研磨垫及研磨设备和方法与流程

本公开涉及研磨垫，具体来说，涉及一种研磨垫再生方法以及具有可再生研磨垫的研磨设备。

背景技术：

研磨垫可用于消除待研磨制品表面的凹凸，以使其平坦化。要求高度表面平坦性的材料例如有透镜、反射镜、半导体晶片、玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工材料等。典型地，例如，在氧化物层或金属层的沉积和形成步骤中，为提供与这些步骤中使用的各种薄膜的可靠的半导体连接，诸如半导体硅晶片的表面期望被高精度地平坦化。

技术实现要素：

本公开的一个目的是提供一种改进的研磨技术。

根据本发明的一个方面，提供了一种研磨垫再生方法，包括：将研磨垫生成材料的流体供应至研磨台的供应步骤；以及使研磨垫生成材料固化以形成研磨垫的固化步骤，其中，供应步骤和固化步骤被选择性地执行以补偿研磨垫在工作中的磨损。

根据本公开的第二方面，提供了一种研磨方法，包括：将研磨垫生成材料的流体供应至研磨台的供应步骤；使研磨垫生成材料固化以形成研磨垫的固化步骤；以及利用研磨垫对待研磨的制品进行研磨，其中，供应步骤和固化步骤被选择性地执行以补偿研磨垫在工作中的磨损。

根据本公开的第三方面，提供了一种研磨设备，包括：研磨台；研磨头，其承载有待研磨的制品；以及研磨垫，设置于研磨台的表面，其中研磨垫被构造成能够通过将研磨垫生成材料的流体供应至研磨台以及使研磨垫生成材料固化来再生，从而补偿研磨垫在工作中的磨损。

通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。

参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：

图1是示出根据本公开一个实施例的研磨垫再生方法的流程图。

图2a是示出根据本公开一个实施例的设置有沟槽的研磨台的俯视图。

图2b是图2a中示出的设置有沟槽的研磨台的截面图。

图2c是图2b中示出的设置有沟槽的研磨台的局部放大截面图。

图3a是示出根据本公开一个实施例的在其沟槽中设置有材料供应孔的研磨台的俯视图。

图3b是图3a中示出的在其沟槽中设置有材料供应孔的研磨台的局部放大俯视图。

图4a是示出根据本公开一个实施例的在其沟槽中形成有研磨垫的研磨台的俯视图。

图4b是图4a中示出的在其沟槽中形成有研磨垫的研磨台的截面图。

图4c是图4b中示出的在其沟槽中固化有研磨垫的研磨台的局部放大截面图。

图5是示出根据本公开一个实施例的研磨方法的流程图。

图6是示出根据本公开一个实施例的研磨设备的示意图。

注意，在以下说明的实施方式中，可以在不同的附图之间共同使用同一附图标记来表示相同部分或具有相同功能的部分，而省略其重复说明。在本说明书中，使用相似的标号和字母表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被描述，则在随后的附图中不一定对其进行进一步讨论。

为了便于理解，在附图等中所示的各结构的位置、尺寸及范围等不一定表示实际的位置、尺寸及范围等。因此，所公开的发明并不限于附图等所公开的位置、尺寸及范围等。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。

本申请的发明人认识到，传统的研磨垫为片状结构，通常被粘贴在研磨平台上使用，其片状平面提供研磨平面。在研磨过程中，研磨垫的研磨平面会发生磨损。随着磨损的增加，研磨垫的研磨效果逐渐受到影响，直到失去研磨作用，

因此，研磨垫一般有固定的使用寿命。在研磨垫达到使用寿命后，需要对使用研磨垫的研磨台进行停机维护，例如更换新的研磨垫，这会降低研磨台的在线生产时间。一般来说，研磨垫的使用寿命有限，例如，只有不到50小时。此外，每次停机更换直到复机的时间均较长，例如，超过2小时。

