蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模制造装置、激光用掩模及有机半导体元件的制造方法与流程

本发明的实施方式涉及蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模制造装置、激光用掩模及有机半导体元件的制造方法。

背景技术：

随着使用有机el元件的产品大型化或基板足寸的大型化，对蒸镀掩模也越来越要求大型化。而且，用于制造由金属构成的蒸镀掩模的金属板也大型化。但是，在目前的金属加工技术中，难以在大型金属板上精度良好地形成开口部，无法应对开口部的高精细化。另外，在形成为仅由金属构成的蒸镀掩模的情况下，由于其质量也随着大型化而增大，且包含框架在内的总质量也随之增大，故而在处理上产生阻碍。

在这样的状况下，在专利文献1中提出有一种蒸镀掩模的制造方法，其将设有缝隙的金属掩模、和位于金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模层积而构成。根据专利文献l记载的蒸镀掩模的制造方法，即使在大型化的情况下，也能够制造满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模。

另外，在上述专利文献l中公开有，为了抑制在使用蒸镀掩模的蒸镀制作时产生阴影，开口部的截面形状或缝隙的截面形状为向蒸镀源侧扩大的形状为好。并且，阴影是指，由于从蒸镀源释放出的蒸镀材料的一部分与金属掩模的缝隙、或树脂掩模的开口部的内壁面碰撞而未到达蒸镀对象物，产生了膜厚较目标蒸镀膜厚薄的未蒸镀部分的现象。

专利文献1：(日本)特开5288073号公报

技术实现要素：

本发明的目的在于进一步改进上述专利文献1记载的蒸镀掩模的制造方法，其主要课题在于提供即使在大型化的情况下也能够实现轻量化，并且通过抑制所谓的阴影产生而能够形成比以往更高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模的制造方法或蒸镀掩模制造装置，除此之外，提供在该些制造方法或制造装置中使用的激光用掩模，另外，提供可制造比以往更高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。

本发明一方面的蒸镀掩模的制造方法，包含如下的工序：准备层积有金属掩模和树脂板的带树脂板的金属掩模，所述金属掩模设有缝隙；从所述金属掩模侧照射激光，并且在所述树脂板形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，在形成所述开口部的工序中，通过使用设有开口区域和衰减区域的激光用掩模，利用在所述开口区域通过的激光，在树脂板形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，并且利用在所述衰减区域通过的激光，在所述树脂板的开口部的周围形成薄壁部，所述开口区域与所述开口部对应，所述衰减区域位于该开口区域的周围，并且使所照射的激光的能量衰减。

在上述蒸镀掩模的制造方法中，也可以使在形成所述开口部的工序使用的激光用掩模的衰减区域中的激光的透过率为50％以下。

另外，本发明另一方面的蒸镀掩模制造装置，用于制造层积金属掩模和树脂掩模而构成的蒸镀掩模，所述金属掩模设有缝隙，所述树脂掩模设有与要蒸镀制作的图案对应的开口部，其中，该蒸镀掩模制造装置包含开口部成形机，其对将设有缝隙的金属掩模和树脂板层积的带树脂板的金属掩模，从该金属掩模侧照射激光，且在所述树脂板形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，在所述开口部成形机中，使用设有与所述开口部对应的开口区域、和位于该开口区域的周围且使所照射的激光的能量衰减的衰减区域的激光用掩模，利用在所述开口区域通过的激光，在树脂板形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，并且利用在所述衰减区域通过的激光，在所述树脂板的开口部的周围形成薄壁部。

在上述蒸镀掩模的制造装置中，可以使在形成所述开口部的工序使用的激光用掩模的衰减区域中的激光的透过率为50％以下。

另外，本发明又一方面的激光用掩模，在制造包含设有缝隙的金属掩模、和设有与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模的蒸镀掩模时，在利用激光形成所述树脂掩模的开口部时使用，其中，所述激光用掩模包含：与所述开口部对应的开口区域；位于该开口区域的周围，且使所照射的激光的能量衰减的衰减区域。

在上述激光用掩模中，可以使所述衰减区域中的激光的透过率为50％以下。

另外，本发明再一方面的有机半导体元件的制造方法，包含使用蒸镀掩模在蒸镀对象物上形成蒸镀图案的蒸镀图案形成工序，

在该蒸镀图案形成工序中，使用利用上述方面的蒸镀掩模的制造方法所制造的蒸镀掩模。

根据本发明上述方面的蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模制造装置及激光用掩模，即使在大型化的情况下也能够实现轻量化，并且通过抑制所谓的阴影发生能够形成比以往更高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模。另外，根据本发明的有机半导体元件的制造方法，能够制造比以往更高精细的有机半导体元件。

