蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、蒸镀掩模制备体、蒸镀图案形成方法、有机半导体元件的制造方法、有机EL显示装置的制造方法与流程

本公开的实施方式涉及蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、蒸镀掩模制备体、蒸镀图案形成方法、有机半导体元件的制造方法、以及有机el显示装置的制造方法。

背景技术：

使用蒸镀掩模的蒸镀图案的形成通常通过如下方式进行：使设有与要蒸镀制作的图案对应的开口部的蒸镀掩模和蒸镀对象物密合，使从蒸镀源放出的蒸镀材通过开口部而附着于蒸镀对象物。另外，该蒸镀掩模大多固定于框架，被用作带框架的蒸镀掩模。

作为上述蒸镀图案的形成所使用的蒸镀掩模，例如，已知有将具有与要蒸镀制作的图案对应的树脂掩模开口部的树脂掩模、和具有金属掩模开口部(有时也被称作狭缝)的金属掩模层积而成的蒸镀掩模(例如，专利文献1～5)等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)专利第5288072号公报

专利文献2：(日本)专利第5288073号公报

专利文献3：(日本)专利第5288074号公报

专利文献4：(日本)特开2014－218735号公报

专利文献5：(日本)专利第6163376号公报

技术实现要素：

发明所要解决的课题

本公开实施方式的主要课题在于，提供能够形成高精细蒸镀图案的蒸镀掩模等。

用于解决课题的技术方案

本公开一实施方式的蒸镀掩模包括：树脂掩模，其具有与要蒸镀制作的图案对应的树脂掩模开口部；金属层，其局部地位于所述树脂掩模的一面上。就所述蒸镀掩膜而言，也可以是，所述树脂掩模呈具有长边和短边的四边形，所述金属层是沿着所述树脂掩模的长边的带形状。

本公开另一实施方式的带框架的蒸镀掩模包括：所述本公开实施方式的蒸镀掩模；框架；所述蒸镀掩模经由其金属层固定于所述框架。另外，本公开另一实施方式的带框架的蒸镀掩模包括：所述本公开实施方式的蒸镀掩模；框架；所述蒸镀掩模经由其树脂掩模固定于所述框架。另外，本公开另一实施方式的带框架的蒸镀掩模包括：所述本公开实施方式的蒸镀掩模；框架；所述蒸镀掩模经由其树脂掩模和金属层这两者固定于所述框架。

本公开另一实施方式的蒸镀掩模制备体用于制造所述本公开实施方式的蒸镀掩模，其中，所述蒸镀掩模制备体包括：树脂板；金属层，其局部地位于所述树脂板的一面上。

另外，本公开另一实施方式的蒸镀图案制造方法所使用的蒸镀掩模是所述本公开实施方式的蒸镀掩模。

另外，本公开另一实施方式的有机半导体元件的制造方法包括使用蒸镀掩模在蒸镀对象物上形成蒸镀图案的蒸镀图案形成工序，所述蒸镀图案形成工序中使用的所述蒸镀掩模是所述本公开实施方式的蒸镀掩模。

另外，本公开另一实施方式的有机el显示装置的制造方法中，使用由所述本公开实施方式的有机半导体元件的制造方法制造的有机半导体元件。

发明效果

根据本公开的蒸镀掩模等，能够形成高精细的蒸镀图案。

附图说明

图1中，(a)是表示对本公开实施方式的蒸镀掩膜从形成有金属层一侧俯视观察时的一例的正面图，(b)是(a)的a－a部分的概略剖面图；

图2是表示对本公开另一实施方式的蒸镀掩膜从形成有金属层一侧俯视观察时的一例的正面图；

图3是表示对本公开另一实施方式的蒸镀掩膜从形成有金属层一侧俯视观察时的一例的正面图；

图4中，(a)是表示对本公开实施方式的带框架的蒸镀掩模从框架侧俯视观察时的一例的正面图，(b)是(a)的a－a部分的概略剖面图；

图5是表示具有有机el显示装置的设备的一例的图；

图6是表示蒸镀掩模的制造方法的一例的工序图；

图7是表示蒸镀掩模制备体的制造方法的一例的工序图；

图8中，(a)是对作为一例的蒸镀掩模制备体从保护片侧俯视观察时的正面图，(b)是(a)的蒸镀掩模制备体的概略剖面图；

图9中，(a)是对作为一例的蒸镀掩模制备体从保护片侧俯视观察时的正面图，(b)是(a)的蒸镀掩模制备体的概略剖面图；

图10中，(a)～(c)是对作为一例的蒸镀掩模制备体从保护片侧俯视观察时的正面图；

图11是表示对本公开另一实施方式的蒸镀掩模从形成有金属层一侧俯视观察时的一例的正面图；

图12是表示对本公开另一实施方式的蒸镀掩模从形成有金属层一侧俯视观察时的一例的正面图；

图13是表示对本公开另一实施方式的蒸镀掩模从形成有金属层一侧俯视观察时的一例的正面图；

图14是表示对本公开另一实施方式的蒸镀掩模从形成有金属层一侧俯视观察时的一例的正面图；

图15是表示对本公开另一实施方式的蒸镀掩模从形成有金属层一侧俯视观察时的一例的正面图；

图16是表示对本公开另一实施方式的蒸镀掩模从形成有金属层一侧俯视观察时的一例的正面图；

图17是表示对本公开另一实施方式的蒸镀掩模从形成有金属层一侧俯视观察时的一例的正面图；

图18是表示对本公开另一实施方式的蒸镀掩模从形成有金属层一侧俯视观察时的一例的正面图。

具体实施方式

以下，参照附图等对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，本发明能够以多个不同方式实施，以下例示的实施方式的记载内容不对本发明构成限定解释。另外，就附图而言，为了使说明更为明确，与实际的方式相比，有时对附图各部的宽度、厚度、形状等进行示意性表示，但其仅是一例，不对本发明的解释构成限定。另外，在本申请的说明书和各图中，对于与关于既出的图所既述的要素同样的要素，存在标注同一标记而适当省略详细说明的情况。另外，为了便于说明，使用上方或下方等语句进行说明，但上下方向也可以颠倒。关于左右方向也是同样的。

＜蒸镀掩模＞

图1(a)是表示对本公开实施方式的蒸镀掩膜从形成有金属层一侧俯视观察时的一例的正面图，图1(b)是图1(a)的a－a部分的概略剖面图。需要说明的是，图1(b)中的蒸镀掩模的中央附近的一部分被省略。

如图1(a)及(b)所示，本公开实施方式的蒸镀掩模100包括：树脂掩模20，其具有与要蒸镀制作的图案对应的树脂掩模开口部25；金属层10，其局部地位于上述树脂掩模20的一面、即图1(b)中的上侧的面上。

根据这种蒸镀掩模100，蒸镀掩模100的大部分由树脂掩模20构成，因而，与现有的使用金属的蒸镀掩模相比，能够减轻其重量。另外，在形成树脂掩模20之际，能够形成与使用激光等蒸镀作成的图案对应的树脂掩模开口部25，故而，也能够使树脂掩模开口部25更为高精细化。进一步地，在这种树脂掩模20的一面上局部地设有金属层10，因而，能够防止树脂掩模20挠曲，并且，能够使处理简便。另外，这种蒸镀掩模100大多固定于金属制的框架被使用，而通过设有金属层10，在固定于上述框架时能够将该金属层10和框架焊接，因而固定容易，另外，能够以金属层10为目标进行对位，故而，能够简便且精度良好地将蒸镀掩模100固定于框架。进一步地，根据这种蒸镀掩模100，通过设有金属层10，能够增强树脂掩模20的挺度，因而，能够抑制在固定于框架时在蒸镀掩模上产生皱折。需要说明的是，蒸镀掩模向框架的固定通常在如下状态下进行：在蒸镀掩膜的端部固定拉伸部件(例如，夹具)，并朝蒸镀掩膜的外方拉伸该拉伸部件。

