一种磁控溅射用基片装载夹具及磁控溅射装置的制作方法

本发明涉及磁控溅射装置领域，具体而言，涉及一种磁控溅射用基片装载夹具及磁控溅射装置。

背景技术：

磁控溅射是70年代迅速发展起来的一种“高速低温溅射技术”。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，而上世纪70年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。由于技术的不断更新磁控溅射技术被大量应用于高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜、薄膜贴片电阻等研究方面，并且发挥着重要作用。

在磁控溅射的过程中，需要将待溅射基片固定在放置基片的夹具上，然后再将夹具放置于磁控溅射的设备中，装载有基片的夹具有很多种，最为常见的是矩形和方形的夹具，但是它们的缺点是放置的片数少，且基片不容易固定，有些夹具甚至是牺牲了可溅射面积来保证基片的固定。因此为了更好的对基片进行溅射，需要解决基片的固定及数量的问题，急需要一种能解决这些问题的装置。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种磁控溅射用基片装载夹具，其具有结构简单，夹持稳定，可同时夹持多片基片的特点。

本发明的另一目的在于提供一种磁控溅射装置，其具有结构简单，夹持稳定，可同时夹持多片基片的特点。

本发明提供一种技术方案：

一种磁控溅射用基片装载夹具，用于装夹基片，包括基座、弹性件和底板；

所述基座包括底座、第一凸台和第二凸台，所述第一凸台与所述底座的一侧连接，并与所述基座的板面形成第一凹槽，所述第二凸台与所述底座的另一侧连接，并与所述底座的板面形成第二凹槽，所述弹性件的一端抵持于所述底板，另一端抵持于所述底座，所述底板具有用于承载所述基片的承载面，所述底板的两侧对应嵌入所述第一凹槽和所述第二凹槽，以将所述基片的一侧卡持于所述承载面与所述第一凸台之间，以及将所述基片的另一侧卡持于所述承载面与所述第二凸台之间。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述第一凸台包括第一凸台本体和第一凸台外沿，所述第一凸台本体与所述第一凸台外沿一体设置，所述第一凸台外沿与所述底座形成第一凹槽。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述第二凸台包括第二凸台本体和第二凸台外沿，所述第二凸台本体与所述第二凸台外沿一体设置，所述第二凸台外沿与所述底座形成第二凹槽。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述第一凸台与所述第二凸台均为一整体设置于所述底座两侧边。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述第一凹槽与所述第二凹槽的两侧边均具有开口，所述底板通过所述开口嵌入所述第一凹槽和所述第二凹槽中。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述基座还包括第一连接件，所述底座的一侧边上开设有多个第一固定孔，所述第一凸台上开设有与多个第一固定孔相对应的多个第二固定孔，所述第一连接件通过所述第一固定孔和所述第二固定孔将所述第一凸台和所述底座固定。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述基座还包括第二连接件，所述底座的一侧边上开设有多个第三固定孔，所述第二凸台上开设有与多个第三固定孔相对应的多个第四固定孔，所述第二连接件通过所述第三固定孔和所述第四固定孔将所述第二凸台和所述底座固定。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述底座上开设有多个凹槽，所述凹槽用于容置弹性件。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述弹性件为弹簧，所述弹簧的一端放置于所述凹槽中，所述弹簧的另一端抵持所述底板的下表面。

一种磁控溅射装置，包括磁控溅射用基片装载夹具，磁控溅射用基片装载夹具包括基座、弹性件和底板；

所述基座包括底座、第一凸台和第二凸台，所述第一凸台与所述底座的一侧连接，并与所述基座的板面形成第一凹槽，所述第二凸台与所述底座的另一侧连接，并与所述底座的板面形成第二凹槽，所述弹性件的一端抵持于所述底板，另一端抵持于所述底座，所述底板具有用于承载所述基片的承载面，所述底板的两侧对应嵌入所述第一凹槽和所述第二凹槽，以将所述基片的一侧卡持于所述承载面与所述第一凸台之间，以及将所述基片的另一侧卡持于所述承载面与所述第二凸台之间。所述磁控溅射用基片装载夹具位于所述磁控溅射装置内。