附图说明

图1是用于说明本发明一实施方式的蒸镀掩模的制造方法的工序图；

图2是在本发明一实施方式的蒸镀掩模的制造方法中使用的激光用掩模的正面图；

图3(a)～(n)是用于说明开口区域和衰减区域的具体形态的各种激光用掩模的正面放大图；

图4是从金属掩模侧观察到的实施方式(a)的蒸镀掩模的正面图；

图5是从金属掩模侧观察到的实施方式(a)的蒸镀掩模的正面图；

图6是从金属掩模侧观察到的实施方式(a)的蒸镀掩模的正面图；

图7是从金属掩模侧观察到的实施方式(a)的蒸镀掩模的正面图；

图8是从金属掩模侧观察到的实施方式(b)的蒸镀掩模的正面图；

图9是从金属掩模侧观察到的实施方式(b)的蒸镀掩模的正面图；

图10是表示带框架的蒸镀掩模之一例的正面图；

图11是表示带框架的蒸镀掩模之一例的正面图；

图12是表示框架之一例的正面图；

图13是缩小投影光学系统的掩模成像法的说明图；

图14是用于说明开口区域和衰减区域的关系的激光用掩模的正面放大图；

图15是使用实施例1的激光用掩模而形成有开口部和薄壁部的树脂板的截面照片；

图16是使用实施例2的激光用掩模而形成有开口部和薄壁部的树脂板的截面照片；

图17是使用实施例3的激光用掩模而形成有开口部和薄壁部的树脂板的截面照片；

图18是使用实施例4的激光用掩模而形成有开口部和薄壁部的树脂板的截面照片；

图19是使用实施例5的激光用掩模而形成有开口部和薄壁部的树脂板的截面照片；

图20是使用实施例6的激光用掩模而形成有开口部和薄壁部的树脂板的截面照片；

图21是使用实施例7的激光用掩模而形成有开口部和薄壁部的树脂板的截面照片；

图22是使用实施例8的激光用掩模而形成有开口部和薄壁部的树脂板的截面照片；

图23是使用实施例9的激光用掩模而形成有开口部和薄壁部的树脂板的截面照片；

图24是本发明一实施方式的激光用掩模的剖面图；

图25是实施方式(c)的蒸镀掩模的剖面图。

标记说明

10：金属掩模

15、16：缝隙

20：树脂掩模

25：开口部

26：薄壁部

30：树脂板

40：带树脂板的金属掩模

50、60：框架

70：激光用掩模

71：开口区域

72：衰减区域

74：贯通槽

75：贯通孔

100：蒸镀掩模

具体实施方式

以下，参照附图等说明本发明的实施方式。但是，本发明能够以多种不同方式实施，并不限定于以下列举的实施方式的记载内容的解释。另外，为了使说明更明确，虽然有时附图比实际的方式对各部分的宽度、厚度、形状等以示意性表示，但此仅为一例，并非用于限定本发明的解释。另外，在本说明书和各图中，对与已出现的图示相同的要素标注相同的标记，适当省略详细的说明。另外，为了便于说明，虽然有时使用上方或下方这样的语句等进行说明，但该情况下也可以使上下方向颠倒。

(蒸镀掩模的制造方法)

以下，使用附图对本发明实施方式的蒸镀掩模的制造方法进行说明。

图1是用于说明本发明实施方式的蒸镀掩模的制造方法的工序图。另外，(a)～(d)全部为剖面图。

本实施方式的蒸镀掩模的制造方法包含：准备将设有缝隙的金属掩模和树脂板层积的带树脂板的金属掩模的工序；将所准备的带树脂板的金属掩模固定于框架上的工序；从所述金属掩模侧照射激光，并且在所述树脂板形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部的工序。以下，对各工序进行说明。

(准备带树脂板的金属掩模的工序)

如图1(a)所示，该工序准备将设有缝隙15的金属掩模10和树脂板30层积的带树脂板的金属掩模40。在准备该带树脂板的金属掩模时，首先准备设有缝隙15的金属掩模10。另外，在说明利用本发明的制造方法制造的蒸镀掩模时一并对金属掩模10及树脂板30的材质等进行详细地说明。

金属掩模10由金属构成，配置有在纵向及/或横向上延伸的缝隙15。在构成带树脂板的金属掩模40的树脂板的与缝隙15重叠的位置，在后述的工序中形成开口部25。

作为设有缝隙15的金属掩模10的形成方法，例如可列举以下的方法。

首先，通过在金属板的表面涂布遮蔽部件例如抗蚀材料，且使特定部位曝光并进行显影，从而形成最终残留有形成缝隙15的位置的抗蚀剂图案。作为用作遮蔽部件的抗蚀材料，优选处理性佳且具有所期待的析像性的材料。接着，使用该抗蚀剂图案作为耐蚀刻掩模，利用蚀刻法进行蚀刻加工。接着，在蚀刻结束后，对抗蚀剂图案进行洗净除去。由此，可得到设有缝隙15的金属掩模10。用于形成缝隙15的蚀刻既可以从金属板的单面侧进行，也可以从双面进行。另外，在使用在金属板设有树脂板的层积体而在金属板上形成缝隙15的情况下，也可以在金属板的不与树脂板相接侧的表面上涂布遮蔽部件，利用自单面侧进行的蚀刻形成缝隙15。另外，在树脂板相对于金属板的蚀刻材料具有耐蚀刻性的情况下，无须遮蔽树脂板的表面。另一方面，在树脂板相对于金属板的蚀刻材料不具有耐性的情况下，需要在树脂板的表面涂布遮蔽构件。另外，在上述中，虽然以使用抗蚀材料作为遮蔽构件的情况为例进行了说明，但也可以层积干膜抗蚀剂来取代涂布抗蚀材料，并且进行同样的图案制作。另外，构成带树脂板的金属掩模的金属掩模10并不限定于由上述示例的方法形成，也可以使用市场销售产品。另外，也可以取代利用蚀刻形成缝隙15，照射激光而形成缝隙15。