以下，对本公开实施方式的蒸镀掩模100的结构等进行具体说明。

(树脂掩模)

关于构成本公开实施方式的蒸镀掩模100的树脂掩模20没有特别限定，能够从现有公知的各种树脂掩模20中适当选择而加以使用。

关于树脂掩模20的材料也没有限定，能够使用任何材料。例如，优选使用如下材料：能够通过激光加工等形成高精细的树脂掩模开口部25，热量和经时下的尺寸变化率和吸湿率小，且重量轻。作为这种材料，能够举出：聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚乙烯树脂、聚乙烯醇树脂、聚丙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯腈树脂、乙烯－乙酸乙烯酯共聚物树脂、乙烯－乙烯醇共聚物树脂、乙烯－甲基丙烯酸共聚物树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏二氯乙烯树脂、玻璃纸、离聚物树脂等。上述例示的材料中也是，优选热膨胀系数为16ppm/℃以下的树脂材料，优选吸湿率为1.0％以下的树脂材料，特别优选具备这两个条件的树脂材料。通过设为使用了该树脂材料的树脂掩模，能够提高树脂掩模开口部25的尺寸精度，并且能够减小热量和经时下的尺寸变化率和吸湿率。

关于树脂掩模20的厚度也没有特别限定，但是，在进一步提高对阴影产生的抑制效果的情况下，树脂掩模20的厚度优选为25μm以下，更优选为低于10μm。关于下限值的优选范围没有特别限定，但是，在树脂掩模20的厚度低于3μm的情况下，容易产生针孔等缺陷，另外，变形等的风险升高。特别是，通过将树脂掩模20的厚度设为3μm以上且低于10μm、更优选地设为4μm以上且8μm以下，能够更有效地防止在形成超过400ppi的高精细图案时的阴影的影响。另外，树脂掩模20和后述的金属层10既可以直接地接合，也可以经由粘合剂层接合，但在树脂掩模20和金属层10经由粘合剂层接合的情况下，优选地，树脂掩模20和粘合剂层的总厚度在上述优选的厚度范围内。需要说明的是，阴影指的是如下现象：从蒸镀源放出的蒸镀材的一部分与树脂掩模的开口部的内壁面发生碰撞而未到达蒸镀对象物，由此产生膜厚比目标蒸镀膜厚薄的未蒸镀部分。

关于树脂掩模开口部25的截面形状也没有特别限定，可以是，形成树脂掩模开口部25的树脂掩模的相向端面彼此大致平行，但如图1(b)所示，树脂掩模开口部25优选的是：其截面形状是朝着蒸镀源扩大那样的形状。换言之，优选地，具有朝着形成有金属层的面一侧扩大的斜度(有时称为锥度)。关于斜度的角度，能够考虑树脂掩模20的厚度等加以适当设定，但就将树脂掩模开口部25的下底前端和相同树脂掩模开口部的上底前端相连的直线、与树脂掩模底面的夹角角度，换言之，就构成树脂掩模开口部25的内壁面的厚度方向截面上，树脂掩模开口部25的内壁面、与树脂掩模20的不与金属层10接触一侧的面(图示方式中，是树脂掩模的下表面)的夹角角度而言，优选在5°以上且85°以下的范围内，更优选在15°以上且75°以下的范围内，进一步优选在25°以上且65°以下的范围内。特别地，优选的是，即使处于该范围内，也是比使用的蒸镀机的蒸镀角度小的角度。另外，图示方式中，形成树脂掩模开口部25的端面呈直线形状，但不限于此，也可以为向外凸的弯曲形状，即树脂掩模开口部25的整体形状也可以为碗形状。另外，也可以与此相反，即也可以为向内凸的弯曲形状。

另外，在本公开实施方式的蒸镀掩模100的一例中，在构成该蒸镀掩模的树脂掩模20，隔开规定间隔地配置有多个画面的量的由多个树脂掩模开口部25的集合体构成的“一画面”。需要说明的是，这里所说的树脂掩模开口部25表示的是，将要使用本公开实施方式的蒸镀掩模100制作的图案，例如，在将该蒸镀掩模用于形成有机el显示装置中的有机层的情况下，树脂掩模开口部25的形状为该有机层的形状。另外，“一画面”指的是，由与一个制品对应的树脂掩模开口部25的集合体构成，在该一个制品是有机el显示装置的情况下，形成一个有机el显示装置所需的有机层的集合体、即成为有机层的树脂掩模开口部25的集合体为“一画面”。

(金属层)

如图1所示，就本公开实施方式的蒸镀掩模100而言，在上述树脂掩模20的一面上局部地设有金属层10。

关于构成本公开实施方式的蒸镀掩模100的金属层10的材料没有特别限定，例如，能够举出：不锈钢、铁镍合金、铝合金等金属材料。另外，也可以使用除此以外的金属材料。其中，作为铁镍合金的因瓦合金材因热变形少而能够优选使用。

关于金属层10的厚度没有特别限定，但为了更有效地防止阴影的产生，优选为100μm以下，更优选为50μm以下，特别优选为35μm以下。需要说明的是，在薄于5μm的情况下，存在如下倾向：断裂或变形的风险升高且处理困难。

需要说明的是，在树脂掩模20配置有多个金属层10的情况下，该金属层10不必全部是相同材质或相同厚度，也可以根据配置有金属层10的部位而使材质或厚度不同。

另外，关于金属层10的截面形状也没有特别限定，既可以是如图1(b)所示，金属层10的相向端面彼此大致平行，也可以是虽未图示，但与上述树脂掩模开口部25同样地为具有斜度的形状。

这里，关于金属层10的设置位置、以及俯视观察金属层时的形状也没有特别限定。即，能够根据金属层的设置位置，适当设计金属层的平面形状。

例如，可以是，如图1(a)所示，在对构成蒸镀掩模100的树脂掩模20俯视观察时、该树脂掩模20呈具有长边和短边的四边形例如长方形的情况下，将金属层设为沿着树脂掩模的长边的带形状。例如，可以将金属层10的形状设为具有与该短边相同长度的带形状，同时将其与树脂掩模20的短边平行地配置。另一方面，也可以是，如图14所示，在对构成蒸镀掩模100的树脂掩模20俯视观察时、该树脂掩模20呈具有长边和短边的长方形的情况下，将金属层10的形状设为具有与该长边相同长度的带形状，同时将其与树脂掩模20的长边平行地配置。另外，也可以将金属层的形状设为相对于树脂掩模的长边具有规定角度的带形状。需要说明的是，四边形不限于长方形，例如，也可以为梯形、平行四边形。还可以为除此以外的四边形。另外，也可以将树脂掩模20俯视时的形状设为四边形以外的形状。另外，即使对于将树脂掩模20俯视时的形状设为四边形以外的形状的树脂掩模20，也能够适当适用本申请说明书中说明的金属层10的形状或配置方式。

图1所示的方式中，与树脂掩模20的短边平行地配置六个带形状的金属层10，图14所示的方式中，与树脂掩模20的长边平行地配置三个带形状的金属层10，但所配置的金属层10的数量不受限定，例如，虽未图示，但也可以设为如下方式：仅配置有多个金属层10中的任一金属层10。