相比现有技术，本发明提供的一种磁控溅射用基片装载夹具及磁控溅射装置的有益效果是：

本发明所提出的磁控溅射用基片装载夹具及磁控溅射装置，适用范围广，从制作工艺本身，其结构简单，易于加工制造，且组装方便；对于其实际应用而言，一方面，采用弹性夹持的方式能够实现基片快速的夹持装载，有效节约了固定基片的时间，提高了工作效率；另一方面，本夹具可同时夹持装载多个基片，实现多个基片同时固定，并且固定基片的同时不对其造成结构上的损坏，保证了基片的完整性。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明提供的磁控溅射用基片装载夹具的结构示意图；

图2为本发明提供的磁控溅射用基片装载夹具的基座结构示意图；

图3为本发明提供的磁控溅射用基片装载夹具的底座结构示意图；

图4为本发明提供的磁控溅射用基片装载夹具的基片结构示意图。

图标：10-磁控溅射用基片装载夹具；20-基座；201-底座；2010-凹槽；2011-第一固定孔；2012-第三固定孔；202-第一凸台；2021-第一凸台本体；2022-第一凸台外沿；2023-第二固定孔；203-第二凸台；2031-第二凸台本体；2032-第二凸台外沿；2033-第四固定孔；30-底板；40-基片。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细说明。

具体实施例：

本实施例提供了一种磁控溅射用基片装载夹具10，应用于磁控溅射装置领域，如图1所示，磁控溅射用基片装载夹具10包括基座20、弹性件和底板30。

结合参阅图2，基座20包括底座201、第一凸台202和第二凸台203，所述第一凸台202与所述底座201的一侧连接，并与所述底座201的面板形成第一凹槽(图中未示出)，所述第二凸台203与所述底座201的另一侧连接，并与所述底座201的面板形成第二凹槽(图中未示出)，所述弹性件的一端抵持于所述底板30，另一端抵持于所述底座201，所述底板30具有用于承载所述基片40的承载面，所述底板30的两侧对应嵌入所述第一凹槽和所述第二凹槽，以将所述基片40的一侧卡持于所述承载面与所述第一凸台202之间，以及将所述基片40的另一侧卡持于所述承载面与所述第二凸台203之间。

需要说明的是，本实施例中所涉及到的弹性件可以是弹簧也可以是弹力球等，具有回弹作用了的材料，以使底板30在弹性作用力下回弹，凡是满足此功能的结构或材料均为本发明的保护范围。

第一凸台202包括第一凸台本体2021和第一凸台外沿2022，所述第一凸台外沿2022凸设于所述第一凸台本体2021的上部侧面，第一凸台外沿2022平面与底座201的平面平行，第一凸台外沿2022与所述底座201形成第一凹槽；所述第一凸台本体2021与所述第一凸台外沿2022一体设置。同理，第二凸台203包括第二凸台本体2031和第二凸台外沿2032，所述第二凸台外沿2032凸设于所述所述，第二凸台本体2031的上部侧面，第二凸台外沿2032与底座201的平面平行，第二凸台外沿2032与所述底座201形成第二凹槽，第二凸台本体2031与所述第二凸台外沿2032一体设置。

如图2所示。

需要说明的是，本实施例中所涉及到的第一凸台本体2021和第一凸台外沿2022，其目的是为了与底座201之间形成凹槽2010，以此来固定底板30，因此，凡属于能够达到固定底板30的凹槽2010结构即为本发明的保护对象。