对构成带树脂板的金属掩模40的金属掩模10和树脂板30的粘合方法、形成方法也没有特别限定。例如，也能够事先准备通过对成为金属掩模10的金属板涂布树脂层而形成的层积体，且在层积体的状态下在金属板形成缝隙15，由此得到带树脂板的金属掩模40。在本实施方式中，构成带树脂板的金属掩模40的树脂板30不仅为板状的树脂，如上所述地，也包含通过涂布而形成的树脂层或树脂膜。即，树脂板30既可以事先准备，也可以利用目前公知的涂布法等形成。另外，树脂板30为包含树脂薄膜或树脂片的概念。另外，对树脂板30的硬度并无限定，既可以硬质板，也可以为软质板。另外，金属掩模10和树脂板30既可以使用各种粘接剂粘合，也可以使用具有自粘性的树脂板30。另外，金属掩模10和树脂板30的大小也可以相同。另外，当考虑以本实施方式的制造方法制造的蒸镀掩模100向框架50进行的固定而使树脂板30的大小比金属板10小，且成为金属掩模10的外周部分露出的状态时，金属掩模10和框架50的焊接变得容易。

(固定于框架的工序)

接着，如图1(b)所示，将构成带树脂板的金属掩模40的金属掩模10固定在框架50上。在本实施方式中，该固定工序虽然为任意的工序，但是在通常的蒸镀装置中使用蒸镀掩模100的情况下，由于固定于框架50使用的情形较多，故在该时刻进行该工序为好。另外，虽未作图示，但也可以对成为带树脂板的金属掩模40的前阶段的金属掩模10进行固定在框架上的固定工序，之后设置树脂板30。关于将金属掩模10固定在框架50上的方法并不作特别限定，例如在框架50包含金属的情况下，只要适当采用点焊接等以往公知的工序方法即可。

(在树脂板形成开口部的工序)

接着，如图1(c)所示，通过从带树脂板的金属掩模40的金属掩模10侧照射激光，在树脂板30形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部。在本实施方式中，在此时使用图示那样的激光用掩模70方面具有特征。另外，在图1(c)中，虽然激光用掩模70与带树脂板的金属掩模40具有间隔而配置，但并不限定于该图。例如，也可以如图13所示，在激光用掩模70与带树脂板的金属掩模40之间配置聚光透镜130，通过所谓的“使用缩小投影光学系统的激光加工法”形成开口部。

激光用掩模70设有与要蒸镀制作的图案对应、即与最终形成的开口部对应的开口区域71、位于该开口区域71的周围且使所照射的激光的能量衰减的衰减区域72。通过使用这样的激光用掩模70，如图1(d)所示，利用在开口区域71通过的激光，在树脂板30形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部25，并且利用由于在衰减区域72通过而使其能量衰减的激光，能够开口部25的周围同时形成不贯通的薄壁部26，得到蒸镀掩模100。

通过在开口部25的周围形成薄壁部26，在使用蒸镀掩模100对图案进行蒸镀制作的情况下，能够抑制所谓的阴影的产生，并可提高图案精度。另外，通过如本实施方式这样地将开口部25和位于其周围的薄壁部26同时形成，能够飞跃性地提高尺寸精度。

以下，使用附图对在本实施方式的蒸镀掩模的制造方法中使用的激光用掩模进行说明。

(激光用掩模)

图2是在本实施方式的蒸镀掩模的制造方法中使用的激光用掩模的正面图。

如图2所示，在激光用掩模70如上述使用图l说明地，设有与要蒸镀制作的图案对应、即与最终形成的开口部对应的开口区域71、位于该开口区域71的周围且使所照射的激光的能量衰减的衰减区域72。

在此，对开口区域71并未特别提及，与要蒸镀制作的图案对应的贯通孔等成为开口区域71。因此，开口区域71的形状并不限定于图示那样的矩形，若要蒸镀制作的图案为圆形，则显然，开口区域71的形状也相应地为圆形，若要蒸镀制作的图案为六边形，则开口区域71的形状也为六边形。另外，该开口区域71中的激光的透过率虽然在该开口区域71为贯通孔的情况下为100％，但不一定要100％，能够依据后述的与激光在衰减区域72中的透过率的相对关系而适当地设计。即，本发明的实施方式中的“开口区域7l”是指用于在蒸镀掩模最终形成的开口部的区域，该开口区域71本身不一定如贯通孔那样呈开口的状态。因此，例如即使激光在开口区域71的透过率为70％，激光在后述的衰减区域72的透过率为50％，也能够得到作用效果。

衰减区域72位于所述问口区域71的周围，且通过使所照射的激光的能量衰减，如图1(d)所示地，以利用在所述开口区域71通过的激光在树脂板30形成开口部25的时刻，利用在该衰减区域72通过的激光在树脂板30的开口部25的周围形成薄壁部26为目的而形成。因此，对衰减区域72的具体形态不作特别限定，只要能够实现上述作用效果、即在形成开口部25的时刻，能够使激光的能量衰减至不用贯通位于该开口部25的周围的树脂板30而可薄壁化的程度即可，优选将该衰减区域72中的激光的透过率设为50％以下。