另外，也可以是，如图11所示，仅在树脂掩模20的上边及下边附近，配置具有与短边相同长度的带形状的金属层10；也可以是，如图15所示，仅在树脂掩模20的左边及右边附近，配置具有与长边相同长度的带状体的金属层10。另外，也可以设为长度比长边短的带形状。图11或图15所示方式的蒸镀掩模100中，位于树脂掩模的上边及下边附近、亦或树脂掩模的右边及左边附近的金属层10配置为与树脂掩模20的周缘相接，但也可以不与周缘相接。另外，也可以仅在树脂掩模20的周缘部上配置金属层10。需要说明的是，本申请说明书中所说的树脂掩模20的周缘部表示的是如下区域：在将蒸镀掩模固定于框架时，与构成该框架的框部件在厚度方向上重合的区域。该区域根据框架的大小、或构成框架的框部件的宽度等而变化。例如，在图1所示方式中，也可以设为如下方式：仅在树脂掩模20的周缘部之中树脂掩模的上边及下边的任一边、或这两边的附近，配置有金属层10。另外，在该情况下，也可以将金属层10配置为与树脂掩模的周缘相接。另外，也可以取代具有与树脂掩模20的长边或短边相同长度的带形状的金属层10，而是与树脂掩模20的长边或短边平行地配置一个或多个具有与树脂掩模20的长边或短边不同长度的金属层。另外，也可以将一个或多个带形状的金属层10分别配置在随机方向上。

例如，也可以是，如图16所示，在从树脂掩模20的右边及左边各自的周缘离开的位置，配置长度比右边及左边、即树脂掩模20的长边短的带状体的金属层10。图16中的配置有金属层10的区域可以是树脂掩模20的周缘部，也可以是非周缘部。另外，也可以是跨过周缘部和非周缘部的区域。需要说明的是，本申请说明书中所说的树脂掩模20的非周缘部表示的是，树脂掩模20的与上述周缘部不同的整个区域。换言之，表示的是如下区域：在将蒸镀掩模固定于框架时，与构成该框架的框部件在厚度方向上不重合的区域。另外，也可以是，如图17所示，与树脂掩模20的长边平行地配置的带形状的金属层10在其长度方向上被分割为多个，在图17中被分割为五个。

这样，通过与树脂掩模20的长边或短边平行地配置带形状的金属层10，能够有效地抑制带形状的金属层10的长度方向上的树脂掩模20的伸缩等变形，能够抑制在将蒸镀掩模100固定于框架时产生皱折。因此，在树脂掩模20具有长边和短边的情况下，优选地，与伸缩等变化量大的长边平行地配置金属层10。

图2是表示对本公开另一实施方式的蒸镀掩模从形成有金属层一侧俯视观察时的一例的正面图。

金属层10无需一定位于树脂掩模20的周缘部上。图2表示使金属层10仅位于树脂掩模20的非周缘部上的例子。另外，也可以是，在树脂掩模20的周缘部上及非周缘部上配置金属层10。

这样，通过将金属层10也配置于树脂掩模20的非周缘部上、具体来说也配置于树脂掩模20的与框架不重合的位置，不将金属层10仅用于与框架的固定，能够有效地抑制在树脂掩模20上可产生的伸缩等变形。另外，通过将金属层10的形状设为带形状，与由金属层将形成于树脂掩模20的开口部25的周围包围的情况相比，在将蒸镀掩模固定于框架时，能够适当地释放树脂掩模20上可产生的应力，其结果，显然能够有效地抑制伸缩等变形。

需要说明的是，图2所示的虚线表示“一画面”的区域。在将金属层10配置于非周缘部上的情况下，也可以将金属层10配置于“一画面”与“一画面”之间。

图3是表示对本公开又一实施方式的蒸镀掩膜从形成有金属层一侧俯视观察时的一例的正面图。

如图3所示，金属层10无需一定是带状，也可以配置为散布于树脂掩模20上，进一步地，还可以如图18所示，金属层10仅配置于树脂掩模20的四个角。在这种情况下，图3和图18所示的金属层10是正方形，但不限于此，也可以采用长方形、三角形、四边形以上的多边形、圆、椭圆、半圆、环形状、字母“c”形状、字母“t”形状、还有“十字”形状或“星”形状等各种形状。在一个树脂掩模20上设有多个金属层10的情况下，全部的金属层10不必为同一形状，也可以混杂上述例举的各种形状的金属层10。另外，对于上述说明的金属层10的形状和配置方式，也可以适当组合。即使在该情况下，也与上述金属层10是带形状的情况同样地，在将蒸镀掩模固定于框架时，能够释放树脂掩模上可产生的应力。

需要说明的是，就本公开实施方式的蒸镀掩模100而言，不必像图1～图3、图11、图14～图18所示那样，仅由树脂掩模20和金属层10构成，也可以包含其他结构。例如，也可以是，在树脂掩模20的未配置有金属层10一侧的面上，配置有保护片(也可以是保护膜、保护层或保护板)。通过在树脂掩模20的背面侧配置保护片，在通过激光加工形成树脂掩模开口部25的情况下，能够抑制毛刺或挂渣的产生，并且，能够防止激光加工时树脂掩模开口部25周边的强度降低。概括来说，通过与金属层10的协同效应，能够有效地抑制树脂掩模20的伸缩等变形。另外，根据同时设有金属层10和保护片的本实施方式的蒸镀掩模100，在通过激光加工形成树脂掩模开口部之际，能够减少树脂掩模20的变形或错位的产生。此外，将后述使用了保护片的蒸镀掩模的制造方法。

关于这种蒸镀掩模100的制造方法没有特别限定。例如，制备树脂板，并在该树脂板上的希望的位置上形成金属层，由此，形成带金属层的树脂板、即所谓的蒸镀掩模制备体。关于该情况下的金属层的形成方法也没有特别限定，能够通过各种镀膜法或刻蚀法、还有各种印刷法或蒸镀法等形成金属层。接着，在带有该金属层的树脂板的状态下、或是将其固定于框架60后，通过激光加工等在树脂板上形成希望形状的开口部，从而，能够得到蒸镀掩模100。

＜蒸镀掩模的制造方法的一例＞

以下，对本公开实施方式的蒸镀掩模的制造方法举出一例进行说明。就作为一例的蒸镀掩模的制造方法而言，该蒸镀掩模包括：树脂掩模20，其具有与要蒸镀制作的图案对应的树脂掩模开口部25；金属层10，其局部地位于树脂掩模20的一面上；其中，该蒸镀掩模的制造方法包括如下工序：如图6(a)所示，制备蒸镀掩模制备体70，该蒸镀掩模制备体70中，金属层10局部地位于用于取得树脂掩模20的树脂板20a的一面上，且在树脂板20a的另一面上设有以jisz－0237：2009为准据的剥离强度为0.0004n/10mm以上且低于0.2n/10mm的保护片30；如图6(b)所示，对于蒸镀掩模制备体70，从金属层10侧对树脂板20a照射激光，在该树脂板20a形成与要蒸镀制作的图案对应的树脂掩模开口部25；如图6(c)所示，从形成有与要蒸镀制作的图案对应的树脂掩模开口部25的树脂掩模20将保护片30剥离，换言之，从最终制造对象物即蒸镀掩模100将保护片30剥离。图6是表示本公开实施方式的蒸镀掩模的制造方法的一例的工序图。

本申请说明书所说的剥离强度指的是，与以jisz－0237：2009为准据的180°剥离的粘合力同义，剥离强度的测定能够以jisz－0237：2009中的(方法2)：相对于背面的180°剥离的粘合力为准据来进行。具体而言，以不锈钢板和粘合剂相向的方式使试验胶带(在其表面具有粘合剂的聚酰亚胺薄膜(聚酰亚胺胶带5413(株式会社3m日本制))与不锈钢板贴合，使用这样贴合而成的试验板，在该试验板的聚酰亚胺薄膜贴上作为试验片的保护片，通过以jisz－0237：2009为准据的方法，测定从作为试验板的聚酰亚胺薄膜将作为试验片的保护片180°剥离时的(对聚酰亚胺的)剥离强度，从而，能够对保护片的剥离强度进行测定。进行剥离强度测定的测定机使用电子机械式万能试验机(5900系列英斯特朗会社制)。

