技术总结
本实用新型公开了一种半导体材料研磨设备，包括箱体，箱体的右侧面上部设有控制开关组，控制开关组的输入端与外部电源的输出端电连接，箱体的内部底端设有第二滑轨，第二滑轨的数量为两个，两个第二滑轨的上端滑动卡装有滑板，滑板的数量为两个，箱体的内部底端左侧和右侧均设有连接座，连接座的侧表面设有第一电动推杆，第一电动推杆的输入端与控制开关组的输出端电连接。本半导体材料研磨设备，能够避免研磨加工时碎屑飞溅误伤操作工，确保操作工人身安全，能够夹持住不同尺寸的半导体材料，实用性强，能够全面地研磨半导体材料的表面，能够带动半导体材料翻转180°，可以对另一面进行研磨加工，提高了研磨加工效率。
技术研发人员：杨子义;张子砚;刘涛
受保护的技术使用者：贵阳学院
技术研发日：2018.09.30
技术公布日：2019.06.11