蒸镀组件及蒸镀设备的制作方法

本发明涉及显示面板制造技术领域，特别涉及一种蒸镀组件及蒸镀设备。

背景技术：

在oled(organiclightemittingdiode，有机发光二极管)显示面板的制造过程中，通常蒸镀设备利用掩模板(mask)板将有机电致发光材料蒸镀在基板上形成发光层。

传统的蒸镀设备中，基板与掩模板的贴合处存在间隙，即基板与掩模板的贴合度不好，进而导致基板的蒸镀效果不好。

技术实现要素：

基于此，有必要针对传统的蒸镀设备中，基板与掩模板的贴合度不好，导致基板的蒸镀效果不好的问题，提供一种蒸镀组件及蒸镀设备。

一种蒸镀组件，用于使掩模板与待蒸镀的基板贴合，所述掩膜板采用磁性材料制备而成。所述蒸镀组件包括磁性板，所述磁性板平行于所述掩模板，且所述磁性板正对所述掩模板；所述磁性板包括均匀分布于同一平面的多个磁性块，所述磁性块所在的平面平行于所述掩模板，每个所述磁性块提供相同的作用力作用于所述掩模板上，以使得所述掩模板向所述基板贴合。

上述蒸镀组件，磁性板平行于掩模板，磁性板正对掩模板，且多个磁性块均匀分布于同一平面，每个磁性块作用于掩模板上的力相同，即掩模板受到了磁性板给予的朝向基板的均匀磁力。这样，在朝向基板的方向上，掩模板各处受到了均匀的推力或拉力，可以使掩模板与基板紧密贴合，避免了因掩模板与基板的贴合处存在间隙而导致的材料通过该间隙被蒸镀在基板上的错误位置的情况，从而使得材料只被蒸镀在基板上与掩模板的掩模图案对应的位置，进而使得基板的蒸镀效果较好。

在其中一个实施例中，多个所述磁性块的分布呈矩阵状。

在其中一个实施例中，所述磁性块包括电磁铁，所述电磁铁包括铁芯，所述铁芯的形状为条形、圆柱形。

在其中一个实施例中，所述铁芯垂直于所述磁性板所在的平面；所述电磁铁还包括线圈绕组，所述线圈绕组缠绕于所述铁芯上，所有所述磁性块的线圈绕组的缠绕方向相同。

在其中一个实施例中，所有所述磁性块的线圈绕组串联。

在其中一个实施例中，所述磁性板位于所述基板背离所述掩模板的一侧，所有所述磁性块向所述掩模板施加吸引力。

在其中一个实施例中，所述蒸镀组件还包括固定板，所述固定板与所述磁性板连接，所述固定板用于设置所述基板。

在其中一个实施例中，所述蒸镀组件还包括移动部，所述移动部位于所述磁性板远离所述固定板的一侧，所述移动部与所述磁性板连接，所述移动部能够在与所述磁性板垂直的方向上往复运动。

在其中一个实施例中，所述磁性板位于所述掩模板背离所述基板的一侧；所有所述磁性块向所述掩模板施加排斥力。

一种蒸镀设备，包括箱体，上述任一实施例所述的蒸镀组件，所述蒸镀组件设置于所述箱体内。

上述蒸镀设备，由于采用了上述的蒸镀组件，对基板的蒸镀效果较好。

附图说明

图1为包含本发明一实施例的蒸镀组件的蒸镀设备的剖面图；

图2为图1所示实施例的蒸镀组件的磁性块在支撑板上的分布俯视图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在蒸镀设备蒸镀基板时，正常情况下，蒸镀源将蒸镀材料气化，气化的蒸镀材料被蒸镀在基板上与掩模板上的掩模图案对应的位置。正如背景技术所述，磁性板分布于掩模板处的磁感应强度不均匀，会导致基板与掩模板的贴合处存在间隙。当基板与掩模板之间存在间隙，气化的蒸镀材料会进入该间隙，进而蒸镀材料被蒸镀在基板上与该间隙对应的位置，即材料被蒸镀在基板上的错误位置，从而导致蒸镀干扰，基板的蒸镀效果不好。因此，有必要针对传统的蒸镀设备中，基板与掩模板的贴合度不好，即基板与掩模板的贴合处存在间隙，导致基板的蒸镀效果不好的问题，设计一种蒸镀设备。