根据使用了上述蒸镀掩模制备体70的蒸镀掩模的制造方法，在对蒸镀掩模制备体70的树脂板20a照射激光、将树脂板20a分解而形成树脂掩模开口部25时，能够抑制“毛刺”或“渣”产生。由此，可得到能够形成高精细蒸镀图案的蒸镀掩模100。具体而言，通过在树脂板20a的另一面上设置的保护片30，能够抑制在对树脂板20a照射激光而形成树脂掩模开口部25时的散焦，能够抑制因散焦导致树脂板20a的分解不充分而引起的“毛刺”或“渣”的产生。另外，根据该蒸镀掩模制备体70，例如，在将蒸镀掩模制备体70载置于加工工作台75而进行树脂掩模开口部25的形成时，即使在加工工作台75与蒸镀掩模制备体70之间产生间隙的情况下，也能够抑制对树脂板20a照射激光而形成树脂掩模开口部25时的散焦。

另外，根据本公开实施方式的蒸镀掩模的制造方法，除了抑制在树脂板20a上形成树脂掩模开口部25时的散焦以外，还能够提高树脂板20a自身的强度，由此也能够抑制“毛刺”或“渣”的产生。具体而言，由于在树脂板20a的另一面上设置的保护片30的存在，能够防止最终成为树脂掩模开口部25的凹部或凹部附近的树脂板20a的强度降低。具体而言，假设保护片30是树脂板，该情况下，能够增厚树脂板20a表观上的厚度。即，保护片30同时起到如下作用：防止散焦；作为支承物防止树脂板的强度降低。需要说明的是，通过设于树脂板20a的另一面上的保护片30来防止最终成为树脂掩模开口部25的凹部或凹部附近的树脂板20a的强度降低，从而，在照射激光而在树脂板20a形成树脂掩模开口部的阶段，能够抑制树脂板20a的一部分碎裂等。

即，根据本公开实施方式的蒸镀掩模的制造方法，能够抑制在树脂板20a形成树脂掩模开口部25时的“毛刺”或“渣”的产生，能够精度良好地在树脂板20a形成树脂掩模开口部25。

进一步地，根据本公开实施方式的蒸镀掩模的制造方法，在将保护片30剥离的工序中，能够抑制树脂板20a(形成有树脂掩模开口部25的树脂掩模20)受损或在将保护片30剥离的工序之前保护片30意外剥离。

就优选方式的蒸镀掩模制备体70而言，在树脂板20a的另一面上，设有以jisz－0237：2009为准据的剥离强度为0.0012n/10mm以上且0.012n/10mm以下的保护片。就更优选方式的蒸镀掩模制备体70而言，在树脂板20a的另一面上，设有以jisz－0237：2009为准据的剥离强度为0.002n/10mm以上且0.04n/10mm以下的保护片。就特别优选方式的蒸镀掩模制备体70而言，在树脂板20a的另一面上，设有以jisz－0237：2009为准据的剥离强度为0.002n/10mm以上且0.02n/10mm以下的保护片30。

以上，以在将蒸镀掩模制备体70载置于加工工作台75的状态下形成树脂掩模开口部25的情况为例进行了说明，但在本公开实施方式的蒸镀掩模的制造方法中，也可以是，以不将蒸镀掩模制备体70载置于加工工作台75而是将蒸镀掩模制备体70固定于框架60的状态、亦或以除此之外的方法，对蒸镀掩模制备体的树脂板20a照射激光而进行树脂掩模开口部25的形成。

图7(a)～(d)是表示本公开实施方式的蒸镀掩模的制造中使用的、蒸镀掩模制备体70的制造方法的一例的概略剖面图，图示方式中，使金属层10局部地位于树脂板20a上，之后，在树脂板20a的与金属层10不接触一侧的面设置保护片30。需要说明的是，也可以如下方式在树脂板20a与保护片30之间设置任意的层：从树脂板20a将保护片30剥离时的、以jisz－0237：2009为准据的剥离强度为0.0004n/10mm以上且低于0.2n/10mm。

就作为一例的蒸镀掩模制备体的制造方法而言，如图7(a)所示，制备树脂板20a和金属板10a的层积体。就树脂板20a和金属板10a的层积体而言，能够举出如下方法等：在金属板10a上，以现有公知的涂布方法涂布将成为树脂板20a的材料的树脂分散或溶解于适当的溶剂中而成的涂布液并对其进行干燥，来形成树脂板20a(也可以称为树脂层20a)。另外，也可以经由接合层等使树脂板20a(也可以是树脂膜、树脂片。)贴合于金属板10a上。该方法中，如图7(a)所示，在树脂板20a上设置金属板10a后，在金属板10a的表面涂布抗蚀剂材62，使用用来得到金属层10的掩模63对该抗蚀剂材进行掩蔽、曝光、显影。由此，如图7(b)所示，在金属板10a的表面形成抗蚀剂图案64。然后，将该抗蚀剂图案64用作耐刻蚀掩模，仅对金属板10a进行刻蚀加工，在刻蚀结束后将上述抗蚀剂图案洗净除去。由此，如图7(c)所示，得到在树脂板20a的一面上局部地设有金属层10的层积体。接着，如图7(d)所示，使保护片30贴合于所得到的层积体的树脂板20a的另一面上、或者使用各种印刷方法形成成为保护片30的层，从而，得到蒸镀掩模制备体70。

关于抗蚀剂材的掩蔽方法没有特别限定，既可以如图7(a)所示，仅在金属板10a的与树脂板20a不接触的面一侧涂布抗蚀剂材62，也可以在树脂板20a和金属板10a各自的表面涂布抗蚀剂材62(未图示)。另外，也可以使用干膜法，即，使干膜抗蚀剂贴合于金属板10a的与树脂板20a不接触的面、或贴合于树脂板20a和金属板10a各自的表面。关于抗蚀剂材62的涂布法没有特别限定，在将抗蚀剂材62仅涂布于金属板10a的与树脂板20a不接触的面一侧的情况下，可以使用旋转涂布法或喷涂法。另一方面，在树脂板20a和金属板10a层积而成的层积体是长条片材状的情况下，优选地，使用能够以卷对卷(roll-to-roll)的方式涂布抗蚀剂材的浸涂法等。需要说明的是，浸涂法中，在树脂板20a和金属板10a各自的表面涂布有抗蚀剂材62。

作为抗蚀剂材，优选使用处理性佳、且具有希望的分辨性的材料。另外，关于刻蚀加工时使用的刻蚀材没有特别限定，适当选择公知的刻蚀材即可。

关于金属板10a的刻蚀法没有特别限定，例如，可以使用：将刻蚀材从喷嘴以规定的喷雾压力进行喷雾的喷雾刻蚀法、浸渍于填充有刻蚀材的刻蚀液中的浸渍刻蚀法、将刻蚀材滴落的旋转刻蚀法等湿刻蚀法；或利用了气体、等离子体等的干刻蚀法。

保护片30既可以(i)直接地设于树脂板20a的另一面上，也可以(ii)经由任意的层间接地设于树脂板20a的另一面上，其中，保护片30从树脂板20a剥离时的、以jisz－0237：2009为准据的剥离强度为0.0004n/10mm以上且低于0.2n/10mm。

作为在树脂板20a的另一面上直接设置的保护片30，可举出其表面具有自吸附性或自粘合性的保护片30。

这里所说的保护片30的自吸附性表示的是如下性质：能够通过保护片30自身的机制吸附于树脂板20a的另一面上。具体而言，表示的是如下性质：能够密合于树脂板20a的另一面上，而不在树脂板20a的另一面与保护片之间介设接合剂、粘合剂等，也无需通过例如磁体等外部机构将树脂板20a和保护片拉近。根据这种具有自吸附性的保护片30，在与树脂板20a接触时，能够在排出气体(空气)的同时使该保护片30吸附于树脂板20a。

