技术特征：
技术总结
本发明公开一种PCB碱性蚀刻工艺，包括以下步骤，采用氯离子含量为160‑200克/升、二价铜离子的含量为120‑160克/升、PH值保持在8.2‑9.0的碱性蚀刻液；然后利用该碱性蚀刻液加入蚀刻机的蚀刻缸内，让蚀刻机将所述碱性蚀刻液的温度保持在45摄氏度到55摄氏度之间；随后设置蚀刻机的喷淋上压力和喷淋上压力；最后将已完成显影的PCB板放入蚀刻机中进行蚀刻。与现有技术相比，本发明采用的蚀刻液为碱性蚀刻液，在相同的条件下，碱性蚀刻液相比于酸性蚀刻液，蚀刻速度快20％，相对生产产能增加20％，可以大幅度地提高生产效率，提高工厂的效益；而且碱性蚀刻液比酸性蚀刻液在生产相同板时，成本减少30‑50％，生产成本降低，有利于工厂的盈利。
技术研发人员：邓增顺
受保护的技术使用者：东莞泰山电子有限公司
技术研发日：2018.10.22
技术公布日：2019.01.04