本发明涉及磨具技术领域，具体涉及一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺。
背景技术：
聚酯薄膜基材的涂附磨具，广泛应用于制造业、修理业、家具业、装修业等行业，并为上述行业带来了很大的方便，至今仍然是工业的必需品。
现有技术中，聚酯薄膜基材的涂附磨具，其使用的聚酯薄膜的表面是没有经处理的，就直接涂附底胶和植砂。然而，未经表面处理的聚酯薄膜，其与胶黏剂和磨粒之间的结合力较差，导致生产出的磨具存在明显的缺陷，例如：胶粘剂层容易剥离、磨粒容易脱落、打磨效率低等缺陷。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，该磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺能够使得聚酯薄膜基材表面与胶黏剂和磨粒之间的结合力好，并能避免粘剂层剥离和磨粒脱落的问题，同时能提高打磨效率。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
提供一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，它包括以下步骤：
步骤一、物理处理：对聚酯薄膜表面进行电晕放电处理以产生低温等离子体，使聚酯薄膜表面产生游离基反应以使聚酯薄膜表面分子结构重新排列，产生更多的极性部位，增加聚酯薄膜对极性胶黏剂的润湿性和表面的附着能力；
步骤二、化学处理：在物理处理后的聚酯薄膜基材的表面，涂附一层予涂层胶料；
步骤三、固化处理：将步骤二涂附了予涂层胶料的聚酯薄膜基材进行干燥固化，并控制干燥的温度和时间，使聚酯薄膜基材表面的予涂层胶料处于半固化状态，以使得予涂层胶料与主粘结剂的粘接牢固，即完成磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺。
上述技术方案中，所述步骤二中，所述予涂层胶料由以下重量份数的组份组成：
上述技术方案中，所述予涂层胶料由以下重量份数的组份组成：
上述技术方案中，所述步骤一中，所述物理处理的电压为1.0万伏～2.0万伏。
上述技术方案中，所述步骤一中，所述所述物理处理的频率为30khz～40khz。
上述技术方案中，所述步骤一中，所述物理处理后，所述聚酯薄膜基材的达因值为50dyn～80dyn。
上述技术方案中，所述步骤三中，所述干燥固化的温度为80℃～100℃，所述干燥固化的时间为4h～6h。
本发明与现有技术相比较，有益效果在于：
(1)本发明提供的一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，经处理后的聚酯薄膜基材表面的附着力提高30％～50％，具有明显改善效果。另外，经过处理的聚脂薄膜，其表面可以适用多重类型的胶粘剂，如：酚醛树脂类胶粘剂、环氧树脂类胶粘剂、聚氨酯树脂类胶粘剂、脲醛树脂。在利用处理后的聚酯薄膜基材制作涂附磨具时，使得用于粘结磨料的粘结剂种类选择范围较大，可以制作出各种性能的磨具。
(2)本发明提供的一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，由于对聚酯薄膜基材经物理处理、化学处理后，解决了现有技术的聚酯薄膜涂附磨具普遍存在的质量问题，如：胶粘剂层剥离、磨粒脱落、打磨效率低等问题。
(3)本发明提供的一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，具有工艺过程简单、生产成本低，并能够适用于工业化大规模应用的特点。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1。
一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，它包括以下步骤：
步骤一、物理处理：对聚酯薄膜表面进行电晕放电处理以产生低温等离子体，使聚酯薄膜表面产生游离基反应以使聚酯薄膜表面分子结构重新排列，产生更多的极性部位，增加聚酯薄膜对极性胶黏剂的润湿性和表面的附着能力；本实施例中，物理处理的电压为1.5万伏；本实施例中，物理处理的频率为35khz；本实施例中，物理处理后，聚酯薄膜基材的达因值为65dyn；
