本发明涉及合金技术领域，尤其是一种制备钨铜合金的方法。
背景技术：
钨铜合金是由高熔点、高硬度的钨和高导电、导热率的铜所构成的“假合金”。其具有良好的耐电弧侵蚀性、抗熔焊性、高强度、高硬度等优点。此外，其导热、导电性能及热膨胀系数可以通过调整钨、铜组分含量加以设计。因此，钨铜合金被广泛用作电触头材料、电阻焊、电火花加工和等离子电极材料、电热合金和高密度合金、特殊用途的军工材料(如火箭喷嘴、飞机喉衬)等。另外，钨铜合金还被用于计算机中央处理系统、大规模集成电路的引线框架以及固态微波管等电子器件的热沉基片。
随着高新技术的不断发展，钨铜合金在更多的领域得到应用。尤其在军工方面，例如作为航天飞行器、坦克破甲弹的药罩、增程炮的尾喷口、电磁炮轨道的材料等。这些领域对于钨铜合金性能的要求远远超过作为一般触头材料的要求。因此，提高钨铜复合材料的物理性能及成型性能，制造出高性能的产品，一直是国内外学者研究的热点。
但是现有制备钨铜合金的方法，由于烧结过程中温度设置不够合理，同时烧结后产生的钨铜合金骨架密度较低，使制得的产品不能很好的满足使用要求。
技术实现要素：
鉴于上述状况，有必要提供一种可以使烧结过程中温度合理设置，同时烧结产生的钨铜合金骨架密度得到提高，使产品可以很好满足使用要求。
一种制备钨铜合金的方法，包括以下步骤：
步骤1，混合：采用质量百分比为20％-45％的铜粉和质量百分比55％-80％的钨粉均匀混合8-10小时；
步骤2，压坯：将步骤1中的钨粉和铜粉混合均匀后压力下模压成型，得到压坯；
步骤3，烧结：对步骤2中得到的压坯进行烧结，烧结温度为900-1200℃，烧结时间为40-60分钟，得到钨铜合金骨架；
步骤4：打磨：对烧结后的坯料进行表面打磨处理；
步骤5，测定：对步骤3中烧结后的钨铜合金骨架成分进行钨铜合金的密度测定；
步骤6，热压：对步骤3得到的钨铜合金骨架进行热压，热压的温度为700-1000℃，热压时间优选为2-5分钟；
步骤7，对步骤6进行重复3次。
上述步骤1中铜粉的质量百分比20％，钨粉的质量百分比为80％，所述步骤1中铜粉的质量百分比45％，钨粉的质量百分比为55％，所述步骤1中铜粉的质量百分比30％，钨粉的质量百分比为70％，所述步骤3中将压坯放置于氢气氛、氮气氛或还原性气氛炉中进行烧结，所述步骤6中钨铜合金骨架热压中压力为2000～3500kn，所述步骤6中钨铜合金骨架热压中压力为2800kn，所述步骤5中测定钨铜合金的相对密度大于98％为合格品，所述步骤4的表面处理包括以下方式：去除表面的微裂纹、去除氧化斑、打磨凹凸不平的地方。
本发明可以使钨铜合金在烧结过程中温度合理设置，同时烧结产生的钨铜合金骨架密度得到提高，使产品可以很好满足使用要求。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下为实施例，对本发明一种制备钨铜合金的方法进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1：
本发明实施例一种制备钨铜合金的方法，包括以下步骤：
步骤1，混合：采用质量百分比为20％-45％的铜粉和质量百分比55％-80％的钨粉均匀混合8-10小时；
步骤2，压坯：将步骤1中的钨粉和铜粉混合均匀后压力下模压成型，得到压坯；
步骤3，烧结：对步骤2中得到的压坯进行烧结，压坯放置于氢气氛、氮气氛或还原性气氛炉中进行烧结，烧结温度为900-1200℃，烧结时间为40-60分钟，得到钨铜合金骨架；