因此，本领域存在对改进的研磨技术的需求。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。

图1是示出根据本公开一个实施例的研磨垫再生方法的流程图。

如图1所示，在步骤104中，将研磨垫生成材料的流体供应至研磨台。

图2a-图2c分别示意性地例示了根据本公开一个实施例的研磨台202的俯视图、截面图以及局部放大的截面图。这里，图2b是示出图2a中的虚线ab所指示的截面的截面图，以及图2c是对应于图2b中圆圈内部分的放大图。

研磨台202被配置用于承载、固定研磨垫。在一些实施例中，研磨台202可以由驱动机构(如电机)驱动来实现可旋转。因此，固定于研磨台202的研磨垫可以产生研磨所需的旋转运动。

尽管图中的研磨台被设置成具有圆柱体的外周轮廓，但本领域技术人员将容易理解，对于研磨台202的轮廓形状没有特别的限制，只要其适于以下描述的固化形成研磨垫的操作并能够配合研磨垫实现研磨处理即可。例如，在一些实现方式中，研磨台202也可以被设置成具有圆台等形状的轮廓。

图2a-图2c分别以俯视图、截面图以及局部放大图的形式示意性地例示了根据本公开一个实施例的设置于研磨台202的表面上的沟槽204。研磨垫生成材料的流体可以被供应至沟槽204。

在一个实施例中，沟槽204被设置为连通的。如图2a所示，沟槽204可以由两部分构成，其中一部分呈现围绕中心部201的同心圆环状，而另一部分相对于中心部201是径向发散的，例如呈现放射状。以上两部分可以在至少部分区域相交，由此整个沟槽204被连通成一个整体。但本发明不限于此，例如，沟槽204还可以被设置为整体呈现螺旋形等。在一个实施例中，沟槽204的形状是连通的一个整体，由此，在稍后描述的固化步骤中形成的研磨垫能够得到整体强化。

本领域技术人员将容易理解，本发明对于沟槽204的其他形状参数(例如，宽度、深度、分布密度，均匀度或对称性等)也没有特别的限制，只要其适于在其中形成研磨垫即可。例如，尽管沟槽204的倾斜角在图2b和图2c中被示出为直度，但是本领域的技术人员应当理解，沟槽204的倾斜角的取值不限于此，而是可以是任意的适当角度。

此外，在一个实施例中，可以对沟槽204的表面应用不粘贴技术，例如，施加不粘涂层。

在一个实施例中，沟槽204中设置有材料供应孔210，研磨垫生成材料的流体经由材料供应孔210供应至沟槽204。

图3a和图3b示出了根据本公开一个实施例的设置在沟槽中的材料供应孔的俯视图及其局部放大图。这里，图3b是对应于图3a中矩形框内部分的局部放大图。出于简化说明的目的，图3a中仅示出了位于矩形框内的材料供应孔210。本领域的技术人员应当理解，材料供应孔210不仅可以分布在矩形框以内而且可以分布在矩形框以外的区域，例如，材料供应孔210也可以分布在图3a(或图2a)中的呈现放射状形状的沟槽部分内。

此外，材料供应孔210的布置方式不限于图3a和图3b中所示出的布置方式。本领域技术人员将容易理解，对于材料供应孔210的布置方式没有特别的限制，只要其适于经由其向沟槽204供应研磨垫生成材料的流体即可。因此，在一些实现方式中，材料供应孔210也可以被随机地布置在沟槽204中。在一个实施例中，材料供应孔210被均匀布置在沟槽204中，以便于研磨垫在整个沟槽204中均匀地形成。

值得注意的是，这里描述的术语“均匀布置”可以被理解为研磨垫生成材料的流体在经由符合该布置方式的材料供应孔210而供应至沟槽204之后能够快速地均匀分布在整个沟槽204中。

通过这种布置方式，在稍后描述的固化形成研磨垫的步骤中形成的研磨垫将会更加均匀致密。这里描述的均匀布置材料供应孔210的实现方式并不限于图3a和图3b中所示的方式，只要其适于将研磨垫生成材料的流体均匀地供应并填充至整个沟槽204即可。