作为具有自吸附性的保护片30，例如可以使用通过构成保护片30的树脂材料自身的作用而表现出自吸附性的片材。

关于这种保护片30的树脂材料没有特别限定，可以适当选择如下材料加以使用：从树脂板20a剥离时的剥离强度满足以jisz－0237：2009为准据的剥离强度为0.0004n/10mm以上且低于0.2n/10mm。就作为一例的保护片30而言，作为能够表现自吸附性的树脂，包括：丙烯酸系树脂、硅系树脂、聚氨酯系树脂、聚酯树脂、环氧树脂、聚乙烯醇树脂、环烯烃树脂、聚乙烯树脂等，将该保护片30从树脂板20a剥离时的剥离强度满足以jisz－0237：2009为准据的剥离强度为0.0004n/10mm以上且低于0.2n/10mm。对于后述的具有单元吸盘构造的保护片的树脂材料也可以使用这些树脂材料。需要说明的是，保护片30既可以单独地含有一种树脂，也可以含有两种以上的树脂。例如，也可以组合使用剥离性高的树脂材料，并加以调整以使保护片30的剥离强度为上述剥离强度。对于后述各种方式的保护片30也是同样的。另外，作为树脂材料自身具有吸附性的保护片30，例如也可以使用(日本)特开2008－36895号公报中记载的坯料自身具有吸附性的片状物等。

另外，也可以使用其表面具有单元吸盘构造的保护片30来代替上述通过树脂材料自身的作用而具有自吸附性的保护片30。在使用具有单元吸盘构造的保护片30的情况下也是，从树脂板20a将保护片30剥离时的剥离强度为上述剥离强度即可。单元吸盘构造表示的是形成于表面的连续的微细凹凸构造，该连续的微细凹凸构造起到作为吸盘的作用，从而对保护片30赋予自吸附性。作为这种保护片30，例如，能够举出(日本)特开2008－36895号公报中记载的具有单元吸盘构造的片状物等。

也可以是，对保护片30的与树脂板20a接触一侧的表面施以接合处理，从而使保护片30表现出粘合性(有时也称为接合性)。作为接合处理，例如，能够举出：电晕放电处理、火焰处理、臭氧处理、紫外线处理、辐照处理、表面粗糙化处理、化学药品处理、等离子体处理、低温等离子体处理、底涂处理、接枝化处理等。

也可以是，在树脂板20a的另一面上，经由具有接合性或粘合性的层(以下，有时称作中间层。)间接地设置保护片30，来代替在树脂板20a的另一面上直接地设置保护片30。需要说明的是，在设为间接地设置保护片30的方式的情况下也是，就从树脂板20a侧将保护片30剥离时的剥离强度而言，以jisz－0237：2009为准据的剥离强度为0.0004n/10mm以上且低于0.2n/10mm即可。

在保护片30自身不具有自吸附性或自粘合性的情况下，中间层起到用于使树脂板20a和保护片30密合的作用。即，作为中间层使用具有接合性或粘合性的层。另外，在将保护片30直接设于树脂板20a的另一面上的情况下，以jisz－0237：2009为准据的剥离强度不能满足0.0004n/10mm以上且低于0.2n/10mm这一条件时，也可以在树脂板20a与保护片30之间设置中间层，作为用于调整从树脂板20a将保护片30剥离时的剥离强度的层。需要说明的是，就用于调整剥离强度的中间层而言，例如，在将保护片30直接设于树脂板20a的另一面上时，在剥离保护片30时的剥离强度为0.2n/10mm以上的情况下，也可以将该中间层作为用于减小该剥离强度的层设于树脂板20a与保护片30之间；在剥离保护片30时的剥离强度低于0.0004n/10mm的情况下，也可以将该中间层作为用于增大该剥离强度的层设于树脂板20a与保护片30之间。

中间层可以呈由一个层构成的单层结构，也可以呈两个以上的层层积而成的层积结构。例如，也可以将从树脂板20a侧起依次层积用于使树脂板20a和保护片30密合的粘接层、用于对剥离保护片时的剥离强度进行调整的剥离层而成的中间层设于树脂板20a与保护片30之间。

中间层可以是在从树脂板20a将保护片30剥离时，与该保护片30一同从树脂板20a被剥离的层，也可以是残存于树脂板20a侧的层。需要说明的是，在对树脂板20a照射激光而形成树脂掩模开口部25的工序中，在保护片30或中间层被激光分解的情况下，会成为新的“毛刺”或“渣”的产生源，因而，如后述，优选地，保护片30和中间层不因激光被分解、或难以被分解。此外，作为不因激光被分解、或难以被分解的中间层，在将保护片30从树脂板20a剥离的工序中，当设为该中间层残存于树脂板20a侧的结构时，残存的中间层将塞住形成于树脂板20a的树脂掩模开口部25，因此不优选。考虑到这一点，中间层的材料优选使用如下材料：不因激光被分解或难以被分解，且从树脂板20a将保护片30剥离时的剥离强度在上述剥离强度的范围内，且能够使与保护片30之间的密合性高于与树脂板20a之间的密合性。根据该方式，能够从树脂板20a将保护片30连着中间层剥离。

作为间接地设于树脂板20a的另一面上的保护片30，例如，能够举出：聚对苯二甲酸乙二酯等聚酯；聚芳酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、纤维素衍生物、聚乙烯、乙烯－乙酸乙烯酯共聚物、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯酸、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、尼龙、聚醚醚酮、聚砜、聚醚砜、四氟乙烯－全氟烷基乙烯基醚、聚氟乙烯、四氟乙烯－乙烯、四氟乙烯－六氟丙烯、聚氯三氟乙烯、聚偏氟乙烯等各种塑料膜或塑料片。

作为中间层的材料，例如，能够举出：丙烯酸树脂、氯乙烯系树脂、乙酸乙烯系树脂、氯乙烯/乙酸乙烯共聚物树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂等。

关于中间层的厚度没有特别限定，但优选为1μm以上且50μm以下的范围，更优选为3μm以上且20μm以下的范围。

关于中间层的形成方法没有特别限定，例如，能够通过如下方法形成：在树脂板20a的另一面上涂布中间层用涂布液并对其进行干燥，其中，该中间层用涂布液是将从树脂板20a剥离保护片30时的剥离强度满足上述的剥离强度范围的树脂材料的一种或两种以上、乃至根据需要添加的添加材料溶解或分散于适当的溶剂中而成的。另外，也可以代替通过涂布形成中间层的方法，而是贴合从树脂板20a剥离保护片30时的剥离强度满足上述的剥离强度范围那样的粘合片等，来形成中间层。

设于中间层上的保护片30可以是，将从树脂板20a剥离保护片30时的剥离强度满足以jisz－0237：2009为准据的剥离强度为0.0004n/10mm以上且低于0.2n/10mm这一条件的保护片(也可以是保护膜、保护板)贴合于中间层上而形成；也可以是，将从树脂板20a剥离保护片30时的剥离强度能够满足上述条件的树脂材料中的一种或两种以上、乃至根据需要添加的添加材料溶解或分散于适当的溶剂中而成的涂布液涂布于树脂板20a的另一面上并对其进行干燥而形成。