步骤4：打磨：对烧结后的坯料进行表面打磨处理，去除表面的微裂纹、去除氧化斑、打磨凹凸不平的地方；
步骤5，测定：对步骤3中烧结后的钨铜合金骨架成分进行钨铜合金的密度测定，测定钨铜合金的相对密度大于98％为合格品；
步骤6，热压：对步骤3得到的钨铜合金骨架进行热压，钨铜合金骨架热压中压力为2000～3500kn，热压的温度为700-1000℃，热压时间优选为2-5分钟；
步骤7，对步骤6进行重复3次。
实施例2：
本发明实施例一种制备钨铜合金的方法，包括以下步骤：
步骤1，混合：采用质量百分比为20％的铜粉和质量百分比80％的钨粉均匀混合8-10小时；
步骤2，压坯：将步骤1中的钨粉和铜粉混合均匀后压力下模压成型，得到压坯；
步骤3，烧结：对步骤2中得到的压坯进行烧结，压坯放置于氢气氛、氮气氛或还原性气氛炉中进行烧结，烧结温度为900-1200℃，烧结时间为40-60分钟，得到钨铜合金骨架；
步骤4：打磨：对烧结后的坯料进行表面打磨处理，去除表面的微裂纹、去除氧化斑、打磨凹凸不平的地方；
步骤5，测定：对步骤3中烧结后的钨铜合金骨架成分进行钨铜合金的密度测定，测定钨铜合金的相对密度大于98％为合格品；
步骤6，热压：对步骤3得到的钨铜合金骨架进行热压，钨铜合金骨架热压中压力为2000～3500kn，热压的温度为700-1000℃，热压时间优选为2-5分钟；
步骤7，对步骤6进行重复3次。
实施例3：
本发明实施例一种制备钨铜合金的方法，包括以下步骤：
步骤1，混合：采用质量百分比为45％的铜粉和质量百分比55％的钨粉均匀混合8-10小时；
步骤2，压坯：将步骤1中的钨粉和铜粉混合均匀后压力下模压成型，得到压坯；
步骤3，烧结：对步骤2中得到的压坯进行烧结，压坯放置于氢气氛、氮气氛或还原性气氛炉中进行烧结，烧结温度为900-1200℃，烧结时间为40-60分钟，得到钨铜合金骨架；
步骤4：打磨：对烧结后的坯料进行表面打磨处理，去除表面的微裂纹、去除氧化斑、打磨凹凸不平的地方；
步骤5，测定：对步骤3中烧结后的钨铜合金骨架成分进行钨铜合金的密度测定，测定钨铜合金的相对密度大于98％为合格品；
步骤6，热压：对步骤3得到的钨铜合金骨架进行热压，钨铜合金骨架热压中压力为2000～3500kn，热压的温度为700-1000℃，热压时间优选为2-5分钟；
步骤7，对步骤6进行重复3次。
实施例4：
本发明实施例一种制备钨铜合金的方法，包括以下步骤：
步骤1，混合：采用质量百分比为30％的铜粉和质量百分比70％的钨粉均匀混合8-10小时；
步骤2，压坯：将步骤1中的钨粉和铜粉混合均匀后压力下模压成型，得到压坯；
步骤3，烧结：对步骤2中得到的压坯进行烧结，压坯放置于氢气氛、氮气氛或还原性气氛炉中进行烧结，烧结温度为900-1200℃，烧结时间为40-60分钟，得到钨铜合金骨架；
步骤4：打磨：对烧结后的坯料进行表面打磨处理，去除表面的微裂纹、去除氧化斑、打磨凹凸不平的地方；
步骤5，测定：对步骤3中烧结后的钨铜合金骨架成分进行钨铜合金的密度测定，测定钨铜合金的相对密度大于98％为合格品；
步骤6，热压：对步骤3得到的钨铜合金骨架进行热压，钨铜合金骨架热压中压力为2000～3500kn，热压的温度为700-1000℃，热压时间优选为2-5分钟；
步骤7，对步骤6进行重复3次。
本发明可以使钨铜合金在烧结过程中温度合理设置，同时烧结产生的钨铜合金骨架密度得到提高，使产品可以很好满足使用要求。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。