例如，如图2所示，也可以在开口区域71的周围同心状地形成具有比所照射的激光的析像度小的开口宽度的贯通槽74，通过形成所谓的线与空间(lineandspaces)而将该部分形成为衰减区域72。该贯通槽74因具有比“激光的析像度”和“激光加工装置的光学系统的缩小率”的乘积的值小的开口宽度，故而在该贯通槽74通过的激光发生衍射，其结果，直行的激光减少，能量衰减。另外，激光加工装置的光学系统的缩小率通过(激光用掩模上的开口区域的尺寸)/(蒸镀掩模上的开口部的尺寸)而算出。

在此，本说明书中的“激光的析像度”是指在成为加工对象的树脂板上形成由贯通槽构成的线与空间时，可形成的线与空间的下限值。

在此，对衰减区域72的大小、即从开口区域71的端边至衰减区域72的端边的距离并无特别限定，只要考虑最终要形成在树脂掩模的开口部的周围的薄壁部26的大小、开口部25彼此的间隔等而适当设计即可。

图3(a)～(n)是用于说明开口区域和衰减区域的具体形态的各种激光用掩模的正面放大图。

例如，如图3(a)～(d)及(j)所示，衰减区域72也可以在开口区域71的周围同心状地形成具有比所照射的激光的析像度小的开口宽度的贯通槽74，以形成所谓的线与空间的方式配置。另外，在图3(a)或(j)中，虽然以同心状设置两条贯通槽74，但该贯通槽74的数量并无特别限定，也可以为两条以上。另外，虽然图3(a)～(d)及(j)所示的贯通槽74均呈矩形，但并不限定于此，也可以为同心状且为波形。

另一方面，例如图3(g)～(h)所示，也可以通过将具有比所照射的激光的析像度小的开口宽度的贯通槽74以斜条纹状配置在开口区域71的周围而形成为衰减区域72。

而且，例如图3(i)及(k)～(n)所示，也可以通过配置持有比照射在开口区域周围的激光的析像度小的开口宽度的不连续的贯通孔75而形成为衰减区域72。另外，在图3(n)中配置有贯通槽74和贯通孔75二者。

另外，能够适当设计用于形成衰减区域72的贯通槽74或贯通孔75的形状，再者不一定要与开口区域71分开形成，也可以如图3(f)、(h)及(k)所示地，使开口区域71和贯通槽74或贯通孔75连续。

另外，如图3(i)～(n)所示，通过将用于形成衰减区域72的贯通槽74或贯通孔75的开口宽度设计成越远离开口区域71越小，能够由该衰减区域72而使形成在树脂掩模的开口部周围的薄壁部的厚度阶段性地变化。

另外，如图14所示，将衰减区域72的宽度设为d，激光加工装置的光学系统的缩小率为a倍的情况下，将d/a设为大于1μm且小于20μm为好，设为大于5μm且小于10μm更好。再者，例如将该衰减区域72的宽度设为d的情况下，也可以将距离开口区域71与衰减区域的边界1/3d的区域的激光的透过率设为40％，将从1/3d至2/3d的区域的激光的透过率设为40％，且将从2/3d至d的区域的激光的透过率设为30％。

另外，在将图14中的1/3d的宽度设为l的情况下，将距离开口区域71与衰减区域的边界1/2l的区域的激光的透过率设为小于从1/2l至2/2l的区域的激光的透过率为好。具体而言，也可以将距离开口区域71与衰减区域的边界1/2l的区域的激光的透过率设为20％，且将从1/2l至2/2l的区域的激光的透过率设为60％。这样，开口区域71与衰减区域的边界变得明了，能够得到蒸镀掩模的开口部的边缘的直线性高的良好的图案。

另外，在上述说明中，衰减区域72虽然由具有比“激光的析像度”和“激光加工装置的光学系统的缩小率”的乘积的值小的开口宽度的贯通槽74或贯通孔75构成，但本发明的实施方式并不限定于此。

图24是本发明一实施方式的激光用掩模的剖面图。

如图24(a)所示，在该激光用掩模70的衰减区域72中，也可以代替上述说明的贯通槽74或贯通孔75，通过使用不贯通的槽或孔而使所照射的激光的能量衰减。即，图24(a)所示的激光用掩模70具有由贯通的孔构成的开口区域71、和位于其周围且由不贯通的槽或孔构成的衰减区域72。通过这样的激光用掩模70，照射至衰减区域72的激光在透过变薄的激光用掩模时其能量衰减，其结果，能够在树脂板30上形成薄壁部26。

另一方面，如图24(b)所示，上述说明的图24(a)的激光用掩模的开口区域71也可以由未贯通的孔构成。即使在该情况下，也能够利用在开口区域71及衰减区域72的各自区域透过的激光的能量差在树脂板30上形成开口部25和薄壁部26。

而且，如图24(c)所示，也可以通过涂布使激光的能量衰减的涂料来取代衰减区域72中的贯通槽74或贯通孔75，从而使透过该衰减区域72的激光的能量衰减。即，利用使一定程度的激光透过的材料形成激光用掩模70，且在由其贯通的孔所构成的开口区域71的周围渐变状(gradation)地涂布使激光的能量衰减的涂料，形成衰减区域72，由此，能够利用在该开口区域71及衰减区域72的各区域透过的激光的能量差，在树脂板30上形成开口部25和薄壁部26。另外，作为使激光的能量衰减的涂料，也可使用吸收激光的涂料及使激光反射的涂料中的任一者。