材料供应孔210可以被设置在沟槽204的底部，如图3a和图3b所示。但这仅仅是为了例示，材料供应孔210也可以被设置在沟槽204在底部附近的其它位置处，诸如底部附近的侧壁等。另外，本领域技术人员将容易理解，本发明对于材料供应孔210的其他参数(例如，形状、尺寸或分布密度等)也没有特别的限制。

在一个实施例中，可以省略材料供应孔，而将研磨垫生成材料直接供应至沟槽中。

被供应至研磨台202(或沟槽204)的研磨垫生成材料可以是由多种成分组成的混合材料。在一个实施例中，研磨垫生成材料可以包括用于实现研磨功能的研磨材料以及用于实现固化功能的固化剂材料。

研磨材料是构成在稍后描述的固化形成研磨垫步骤中形成的研磨垫的主要组成材料。一般来说，用于研磨材料的可以是典型的具有研磨能力的高分子聚合材料。优选地，所选用的研磨材料使得其构成的研磨垫能够具有良好的可塑性，不容易发生断裂。例如，可以使用纤维发泡材料作为研磨材料。在一个实施例中，使用聚氨酯作为研磨材料。

固化剂材料可以包括光敏固化材料或热敏固化材料中的一种或多种。固化剂材料可以作为添加剂成分被添加到研磨垫生成材料中，从而使得研磨垫生成材料具有快速固化的能力。一般来说，典型的固化剂材料可以包括高分子聚合物粘结剂。

此外，研磨垫生成材料还可以包括其它辅助材料，例如聚酯纤维或开孔剂等。

这里描述的研磨垫生成材料的组成成分仅仅作为示例，本领域技术人员将容易理解，本发明中的研磨垫生成材料的组成并不限于上述成分。

在步骤106中，使研磨垫生成材料固化以形成研磨垫206。

图4a-图4c分别示意性地例示了根据本公开一个实施例的在研磨台202表面设置的沟槽204中形成的研磨垫206的俯视图、截面图以及局部放大的截面图。这里，图4b是示出图4a中的虚线ab所指示的截面的截面图，以及图4c是对应于图4b中圆圈内部分的放大图。

如图4b或4c所示，可用于研磨的研磨垫206高于研磨台202的表面。在一个实施例中，该高度差可以被设置在例如1mm左右。本技术领域的技术人员应当理解，该高度差可以根据实际需要来设定，而不限于该数值。

为实现研磨垫206的再生，如上所述，经由材料供应孔210向沟槽204供应研磨垫生成材料的流体，使得混合流体经由材料供应孔210从底部或底部附近进入沟槽204。在此基础上，当固化条件得到满足时，研磨垫生成材料的流体中的至少一部分可以得到快速固化。

固化方式可以包括典型的光照或加热中的任一个或两者皆有。但这仅仅是示例，本领域技术人员将容易理解，本发明中的固化方式不限于此，只要其适于将研磨垫生成材料的流体快速固化即可。此外，在实践中，固化方式的选择与研磨垫生成材料的组成成分，特别是其中的固化剂材料的成分相关。例如，在一个实施例中，当选用的固化剂材料为热敏固化材料时，可以选择利用加热方式实现快速固化。相应地，固化条件的参数可以包括常见的辐射温度、辐射强度或辐射持续时间等。例如，在一个实施例中，固化条件被设定为辐射强度超过阈值。

当满足固化条件时，研磨垫生成材料的流体中的至少一部分可以开始快速固化。研磨垫生成材料的流体的固化在空间上可以是均匀的，换言之，流体在不同位置的固化速度是一致的。可选地，流体的固化速度在空间上也可以是非均匀的。例如，流体的固化速度在空间上呈现渐变式改变。

在一个实例中，流体中更远离材料供应孔210的部分早于更接近材料供应孔210的部分被固化。这里，固化速度相对于空间位置变化的不同(换言之，空间上的固化顺序)可以通过设定固化参数关于空间位置的函数来实现。