就优选方式的保护片30而言，与该保护片30直接设于树脂板20a上还是经由中间层等间接地设置无关，用于在树脂板20a形成树脂掩模开口部25的激光的波长的透过率为70％以上，优选为80％以上。另外，在树脂板20a上经由中间层间接地设有保护片30的情况下，与保护片30一起中间层也是，用于在树脂板20a形成树脂掩模开口部25的激光的波长的透过率优选为70％以上，特别优选为80％以上。根据优选方式的保护片30，为了在树脂板20a形成树脂掩模开口部25而照射激光时，能够抑制中间层或保护片30因该激光被分解。由此，能够抑制因中间层或保护片30被分解而产生的种种问题，例如，因中间层或保护片30被分解而产生的“渣”附着在形成于树脂板20a的树脂掩模开口部25的内壁面等。需要说明的是，激光的波长根据所使用的激光的类别的不同而不同，例如，在将聚酰亚胺树脂用作树脂板20a的材料的情况下，yag激光或准分子激光等被使用。此外，对于微细加工，激光的波长为355nm的yag激光(第三谐波)、或激光的波长为248nm的准分子激光(krf)是合适的。因此，在选定保护片30时，根据所使用的激光的类别，适当设定保护片30的材料以使激光的透过率为上述优选透过率即可。另外，作为将保护片30的透过率设为上述优选透过率的方法，能够举出如下方法：对保护片30的厚度进行调整的对策，具体而言是减薄保护片30的厚度；将透明性高的树脂材料等用作保护片30的树脂材料。

关于保护片30的厚度没有特别限定，但优选为1μm以上且100μm以下，更优选为2μm以上且75μm以下，进一步优选为2μm以上且50μm以下，特别优选为3μm以上且30μm以下的范围。通过将保护片30的厚度设为1μm以上，能够充分提高保护片30的强度，在对树脂板20a照射激光来形成树脂掩模开口部时，能够降低保护片30破损或保护片30上产生裂纹的风险等。特别地，在将保护片30的厚度设为3μm以上的情况下，能够进一步降低该风险。

另外，作为保护片30，也可以使用通过支承部件使保护片30得到支承的支承部件一体式保护片(未图示)。通过设为支承部件一体式保护片，即使在减薄了保护片30自身厚度的情况下，也能够使保护片30的处理性等良好。关于支承部件的厚度没有特别限定，可以根据保护片30的厚度而适当设定，但优选为3μm以上且200μm以下，更优选为3μm以上且150μm以下，进一步优选为3μm以上且100μm以下，特别优选为10μm以上且75μm以下。

关于支承部件的材料也没有特别限定，可以使用树脂材料、玻璃材料等，但从柔性等的角度出发，优选使用树脂材料。

保护片30设于树脂板20a的另一面，且设于与最终形成于树脂板20a的树脂掩模开口部25在厚度方向上重合的位置。在树脂板20a的另一面上，既可以设有一个保护片30，也可以设有多个保护片30。图8(a)(b)所示的方式中，在树脂板20a的另一面上，设有一个保护片30。需要说明的是，图8中，(a)是从保护片30侧观察作为一例的蒸镀掩模制备体70得到的正面图，(b)是概略剖面图。图8所示的方式中，使保护片30的横向(图中的左右方向)长度短于树脂板20a的横向长度，但也可以是，将保护片30的横向长度设为与树脂板20a的横向长度相同的长度，使保护片30的端面和树脂板20a的端面的面位置与一致；还可以是，使保护片30的横向长度长于树脂板20a的横向长度，而使保护片30的外周从树脂板20a突出。对于保护片30的纵向长度也是同样的。另外，对于后述的各种方式的保护片30也是同样的。

就优选方式的保护片30而言，如图9(a)(b)所示，在树脂板20a的另一面上，设有多个保护片30。根据该方式，即使在将树脂板20a大型化的情况下，换言之，即使在将最终制造的蒸镀掩模100大型化的情况下，也能够简便地在树脂板20a的另一面上设置保护片30。特别地，在保护片30是具有自吸附性的保护片30的情况下，随着保护片30的大小变大，在树脂板20a与保护片30之间残存气体的风险增大，但通过将保护片30分割成多个、减小其大小，能够使树脂板20a的另一面与各保护片30之间残存气体等的风险减小，能够简便地提高树脂板20a与保护片30的密合性。另外，即使由于使保护片30贴合于树脂板20a上时的人为失误等，而在将树脂掩模开口部25形成于树脂板20a的工序之前，产生了将设于树脂板20a的另一面上的保护片30剥离的必要性，该情况下，也只需将该成为对象的保护片30剥离即可，在作业效率这点上也优选。

关于在树脂板20a的另一面上设置多个保护片30时的保护片30的大小等没有特别限定，例如，可以将其设为能够将最终形成的树脂掩模开口部的一个或多个树脂掩模开口部25覆盖的大小，也可以将其设为能够将上述树脂掩模20的“一画面”或多个画面覆盖的大小。就优选方式的保护片30而言，多个保护片30各自为与最终形成于树脂板20a的上述树脂掩模20的“一画面”或多个画面重合的尺寸。特别地，后述的优选方式的蒸镀掩模中，各画面间的间隔大于树脂掩模开口部25的间隔，因而，从作业性的角度出发，优选地，保护片30是将上述树脂掩模20的“一画面”或多个画面覆盖那样的大小，且设于与上述树脂掩模20的“一画面”或多个画面在厚度方向上重合的位置。需要说明的是，图9中，由虚线封闭的区域为上述树脂掩模20的“一画面”的配置预定区域。

图9所示的方式中，在从保护片30侧俯视观察蒸镀掩模制备体70时，在该蒸镀掩模制备体的纵向及横向(图中的上下方向及左右方向)上，规则地设有多个保护片30，但既可以如图10(a)所示，在横向上设置多个沿纵向延伸的保护片30，也可以如图10(b)所示，在纵向上设置多个沿横向延伸的保护片30。另外，还可以如图10(c)所示，互相错开地随机设置多个保护片30。

＜形成树脂掩模开口部的工序＞

本工序如图6(b)所示，是如下工序：相对于上述制备得到的蒸镀掩模制备体70，从金属层10侧对树脂板20a照射激光，在树脂板20a形成与要蒸镀制作的图案对应的树脂掩模开口部25。需要说明的是，图示的方式中，对载置于加工工作台75上的蒸镀掩模制备体70进行激光的照射，但加工工作台75是本公开实施方式的蒸镀掩模的制造方法中的任意结构，也可以不将蒸镀掩模制备体70载置于加工工作台75地进行树脂掩模开口部25的形成。

关于本工序中使用的激光装置没有特别限定，使用现有公知的激光装置即可。另外，在本申请说明书中，要蒸镀制作的图案表示的是，将要使用该蒸镀掩模制作的图案，例如，在将该蒸镀掩模用于形成有机el元件的有机层的情况下，是该有机层的形状。

＜将蒸镀掩模制备体固定于框架的工序＞

本公开实施方式的蒸镀掩模的制造方法中，也可以在形成树脂掩模开口部25前的任意工序中或工序后，具备将蒸镀掩模制备体70固定于框架的工序。本工序是本发明的蒸镀掩模的制造方法中的任意工序，但通过在照射激光而在树脂板20a形成树脂掩模开口部25前的阶段、将蒸镀掩模制备体70预先固定于框架，能够减小将所得到的蒸镀掩模100固定于框架时产生的安装误差。需要说明的是，也可以代替将蒸镀掩模制备体70固定于框架，而是在将于树脂板20a的一面上局部地设有金属层10而成的层积体、或于树脂板20a的一面上设有用于获得金属层10的金属板10a而成的层积体固定于框架后，在该层合体的树脂板20a的另一面上设置保护片30。

框架与蒸镀掩模制备体的固定可以在框架的表面进行，也可以在框架的侧面进行。

需要说明的是，在以于框架固定有蒸镀掩模制备体70的状态进行激光加工的情况下，根据框架与蒸镀掩模制备体70的固定方式的不同，在蒸镀掩模制备体70与加工工作台75之间会产生间隙、或蒸镀掩模制备体70与加工工作台75的密合性不充分而产生细观间隙，但就蒸镀掩模制备体70而言，在树脂板20a的另一面上设有保护片30，因而，由于该保护片30的存在，能够防止树脂板20a的强度降低、和可因树脂板20a与加工工作台75的间隙而产生的散焦。因此，本公开实施方式的蒸镀掩模的制造方法在以将蒸镀掩模制备体70固定于框架的状态形成树脂掩模开口部25的情况下是特别优选的。