(蒸镀掩模)

以下，对蒸镀掩模的优选方式进行说明。另外，在此说明的蒸镀掩模并不限定于以下说明的方式，若满足层积形成有缝隙的金属掩模和在与该缝隙重叠的位置形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模的条件，也可以为任意的方式。例如，在金属掩模形成的缝隙可以为条纹状(未图示)。另外，也可以在不与1画面整体重叠的位置设置金属掩模的缝隙。该蒸镀掩模既可以通过以上说明的本发明一实施方式的蒸镀掩模的制造方法制造，也可以利用其他方法制造。

(实施方式(a)的蒸镀掩模)

如图4所示，实施方式(a)的蒸镀掩模100是用于同时形成多画面量的蒸镀图案的蒸镀掩模，在树脂掩模20的一面上层积设有多个缝隙15的金属掩模10而构成，为了构成多画面，在树脂掩模20设有必要的开口部25，各缝隙15设置在与至少1画面整体重叠的位置。

实施方式(a)的蒸镀掩模100是用于同时形成多画面量的蒸镀图案的蒸镀掩模，也可以以一个蒸镀掩模100同时形成与多个产品对应的蒸镀图案。在实施方式(a)的蒸镀掩模中所称的“开口部”是指欲使用实施方式(a)的蒸镀掩模100制作的图案，例如在有机el显示器中的有机层的形成使用该蒸镀掩模的情况下，开口部25的形状成为该有机层的形状。另外，“1画面”是指由与一个产品对应的开口部25的集合体构成，在该一个产品为有机el显示器的情况下，形成一个有机el显示器所需的有机层的集合体，即成为有机层的开口部25的集合体成为“1画面”。而且，实施方式(a)的蒸镀掩模100应同时形成多画面量的蒸镀图案，在树脂掩模20上隔开规定的间隔以多画面量配置有上述“1画面”。即，在树脂掩模20设有构成多画面所需的开口部25。

实施方式(a)的蒸镀掩模在树脂掩模的一面上设置配置有多个缝隙15的金属掩模10，且各缝隙分别设置在至少与l画面整体重叠的位置上。换句话说，在用于构成l画面所需的开口部25之间，在横向上邻接的开口部25之间不存在与缝隙15的纵向的长度相同的长度、即具有与金属掩模10相同厚度的金属线部分，或在纵向上邻接的开口部25之间不存在与缝隙15的横向的长度相同的长度、即具有与金属掩模10相同厚度的金属线部分。以下，有时将与缝隙15的纵向的长度相同的长度、即具有与金属掩模10相同厚度的金属线部分，或与缝隙15的横向的长度相同的长度、即具有与金属掩模10相同厚度的金属线部分总称为金属线部分。

根据实施方式(a)的蒸镀掩模100，在缩小构成1画面所需的开口部25的大小，或缩窄构成1画面的开口部25之间的间距的情况下，例如即使在为了进行形成超过400ppi的画面而使开口部25的大小或开口部25间的间距极微小的情况下，也能够防止由于金属线部分引起的干涉，能够形成高精细的图像。因此，在本实施方式的蒸镀掩模的制造方法中，以最终成为实施方式(a)那样地制造蒸镀掩模为好。另外，在1画面被多个缝隙分割的情况下，换句话说，在构成1画面的开口部25间存在具有与金属掩模10相同厚度的金属线部分的情况下，不会随着构成l画面的开口部25间的间距变窄而成为存在于开口部25间的金属线部分成为向蒸镀对象物形成蒸镀图案时的阻碍，难以形成高精细的蒸镀图案。换句话说，在构成l画面的开口部25间形成具有与金属掩模10相同厚度的金属线部分的情况下，设为带框架的蒸镀掩模时，该金属线部分引起阴影的产生，难以形成高精度的画面。

接着，参照图4～图7对构成l画面的开口部25的一例进行说明。另外，在图示的方式中，由虚线围成的区域为1画面。在图示的方式中，为了便于说明，虽然将少数的开口部25的集合体设为1画面，但并不限定于该方式，也可以在例如将1个开口部25设为1像素时，在l画面存在数百万像素的开口部25。

在图4所示的方式中，利用在纵向、横向设有多个开口部25而构成的开口部25的集合体构成l画面。在图5所示的方式中，利用在横向设有多个开口部25而构成的开口部25的集合体构成l画面。另外，在图6所示的方式中，利用在纵向设有多个开口部25而构成的开口部25的集合体构成1画面。而且，在图4～图6中，在与l画面整体重叠的位置设有缝隙15。

如上述说明地，缝隙15既可以设置在仅与1画面重叠的位置，也可以如图圆7(a)、(b)所示地设置在与2个以上的画面整体重叠的位置。在图7(a)中，在图4所示的树脂掩模10中，在与横向上连续的2画面整体重叠的位置上设有缝隙15。在图7(b)中，在与纵向上连续的3画面整体重叠的位置上设有缝隙15。