例如，为了实现流体中更远离材料供应孔210的部分早于更接近材料供应孔210的部分被固化，可以在一个实施例中设定加热源(未示出)的空间布局或位置，使得加热源在远离材料供应孔210的区域提供的热量大于在接近材料供应孔210的区域提供的热量。或者，可以在一个实施例中设定光源(未示出)的空间布局或位置，使得光源在远离材料供应孔210的区域提供的光照强度大于在接近材料供应孔210的区域提供的光照强度。或者，在另一个实施例中，可以设定加热源和光源二者各自的空间布局以及位置中的至少一个因素。

值得注意的是，上述步骤104和106不仅能够进行研磨垫206的再生，而且可以实现研磨垫206的制造。相应地，图4a-图4c不仅可以表示通过使用上述的研磨垫再生方法而得到的、无需停机更换就可持续工作的研磨垫206，而且可以表示在进行研磨之前初始生成的研磨垫206。在此情况下，图2a至图4a可以分别例示生成研磨垫206前后的研磨台202的俯视图。

在一个实施例中，经过固化步骤得到的研磨垫206可以实质上全部是固体的。或者，研磨垫206可以仅有靠近用于研磨的表面(以下简称为研磨表面)的部分(远离材料供应孔210的部分)是固体的，而其他部分均处于未完全固化的状态。在一个实施例中，其他部分的固化程度随着逐渐远离研磨表面(靠近材料供应孔210)而逐渐减小，甚至，在材料供应孔210附近还未得到固化。

伴随着研磨的进行，开始发生研磨垫206的磨损。为了补偿研磨垫206在工作中的磨损，可以选择性地执行上述再生方法。例如可以通过向沟槽204中的研磨垫206施加诸如推力的力，使得研磨垫206向着靠近研磨表面的方向移动，从而将研磨垫206保持在相对于研磨台202的合适的高度位置处。

换言之，在施加力的情况下，研磨垫206中的再生出的部分可以递进式地取代被磨损的部分，从而使得研磨垫206不再存在使用寿命的问题，因而不需要停机更换研磨垫。本领域的技术人员应当理解，提供力的方式仅作为一个示例，还可以采用其他能够使研磨垫向着研磨表面的方向移动的方式。在力的作用下，研磨垫206会发生相对于沟槽204的移动。如上所述，可以例如通过对沟槽204施加不粘涂层来减小伴随移动的阻力。此外，可以通过选择诸如纤维发泡材料之类的具有良好的可塑性的研磨材料来避免移动中发生断裂的可能性。

在一个实施例中，可以利用供应研磨垫生成材料的流体的压力推动研磨垫206向着研磨表面的方向移动。当供应到沟槽204的研磨垫生成材料的流体经由材料供应孔210向着沟槽204底部附近的区域填充时，供应研磨垫生成材料的流体的压力是朝向研磨表面的，能够起到上述力的作用。以这种方式，供应的流体不仅补充了研磨垫的生成材料，同时推动了研磨垫，有利地节省了设备的开销。

为了补偿研磨垫206在工作中的磨损，可以选择性地执行上述再生方法的具体步骤(包括，用于供应的步骤104和用于固化的步骤106)。

选择性地执行步骤104和步骤106，包括选择适当的定时、速度等来执行步骤104和步骤106。通过选择性地执行步骤104和步骤106，可以控制研磨垫再生的定时、速度等，进而可以控制研磨垫再生与研磨垫磨损在定时、速度等方面的关系。优选地，选择性地执行步骤104和步骤106，以使得研磨垫再生与研磨垫磨损达到平衡状态。

这里，研磨垫再生与研磨垫磨损的平衡状态可以理解为由于研磨垫再生的补偿，研磨垫206发生的磨损不会影响研磨的效果，即，研磨垫206可以一直维持在较高的研磨效率下。由此，解决研磨垫的使用寿命问题。相应地，研磨垫的在线生产时间得以延长。

在一个实施例中，可以选择研磨垫206的再生的速度，使其与研磨垫206的磨损速度成比例，从而补偿研磨垫206在工作中的磨损。例如，该比例可以为1。应当理解的是，这里定义的速度可以是实时的速度，或一段时间内的平均速度。

