一种气相沉淀腔的制作方法

本实用新型涉及气相沉淀设备技术领域，具体为一种气相沉淀腔。

背景技术：

金属有机化合物化学气相沉淀是在气相外延生长的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术。金属有机化合物化学气相沉淀是一个将特殊的原材料通过一系列严格控制，传输到加热生长区，在此生长区，原材料热分解后的元素化合形成具有一定光、电性能的晶体材料。一般的金属有机化合物化学气相沉淀设备包括加热系统、冷却系统、气体运输系统、尾气处理系统以及控制系统。在气相沉淀时，是将反应气体置入沉淀腔内，反应气体扩散至沉淀腔中的晶圆表面，在晶圆表面附近的反应区反应形成薄膜。

现有的装置设计不合理，反应气体不能够均匀的扩散至晶圆表面，从而使得薄膜的厚度不均匀，而且在使用的过程中，不同放置部位的晶圆形成薄膜的效率均不同，从而导致不同晶圆表面形成的薄膜厚度具有差异，而位于夹持处内的晶圆表面则不会形成薄膜。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种气相沉淀腔，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种气相沉淀腔，包括气相沉淀设备和转动柱，所述气相沉淀设备的内部开设有气相沉淀腔，所述气相沉淀设备的侧面焊接有进气管，且进气管贯穿气相沉淀设备的侧面，所述进气管的一端焊接有导气管，所述导气管上均匀的焊接有布气管，所述布气管的另一端焊接有排气管，所述排气管内开设有排气腔，且排气腔与排气管远离布气管的侧面贯通，所述气相沉淀设备的底部焊接有底座，所述底座内开设有放置腔，所述放置腔的内部焊接有伺服电机，所述转动柱的侧面均匀的焊接有夹头，所述夹头内夹持有晶圆，所述夹头上开设有通气孔，所述夹头上开设有布气腔。

优选的，所述伺服电机的输出端贯穿气相沉淀设备的下表面，且伺服电机的输出端顶端焊接有转盘，所述转动柱焊接在转盘的上表面。

优选的，所述导气管焊接在气相沉淀腔的侧面。

优选的，所述布气管的一端与导气管贯通，所述布气管的另一端与排气腔贯通。

优选的，所述布气腔与夹头的侧面贯通，且布气腔与晶圆的夹持面贯通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：此气相沉淀腔结构简单：

1、通过在导气管的侧面焊接连通有若干个布气管，且布气管的另一端焊接在排气管的侧面，并与排气腔贯穿，利用布气管将导气管内的气体排到排气管内，从而通过排气腔内排出，利用布气管以及排气管，使得导入气相沉淀腔内的气体能够均匀的排出，避免局部气体过多而引起晶圆上薄膜的厚度不均匀；

2、通过将转动柱焊接在转盘的上表面，而转盘焊接在伺服电机的输出端顶端，能够利用伺服电机的转动带动转动柱的转动，从而能够对夹头上的晶圆进行均匀的薄膜分布，使得薄膜形成速度加快且均匀，符合实验的要求，而在夹头上开设有通气孔以及布气腔，做到对晶圆整体的薄膜分布。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为图1中A处的局部放大图。

图中：1-气相沉淀设备；2-气相沉淀腔；3-底座；4-放置腔；5-伺服电机；6-转盘；7-转动柱；8-夹头；9-晶圆；10-进气管；11-导气管；12-布气管；13-排气管；14-排气腔；15-通气孔；16-布气腔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种气相沉淀腔，包括气相沉淀设备1和转动柱7，所述气相沉淀设备1的内部开设有气相沉淀腔2，所述气相沉淀设备1的侧面焊接有进气管10，且进气管10贯穿气相沉淀设备1的侧面，所述进气管10的一端焊接有导气管11，所述导气管11上均匀的焊接有布气管12，所述布气管12的另一端焊接有排气管13，所述排气管13内开设有排气腔14，且排气腔14与排气管13远离布气管12的侧面贯通，所述气相沉淀设备1的底部焊接有底座3，所述底座3内开设有放置腔4，所述放置腔4的内部焊接有伺服电机5，所述转动柱7的侧面均匀的焊接有夹头8，所述夹头8内夹持有晶圆9，所述夹头8上开设有通气孔15，所述夹头8上开设有布气腔16。

所述伺服电机5的输出端贯穿气相沉淀设备1的下表面，且伺服电机5的输出端顶端焊接有转盘6，所述转动柱7焊接在转盘6的上表面，做到薄膜的均匀分布，所述导气管11焊接在气相沉淀腔2的侧面，所述布气管12的一端与导气管11贯通，所述布气管12的另一端与排气腔14贯通，所述布气腔16与夹头8的侧面贯通，且布气腔16与晶圆9的夹持面贯通，便于对晶圆9夹持部位形成薄膜。

工作原理：使用时，利用进气管10将气体导入导气管11，在导气管11的侧面焊接连通有若干个布气管12，且布气管12的另一端焊接在排气管13的侧面，并与排气腔14贯穿，利用布气管12将导气管11内的气体排到排气管13内，从而通过排气腔14内排出，利用布气管12以及排气管13，使得导入气相沉淀腔2内的气体能够均匀的排出，避免局部气体过多而引起晶圆9上薄膜的厚度不均匀，将转动柱7焊接在转盘6的上表面，而转盘6焊接在伺服电机5的输出端顶端，能够利用伺服电机5的转动带动转动柱7的转动，从而能够对夹头8上的晶圆9进行均匀的薄膜分布，使得薄膜形成速度加快且均匀，符合实验的要求，而在夹头8上开设有通气孔15以及布气腔16，做到对晶圆9夹持处形成薄膜，使得晶圆9整体皆具有薄膜分布。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。