接着，列举图4所示的方式为例，对构成l画面的开口部25间的间距、画面间的间距进行说明。对构成1画面的开口部25间的间距、开口部25的大小并无特别限定，能够根据要蒸镀制作的图案而适当设定。例如，在进行400ppi的高精细的蒸镀图案的形成时，在构成1画面的开口部25中，邻接的开口部25的横向的间距(p1)、纵向的间距(p2)成为60μm程度。再者，开口部的大小成为500μm²～1000μm²程度。另外，一个开口部25并不限定于与1像素对应，例如也能够通过像素排列而将多像素汇集而形成一个开口部25。

虽然对画面间的横向间距(p3)、纵向间距(p4)并无不特别限定，但如图4所示，在一个缝隙15设置在与l画面整体重叠的位置上的情况下，在各画面间存在金属线部分。因此，各画面间的纵向间距(p4)、横向的间距(p3)比设置在1画面内的开口部25的纵向间距(p2)、横向间距(p1)小、或大致相同的情况下，存在于各画面间的金属线部分容易断线。因此，当考虑该方面时，画面间的间距(p3、p4)以比构成l画面的开口部25间的间距(p1、p2)宽为好。作为画面间的间距(p3、p4)的一例，为1mm～100mm程度。另外，画面间的间距是指在1个画面、和在与该1个画面邻接的其他画面中，邻接的开口部间的间距。关于后述的实施方式(b)的蒸镀掩模中的开口部25的间距、画面间的间距也同样。

另外，如图7所示，在一个缝隙15设置在与两个以上的画面整体重叠的位置的情况下，在设于一个缝隙15内的多个画面间不存在构成缝隙的内壁面的金属线部分。因此，此时，设置在与一个缝隙15重叠的位置的两个以上的画面间的间距可以与构成1画面的开口部25间的间距大略相同。

(实施方式(b)的蒸镀掩模)

接着，对实施方式(b)的蒸镀掩模进行说明。如图8所示，实施方式(b)的蒸镀掩模在设有多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部25的树脂掩模20的一面上层积设有一个缝隙16(一个贯通孔)的金属掩模10而构成，该多个开口部25全部设置在与在金属掩模10上设置的一个贯通孔重叠的位置上。

在实施方式(b)中记载的开口部25是指为了在蒸镀对象物形成蒸镀图案所需的开口部，不必为了在蒸镀对象物形成蒸镀图案的开口部也可以设置在不与一个缝隙16(一个贯通孔)重叠的位置上。另外，图8是从金属掩模侧观察到的表示实施方式(b)的蒸镀掩模的一侧的蒸镀掩模的正面图。

实施方式(b)的蒸镀掩模100在具有多个开口部25的树脂掩模20上设置具有一个贯通孔16的金属掩模10，并且多个开口部25全部设置在与该一个缝隙16(一个贯通孔)重合的位置上。在具有该构成的实施方式(b)的蒸镀掩模100中，由于在开口部25间不存在与金属掩模的厚度相同的厚度，或较金属掩模的厚度厚的金属线部分，故如上述实施方式(a)的蒸镀掩模说明地，不受到金属线部分的干涉，能够按照设于树脂掩模20的开口部25的尺寸而形成高精细的蒸镀图案。

另外，根据实施方式(b)的蒸镀掩模，即使在将金属掩模10的厚度增厚的情况下，由于几乎不受到阴影的影响，故而能够将金属掩模10的厚度增厚，直至能够充分满足耐久性、操作性，并且能够形成高精细的蒸镀图案，并且提升耐久性或操作性。因此，在一实施方式的蒸镀掩模的制造方法中，以最终成为实施方式(b)那样地制造蒸镀掩模为好。

实施方式(b)的蒸镀掩模中的树脂掩模20由树脂构成，如图8所示，在与一个缝隙16(一个贯通孔)重合的位置设有多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部25。开口部25对应于要蒸镀制作的图案，从蒸镀源释放出的蒸镀材料在开口部25通过，由此在蒸镀对象物上形成与开口部25对应的蒸镀图案。另外，在图示的方式中，虽然列举纵横配置多列开口部的例子而进行说明，但也可以仅在纵向或横向上配置。

实施方式(b)的蒸镀掩模100中的“1画面”是指与一个产品对应的开口部25的集合体，在该一个产品为有机el显示器的情况下，为了形成一个有机el显示器所需的有机层的集合体、即成为有机层的开口部25的集合体构成“1画面”。实施方式(b)的蒸镀掩模既可以仅由“1画面”构成，也可以以多个画面量配置该“1画面”，在以多个画面量配置“1画面”的情况下，以每单位画面隔开规定间隔而设有开口部25为好(参照实施方式(a)的蒸镀掩模的图6)。对“1画面”的方式并无特别限定，例如在将一个开口部25作为1像素时，也能够由数百万个开口部25构成l画面。

实施方式(b)的蒸镀掩模100中的金属掩模10由金属构成且具有一个缝隙16(一个贯通孔)。而且，在实施方式(b)的蒸镀掩模中，在从金属掩模10的正面观察时，该一个缝隙16(一个贯通孔)配置在与全部的开口部25重叠的位置，换言之，配置在看到到配置于树脂掩模20的全部开口部25的位置上。

构成金属掩模10的金属部分、即一个缝隙16(一个贯通孔)以外的部分，既可以如图8所示地沿着蒸镀掩模100的外缘而设置，也可以如图9所示地使金属掩模10的大小比树脂掩模20小，且使树脂掩模20的外周部分露出。另外，也可以使金属掩模10的大小比树脂掩模20大，使金属部分的一部分向树脂掩模的横向外方或纵向外方突出。另外，在任一情况下，一个缝隙16(一个贯通孔)的大小小于树脂掩模20的大小。