在一个实施例中，可以选择研磨垫206的再生的定时，使其与所述研磨垫206的磨损在时间上趋于一致，从而补偿研磨垫206在工作中的磨损。例如，研磨垫206的再生可以与研磨垫206的磨损同步。或者，研磨垫206的再生与研磨垫206的磨损之间可以存在一定的延时。

可以通过各种手段来实现选择性地执行再生步骤104和步骤106。

在一个实施例中，通过调整研磨垫生成材料的供应参数来实现选择性地执行步骤104和步骤106。其中，研磨垫生成材料的供应参数包括下列中的一种或多种：研磨垫生成材料的供应速度、供应定时、供应时段以及供应压强等。

在一个实施例中，通过调整研磨垫生成材料的固化条件来实现选择性地执行步骤104和步骤106。其中，研磨垫生成材料的固化条件包括下列中的一种或多种：辐射温度、辐射强度、辐射持续时间等。

可以通过手动控制、自动控制、反馈控制或其组合等方式来实现选择性地执行再生步骤104和步骤106。

可选地，在一个实施例中，利用已经获得的经验数据，自动地控制研磨垫生成材料的供应参数或研磨垫生成材料的固化条件，以补偿研磨垫在工作中的磨损。

可选地，在一个实施例中，对磨损的速度、定时或程度等参数进行监控，并根据监控结果反馈式地控制研磨垫生成材料的供应参数或研磨垫生成材料的固化条件，从而补偿研磨垫在工作中的磨损。

上述再生方法还可以包括制备研磨垫生成材料，并将其以未固化的形态保存在与材料供应孔210连通的供应腔(未示出)中。在一个实施例中，该供应腔可以与研磨台202是一体的。例如，供应腔可以设置在研磨台202的底部处。或者，该供应腔可以设置在研磨台202以外。

值得注意的是，在以上研磨垫再生过程中的各个步骤(包括104和106)之间的边界仅仅是说明性的。在实际操作中，各个步骤之间可以任意组合，甚至合成单个步骤。此外，各个步骤的执行顺序不受描述顺序的限制，并且各个步骤可以在时间上至少部分重叠地执行。

例如，在一个实施例中，可以在研磨垫发生磨损的同时，或者先于研磨垫发生磨损就开始执行研磨垫生成材料的供应(步骤104)以及研磨垫的固化(步骤106)。

或者，在一个实施例中，可以在执行研磨垫生成材料的供应(步骤104)的同时，或者先于执行该步骤就开始执行研磨垫的固化(步骤106)。

在实践中，研磨垫的磨损可以通过经验获得。因此，在经验值的基础上，可以预先设定研磨垫再生的定时和速度，而不必等到发生磨损才开始进行补偿。

图5示出了根据本公开一个实施例的研磨方法的流程图。

如图5所示，研磨方法500中包括的供应研磨垫生成材料的流体至研磨台504以及固化研磨垫生成材料506的步骤与图1所示的研磨垫再生方法100中的相应步骤类似，因此这里省略对其说明。

在步骤508中，利用研磨垫来研磨待研磨的制品。

这里可以使用如上所述的研磨垫206来进行研磨处理。

作为非限制性实施例，待研磨的制品可以包括下列中的一种或多种：透镜、反射镜等的光学材料、半导体硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等中要求高度表面平坦性的材料。

值得注意的是，在以上研磨方法的各个步骤(包括504、506和508)的划分仅仅是说明性的，以便于描述。在实际操作中，各个步骤之间可以任意组合，甚至合成单个步骤。此外，各个步骤的执行顺序不受描述顺序的限制，并且各个步骤可以在时间上至少部分重叠地执行。

例如，在一个实施例中，可以在执行研磨垫生成材料的供应(步骤504)以及研磨垫的固化(步骤506)的同时，或者先于以上步骤就开始利用已有的研磨垫来研磨待研磨的制品(步骤508)。

