技术总结
本实用新型涉及一种晶元处理系统，并提供一种晶元处理系统，所述晶元处理系统包括：晶元供给部，其用于供给将要进行处理工艺的晶元；研磨部，其从所述晶元供给部获得所述晶元的供给，并对所述晶元进行研磨，所述晶元处理系统构成为在配置于第一清洗通道的第一清洗模块和配置于第二清洗通道的第二清洗模块中任意一个以上对在所述研磨部被研磨的所述晶元进行清洗，从而在占据规定空间的一个配置结构中根据晶元的种类可以进行多种方式的多种研磨工艺。
技术研发人员：孙昞澈
受保护的技术使用者：凯斯科技股份有限公司
技术研发日：2017.12.27
技术公布日：2018.10.12