精密掩膜板的制作方法与流程

本发明涉及有机电致发光器件制造技术领域，特别是涉及一种精密掩膜板的制作方法。

背景技术：

在有机电致发光显示器件的制造过程中，需要使用到精密掩膜板(Fine mask)。在精密掩膜板制作时，显示区一般采用全刻蚀，以蒸镀有机材料，其他区域则不是全刻蚀以限制显示区形状。通常在显示区附近会进行半刻蚀，以减小显示区边缘的褶皱。在部分处理过程中有些也不会对显示区附近的区域进行刻蚀。显示区全刻蚀和显示区边缘半刻蚀或者不刻蚀会使得两个区域在结构上存在差异，从而带来褶皱，进而使得显示器产生mura(显示器亮度不均匀，造成各种痕迹的现象)现象。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种能够有效减少显示区边缘褶皱的精密掩膜板的制作方法。

一种精密掩膜板的制作方法，包括：

提供掩膜基板；

对所述掩膜基板进行全刻蚀，形成具有第一开孔图案的第一区域和具有第二开孔图案的第二区域；所述第二区域与所述第一区域的至少一侧连接；以及

对所述第二区域内的开孔进行堵孔以形成非显示区，并将所述第一区域作为显示区。

上述精密掩膜板的制作方法，在对显示区进行全刻蚀开孔的同时会对作为非显示区的第二区域也一并进行全刻蚀开孔，从而确保显示区各处应力均匀，进而减小显示区边缘褶皱，有效降低使用该精密掩膜板的显示器产生mura的概率。

在其中一个实施例中，在对所述掩膜基板进行全刻蚀时，是对所述掩膜基板进行双面刻蚀。

在其中一个实施例中，形成所述第一开孔图案的图案单元与形成所述第二开孔图案的图案单元相同。

在其中一个实施例中，在对所述第二区域的开孔进行堵孔时，是利用金属胶对所述第二区域内的开孔进行堵孔。

在其中一个实施例中，所述金属胶的延展性大于或等于所述掩膜基板的材质的延展性。

在其中一个实施例中，所述金属胶的熔点高于所述精密掩膜板的蒸镀温度。

在其中一个实施例中，所述利用金属胶对所述第二区域内的开孔进行堵孔的步骤中，形成的金属胶位于所述掩膜基板的两个平面之间。

在其中一个实施例中，还包括：

对所述第二区域内的堵孔状况进行检测；以及

在检测到所述金属胶上的任一点所在的平面超过所述掩膜基板的表面时，去除所述金属胶，重新对所述第二区域内的开孔进行堵孔。

在其中一个实施例中，在去除所述金属胶时，通过激光将所述金属胶去除。

在其中一个实施例中，所述掩膜基板的材料为合金。

附图说明

图1为一实施例中的精密掩膜板的制作方法的流程图；

图2为采用双面刻蚀后得到的掩膜基板的结构示意图；

图3为完成步骤S130后第二区域的示意图；

图4为另一实施例中的精密掩膜板的制作方法的局部流程图；

图5为填充的金属胶上超过了掩膜基板的表面的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1为一实施例中的精密掩膜板的制作方法的流程图，通过该方法制备得到的精密掩膜板可以应用于有机电致发光显示器件(OLED)中。参见图1，该方法包括以下步骤：

步骤S110，提供掩膜基板。

提供的掩膜基板具有一定的磁性和抗延展性。在一实施例中，提供的掩膜基板的材质为镍铁合金，如因瓦合金(Invar)。在其他的实施例中，掩膜基板也可以选用不锈钢。提供的掩膜基板的厚度一般为10微米～50微米。在一实施例中，掩膜基板的厚度可以为15微米～25微米。

步骤S120，对掩膜基板进行全刻蚀，形成具有第一开孔图案的第一区域和具有第二开孔图案的第二区域。

形成的第二区域与第一区域的至少一侧连接。在一实施例中，第二区域包围第一区域。第一区域后续需要作为显示区，因此第一区域内的第一开孔图案需要根据显示器件的像素结构来进行设定，如需要根据R、G、B三种子像素的图案(pattern)以及排布情况来确定实际的开孔图案。第二区域后续需要作为非显示区，因此形成的第二开孔图案可以不做限定。在一实施例中，第一开孔图案的图案单元与第二开孔图案的图案单元的相同，也即第一区域和第二区域内的开孔情况保持一致，从而可以进一步使得第一区域各处应力均匀，减少第一区域的边缘褶皱。

在本实施例中，在对掩膜基板进行全刻蚀的过程中，采用双面刻蚀工艺来实现，如图2所示。通过双面刻蚀工艺来实现掩膜基板的全刻蚀，可以减小开孔的面积，进而提高显示器件的分辨率。

步骤S130，对第二区域内的开孔进行堵孔以形成非显示区，并将第一区域作为显示区。

由于第二区域需要作为非显示区，因此对其内的开孔进行堵孔操作，以使得整个第二区域不能作为发光区域。具体地，利用涂胶装置对第二区域内的开孔进行涂胶，以完成对该区域内的开孔的堵孔。图3为完成堵孔后的第二区域的示意图。

上述精密掩膜板的制作方法，在对显示区进行全刻蚀开孔的同时对作为非显示区的第二区域也一并进行全刻蚀开孔，从而确保显示区各处应力均匀，进而减小显示区边缘褶皱，有效降低使用该精密掩膜板的显示器产生mura的概率。采用上述方法，可以有效避免显示区全刻蚀和显示区边缘半刻蚀或者不刻蚀所带来的两个区域在结构上存在差异导致的褶皱。

在一实施例中，步骤S130中是利用金属胶来对第二区域内的开孔进行堵孔，也即采用涂胶工艺来实现。在涂胶过程中，需要控制涂胶的位置精度和涂胶量，使得金属胶准确落在开口区，而不影响蒸镀面的平坦度。选用的金属胶的延展性应该大于或等于掩膜基板选用材质的延展性，从而可以防止在整个精密掩膜板拉伸过程中金属胶脱落的问题发生或者造成精密掩膜板形变的问题发生。同时，选用的金属胶的熔点应该高于精密掩膜板的蒸镀温度，从而防止金属胶在精密掩膜板的蒸镀过程中脱落。另外，选用的金属胶需要满足滴在开孔处牢固不易脱落的条件，从而可以避免金属胶发生脱落，导致非显示区也能够进行透光显示。

如图3所示，堵孔后的金属胶位于掩膜基板的两个平面之间，从而不会影响整个精密掩膜板的平坦度。在一实施例中，上述方法还包括以下步骤，如图4所示：

步骤S210，对第二区域内的堵孔状况进行检测。

在堵孔过程中并不能确保每次的堵孔都满足实际的需求，因此需要在堵孔完成之后对其堵孔状况进行检测。在本实施例中，在对堵孔状况进行检测的过程中，主要是检测堵孔过程中填充的金属胶是否超出了掩膜基板，如图5所示，也即金属胶上存在任一点所在的平面超出了掩膜基板的表面。

步骤S220，在检测到金属胶上的任一点所在的平面超过掩膜基板的表面时，去除金属胶，重新对第二区域内的开孔进行堵孔。

当检测到金属胶的任一点所在的平面超过掩膜基板的表面也即发生如图5的状况时，通过激光等方法将该金属胶去除，然后重新对第二区域内的开孔进行堵孔。在去除金属胶的过程中，可以部分去除，也可以全部去除。

在一实施例中，在执行完步骤S220之后，会继续返回执行步骤S210，也即重新对填充后的状况进行检测，以确保填充后的金属胶不会影响整个掩膜基板的平坦度。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。