步骤二、化学处理：在物理处理后的聚酯薄膜基材的表面，涂附一层予涂层胶料；
其中，予涂层胶料由以下重量份数的组份组成：
步骤三、固化处理：将步骤二涂附了予涂层胶料的聚酯薄膜基材进行干燥固化，并控制干燥的温度和时间，使聚酯薄膜基材表面的予涂层胶料处于半固化状态，以使得予涂层胶料与主粘结剂的粘接牢固，即完成磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺。本实施例中，干燥固化的温度为90℃，所述干燥固化的时间为5h。
本实施例的一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，经处理后的聚酯薄膜基材表面的附着力提高30％～50％，具有明显改善效果。另外，经过处理的聚脂薄膜，其表面可以适用多重类型的胶粘剂，如：酚醛树脂类胶粘剂、环氧树脂类胶粘剂、聚氨酯树脂类胶粘剂。在利用处理后的聚酯薄膜基材制作涂附磨具时，使得用于粘结磨料的粘结剂种类选择范围较大，可以制作出各种性能的磨具。另外，由于对聚酯薄膜基材经物理处理、化学处理后，解决了现有技术的聚酯薄膜涂附磨具普遍存在的质量问题，如：胶粘剂层剥离、磨粒脱落、打磨效率低等问题。
实施例2。
一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，它包括以下步骤：
步骤一、物理处理：对聚酯薄膜表面进行电晕放电处理以产生低温等离子体，使聚酯薄膜表面产生游离基反应以使聚酯薄膜表面分子结构重新排列，产生更多的极性部位，增加聚酯薄膜对极性胶黏剂的润湿性和表面的附着能力；本实施例中，物理处理的电压为1.0万伏；本实施例中，物理处理的频率为30khz；本实施例中，物理处理后，聚酯薄膜基材的达因值为50dyn；
步骤二、化学处理：在物理处理后的聚酯薄膜基材的表面，涂附一层予涂层胶料；
其中，予涂层胶料由以下重量份数的组份组成：
步骤三、固化处理：将步骤二涂附了予涂层胶料的聚酯薄膜基材进行干燥固化，并控制干燥的温度和时间，使聚酯薄膜基材表面的予涂层胶料处于半固化状态，以使得予涂层胶料与主粘结剂的粘接牢固，即完成磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺。本实施例中，干燥固化的温度为80℃，所述干燥固化的时间为4h。
本实施例的一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，经处理后的聚酯薄膜基材表面的附着力提高30％～50％，具有明显改善效果。另外，经过处理的聚脂薄膜，其表面可以适用多重类型的胶粘剂，如：酚醛树脂类胶粘剂、环氧树脂类胶粘剂、聚氨酯树脂类胶粘剂。在利用处理后的聚酯薄膜基材制作涂附磨具时，使得用于粘结磨料的粘结剂种类选择范围较大，可以制作出各种性能的磨具。另外，由于对聚酯薄膜基材经物理处理、化学处理后，解决了现有技术的聚酯薄膜涂附磨具普遍存在的质量问题，如：胶粘剂层剥离、磨粒脱落、打磨效率低等问题。
实施例3。
一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，它包括以下步骤：
步骤一、物理处理：对聚酯薄膜表面进行电晕放电处理以产生低温等离子体，使聚酯薄膜表面产生游离基反应以使聚酯薄膜表面分子结构重新排列，产生更多的极性部位，增加聚酯薄膜对极性胶黏剂的润湿性和表面的附着能力；本实施例中，物理处理的电压为2.0万伏；本实施例中，物理处理的频率为40khz；本实施例中，物理处理后，聚酯薄膜基材的达因值为80dyn；
步骤二、化学处理：在物理处理后的聚酯薄膜基材的表面，涂附一层予涂层胶料；
其中，予涂层胶料由以下重量份数的组份组成：
步骤三、固化处理：将步骤二涂附了予涂层胶料的聚酯薄膜基材进行干燥固化，并控制干燥的温度和时间，使聚酯薄膜基材表面的予涂层胶料处于半固化状态，以使得予涂层胶料与主粘结剂的粘接牢固，即完成磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺。本实施例中，干燥固化的温度为100℃，所述干燥固化的时间为6h。
