1.一种表面抛磨装置，其特征在于，包括立柱组件、上磨盘组件、下磨盘组件、检测模块组件、支架组件、真空吸附组件、控制系统，所述立柱组件、下磨盘组件、检测模块组件分别设置在支架组件上；
所述立柱组件包括底座、磨制丝杠、导轨、立柱伺服电机、立柱减速机，所述立柱伺服电机、立柱减速机构成立柱驱动机构，所述立柱驱动机构、磨制丝杠、导轨分别设置在底座上，所述立柱驱动机构与磨制丝杠相连且立柱驱动机构能带动磨制丝杠相对底座转动；
所述上磨盘组件与磨制丝杠相连且立柱驱动机构通过磨制丝杠能带动上磨盘组件相对磨制丝杠移动，所述上磨盘组件与导轨活动相连且导轨能对上磨盘组件起到导向作用；
所述上磨盘组件包括上盘伺服电机、上盘减速机、上交叉轴承、上磨盘底座，所述上盘伺服电机、上盘减速机构成上盘驱动机构，所述上盘驱动机构通过上交叉轴承与上磨盘底座相连且上盘驱动机构通过交叉轴承能带动上磨盘底座相对转动；
所述下磨盘组件包括下盘伺服电机、下盘减速电机、下交叉轴承、下支撑件，所述下支撑件为下磨盘底座或真空旋转接头，所述真空旋转接头与真空吸附组件相连，所述下盘伺服电机与下盘减速电机构成下盘驱动机构，所述下盘驱动机构通过下交叉轴承与下支撑件相连且下盘驱动机构通过下交叉轴承能带动下支撑件相对转动；
所述立柱伺服电机、上盘伺服电机、下盘伺服电机、真空吸附组件、检测模块组件分别与控制系统相连。
2.根据权利要求1所述表面抛磨装置，其特征在于，所述底座为金属底座。
3.根据权利要求2所述表面抛磨装置，其特征在于，所述底座为铸铁底座。
4.根据权利要求1所述表面抛磨装置，其特征在于，所述立柱减速电机的减速比为5~20:1，所述上盘减速机的减速比为5~20:1。
5.根据权利要求1~4任一项所述表面抛磨装置，其特征在于，所述导轨的行程为250~300mm，丝杠的导程为3~5mm。
6.根据权利要求1所述表面抛磨装置，其特征在于，所述真空旋转接头为带橡胶密封条的喇叭口式真空吸盘。
7.根据权利要求1所述表面抛磨装置，其特征在于，所述下支撑件的外周直径为200～380 mm。
8.根据权利要求1~7任一项所述表面抛磨装置，其特征在于，还包括设置在支架组件上的防护罩组件。
9.根据权利要求1~8任一项所述表面抛磨装置的应用，其特征在于，对工件进行平面自动抛磨，或平面半自动抛磨，或圆弧面半自动抛磨；
所述平面自动抛磨操作如下：所述下支撑件采用真空旋转接头，将工件置于真空旋转接头上，通过检测模块组件检测平面平行度并找正，吸附工件，再将砂纸粘在上磨盘底座上，下支撑件转动关闭，上磨盘底座转动开启，上磨盘底座下降到预定位置，进行抛磨，至打磨完成；
所述平面半自动抛磨操作如下：所述下支撑件采用下磨盘底座，将砂纸粘在下磨盘底座上，下支撑件转动开启，上磨盘底座转动关闭，手持工件在下磨盘底座上抛磨，至打磨完成；
所述圆弧面半自动抛磨操作如下：所述下支撑件采用真空旋转接头，上磨盘底座转动关闭，将工件置于真空旋转接头上，吸附工件，下支撑件转动开启，手持砂纸进行抛磨。
10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，平面抛磨粗糙度可达≤Ra 0.8。