电子部件用金属材料及其制造方法、使用了该电子部件用金属材料的连接器端子、连接器以及电子部件与流程

技术特征：

1.一种电子部件用金属材料，其具备：

基材；

下层，形成于所述基材上，且包含选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co以及Cu构成的组即A构成元素组中的一种或两种以上；

中层，形成于所述下层上；

上层，形成于所述中层上，且包含选自由Sn和In构成的组即B构成元素组中的一种或两种、与选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os以及Ir构成的组即C构成元素组中的一种或两种以上的合金；以及

处理层，形成于所述上层上，且C的含量为60at％以上并且O的含量为30at％以下，

所述中层包含选自所述A构成元素组中的一种或两种以上、和、选自所述B构成元素组中的一种或两种，

在250℃下加热30秒后的所述处理层的表面所附着的氧化物粒子的面积率为0.1％以下。

2.根据权利要求1所述的电子部件用金属材料，其中，

所述处理层进一步包含选自由S、P以及N构成的组中的一种以上。

3.一种电子部件用金属材料的制造方法，其包括如下工序：将金属材料设置于含有2.5～5.0g/L的磷酸酯系处理液的处理液中，进行超声波搅拌，由此在所述金属材料的表面形成C的含量为60at％以上并且O的含量为30at％以下的处理层，

其中，所述金属材料具备：

基材；

下层，形成于所述基材上，且包含选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co以及Cu构成的组即A构成元素组中的一种或两种以上；

中层，形成于所述下层上；以及

上层，形成于所述中层上，且包含选自由Sn和In构成的组即B构成元素组中的一种或两种、与选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os以及Ir构成的组即C构成元素组中的一种或两种以上的合金，

并且，所述中层包含选自所述A构成元素组中的一种或两种以上、和、选自所述B构成元素组中的一种或两种。

4.根据权利要求3所述的电子部件用金属材料的制造方法，其中，

所述磷酸酯系处理液是含有下述通式〔1〕和〔2〕所示的磷酸酯中的至少一种、和、选自下述通式〔3〕和〔4〕所示的环状有机化合物组中的至少一种的磷酸酯系液，

在式〔1〕、〔2〕中，R1和R2分别表示取代烷基，M表示氢或碱金属，

在式〔3〕、〔4〕中，R1表示氢、烷基、或取代烷基，R2表示碱金属、氢、烷基、或取代烷基，R3表示碱金属或氢，R4表示－SH、被烷基或芳基取代的氨基、或被烷基取代的咪唑基烷基，R5和R6表示－NH2、－SH或－SM，其中，M表示碱金属。

5.一种连接器端子，其在接点部分具备权利要求1或2所述的电子部件用金属材料。

6.一种连接器，其具备权利要求5所述的连接器端子。

7.一种FFC端子，其在接点部分具备权利要求1或2所述的电子部件用金属材料。

8.一种FPC端子，其在接点部分具备权利要求1或2所述的电子部件用金属材料。

9.一种FFC，其具备权利要求7所述的FFC端子。

10.一种FPC，其具备权利要求8所述的FPC端子。

11.一种电子部件，其在外部连接用电极具备权利要求1或2所述的电子部件用金属材料。

12.一种电子部件，其在压入型端子具备权利要求1或2所述的电子部件用金属材料，所述压入型端子分别在装配于壳体的装接部的一侧设有阴端子连接部，在另一侧设有基板连接部，将所述基板连接部压入至形成于基板的通孔而装配于所述基板。