技术特征：
技术总结
本发明涉及晶圆载板材料技术领域，具体提供一种基于对位芳纶纸的复合材料晶圆载板。所述晶圆载板包括具有相对第一表面和第二表面的芳纶纸基板，还包括叠设于芳纶纸基板第一表面的第一氟树脂膜以及叠设于芳纶纸基板第二表面的第二氟树脂膜；芳纶纸基板由若干芳纶纸半固化片叠配而成，芳纶纸半固化片由芳纶纸纤维和附着于所述芳纶纸表面的硅烷偶联剂以及附着于所述硅烷偶联剂表面的环氧树脂胶形成。本发明提供的晶圆载板，表面平整、光滑、拉伸强度≥300MPa、绕曲强度≥320MPa、质量轻而且耐酸耐碱，一方面可以大大减少化学机械研磨工序的能耗；另一方面由于耐酸耐碱且不含金属成分，可以减少金属离子的产生，提高半导体的质量和纯度。
技术研发人员：肖东华;陈军华;常小斌
受保护的技术使用者：深圳昊天龙邦复合材料有限公司
技术研发日：2018.09.30
技术公布日：2019.02.12