例如，在一个实施例中，可以在执行研磨垫生成材料的供应(步骤504)以及研磨垫的固化(步骤506)以生成初始研磨垫之后才开始利用生成的研磨垫来研磨待研磨的制品(步骤508)。

或者，在一个实施例中，可以在执行研磨垫生成材料的供应(步骤504)的同时，或者先于执行该步骤就开始执行研磨垫的固化(步骤506)。

图6示出了根据本公开一个实施例的研磨设备600的示意图。

如图6所示，半导体装置600包括研磨台602。研磨台602被配置用于承载、固定研磨垫。在一些实施例中，研磨台602可以由驱动机构(如电机设备)(未例示)驱动来实现可旋转。图中的研磨台被例示为圆柱体，但本发明不限于此，例如，研磨台202也可以被设计成圆台等形状。

研磨台602的表面上可以设置有沟槽(未例示)。这里可以采用与上述方法100中详细描述的沟槽204类似的沟槽。例如，沟槽的一部分呈现同心圆环状，而另一部分呈现放射状，并且以上两部分在部分区域相交。优选地，沟槽的形状是连通的一个整体。此外，优选地，对沟槽204的表面应用不粘贴技术，例如，施加不粘涂层。

沟槽中可以设置有材料供应孔(未例示)。这里可以采用与上述方法100中详细描述的材料供应孔210类似的材料供应孔。优选地，材料供应孔被均匀布置在沟槽中。常见地，材料供应孔可以被设置在沟槽的底部或底部附近。

如图6所示，半导体装置600还包括研磨头608。研磨头608被配置用于承载有待研磨的制品620。研磨头608和研磨台602被相对的设置。在一些实施例中，研磨头608可以通过接合至可旋转部件(未例示)来实现可旋转。图中的研磨头被例示为圆柱体，但本发明不限于此，例如，研磨头608也可以被设计成圆台等形状。

作为非限制性实施例，待研磨的制品620可以包括下列中的一种或多种：透镜、反射镜等的光学材料、半导体硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等中要求高度表面平坦性的材料。

如图6所示，半导体装置600还包括研磨垫606。研磨垫606被设置于研磨台的表面。其中，研磨垫606能够通过将研磨垫生成材料的流体供应至研磨台602并使该研磨垫生成材料固化来再生，从而补偿研磨垫在工作中的磨损。在一个实施例中，研磨垫606可以通过上述方法100来实现该再生过程。

被供应的研磨垫生成材料可以是由多种成分组成的混合材料。在一个实施例中，研磨垫生成材料可以包括用于实现研磨功能的研磨材料以及用于实现固化功能的固化剂材料。一般来说，用于研磨材料的可以是典型的具有研磨能力的高分子聚合材料。固化剂材料可以包括光敏固化材料或热敏固化材料中的一种或多种。

在一个实施例中，半导体装置600还可以包括加压机构(未例示)，用于研磨时将待研磨的制品620推压在研磨垫606上。

根据本发明的一个方面，提供了一种研磨垫再生方法，包括：将研磨垫生成材料的流体供应至研磨台的供应步骤；以及使研磨垫生成材料固化以形成研磨垫的固化步骤，其中，供应步骤和固化步骤被选择性地执行以补偿研磨垫在工作中的磨损。

在一个实施例中，研磨台的表面设置有沟槽，研磨垫生成材料的流体被供应至所述沟槽。

在一个实施例中，沟槽被配置为连通的。

在一个实施例中，沟槽被配置为包括呈环状的第一部分以及与所述第一部分至少部分相交的第二部分。

在一个实施例中，沟槽中设置有材料供应孔，研磨垫生成材料的流体经由材料供应孔供应至沟槽。

在一个实施例中，材料供应孔均匀地设置在沟槽中，以便于研磨垫在整个沟槽中均匀地形成。

根据本公开的第二方面，提供了一种研磨方法，包括：将研磨垫生成材料的流体供应至研磨台的供应步骤；使研磨垫生成材料固化以形成研磨垫的固化步骤；以及利用研磨垫对待研磨的制品进行研磨，其中，供应步骤和固化步骤被选择性地执行以补偿研磨垫在工作中的磨损。