虽然对构成图8所示的金属掩模10的贯通孔的壁面的金属部分的横向的宽度(w1)、纵向的宽度(w2)并无特别限定，但随着w1、w2的宽度变窄，耐久性或操作性具有下降的倾向。因此，w1、w2设为可充分满足耐久性或操作性的宽度为好。虽然可根据金属掩模10的厚度适当地设定适合的宽度，但是作为优选的宽度之一例，与实施方式(a)的金属掩模同样，w1、w2均为1mm～100mm程度。

另外，在上述说明中的各实施方式的蒸镀掩模中，虽然在树脂掩模20规则地形成开口部25，但在从蒸镀掩模100的金属掩模10侧观察时，也可以将各开口部25在横向或纵向上互相不同地配置(未图示)。即，也可以使在横向上相邻的开口部25在纵向上错开而配置。通过这样地配置，即使在树脂掩模20发生了热膨胀的情况下，也能够通过开口部25来吸收在各处产生的膨胀，能够防止膨胀累积而产生较大的变形。

另外，在上述说明的各实施方式的蒸镀掩模中，也可以在树脂掩模20形成在树脂掩模20的纵向或横向上延伸的槽(未图示)。在蒸镀时施加热的情况下，虽然树脂掩模20热膨胀而有可能在开口部25的尺寸或位置产生变化，但通过形成槽，能够吸收树脂掩模的膨胀，并且能够防止由于在树脂掩模的各处产生的热膨胀累积而使得树脂掩模20整体下规定方向膨胀而使开口部25的尺寸或位置产生变化的情况。对槽的形成位置并无不限定，也可以设置在构成1画面的开口部25之间，或与开口部25重合的位置，优选的是设置在画面之间。另外，槽也可以仅设置在树脂掩模的一面，例如与金属掩模相接侧的表面，还可以仅设置在不与金属掩模相接侧的表面。或者，也可以设置在树脂掩模20的两面。

另外，既可以形成在相邻接的画面间沿纵向延伸的槽，也可以形成在相邻接的画面间沿横向延伸的槽。另外，也能够在将其组合的形态下形成槽。

对槽的深度及其宽度并无特别限定，但在槽的深度过深、宽度过宽的情况下，由于具有树脂掩模20的刚性下降的倾向，故需要考虑该方面而进行设定。另外，对槽的截面形状也无特别限定，可以为u形或v形等，只要考虑加工方法等即可任意选择。实施方式(b)的蒸镀掩模也同样。

(实施方式(c)的蒸镀掩模)

接着，对实施方式(c)的蒸镀掩模进行说明。图25是实施方式(c)的蒸镀掩模的剖面图。

如图25(a)所示，实施方式(c)的蒸镀掩模100将设有缝隙15的金属掩模10、和设有与要蒸镀制作的图案对应的开口部25的树脂掩模20层积而构成，在树脂掩模20中的开口部25的周围形成有薄壁部26。而且，在该薄壁部26的截面形状成为向上凸的弧状方面具有特征。通过将薄壁部26的截面形状如此形成，能够增大树脂掩模20中的开口部25的侧壁，更准确地为该侧壁的切线和该树脂掩模20的底面构成的角度θ的值，并且能够提高该薄壁部26的耐久性，防止该薄壁部26的缺口或变形。

另外，就薄壁部26的截面形状而言，也可以不为向上凸的完美弧状，而如图25(b)所示地含有些许凹凸，整体成为向上凸的弧状。

另一方面，也可以如图25(c)所示地，薄壁部26的截面形状为由直线构成的锥形，即使在该情况下，也可以如图25(d)所示地包含些许凹凸。

另外，如图25(e)所示，就薄壁部26的截面形状而言，也可以为向下凸的弧状，在该情况下，也可以如图25(f)所示地包含些许凹凸。通过形成为该向下凸的弧状，可减小所谓的阴影的影响。

另外，对制造图25(a)至(f)所示的该实施方式(c)的蒸镀掩模的方法并无特别限定，可使用上述说明的本发明一实施方式的蒸镀掩模的制造方法，通过调整激光用掩模70中的衰减区域72的大小或形状而制造。

(蒸镀掩模制造装置)

接着，对本发明实施方式的蒸镀掩模制造装置进行说明。本实施方式的蒸镀掩模制造装置在使用上述说明中(蒸镀掩模的制造方法)使用的激光用掩模方面具有特征。因此，在其他部分只要适当选择目前公知的蒸镀掩模制造装置的各构成而予以使用即可。根据本实施方式的蒸镀掩模制造装置，在与上述说明的(蒸镀掩模的制造方法)同样，对将设有缝隙的金属掩模和树脂板层积的带树脂板的金属掩模，从该金属掩模侧照射激光，且在所述树脂板形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部的开口部成形机中，通过使用设有与所述开口部对应的开口区域、和位于该开口区域的周围且使所照射的激光的能量衰减的衰减区域的激光用掩模，利用在所述开口区域通过的激光，能够在树脂板形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，并且利用在所述衰减区域通过的激光，能够在所述树脂板的开口部的周围形成薄壁部。

