1.一种高精度光纤切割刀片，其特征是，由以下按照重量份的原料组成：
碳化钨粉末80-100份
钴粉末8-10份
铍0.5-1.5份
碳化钒0.2-0.5份
碳化铬0.4-0.6份。
2.根据权利要求1所述的高精度光纤切割刀片，其特征是，由以下按照重量份的原料组成：
碳化钨粉末85-95份
钴粉末9-10份
铍0.8-1.4份
铜1.0-1.4份
碳化钒0.3-0.5份
碳化铬0.4-0.5份。
3.根据权利要求2所述的高精度光纤切割刀片，其特征是，由以下按照重量份的原料组成：
碳化钨粉末90份
钴粉末9份
铍1.0份
铜1.2份
碳化钒0.35份
碳化铬0.5份。
4.根据权利要求1所述的高精度光纤切割刀片，其特征是，所述碳化钨粉末为0.4-0.6μm的超细晶粒。
5.根据权利要求1-3任一所述的高精度光纤切割刀片的加工方法，其特征是，包括以下步骤：
S1：按要求称量各组分原料；
S2：充分混合，将各组分投入到混合机中进行混合，混合机转速：80-120rpm，时间：3-6h，形成混合物A；
S3：粉碎，将混合物A投入到超细粉碎机内进行粉碎，超细粉碎机的规格为120-300目，得到混合物B；
S4：一级干燥、过筛和二级干燥，将混合物B投入到干燥机内进行一级干燥，含水量为0.6-0.9%，然后过150-300目的筛网，再次投入到干燥机内进行二级干燥，含水量为0.3-0.6%，制得混合物C；
S5：将混合物C投入到双螺杆挤出制粒机内，双螺杆挤出制粒机的粒径规格为0.8-1.5mm，得到颗粒物D；
S6：将颗粒物D投入到烧结炉内进行烧结，温度780-980℃，时间4-5.5h，制得毛坯件E；
S7：将毛坯件E进行开刃。
6.根据权利要求5所述的高精度光纤切割刀片的加工方法，其特征是，所述混合机为双螺旋锥形混合机。
7.根据权利要求5所述的高精度光纤切割刀片的加工方法，其特征是，所述成型剂采用SG环保型成型剂。
8.根据权利要求5所述的高精度光纤切割刀片的加工方法，其特征是，所述干燥机采用介电式干燥机。
9.根据权利要求5所述的高精度光纤切割刀片的加工方法，其特征是，所述烧结炉为真空低压烧结炉，采用60bra低压环境。
10.根据权利要求5所述的高精度光纤切割刀片的加工方法，其特征是，所述开刃包括先粗磨开刃后精磨开刃两步骤。