如图1所示，图1为包含本实施例的蒸镀组件120的蒸镀设备100的剖面图。蒸镀设备100用于蒸镀基板200。该蒸镀设备100包括箱体110、蒸镀组件120和蒸镀源130。蒸镀组件120和蒸镀源130设置于箱体110内。蒸镀组件120用于使掩模板300与待蒸镀的基板200配合在一起。蒸镀源130用于蒸发或升华蒸镀材料，且使蒸镀材料通过掩模板300被蒸镀在基板200上。

蒸镀组件120包括磁性板125，磁性板125平行于掩模板300，且磁性板125正对掩模板300。磁性板125包括均匀分布于同一平面的多个磁性块122，磁性块122所在的平面平行于掩模板300，每个磁性块122提供相同的作用力作用于掩模板300上，以使得掩模板300向基板200贴合。

需要说明的是，每个磁性块122提供于掩模板300上的作用力可以是近似相同，只要保证掩模板300与基板200紧密贴合即可。

本实施例中，磁性板125还包括支撑板121。支撑板121平行于掩模板300，且支撑板121正对掩模板300。多个磁性块122均匀分布于支撑板121的表面或内部，支撑板121对磁性块122提供支撑作用，以使磁性块122稳固。

本实施例中，基板200的形状以矩形为例，相应地，掩模板300与支撑板121的形状也为矩形。需要说明的是，在其它实施例中，基板200、掩模板300与支撑板121的形状不局限于矩形，也可以为其它形状，如正方形或圆形等。

如图2所示，图2为图1所示实施例的蒸镀组件120的磁性块122在支撑板121上的分布俯视图。多个磁性块122的分布呈矩形阵列状。这样，磁性块122的分布具有规则性，使得磁性块122分布于掩模板300上各处的磁感应强度更加均匀，从而掩模板300上各处受到的磁力更均匀。具体地，多个磁性块122分布成的矩形阵列的行距为特定值，列距为特定值，这样可以保证磁性板分布于掩模板300上各处的磁感应强度具有更高的均匀性。

需要说明的是，在其它实施例中，多个磁性块122的分布形状与基板200或掩模板300的形状相适应，比如基板200或掩模板300的形状为正方形，那么磁性块122的分布形状可以为方阵，这样可以使得磁性板分布于掩模板300上各处的磁感应强度均匀。

本实施例中，磁性块122包括电磁铁。电磁铁在通电时产生磁性，断电后磁性消失。因此可以通过电流控制磁性块122的磁场，还可以通过控制电流的大小控制磁性块122的磁感应强度的大小，控制方便，并且通过电流对磁感应强度的大小的控制比较精准。另外，电磁铁由于是通电生磁，断电消磁的元件，寿命长。因此，在蒸镀组件120中，磁性块122不需要频繁更换，节约成本。本实施例中，磁性块122即为电磁铁。

电磁铁包括铁芯(未示出)，铁芯的形状为条形、圆柱形。条形、圆柱形的铁芯比较容易磁化，节省电能。铁芯垂直于磁性板125所在的平面，即铁芯垂直于支撑板121，电磁铁还包括线圈绕组(未示出)，线圈绕组缠绕于铁芯上，从掩模板300看向磁性块122，所有磁性块122的线圈绕组的缠绕方向相同。线圈绕组通电后，铁芯被磁化，磁化的铁芯具有极性。本实施例中，因为所有电磁铁的线圈绕组的缠绕方向相同，所以所有电磁铁靠近所述掩模板300的一端的极性相同，使得所有电磁铁作用于掩模板300上的力最大化，以使掩模板300与基板200最大程度上紧密贴合。

具体地，电磁铁可以嵌设于支撑板121内，节省蒸镀设备100的内部空间。进一步地，所有电磁铁靠近掩模板300的一端处在同一平面上，以使所有电磁铁在掩模板300上各处分布的磁感应强度更加均匀。铁芯的材料可以是软铁、硅钢，使得电磁铁通电时生磁较快，断电时消磁也快。线圈绕组的材料可以是超导体，电阻较小，线圈绕组通以同样的电流的情况下，产生的磁场强度较大。即在电磁铁产生相同磁场强度的要求下，超导体制作的线圈绕组需要的电压较小，可以节省电能。

