1.一种用于异形晶振片生产加工的研磨装置,其特征在于，包括工作台(1)、机械臂(2)、机械臂传动机构(3)、研磨机构(4)和研磨驱动电机(5)，研磨机构(4)中包括一个旋转的研磨盘(4-2)，被研磨工件即放置在研磨盘(4-2)上进行研磨；机械臂传动机构(3)和研磨驱动电机(5)均固接在工作台(1)上，研磨驱动电机(5)驱动研磨机构(4)做旋转运动；机械臂(2)位于研磨机构(4)上方，机械臂(2)中包括一个顶杆(2-5)，顶杆(2-5)用于压持被研磨工件，机械臂(2)的一端与机械臂传动机构(3)连接；所述机械臂传动机构(3)中包括回转盘(3-1)、直线导轨副(3-2)、传动杆(3-5)、支柱(3-6)和第一电机(3-14)，第一电机(3-14)固接在工作台(1)底部，由第一电机(3-14)驱动回转盘(3-1)旋转，回转盘(3-1)上面设有芯轴(3-16)，芯轴(3-16)的顶部支承直线导轨副(3-2)的滑块(3-21)，所述滑块(3-21)在芯轴(3-16)上转动；直线导轨副(3-2)的滑轨(3-22)固接在传动杆(3-5)的下方右端，传动杆(3-5)左端连接机械臂(2)，传动杆(3-5)的左端旋转支承在支柱(3-6)的顶部，支柱(3-6)的底部固定在工作台(1)上。
2.如权利要求1所述的用于异形晶振片生产加工的研磨装置，其特征在于，所述回转盘(3-1)和芯轴(3-16)之间设有调幅机构(3-7)，所述调幅机构(3-7)包括调幅丝杠(3-8)、限位螺母(3-15)和上部设有芯轴(3-16)的芯轴底座(3-10)，芯轴底座(3-10)与调幅丝杠(3-8)螺接；所述回转盘(3-1)上设有第一固定片(3-12)和第二固定片(3-13)，所述调幅丝杠(3-8)的两端经第一固定片(3-12)和第二固定片(3-13)固定在回转盘(3-1)上；其中调幅丝杠(3-8)的一端设有调幅螺帽(3-9)，调幅丝杠(3-8)调节后用限位螺母(3-15)紧固。
3.如权利要求2所述的用于异形晶振片生产加工的研磨装置，其特征在于，所述研磨机构(4)还包括筒状的壳体(4-5)和研磨盘偏心机构(4-6)，且研磨盘(4-2)的顶部为下凹球面，壳体(4-5)顶部开口，研磨盘(4-2)位于壳体(4-5)顶部，所述研磨盘(4-2)底部与壳体(4-5)通过研磨盘偏心机构(4-6)连接，且研磨盘偏心机构(4-6)的高度略大于壳体(4-5)内部的深度，所述研磨机构(4)底部经旋转轴(4-1)和研磨驱动电机(5)连接。
4.如权利要求3所述的用于异形晶振片生产加工的研磨装置，其特征在于，所述研磨盘偏心机构(4-6)包括调节柱(4-7)和下支柱(4-8)，调节柱(4-7)顶部与研磨盘(4-2)底部固定连接，调节柱(4-7)通过螺栓固定在下支柱(4-8)的上部，所述下支柱(4-8)通过螺栓固定在壳体(4-5)侧壁上。
5.如权利要求4所述的用于异形晶振片生产加工的研磨装置，其特征在于，在研磨盘(4-2)和壳体(4-5)之间设有垫片(4-10)，所述垫片(4-10)是与壳体(4-5)顶部相匹配的环形分体结构，所述垫片(4-10)的形状为两个半环，所述垫片(4-10)的纵剖面为楔形，所述垫片(4-10)底部设有环形限位凸缘(4-11)。
6.如权利要求5所述的用于异形晶振片生产加工的研磨装置，其特征在于，所述壳体(4-5)的底边内侧加设环形凹槽(4-4)，环形凹槽(4-4)的外沿与研磨机构(4)的底边外沿相切。
7.如权利要求6所述的用于异形晶振片生产加工的研磨装置，其特征在于，所述机械臂(2)包括上摆杆(2-2)、下摆杆(2-3)、夹紧螺栓(2-4)和顶杆(2-5)，下摆杆(2-3)的右端与机械臂传动机构(3)连接，上摆杆(2-2)的右部和下摆杆(2-3)左部均设有长槽(2-12)，夹紧螺栓(2-4)分别穿过长槽(2-12)后将上摆杆(2-2)和下摆杆(2-3)连接在一起，上摆杆(2-2)左端设有顶杆紧固机构(2-6)，顶杆(2-5)连接在顶杆紧固机构(2-6)上，顶杆(2-5)两端为针状，且顶杆(2-5)的两端均固结有球状金属体。
8.如权利要求7所述的用于异形晶振片生产加工的研磨装置，其特征在于，所述顶杆紧固机构(2-6)包括紧固块(2-61)、连接轴(2-65)和调节螺栓(2-66)；紧固块(2-61)的右端设有通孔，在通孔周围设有两个半环形长槽(2-67)，连接轴(2-65)穿过紧固块上的通孔，并将紧固块(2-61)与上摆杆(2-2)左端活动连接，调节螺栓(2-66)穿过所述半环形长槽(2-67)与上摆杆(2-2)连接；紧固块(2-61)左端纵向设有顶杆固定孔(2-64)，顶杆固定孔(2-64)的直径略大于顶杆(2-5)的直径，顶杆(2-5)插装在所述顶杆固定孔(2-64)中，紧固块(2-61)左侧壁设有一个紧固孔(2-63)，所述紧固孔(2-63)与顶杆固定孔(2-64)垂直且相通，所述紧固孔(2-63)内壁设有内螺纹，所述内螺纹与紧固螺栓(2-62)的外螺纹相匹配的，所述紧固螺栓(2-62)的长度大于紧固孔(2-63)的深度，所述紧固螺栓(2-62)位于紧固孔(2-63)内且所述紧固螺栓(2-62)抵压顶杆(2-5)。
9.如权利要求8所述的用于异形晶振片生产加工的研磨装置，其特征在于，增设吸附块(2-10)，所述吸附块(2-10)为圆柱片状，吸附块(2-10)顶部中心设有限位孔(2-11)，限位孔(2-11)为盲孔，吸附块(2-10)底部吸附需研磨的工件，顶杆(2-5)底端的的球状金属体抵压在吸附块(2-10)的限位孔(2-11)内，将吸附块(2-10)按压在研磨盘(4-2)上。
10.如权利要求9所述的用于异形晶振片生产加工的研磨装置，其特征在于，所述第一电机(3-14)和研磨驱动电机(5)均为变频调速电机，第一电机(3-14)输出端与回转盘(3-1)通过两套调心轴承连接。