(有机半导体元件的制造方法)

接着，对本发明实施方式的有机半导体元件的制造方法进行说明。本实施方式的有机半导体元件的制造方法以使用利用上述说明的本实施方式的蒸镀掩模的制造方法制造的蒸镀掩模作为特征。因此，在此省略对蒸镀掩模的详细说明。

本实施方式的有机半导体元件的制造方法具有在基板上形成电极的电极形成工序、有机层形成工序、相对电极形成工序、密封层形成工序等，在各任意的工序中通过使用了蒸镀掩模的蒸镀法在基板上形成蒸镀图案。例如，在有机el装置的r、g、b各色的发光层形成工序中分别应用使用了蒸镀掩模的蒸镀法的情况下，在基板上形成各色发光层的蒸镀图案。另外，本实施方式的有机半导体元件的制造方法并不限定于这些工序，能够适用于使用蒸镀法的目前公知的有机半导体元件的制造中的任意工序。

在形成蒸镀图案的工序中所使用的带框架的蒸镀掩模200如图10所示，可以在框架60上固定有一个蒸镀掩模100，也可以如图11所示，在框架60上固定有多个蒸镀掩模100。

框架60为大致矩形的框部件，具有用于使在最终被固定的蒸镀掩模100的树脂掩模20上设置的开口部25在蒸镀源侧露出的贯通孔。对框架的材料并无特别限定，但可以使用刚性大的金属材料，例如sus、因瓦合金材料、陶瓷材料等。其中，金属框架与蒸镀掩模的金属掩模的焊接容易，变形等的影响小，故优选之。

虽然对框架的厚度也没有特别限定，但从刚性等方面来看，10mm～30mm程度为好。框架的开口的内周端面与框架的外周端面间的宽度只要为可将该框架和蒸镀掩模的金属掩模固定的宽度，则没有特别限定，例如可示例10mm～70mm程度的宽度。

另外，如图12(a)～(c)所示，也可以使用在不妨碍构成蒸镀掩模100的树脂掩模20的开口部25露出的范围，在贯通孔的区域设有加强框架等的框架60。换言之，框架60具有的开口也可以被加强框架等分割。通过设置加强框架65，能够利用该加强框架65将框架60和蒸镀掩模100固定。具体而言，在将上述说明的蒸镀掩模100在纵向及横向上排列多个且固定时，在该加强框架和蒸镀掩模重叠的位置也能够将蒸镀掩模100固定在框架60上。

根据本实施方式的有机半导体元件的制造方法，由于在所使用的蒸镀掩模100的开口部25的周围形成有薄壁部26，故在对图案进行了蒸镀制作的情况下，能够抑制所谓的阴影的产生，可提高图案精度。

作为以本实施方式的有机半导体元件的制造方法制造的有机半导体元件，例如可列举有机el元件的有机层、发光层或阴极电极等。特别是，一实施方式的有机半导体元件的制造方法可适合使用要求高精细图案精度的有机el元件的r、g、b发光层的制造。

〔实施例〕

以下表示实施例。

(实施例1)

准备厚度约5μm的聚酰亚胺制树脂板，使用具有下表l所示的特征的实施例1的激光用掩模在所述聚酰亚胺制树脂板形成有开口部和薄壁部。另外，在形成开口部和薄壁部时使用的激光为波长248nm的准分子激光。

(实施例2～9)

以与上述实施例1相同的要领，使用具有下表l所示的特征的实施例2～9的激光用掩模，在所述聚酰亚胺制树脂板形成有开口部和薄壁部。

[表1]

另外，上述表1中的d为衰减区域的宽度的长度(参照图14)。

另外，上述表l中的a为缩小率＝(激光用掩模上的开口区域的尺)/(蒸镀掩模上的开口部的尺寸)。

(结果)

图15～23是使用上述实施例1～9各自的激光用掩模而形成有开口部和薄壁部的聚酰亚胺制树脂板的截面照片。

另外，在以下的表2中总结使用上述实施例1～9的激光用掩模而在聚酰亚胺制树脂板形成有开口部和薄壁部的结果。

[表2]

另外，上述表2中的“截面中的锥形角度(°)”是指在图15～23各自的聚酰亚胺制树脂板上形成的开口部的侧壁和底面所构成的角度。

另外，在聚酰亚胺制树脂板上形成的开口部的侧壁的形状为向上凸的弧状那样的曲线的情况下，为切线和底面构成的角度。

由图15～23的截面照片及上述表2可知，根据实施例1～9的激光用掩模，能够任意设计激光用掩模的类型、即在衰减区域中的贯通槽或贯通孔的位置、大小、因其引起的激光的透过率，通过该设计，能够在开口部的周围形成各种形状的薄壁部。

例如，如图15、16、20及图23所示，也能够将薄壁部的截面形状形成为向上凸的弧状。通过将薄壁部形成为这样的形状，能够提高该薄壁部的耐久性，可防止该薄壁部的缺口或变形。

另一方面，如图17～19所示，也能够将薄壁部的截面形状从向下凸的弧状形成为接近直线的形状。通过将薄壁部形成为这样的形状，能够将所谓的阴影的影响抑制得较低。

再者，如图21或22所示，也能够将薄壁部的截面形状形成为阶梯状。