根据本公开的第三方面，提供了一种研磨设备，包括：研磨台；研磨头，其承载有待研磨的制品；以及研磨垫，设置于研磨台的表面，其中研磨垫被构造成能够通过将研磨垫生成材料的流体供应至研磨台以及使研磨垫生成材料固化来再生，从而补偿研磨垫在工作中的磨损。

在一个实施例中，研磨台的表面设置有沟槽，研磨垫生成材料的流体被供应至所述沟槽。

在一个实施例中，沟槽被配置为连通的。

在一个实施例中，沟槽被配置为包括呈环状的第一部分以及与所述第一部分至少部分相交的第二部分。

在一个实施例中，沟槽中设置有材料供应孔，研磨垫生成材料的流体经由材料供应孔供应至沟槽。

在一个实施例中，材料供应孔均匀地设置在沟槽中，以便于研磨垫在整个沟槽中均匀地形成。

在说明书及权利要求中的词语“前”、“后”、“顶”、“底”、“之上”、“之下”等，如果存在的话，用于描述性的目的而并不一定用于描述不变的相对位置。应当理解，这样使用的词语在适当的情况下是可互换的，使得在此所描述的本公开的实施例，例如，能够在与在此所示出的或另外描述的那些取向不同的其他取向上操作。

如在此所使用的，词语“示例性的”意指“用作示例、实例或说明”，而不是作为将被精确复制的“模型”。在此示例性描述的任意实现方式并不一定要被解释为比其它实现方式优选的或有利的。而且，本公开不受在上述技术领域、背景技术、发明内容或具体实施方式中所给出的任何所表述的或所暗示的理论所限定。

如在此所使用的，词语“基本上”意指包含由设计或制造的缺陷、器件或元件的容差、环境影响和/或其它因素所致的任意微小的变化。词语“基本上”还允许由寄生效应、噪音以及可能存在于实际的实现方式中的其它实际考虑因素所致的与完美的或理想的情形之间的差异。

上述描述可以指示被“连接”或“耦合”在一起的元件或节点或特征。如在此所使用的，除非另外明确说明，“连接”意指一个元件/节点/特征与另一种元件/节点/特征在电学上、机械上、逻辑上或以其它方式直接地连接(或者直接通信)。类似地，除非另外明确说明，“耦合”意指一个元件/节点/特征可以与另一元件/节点/特征以直接的或间接的方式在机械上、电学上、逻辑上或以其它方式连结以允许相互作用，即使这两个特征可能并没有直接连接也是如此。也就是说，“耦合”意图包含元件或其它特征的直接连结和间接连结，包括利用一个或多个中间元件的连接。

另外，仅仅为了参考的目的，还可以在下面描述中使用某种术语，并且因而并非意图限定。例如，除非上下文明确指出，否则涉及结构或元件的词语“第一”、“第二”和其它此类数字词语并没有暗示顺序或次序。

还应理解，“包括/包含”一词在本文中使用时，说明存在所指出的特征、整体、步骤、操作、单元和/或组件，但是并不排除存在或增加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、单元和/或组件以及/或者它们的组合。

在本公开中，术语“提供”从广义上用于涵盖获得对象的所有方式，因此“提供某对象”包括但不限于“购买”、“制备/制造”、“布置/设置”、“安装/装配”、和/或“订购”对象等。

本领域技术人员应当意识到，在上述操作之间的边界仅仅是说明性的。多个操作可以结合成单个操作，单个操作可以分布于附加的操作中，并且操作可以在时间上至少部分重叠地执行。而且，另选的实施例可以包括特定操作的多个实例，并且在其他各种实施例中可以改变操作顺序。但是，其它的修改、变化和替换同样是可能的。因此，本说明书和附图应当被看作是说明性的，而非限制性的。

虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。在此公开的各实施例可以任意组合，而不脱离本公开的精神和范围。本领域的技术人员还应理解，可以对实施例进行多种修改而不脱离本公开的范围和精神。本公开的范围由所附权利要求来限定。