一种用于LED芯片减薄过程中铜抛光液供给设备的制作方法

本发明涉及抛光液供给技术领域，特别是涉及一种用于led芯片减薄过程中铜抛光液供给设备。

背景技术：

目前在led芯片抛光工艺制程中，铜抛光液由压缩空气(cda)喷洒装置进行供给，在喷洒过程中，存在较大的污环境污染和材料浪费的问题，铜抛光液由cda喷出产生油雾飘在空中，存在较大的作业环境污染。铜抛光液由cda喷出，雾飘在空中导致利用不充分遭成材料浪费。因此，亟需一种环境污染小、材料浪费少的铜抛光液供给设备以解决上述问题。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种用于led芯片减薄过程中铜抛光液供给设备，该设备避免了雾状油珠的产生减少对员工身体的伤害，减少维修成本和备件成本。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种用于led芯片减薄过程中铜抛光液供给设备，包括：

压缩空气发生器；

转接头，其进口端与所述压缩空气发生器相连；

真空发生器，其压缩空气进入端与所述转接头的出口端相连；

腔体，其一端设置有滴料件，另一端内部设置有堵端；所述腔体靠近所述滴料件的一端通过真空管与所述真空发生器的真空吸入端相连；所述腔体与水平面呈40-50°夹角；

进料装置，其通过进料管与所述腔体靠近堵端的一端相连。

于本发明中一实施方式中，所述转接头为二通换接头、三通换接头或四通换接头。

于本发明中一实施方式中，所述真空发生器的数量为1个、2个或3个；所述腔体与所述真空发生器的数量一致。

于本发明中一实施方式中，所述滴料件为针头。

于本发明中一实施方式中，所述用于led芯片减薄过程中铜抛光液供给设备还包括支架和支撑板，所述支架与所述支撑板垂直连接，所述支撑板设置于所述腔体的下方并与所述腔体靠近堵端的一端相连。

于本发明中一实施方式中，所述支撑板与水平面呈40-50°夹角。

于本发明中一实施方式中，所述腔体靠近堵端的一端通过连接件与所述支架相连。

于本发明中一实施方式中，所述压缩空气发生器与所述转换头通过进气管相连，所述进气管上设置有电磁阀和气体流量调节阀。

于本发明中一实施方式中，所述用于led芯片减薄过程中铜抛光液供给设备还包括plc程序控制器，所述plc程序控制器与所述电磁阀、所述气体流量调节阀分别相连。

本发明还公开一种利用上述所述的用于led芯片减薄过程中铜抛光液供给设备进行铜抛光液供给方法，包括以下步骤：

s1：开启所述真空发生器、所述压缩空气发生器、所述电磁阀和所述气体流量调节阀，所述真空发生器将负压引入至所述腔体；

s2：所述腔体内形成缓冲区间，吸取铜抛光液进入缓冲区间；

s3：关闭真空发生器，铜抛光液从滴料件滴出；

s4：关闭压缩空气发生器以及电磁阀。

如上所述，本发明提供一种用于led芯片减薄过程中铜抛光液供给设备，具有以下有益效果：

本发明采用真空供料方式供给铜抛光液，对产品外观、裂片、清洗效果无影响，并且提高了清洗效率，降低了生产成本。

进一步，避免了雾状油珠的产生减少对员工身体的伤害。本发明通过真空发生器将铜抛光液吸入腔体并通过重力作用将抛光液滴到加工面，不会产生雾化就不会被人体呼吸时吸入，对洁净厂房管理与作业人员身体健康有益。不会沉积在设备表面及操作现场。减少对设备保养与维护，减少了现厂7s管理难度。

进一步，减少维修成本和备件成本：无需加装抽风设施减少安装难度和材料费用，供料系统中备品备件价格低廉，减少人工维修成本和制作成本，本发明比压缩空气喷洒滴料装置更加节约耗材。

附图说明

图1显示为本发明的用于led芯片减薄过程中铜抛光液供给设备的结构示意图。

图2显示为本发明的利用用于led芯片减薄过程中铜抛光液供给设备进行铜抛光液供给方法的流程示意图。

元件标号说明

1盘面

2进气管

3转接头

4第一真空发生器

5第二真空发生器

6第一真空管

7第二真空管

8第一腔体

9第二腔体

10第一滴料件

11第二滴料件

12第一进料管

13第二进料管

14支架

15支撑板

16连接件

17第一堵端

18第二堵端

s1-s4步骤

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1，需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

如图1所示，本发明提供一种用于led芯片减薄过程中铜抛光液供给设备，用于led芯片抛光工艺制程中铜抛光液的供给。其包括：压缩空气发生器、转接头3、真空发生器、腔体和进料装置。

其中，压缩空气发生器通过进气管2与转换头的进口端相连，进气管2上设置有电磁阀和气体流量调节阀。压缩空气发生器通过压缩机对空气进行压缩，并输送至转换头内。在本实施例中，用于led芯片减薄过程中铜抛光液供给设备还包括plc程序控制器，plc程序控制器与电磁阀、气体流量调节阀、压缩空气发生器开关相连，由plc程序控制器控制压缩空气发生器的开启与关闭以及气体的流速大小。

转接头3的进口端与所述压缩空气发生器相连，转接头3的出口端与真空发生器的压缩空气进入端相连，转接头3为二通换接头、三通换接头或四通换接头。优选地，转接头3为二通换接头。在本实施例中，转接头3为三通转接头，转接头3的一端口与压缩空气发生器相连，其它两端口分别与真空发生器相连。

