本发明涉及pcb行业的退锡工艺，具体来说，是一种可循环再生的退锡水及其制备方法和使用方法。
背景技术：
：印制电路板镀锡工艺，是用来保护线路铜不被咬蚀，是一层抗蚀层；制程中退完膜，蚀刻完成后，需要退除锡层，露出线路铜，因此工艺不可缺少退锡这一步，退完锡后铜面还需做表面处理，因为退锡的好坏直接影响后工序的良率，这就导致印制线路板(pcb)行业每年产生大量的废退锡液，这些废液中重金属(主要为cu2+、pb3+、sn4+、fe3+)含量高达120～150g/l，且这些废液中含有大量的h+，酸度很大，是较难处理的工业化工废水之一。目前pcb厂用到的退锡水由硝酸及硝酸铁为主剂组成，退锡速度快，价格较便宜，但硝酸挥发性强，对设备腐蚀较大，酸雾对人体也有伤害；而且，用硝酸体系的退锡液虽然可以达到退锡的效果，但是也会咬蚀线路板铜基材，如果速度不控制好，对铜的咬蚀会比较大。利用这种体系的处理工艺很难获得紧致的单质锡金属(因为硝酸液会咬蚀铜，回收的物质为混合物，且由于硝酸的强氧化性，得到的是铜-锡盐)，回收价值低。利用蒸馏回收盐酸或者渗析膜回收硝酸，需要另配备膜回收设备，占地面积大，成本高。硝酸为氧化型酸，当pcb板材表面金属锡层被退去后，裸露的基材铜与硝酸发生反应：3cu+8hno3＝3cu(no3)2+2no↑+4h2o，硝酸型退锡水的特点就是退锡后的退锡液中含有锡、铜、铁(铁作为缓蚀剂进入体系)，增大了锡的回收难度以及回收品质。铜和稀硝酸能反应，而且溶铜能力很强，可以氧化铜。目前技术上的难点：1.难以获得纯锡单质，回收率低；2.设备装置复杂，操作不易，物料投入打大，成本高；3.退锡水不可再生，不可连续自清洁生产。由于目前技术上仍然很薄弱，因此寻找一种合理、经济的退锡废液的处理技术具有重大意义。技术实现要素：为解决上述提到的问题，本发明提供一种如下的技术方案：一种可循环再生的退锡水，所述的退锡水中包括如下各浓度的物质：hcl80-100g/l，四氯化锡80-150g/l,络合剂1-5g/l，缓释添加剂0.005-0.1g/l，ph缓冲溶剂。优选的，所述的络合剂为金属离子络合剂，所述的金属离子络合剂为edta、氟硼酸、柠檬酸盐和/或三乙醇胺。优选的，所述的缓释添加剂为含硫化合物。优选的，所述的含硫化合物为硫脲、甲硫基丁氨酸、胱氨酸、半胱氨酸、乙硫基丁氨酸、胱氨酸二亚砜或活性甲硫巯基丁氨酸中的一种以上。优选的，所述的ph缓冲溶剂为0.05mol/l的甘氨酸-盐酸缓冲液(0.05m)，其中甘氨酸与hcl的摩尔浓度比1：1。一种可循环再生的退锡水的制备方法，其特征在于，所述的制备方法如下：(1)向配比质量浓度的盐酸溶液中加入的配比质量的四氯化锡，溶解，可适当加热(≤65℃)帮助溶解；(2)继续加入络合剂，混合搅拌均匀；(3)加入缓释添加剂，混合搅拌均匀；(4)加入ph缓冲溶剂，定容，调节ph值在2-3之间，使得各组分物质浓度如下所示：hcl80-100g/l，四氯化锡80-150g/l,络合剂1-5g/l，缓释添加剂0.005-0.1g/l，ph缓冲溶剂。一种可循环再生的退锡水的使用方法，其特征在于，所述的使用方法是采用喷淋的工艺去除锡层。本发明的有益效果在于：退锡水的优点在于退锡速率快，不咬铜，只退锡，采用与所退目标金属一致的金属主剂，使得收集下来的退锡液中金属阳离子只有sn4+/sn2+，不引入其他金属离子，便于后续回收金属锡(≈100％)。退锡水退锡后，将锡电沉积，再对退锡水适当的调整补加，使之可以继续用于退锡，实现循环再审。具体实施方式一种可循环再生的退锡水，所述的退锡水中包括如下各浓度的物质：盐酸90g/l，四氯化锡120g/l，络合剂edta4g/l，硫脲0.01g/l，ph缓冲溶剂适量，维持退锡水的ph值在2-3之间即可。该退锡水的制备步骤如下：(1)向配比质量浓度的盐酸溶液中家加入的四氯化锡，溶解，可适当加热(≤65℃)帮助溶解；(2)继续加入络合剂，混合搅拌均匀；(3)加入缓释添加剂，混合搅拌均匀；(4)加入ph缓冲溶剂，定容，调节ph值在2-3之间。将上述制备的退锡水以喷涂的方式对pcb板进行退锡处理，将处理后的pcb板进行成分分析。各工序环节板材表面元素含量测试结果测试组cu(％)sn(％)pcb板表面0100pcb板退锡工艺后表面1000电沉积阴极板表面0100退锡水在各工序环节的盐酸、锡含量:成分分析表明，pcb退锡后基材板表面金属元素只有铜，质量百分数100％，说明退锡水将pcb板材上的锡金属层全部退去。电解板表面成分测试，结果显示，电沉积阴极板上锡单质的纯度为100％。整个退锡过程只作用于金属锡，不咬蚀铜。实施例2一种可循环再生的退锡水，所述的退锡水中包括如下各浓度的物质：hcl100g/l，四氯化锡140g/l,柠檬酸钠2g/l，胱氨酸0.08g/l，摩尔比为1:1的甘氨酸-盐酸缓冲液适量，维持退锡水的ph值在2-3之间即可。制备步骤如下：(1)向配比质量浓度的盐酸溶液中加入的四氯化锡，溶解，可适当加热(≤65℃)帮助溶解；(2)继续加入络合剂至溶解，混合搅拌均匀；(3)加入缓释添加剂，混合搅拌均匀；(4)加入ph缓冲溶剂，定容，hcl100g/l，四氯化锡140g/l,柠檬酸钠2g/l，胱氨酸0.08g/l，摩尔比为1:1的甘氨酸-盐酸缓冲液适量。采用上述方法得到的退锡水对pcb板进行喷涂退锡处理，将处理后的pcb板进行成分分析，成分分析表明，pcb退锡后基材板表面铜元素质量百分数接近100％，锡金属层全部退去。当前第1页12