盘身颤动，保持光纤端面切削深度恒定，提高产品质量。同时，通过增大研磨盘与夹具的直径比，进一步提升夹具对研磨盘颤动的响应程度，且有利于提高研磨盘面的利用效率。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种光纤研磨机，其特征在于，包括研磨盘、电机、限位板和夹具，所述研磨盘由旋转盘通过轴承与静止盘连接构成，所述静止盘设置于所述旋转盘下方，所述电机与所述旋转盘相连，所述限位板悬设于所述旋转盘上方，通过定位架与所述静止盘连接固定，所述夹具设置于所述限位板和所述旋转盘之间。

进一步，所述限位板中点垂直投影于所述研磨盘圆点处。

进一步，所述限位板纵向中线处开设有槽。

进一步，所述定位架呈L形，一端固定于所述静止盘处，另一端与所述限位板活动连接。

进一步，所述夹具顶部与机械臂活动连接。

进一步，所述槽的宽度与所述夹具的直径之比＜2/3。

进一步，所述旋转盘的直径与所述夹具的直径之比≥2。

本实用新型的有益效果是：

1. 本实用新型通过限位板限定夹具与研磨盘的最大接触距离，保证夹持的光纤端面的最大切削深度处于塑性切削范围之内，以避免脆性断裂影响产品质量。

2. 本实用新型中限位板通过定位架与研磨盘连接为一个整体，能够保证限位板内的夹具与研磨盘进行同步运动，以响应盘身颤动，保持光纤端面切削深度恒定，提高产品质量。

3. 本实用新型通过增大研磨盘与夹具的直径比，一方面有利于提升夹具对研磨盘颤动的响应程度，另一方面有利于提高研磨盘面的利用效率。

附图说明

图1示出了本实用新型的结构示意图。

图2示出了本实用新型的运行示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，一种光纤研磨机，包括研磨盘1、电机2、限位板3和夹具4。

所述研磨盘1由旋转盘11通过轴承12与静止盘13连接构成，所述静止盘13设置于所述旋转盘11下方。所述旋转盘11用于旋转研磨光纤端面。所述静止盘13通过所述轴承12的转化连接，能够相对于所述旋转盘11保持静止。当所述旋转盘11发生颤动时，能够同步传递至所述静止盘13处。

所述电机2与所述旋转盘11相连。便于所述旋转盘11进行旋转研磨。

所述限位板3悬设于所述旋转盘11上方，通过定位架5与所述静止盘13连接固定，所述定位架5呈L形，一端固定于所述静止盘13处，另一端与所述限位板3活动连接。便于所述限位板3与所述研磨盘1形成一个整体，一方面使所述限位板3能够以固定高度相对静止的悬在所述旋转盘11上方；另一方面，在所述旋转盘11发生颤动时，所述限位板3进行同步运动进行响应。

所述夹具4设置于所述限位板3和所述旋转盘11之间。便于限定并保持所述夹具4内夹持的光纤端头与所述旋转盘11间的研磨深度。

所述限位板3中点垂直投影于所述研磨盘1圆点处。便于平衡所述旋转盘11研磨时的受力，有利于促进所述旋转盘11的平稳运行。

所述限位板3纵向中线处开设有槽31。所述夹具4顶部与机械臂6活动连接。便于所述机械臂6带动所述夹具4沿所述槽31的方向，在所述旋转盘11上进行滑动，以提高所述旋转盘11研磨面的使用效率。

所述槽31的宽度与所述夹具4的直径之比＜2/3。有利于保证所述夹具4在所述限位板3内的稳定性。

所述旋转盘11的直径与所述夹具4的直径之比≥2。有利于进一步提升所述夹具4对所述旋转盘11颤动的响应程度。

结合实施例详细阐述本实用新型具体实施方式如下：

通过所述限位板3与所述定位架5的活动连接，将已完成光纤夹持组装的所述夹具4装入所述限位板3和所述旋转盘11之间。所述夹具4顶部通过所述槽31后，与所述机械臂6相连。

启动所述电机2，带动所述旋转盘11进行旋转研磨。

当所述旋转盘11发生颤动时，通过所述轴承12传递至所述静止盘13。进一步，所述静止盘13将颤动通过所述定位架5传递至所述限位板3。使所述限位板3与所述旋转盘11发生同步运动，并带动上述两者间的所述夹具4进行位移，从而保证所述夹具4夹持的光纤端面在颤动过程中的切削深度保持不变。

所述夹具4通过所述机械臂6的带动，能够沿所述槽31的方向进行滑动，从而能够充分利用所述旋转盘11的研磨面，避免局部研磨引起的研磨盘过快损耗。