本实施例的一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，经处理后的聚酯薄膜基材表面的附着力提高30％～50％，具有明显改善效果。另外，经过处理的聚脂薄膜，其表面可以适用多重类型的胶粘剂，如：酚醛树脂类胶粘剂、环氧树脂类胶粘剂、聚氨酯树脂类胶粘剂。在利用处理后的聚酯薄膜基材制作涂附磨具时，使得用于粘结磨料的粘结剂种类选择范围较大，可以制作出各种性能的磨具。另外，由于对聚酯薄膜基材经物理处理、化学处理后，解决了现有技术的聚酯薄膜涂附磨具普遍存在的质量问题，如：胶粘剂层剥离、磨粒脱落、打磨效率低等问题。
实施例4。
一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，它包括以下步骤：
步骤一、物理处理：对聚酯薄膜表面进行电晕放电处理以产生低温等离子体，使聚酯薄膜表面产生游离基反应以使聚酯薄膜表面分子结构重新排列，产生更多的极性部位，增加聚酯薄膜对极性胶黏剂的润湿性和表面的附着能力；本实施例中，物理处理的电压为1.3万伏；本实施例中，物理处理的频率为32khz；本实施例中，物理处理后，聚酯薄膜基材的达因值为70dyn；
步骤二、化学处理：在物理处理后的聚酯薄膜基材的表面，涂附一层予涂层胶料；
其中，予涂层胶料由以下重量份数的组份组成：
步骤三、固化处理：将步骤二涂附了予涂层胶料的聚酯薄膜基材进行干燥固化，并控制干燥的温度和时间，使聚酯薄膜基材表面的予涂层胶料处于半固化状态，以使得予涂层胶料与主粘结剂的粘接牢固，即完成磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺。本实施例中，干燥固化的温度为85℃，所述干燥固化的时间为5.5h。
本实施例的一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，经处理后的聚酯薄膜基材表面的附着力提高30％～50％，具有明显改善效果。另外，经过处理的聚脂薄膜，其表面可以适用多重类型的胶粘剂，如：酚醛树脂类胶粘剂、环氧树脂类胶粘剂、聚氨酯树脂类胶粘剂。在利用处理后的聚酯薄膜基材制作涂附磨具时，使得用于粘结磨料的粘结剂种类选择范围较大，可以制作出各种性能的磨具。另外，由于对聚酯薄膜基材经物理处理、化学处理后，解决了现有技术的聚酯薄膜涂附磨具普遍存在的质量问题，如：胶粘剂层剥离、磨粒脱落、打磨效率低等问题。
实施例5.
一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，它包括以下步骤：
步骤一、物理处理：对聚酯薄膜表面进行电晕放电处理以产生低温等离子体，使聚酯薄膜表面产生游离基反应以使聚酯薄膜表面分子结构重新排列，产生更多的极性部位，增加聚酯薄膜对极性胶黏剂的润湿性和表面的附着能力；本实施例中，物理处理的电压为1.8万伏；本实施例中，物理处理的频率为37khz；本实施例中，物理处理后，聚酯薄膜基材的达因值为60dyn；
步骤二、化学处理：在物理处理后的聚酯薄膜基材的表面，涂附一层予涂层胶料；
其中，予涂层胶料由以下重量份数的组份组成：
步骤三、固化处理：将步骤二涂附了予涂层胶料的聚酯薄膜基材进行干燥固化，并控制干燥的温度和时间，使聚酯薄膜基材表面的予涂层胶料处于半固化状态，以使得予涂层胶料与主粘结剂的粘接牢固，即完成磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺。本实施例中，干燥固化的温度为95℃，所述干燥固化的时间为4.5h。
本实施例的一种磨具用的聚酯薄膜基材的处理工艺，经处理后的聚酯薄膜基材表面的附着力提高30％～50％，具有明显改善效果。另外，经过处理的聚脂薄膜，其表面可以适用多重类型的胶粘剂，如：酚醛树脂类胶粘剂、环氧树脂类胶粘剂、聚氨酯树脂类胶粘剂。在利用处理后的聚酯薄膜基材制作涂附磨具时，使得用于粘结磨料的粘结剂种类选择范围较大，可以制作出各种性能的磨具。另外，由于对聚酯薄膜基材经物理处理、化学处理后，解决了现有技术的聚酯薄膜涂附磨具普遍存在的质量问题，如：胶粘剂层剥离、磨粒脱落、打磨效率低等问题。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。