真空发生器的压缩空气进入端与所述转接头3的出口端相连，真空发生器的真空吸入端通过真空管与腔体相连。在本实施例中，真空发生器包括第一真空发生器4和第二真空发生器5，第一真空发生器4和第二真空发生器5的压缩空气进入端分别与转换头3的两个出口端相连。

真空发生器与plc程序控制器相连，由plc程序控制器控制真空发生器的开启与关闭。

腔体的一端设置有滴料件，另一端内部设置有堵端；腔体靠近滴料件的一端通过真空管与真空发生器的真空吸入端相连，腔体上靠近堵端的一端通过进料管与进料装置相连。

在本实施例中，腔体包括第一腔体8和第二腔体9，第一腔体8的一端设置有第一滴料件10，另一端内部设置有第一堵端17，第一腔体8靠近第一滴料件10的一端通过第一真空管6与第一真空发生器4相连，第一腔体8上靠近第一堵端17的一端通过第一进料管12与进料装置相连。

在本实施例中，第二腔体9的一端设置有第二滴料件11，另一端内部设置有第二堵端18，第二腔体9靠近第二滴料件11的一端通过第二真空管7与第二真空发生器5相连，第二腔体9上靠近第二堵端18的一端通过第二进料管13与进料装置相连。

腔体与水平面呈40-50°夹角，滴料件的高度低于堵端的高度；在本实施例中，第一腔体8、第二腔体9分别与水平面呈45°夹角。第一滴料件10的高度低于第一堵端17的高度，第二滴料件11的高度低于第二堵端18的高度，这样的设计有利于铜抛光液受重力作用下从第一滴料件、第二滴料件滴出。

在本实施例中，第一腔体8和第二腔体9均为注射针管，第一滴料件10和第二滴料件11均为针头。选用注射针管作为腔体，选材简单，设备成本低。

在本实施例中，用于led芯片减薄过程中铜抛光液供给设备还包括支架14和支撑板15，支架14安装于抛光机的盘面1上，支架14与支撑板15垂直连接，支撑板15设置于第一腔体8、第二腔体9的下侧，支撑板15与第一腔体8靠近第一堵端17的一端、第二腔体9靠近第二堵端18的一端固定连接。

支撑板15与第一腔体8、第二腔体9的连接方式为粘连连接。当然，此处所列举的连接方式为最优选的方式。但是连接方式可根据实际需求进行选择，并不限定于此。

支撑板15与水平面呈40-50°夹角。在本实施例中，支撑板15与水平面呈45°夹角。

在本实施例中，第一腔体8靠近第一堵端17的一端、第二腔体9靠近第二堵端18的一端分别通过连接件16与支架14相连。连接件的设置有利于提高第一腔体、第二腔体在支撑板上的稳固性。

如图2所示，本发明还公开一种利用上述所述的用于led芯片减薄过程中铜抛光液供给设备进行铜抛光液供给方法，包括以下步骤：

s1：开启真空发生器、压缩空气发生器、电磁阀和气体流量调节阀，真空发生器将负压引入至腔体；

具体来讲，首先，在plc程序控制器上设定开启真空发生器、压缩空气发生器、电磁阀和气体流量调节阀的参数，然后由plc程序控制器开启真空发生器、压缩空气发生器、电磁阀和气体流量调节阀，真空发生器将负压引入第一腔体、第二腔体。

s2：腔体内形成缓冲区间，吸取铜抛光液进入缓冲区间；

具体来讲，第一腔体、第二腔体内形成负压，将从第一进料管、第二进料管种吸取铜抛光液，第一滴料件、第二滴料件吸入气体形成鼓泡。

s3：关闭真空发生器，铜抛光液从滴料件滴出；

具体来讲，关闭真空发生器，负压消失，铜抛光液在重力作用下从第一滴料件、第二滴料件中滴至盘面上。然后再开启真空发生器，将从第一进料管、第二进料管种吸取铜抛光液，第一滴料件、第二滴料件吸入气体形成鼓泡，然后再关闭真空发生器，如此重复下去，直至抛光完成。

s4：关闭压缩空气发生器以及电磁阀。

测试结果：

分别安装cda铜抛光液供给装置和本发明获得的铜抛光液供给设备，通过plc程序控制器控制电磁阀的开关时间和气体流量调节阀的大小以控制抛光液流量大小。测试结果表1、表2所示。从表1、表2可以看出，本发明获得的铜抛光液供给装置比现有技术的cda铜抛光液供给装置的速率快0.8ml/min，并且单片损耗的铜抛光液的成本降低0.06元，说明本发明获得的铜抛光液供给设备提高了工作效率，降低了生产成本。

表1cda铜抛光液供给设备的测定结果

表2本发明获得的铜抛光液供给设备的测定结果

综上所述，本发明采用真空供料方式供给铜抛光液，对产品外观、裂片、清洗效果无影响，并且提高了清洗效率，降低了生产成本。避免了雾状油珠的产生减少对员工身体的伤害。本发明通过真空发生器将铜抛光液吸入腔体并通过重力作用将抛光液滴到加工面，不会产生雾化就不会被人体呼吸时吸入，对洁净厂房管理与作业人员身体健康有益。不会沉积在设备表面及操作现场。减少维修成本和备件成本。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。