第一凸台202与所述第二凸台203均为一整体设置于所述底座201两侧边。

第一凹槽与所述第二凹槽的两侧边均具有开口，所述底板30通过所述开口嵌入所述第一凹槽和所述第二凹槽中。

基座20还包括第一连接件，所述底座201的一侧边上开设有多个第一固定孔2011，所述第一固定孔2011呈一字型均匀分布于底座201侧边上，所述第一凸台202上开设有与多个第一固定孔2011相对应的多个第二固定孔2023，所述第一连接件通过所述第一固定孔2011和所述第二固定孔2023将所述第一凸台202和所述底座201固定。

基座20还包括第二连接件，所述底座201的一侧边上开设有多个第三固定孔2012，所述第三固定孔2012呈一字型均匀分布于底座201侧边上，所述第二凸台203上开设有与多个第三固定孔2012相对应的多个第四固定孔2033，所述第二连接件通过所述第三固定孔2012和所述第四固定孔2033将所述第二凸台203和所述底座201固定。

需要说明的是，本实施例中所涉及到的第一连接件与第二连接件是用来固定凸台和底座201的，除此之外凸台和底座201还可以是通过胶水连接，其连接之后能承受弹簧的弹性作用力下所带来的拉应力；凸台与底座201除分体式设计装配外，还可以是一体成型设置。

底座201上开设有多个凹槽2010，所述凹槽2010为具有一定深度的圆形槽，所述凹槽2010用于容置弹性件。弹性件为弹簧，所述弹簧的一端放置于所述凹槽2010中，所述弹簧的另一端抵持所述底板30的下表面。

本发明的实施例还提供了一种磁控溅射装置，包括上述的磁控溅射用基片装载夹具10。

如图1所示，在底座201上设置两个相对应的第一凸台202和第二凸台203，第一凸台202和第二凸台203与底座201之间形成第一凹槽和第二凹槽，在底座201上设置可以容置或固定弹簧的凹槽2010，如图3所示，首先将弹簧放置于凹槽2010内，然后将底板30从第一凹槽和第二凹槽两端的开口嵌入基座20中，在嵌入过程中将弹簧按压致底座201与底板30之间，底板30完全嵌入基座20后，弹簧一端抵持底座201，另一端抵持底板30，并且底板30的上表面两侧边卡合于第一凹槽和第二凹槽内，进一步，通过按压底板30使弹簧压缩，底板30与第一凹槽和第二凹槽之间产生间隙，进一步的，将基片40嵌入此间隙中，放开底板30使弹簧在弹性力作用下将基片40卡合在基座20上，使基片40稳定的固定在基座20上，与此同时，可根据生产需要，可将多个基片40嵌入基座20，达到同时固定多个基片40的目的。

综上所述：

本发明实施例提供的磁控溅射用基片装载夹具10，包括基座20、弹性件和底板30；基座20包括底座201、第一凸台202和第二凸台203，所述第一凸台202与所述底座201的一侧连接，并与所述底座201的面板形成第一凹槽，所述第二凸台203与所述底座201的另一侧连接，并与所述底座201的面板形成第二凹槽，所述弹性件的一端抵持于所述底板30，另一端抵持于所述底座201，所述底板30具有用于承载所述基片40的承载面，所述底板30的两侧对应嵌入所述第一凹槽和所述第二凹槽，以将所述基片40的一侧卡持于所述承载面与所述第一凸台202之间，以及将所述基片40的另一侧卡持于所述承载面与所述第二凸台203之间。本发明所提出的磁控溅射用基片装载夹具10及磁控溅射装置，适用范围广，从制作工艺本身，其结构简单，易于加工制造，且组装方便；对于其实际应用而言，一方面，采用弹性夹持的方式能够实现基片40快速的夹持装载，有效节约了固定基片40的时间，提高了工作效率；另一方面，本夹具可同时夹持装载多个基片40，实现多个基片40同时固定，并且固定基片40的同时不对其造成结构上的损坏，保证了基片40的完整性。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，在不冲突的情况下，上述的实施例中的特征可以相互组合，本发明也可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。并且，应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。