技术总结
本实用新型提供了一种锆靶材组件及磁控溅射装置，属于半导体制造领域。该锆靶材组件，包括锆靶材和背板。锆靶材包括一体成型的基底和凸台。基底具有上表面和下表面，背板设有凹槽，凹槽由底面和周面围合而成。基底的下表面焊接于凹槽的底面，基底的上表面设有锯齿状凸起，上表面与背板的靠近凸台的一面位于同一平面。这种锆靶材组件，能够增大反溅射物在锆靶材组件上的附着力，从而极大的减少了反溅射物脱落的情况发生，有效的提高了锆金属薄膜的质量。这种磁控溅射装置包括上述锆靶材组件，使用这种磁控溅射装置，能够有效避免反溅射物的脱落，避免异常放电。
技术研发人员：徐兴;李泽宇;周媛;魏志英
受保护的技术使用者：广汉川冶新材料有限责任公司
文档号码：201621196847
技术研发日：2016.11.04
技术公布日：2017.06.23