＜剥离保护片的工序＞

本工序中，如图6(c)所示，在蒸镀掩模制备体70的树脂板20a形成树脂掩模开口部25而得到树脂掩模20后，从该树脂掩模20将保护片30剥离除去。换言之，本工序是如下工序：从蒸镀掩模将保护片30剥离除去。经过本工序，得到如下的蒸镀掩膜100：金属层10局部地位于形成有与要蒸镀制作的图案对应的树脂掩模开口部25的树脂掩模20上。

如上所述，本公开实施方式的蒸镀掩模的制造方法中，在树脂板20a的另一面上设有以jisz－0237：2009为准据的剥离强度为0.0004n/10mm以上且低于0.2n/10mm的保护片30，因而，不进行另外的处理，例如用于将保护片除去的溶解处理、或uv处理等，仅将保护片30提起即能够简便地从形成有树脂掩模开口部25的树脂掩模20将保护片30剥离。另外，通过将剥离强度的上限值设为低于0.2n/10mm，能够抑制在剥离保护片30时对树脂板20a施加应力。

需要说明的是，在树脂板20a的另一面上设有以jisz－0237：2009为准据的剥离强度为0.2n/10mm以上的保护片的情况下，将导致对树脂板20a施加的应力过高，在形成树脂掩模开口部的工序中容易在形成于树脂板20a的树脂掩模开口部25产生尺寸变动或错位。另外，在树脂板20a的另一面上也容易产生剥痕等。

另外，在形成树脂掩模开口部25的工序中，即使由于树脂板20a被分解而在保护片30的表面等附着有树脂板20a的“渣”的情况下，在本工序中，也能够连着保护片30将该“渣”剥离除去。另外，在使用具有自吸附性的保护片30作为保护片30的情况下，在将该保护片30从树脂板20a剥离时，形成有树脂掩模开口部25的树脂板20a(树脂掩模20)的表面也不会被保护片30的材料等污染，无需进行洗净处理等。

根据上述的本公开实施方式的蒸镀掩模的制造方法，由于保护片30的存在，能够以高成品率制造在具有高精细树脂掩模开口部25的树脂掩模20上局部地设有金属层10而成的蒸镀掩模。

接着，对本公开实施方式的蒸镀掩模的制造方法的优势进行说明，该蒸镀掩模的制造方法如下：相对于在蒸镀掩模制备体70的树脂板20a的另一面上设有以jisz－0237：2009为准据的剥离强度为0.0004n/10mm以上且低于0.2n/10mm的保护片的蒸镀掩模制备体，在树脂板20a形成树脂掩模开口部，之后，从形成有树脂掩模开口部的树脂掩模将保护片剥离。

在蒸镀掩模制备体的树脂板的另一面上，将下表1中表示的支承部件一体式保护片(试样1～7)以树脂板和保护片相向的方式贴合，从金属层侧照射激光而进行树脂掩模开口部25的形成，对这时的保护片的耐激光性、毛刺及渣的有无进行确认。另外，对于激光加工后、从树脂板(形成有树脂掩模开口部的树脂掩模)将保护片剥离时的剥离性也进行确认。需要说明的是，关于试样a，未设置保护片地在树脂板上进行树脂掩模开口部的形成。另外，关于试样6、7，仅对剥离性进行评价。

作为蒸镀掩模制备体，使用如下制备体：在树脂板(聚酰亚胺树脂厚度5μm)的一面上，局部地设有金属层(因瓦合金材厚度40μm)，且在树脂板的另一面上，设有表1所示的支承部件一体式保护片。激光加工使用355nm波长的yag激光。构成支承部件一体式保护片的支承部件、保护片的厚度、及保护片的355nm波长下的透过率如下表1所示。剥离强度的测定通过如下方式进行：依据jisz－0237：2009，使用将试验胶带(在其表面具有粘合剂的聚酰亚胺薄膜(聚酰亚胺胶带5413(株式会社3m日本制))以不锈钢板和粘合剂相向的方式贴合于不锈钢板而成的试验板，在该试验板的聚酰亚胺薄膜贴上作为试验片的保护片(试样1～7)，通过电子机械式万能试验机(5900系列英斯特朗会社制)测定将作为试验片的保护片从作为试验板的聚酰亚胺薄膜180°剥离时的剥离强度(对聚酰亚胺)。评价结果示于表1。

另外，为了表示设于树脂板20a的另一面上的保护片的厚度、与激光加工时保护片受到的损伤之间的关系，在树脂板20a的另一面上，通过涂布形成厚度为1μm且对355nm波长的透过率为1％的层(不具有自吸附性的层)，以此作为试样b。另外，在树脂板20a的另一面上，通过涂布形成厚度为0.5μm且对355nm波长的透过率为1％的层(不具有自吸附性的层)，以此作为试样c。对于该试样b、c，进行毛刺及渣的有无、以及激光加工时的涂布层的耐性评价。需要说明的是，作为涂布层的材料，使用聚酰亚胺树脂(photoneecedl－1602东丽(株))。

试验报告

a)标准名称：jisz－0237：2009

b)试验方法：方法2

胶带是聚酰亚胺胶带5413(株式会社3m日本制)

c)资料的识别：产品型号(品名)如表中记载

d)试验日期及试验场所：2015年9月3日及12月7日，千叶县柏市

e)试验结果：界面破坏

其他)测定装置：电子机械式万能试验机(5900系列英斯特朗会社制)

由下表1的结果可知，根据对于在树脂板20a的另一面上设有保护片30的蒸镀掩模制备体、在该树脂板20a上进行了树脂掩模开口部的形成的试样1～5，与以在树脂板20a的另一面上不设置保护片30的方式在树脂板20a进行树脂掩模开口部的形成的试样a相比，能够抑制毛刺和渣的产生，能够形成高精细的树脂掩模开口部。另外，相对于在树脂板20a的另一面上设有以jisz－0237：2009为准据的剥离强度为0.2n/10mm的保护片的试样7，根据在树脂板20a的另一面上设有以jisz－0237：2009为准据的剥离强度为0.0004n/10mm以上且低于0.2n/10mm的保护片的试样1～6，能够抑制树脂掩模受到的损伤。另外，就设有厚度为1μm的涂布层来代替具有自吸附性的保护片的试样b而言，激光加工时在涂布层产生裂纹；就设有厚度为0.5μm的涂布层来代替具有自吸附性的保护片的试样c而言，激光加工时涂布层破损。另外，就将透过率设为低于70％的试样b、c而言，涂布层吸收激光从而涂布层被激光加工，导致产生少许因此产生的毛刺或渣。

[表1]

＜蒸镀掩模的制造方法的另一例＞

以上，作为本公开实施方式的蒸镀掩模的制造方法的一例，以在用于获得树脂掩模20的树脂板20a的另一面上设有以jisz－0237：2009为准据的剥离强度为0.0004n/10mm以上且低于0.2n/10mm的保护片30的蒸镀掩模制备体70为例进行了说明，但也可以代替该蒸镀掩膜的制造方法，而使用在树脂板20a的另一面上设有具有自吸附性及剥离性的保护片30的蒸镀掩模制备体70来制造蒸镀掩模。根据本方式的蒸镀掩模的制造方法，起到与上述说明的、使用了在用于获得树脂掩模20的树脂板20a的另一面上设有以jisz－0237：2009为准据的剥离强度为0.0004n/10mm以上且低于0.2n/10mm的保护片30的蒸镀掩模制备体70的蒸镀掩模的制造方法同样的作用效果。