进一步地，所有磁性块122的线圈绕组的电流可以相同，也可以不同，只要能够实现每个磁性块122作用于掩模板300上的力相同即可。本实施例中，所有磁性块122的线圈绕组串联。这样，所有磁性块122的线圈绕组中的电流大小相等，所有磁性块122可以产生的磁场强度也相等，进一步使得所有磁性块122在掩模板300上各处的磁感应强度分布均匀，从而使得掩模板300上各处的磁力均匀。

磁性板125位于基板200背离掩模板300的一侧，所有磁性块122向掩模板300施加吸引力。本实施例中，支撑板121位于基板200背离掩模板300的一侧，所有磁性块122向掩模板300施加吸引力。这样，在掩模板300与基板200基本贴合后，使得掩模板300在该吸引力的作用下发生微小变形，从而掩模板300与基板200紧密贴合，避免掩模板300与基板200的贴合处存在间隙的情况。

蒸镀组件120还包括固定板123，固定板123和磁性板125连接，本实施例中，固定板123和支撑板121连接，固定板123用于设置基板200。这样，在对基板200进行蒸镀时，将基板200设置于固定板123上远离支撑板121的一侧，可以使得基板200稳定。

蒸镀组件120还包括移动部124，移动部124位于磁性板125远离固定板123的一侧，即移动部124位于支撑板121远离固定板123的一侧。移动部124与磁性板连接，即移动部124与支撑板121连接，移动部124能够在垂直于支撑板121的方向上往复运动。即移动部124带动支撑板121和固定板123一起在垂直于支撑板121的方向上运动，避免了固定板123单独运动可能会碰撞到支撑板121的风险。需要说明的是，移动部124可以由机械升降结构控制运动。

当需要蒸镀基板200时，首先移动部124向远离掩模板300的方向运动，使得固定板123和掩模板300之间具有特定距离。其次，将基板200设置于固定板123上。然后，移动部124再向靠近掩模板300的方向运动，使得基板200与掩模板300贴合。这样，基板200的安装比较方便，也比较安全。

需要说明的是，在其它实施例中，不局限于移动部124带动支撑板121和固定板123运动。掩模板300相对于固定板123运动也可以，只要实现固定板123与掩模板300之间可以相对运动即可，以使固定板123与掩模板300之间可以实现有足够距离去安装基板200。

在其中一个实施例中，磁性板125位于掩模板300背离基板200的一侧，所有磁性块122向掩模板300施加排斥力。在掩模板300与基板200基本贴合后，该排斥力作为掩模板300的推动力，使得掩模板300在该排斥力的作用下发生微小变形，从而掩模板300与基板200紧密贴合，避免掩模板300与基板200的贴合处存在间隙的情况。

需要说明的是，在其它实施例中，磁性板125的数量可以是两个，相应地，支撑板121的数量可以为两个，设置有磁性块122的两个支撑板121可以同时位于掩模板300的两侧，以同时给掩模板300施加朝向基板200的磁力，进一步使得掩模板300与基板200紧密贴合。支撑板121和磁性块122的设置可以根据工艺需求的不同灵活设置。

上述蒸镀组件120，支撑板121平行于掩模板300，支撑板121正对掩模板300，且多个磁性块122均匀分布于支撑体上，每个磁性块122作用于掩模板300上的力相同，即掩模板300受到了朝向基板200的均匀磁力。这样，在朝向基板200的方向上，掩模板300各处受到了均匀的推力或拉力，可以使掩模板300与基板200紧密贴合。

因此，蒸镀设备100在蒸镀基板200时，避免了因掩模板300与基板200的贴合处存在间隙而导致的材料通过该间隙被蒸镀在基板200上的错误位置的情况，从而使得材料只被蒸镀在基板200上与掩模板300的掩模图案对应的位置，进而使得基板200的蒸镀效果较好。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。