本实用新型属于水切割技术领域，具体地说是一种水切割磨料罐加砂漏斗。
背景技术：
水切割分为无砂切割和加砂切割两种方式。在加砂切割的操作过程中，随着切割的进行，磨料罐中的砂会随着切割的进行而消耗，当砂量过少时，需要向磨料罐中加砂，然而，这个情况下的磨料罐中装满了水，加砂时，水会从磨料罐罐口溢出，使得加砂操作极为不便。使用传统的漏斗不仅不便于水从磨料罐中溢出，还经常出现加砂过程中砂在罐口拥堵、堆积，进而溢出、洒落在磨料罐加料口的上盖配合体上，若清理不干净，则会造成磨料罐罐体与磨料罐上盖之间密封不严，若有砂进入上盖配合体放置“O”型圈的凹槽内，也会影响磨料罐的密封，进而导致上盖漏水，还会造成“O”型圈发生形变，这种形变在安装上上盖后加高压水时会加剧，严重时会导致磨料罐上盖与上盖配合体之间的螺纹卡死，影响磨料罐的正常使用。因此，磨料罐加料口的上盖配合体上以及放置“O”型圈的凹槽内必须清理干净，然而，放置“O”型圈的凹槽在实际清理时不易清理干净，且在清理前需将“O”型圈取出，极为不便，频繁的清理严重降低了工作效率。现有技术中缺乏方便向磨料罐中加砂且防止砂洒落在磨料罐上盖配合体上以及“O”型圈凹槽内的漏斗。
技术实现要素：
为了解决水切割工作中向磨料罐中加砂不易操作、会有砂洒落在磨料罐加料口的上盖配合体上和“O”型圈凹槽内，进而影响磨料罐密封的问题，本实用新型提供了一种水切割磨料罐加砂漏斗，可方便加砂操作并能有效避免加砂时有砂洒落在磨料罐加料口的上盖配合体上和“O”型圈凹槽内。
本实用新型是通过下述技术方案来实现的：
一种水切割磨料罐加砂漏斗，包括漏斗本体，其特征是，还包括通过连接件与漏斗本体连接并固定在漏斗本体出料口下方一段距离处的罩体，所述罩体形状与磨料罐的上盖配合体相匹配，将上盖配合体的上表面和周遭罩于其中，所述罩体设有竖直向下的进砂管，所述进砂管的进砂口开设于罩体的上表面并处在漏斗本体出料口的正下方，所述进砂管的外径小于磨料罐罐口内径。
优选的，所述连接件为若干根连接杆，所述连接杆的两端分别焊接在漏斗本体和罩体上。
优选的，所述连接件包括固定在漏斗本体上的固定环和若干根连接杆，所述连接杆的两端分别焊接在固定环和罩体上。
优选的，所述罩体由环形上盖、设于环形上盖底部外边缘处的一圈管状护套以及设于环形上盖内圆处的进砂管组成。
优选的，所述进砂口的内径大于漏斗本体出料口的内径。
优选的，所述罩体由环形上盖、设于环形上盖底部外边缘处的一圈管状护套以及设于环形上盖内圆处的进砂管组成。
优选的，所述罩体与漏斗本体的出料口之间距离为2-10cm。
本实用新型的有益效果是：使用这种水切割磨料罐加砂漏斗，在向磨料罐中加砂时，磨料罐中的水可以在不影响加砂工作的条件下方便地溢出，可以有效避免加砂时有砂洒落在磨料罐加料口的上盖配合体上和“O”型圈凹槽内，无需再反复清理上盖配合体和“O”型圈凹槽，提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型实施例整体结构示意图。
图2为本实用新型实施例罩体底部结构示意图。
附图中：1、漏斗本体，2、罩体，3、进砂管，4、进砂口，5、连接杆，6、固定环，7、环形上盖，8、管状护套。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型的实施方式做进一步说明。
一种水切割磨料罐加砂漏斗，包括漏斗本体1，还包括通过连接件与漏斗本体1连接并固定在漏斗本体1出料口下方一段距离处的罩体2，罩体2形状与磨料罐的上盖配合体相匹配，将上盖配合体的上表面和周遭罩于其中，罩体2由环形上盖7、设于环形上盖7底部外边缘处的一圈管状护套8以及设于环形上盖7内圆处的进砂管3组成。进砂管3竖直向下，进砂管3的进砂口4开设于罩体2的上表面并处在漏斗本体1出料口的正下方，进砂管3的外径小于磨料罐罐口内径。连接件包括固定在漏斗本体1上的固定环6和若干根连接杆5，连接杆5的两端分别焊接在固定环6和罩体2上。进砂口4的内径大于漏斗本体1出料口的内径。罩体2与漏斗本体1的出料口之间距离为2-10cm。
使用时，将进砂管3插进磨料罐的加料口，从漏斗本体1倒入砂，砂从漏斗本体1的出料口出来后通过进砂口4落入进砂管3中，再通过进砂管3进入磨料罐内部。由于设置了罩体2，磨料罐加料口的上盖配合体和上盖配合体上放置“O”型圈的凹槽便被罩体2遮盖住。砂进入磨料罐内部后，磨料罐内的水会溢出，溢出的水从进砂管3出来后会从罩体2与漏斗本体1出料口之间的空间流出，不影响加砂的进行。由于磨料罐的加料口口径较小，加砂时砂容易在加料口拥堵、堆积，进而漫出加料口，但由于罩体2已经将磨料罐加料口的上盖配合体和上盖配合体上放置“O”型圈的凹槽遮盖住，因此漫出的砂也会从罩体2上方流出，不会再洒落到上盖配合体上以及“O”型圈凹槽内。
另外，罩体2的环形上盖7、管状护套8以及进砂管3还使得这种水切割磨料罐加砂漏斗可以较为稳固地插在磨料罐的加料口，有利于加砂操作。
总之，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本实用新型专利的涵盖范围。