本方式的蒸镀掩模的制造方法在使用了如下的蒸镀掩膜制备体70这点上与上述蒸镀掩膜的制造方法存在差异：作为保护片30，设置具有自吸附性及剥离性的保护片30来代替以jisz－0237：2009为准据的剥离强度为0.0004n/10mm以上且低于0.2n/10mm的保护片30。因此，在本方式的蒸镀掩模的制造方法中，将上述以jisz－0237：2009为准据的剥离强度为0.0004n/10mm以上且低于0.2n/10mm的保护片30的相关记载替换成具有自吸附性及剥离性的保护片30加以理解即可。

作为具有自吸附性及剥离性的保护片30的材料，例如，能够举出：丙烯酸系树脂、硅系树脂、聚氨酯系树脂、聚酯树脂、环氧树脂、聚乙烯醇树脂、环烯烃树脂、聚乙烯树脂等。其中，优选含有硅系树脂及聚氨酯系树脂中的任一方或双方的保护片，更优选含有硅系树脂的保护片30。

＜带框架的蒸镀掩模＞

图4(a)是表示对本公开实施方式的带框架的蒸镀掩模从框架侧俯视观察时的一例的正面图，图4(b)是图4(a)的a－a部分的概略剖面图。需要说明的是，图4(b)中的带框架的蒸镀掩模的中央附近的一部分被省略。

如图4(a)及图4(b)所示，本公开实施方式的带框架的蒸镀掩模1包括上述图1所示的本公开实施方式的蒸镀掩模100和框架60，上述蒸镀掩模100经由其金属层10固定于上述框架60。对蒸镀掩模100已经进行了说明，故而，下面以框架60为中心进行说明。

(框架)

关于本公开实施方式的构成带框架的蒸镀掩模1的框架60没有特别限定，能够从现有公知的框架中适当选用。例如，如图4所示，框架60是大致矩形形状的框部件，作为其材料，可以使用金属材料、玻璃材料、陶瓷材料等。另外，关于框架60的厚度也没有特别限定，但从刚性等的角度出发，优选为10mm以上且100mm以下的范围。框架的开口的内周端面与框架的外周端面间的宽度只要是能够将该框架和蒸镀掩模的金属层10固定的宽度即可，没有特别限定，例如，能够例示10mm以上且300mm以下的范围的宽度。

关于蒸镀掩模100向这种框架60的固定方法也没有特别限定，但在框架60由金属材料构成的情况下，也可以通过焊接来固定蒸镀掩模100的金属层10和该框架60。

另一方面，在像图2所示的蒸镀掩模100那样金属层10仅配置于树脂掩模10的非周缘部上的情况下，也可以使用接合剂等将树脂掩模20和框架接合，从而固定蒸镀掩模100和框架。

进一步地，在像图3所示的蒸镀掩模100那样金属层10散布于树脂掩模20的情况下，也可以将金属层10和框架焊接，另一方面通过接合剂等将树脂掩模20和框架接合，从而固定蒸镀掩模100和框架。

需要说明的是，在图4中，图1所示的本公开实施方式的蒸镀掩模100在框架60固定有两个，但不限于此，也可以在一个框架固定有一个蒸镀掩模100，也可以在一个框架固定有三个以上的蒸镀掩模。例如，如图12所示，也可以将使多个蒸镀掩模一体化而成的一个蒸镀掩模100固定于框架60。此外，图12所示的方式中，沿长度方向延伸的各金属层10的端部的全部或一部分与框架接触(图示的方式中，全部金属层10的长度方向的端部与框架60接触)，不仅是在配置于蒸镀掩模100的上边及下边附近的金属层10，以及在金属层10的端部的一部分或全部，固定有金属层10和框架。此外，也可以是，将沿长度方向延伸的金属层10设为其端部和框架60不接触的方式，仅通过与配置于蒸镀掩模100的上边及下边附近的金属层10的固定来进行蒸镀掩模100和框架的固定。

另外，图4所示的方式中，两个蒸镀掩模隔开间隙地配置，但也可以如图13所示，排列配置三个以上的蒸镀掩模100(图示方式中是三个蒸镀掩模)。在该情况下，多个蒸镀掩模100既可以分别以其与相邻的蒸镀掩模100之间不产生间隙的方式配置，也可以分别隔开间隙地配置(图13所示的方式中，三个蒸镀掩模无间隙地配置)。另外，图13所示的方式中，与框架固定的蒸镀掩模100之中位于长度方向两端的蒸镀掩模100的金属层10的端部为与框架不接触的方式，但位于长度方向两端的蒸镀掩模100的金属层10的端部也可以设为与框架接触的方式(未图示)。

＜使用了蒸镀掩模的蒸镀方法＞

关于使用了上述说明的本公开的蒸镀掩模100及带框架的蒸镀掩模1的蒸镀图案的形成所使用的蒸镀方法，没有特别限定，例如，能够举出：反应溅射法、真空蒸镀法、离子镀、电子束蒸镀法等物理气相沉积法(physicalvapordeposition)；热cvd、等离子体cvd、光cvd法等化学气相沉积法(chemicalvapordeposition)等。另外，蒸镀图案的形成能够使用现有公知的真空蒸镀装置等来进行。

＜有机半导体元件的制造方法＞

接着，对本公开实施方式的有机半导体元件的制造方法(以下，称为本公开的有机半导体元件的制造方法)进行说明。本公开的有机半导体元件的制造方法的特征在于，包括使用蒸镀掩模或带框架的蒸镀掩模在蒸镀对象物上形成蒸镀图案的工序，在形成蒸镀图案的工序中，使用上述说明的本公开的蒸镀掩模或带框架的蒸镀掩模。

关于使用了蒸镀掩模或带框架的蒸镀掩模的通过蒸镀法形成蒸镀图案的工序，没有特别限定，具有在基板上形成电极的电极形成工序、有机层形成工序、相向电极形成工序、密封层形成工序等，在各任意工序中，使用蒸镀图案形成方法，形成蒸镀图案。例如，在将蒸镀图案形成方法分别适用于有机el装置的r(红)、g(绿)、b(蓝)各色的发光层形成工序的情况下，在基板上形成有各色发光层的蒸镀图案。需要说明的是，本公开的有机半导体元件的制造方法不限于这些工序，可以适用于现有公知的有机半导体元件的制造中的任意工序。

根据以上说明的本公开的有机半导体元件的制造方法，能够以使带框架的蒸镀掩模和蒸镀对象物无间隙地密合的状态，进行形成有机半导体元件的蒸镀，能够制造高精细的有机半导体元件。作为通过本公开的有机半导体元件的制造方法制造的有机半导体元件，例如，能够举出有机el元件的有机层、发光层或阴极电极等。特别地，本公开的有机半导体元件的制造方法能够优选地用于对高精细的图案精度有要求的有机el元件的r(红)、g(绿)、b(蓝)发光层的制造。

＜有机el显示装置的制造方法＞

接着，对本公开实施方式的有机el显示装置(有机电致发光显示装置)的制造方法(以下，称为本公开的有机el显示装置的制造方法)进行说明。就本公开的有机el显示装置的制造方法而言，在有机el显示装置的制造工序中，使用通过上述说明的本公开的有机半导体元件的制造方法制造的有机半导体元件。

作为通过上述本公开的有机半导体元件的制造方法制造的有机半导体元件被使用的有机el显示装置，例如，能够举出如下设备中使用的有机el显示装置：笔记本电脑(参照图5(a))、平板终端(参照图5(b))、手机(参照图5(c))、智能手机(参照图5(d))、摄像机(参照图5(e))、数码相机(参照图5(f))、智能手表(参照图5(g))等。

标记说明

1带框架的蒸镀掩模

10金属层

20树脂掩模

25树脂掩模开口部

30保护片

60框架

70蒸镀掩模制备体

100蒸镀掩模