一种集成离子蚀刻、多弧离子以及磁控溅射为一体的真空镀膜机的制作方法

本实用新型属于刀具表面处理技术领域，特别是涉及一种集成离子蚀刻、多弧离子以及磁控溅射为一体的真空镀膜机。

背景技术：

有的工件在制作过程中其表面需要镀膜强化提高其性能，首先，需要在一密室内抽真空，然后进行加热，后续还需要离子清洗、磁控溅射镀膜以及多弧镀膜，现有技术中，多种镀膜方式单独进行，在工件表面形成的镀层具有明显得分层，且相互之间的结合力差，多弧离子镀膜离子能量强，导致膜层交硬，膜层的内应力大，但离子沉积速度快；而磁控溅射镀膜的离子能量弱，形成的膜层较软，膜层内应力小，但离子沉积速度慢。

因此，有必要提供一种集成离子蚀刻、多弧离子以及磁控溅射为一体的真空镀膜机来解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种集成离子蚀刻、多弧离子以及磁控溅射为一体的真空镀膜机，可以实现工件表面加热、离子蚀刻清洗、多弧离子镀膜与磁控溅射镀膜同时进行的功能，大大提高了镀膜质量和镀膜效率。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种集成离子蚀刻、多弧离子以及磁控溅射为一体的真空镀膜机，其包括真空室、设置在所述真空室内的磁控溅射镀膜单元、对称设置在所述磁控溅射镀膜单元两侧的工件支撑单元和弧源单元、以及设置在所述真空室上的等离子产生单元，所述工件支撑单元包括驱动工件同步旋转的转轴，所述转轴电气连接有一偏压电源件，所述真空室上设置有惰性气体输入管道、蚀刻气体输入管道以及排气管道，所述磁控溅射镀膜单元包括阴极电极柱、等角度分布在所述阴极电极柱圆周表面的若干磁控靶磁铁、将所有所述磁控靶磁铁包裹在内的铜背板以及将所述铜背板包裹在内的管状磁控靶材。

进一步的，所述弧源单元包括固定在所述真空室内壁阴极弧靶，所述真空室上下缠绕有线圈。

进一步的，所述真空室内还设置有加热装置。

与现有技术相比，本实用新型一种集成离子蚀刻、多弧离子以及磁控溅射为一体的真空镀膜机的有益效果在于：可以实现工件表面加热、离子蚀刻清洗、多弧离子镀膜与磁控溅射镀膜同时进行的功能，大大提高了镀膜质量和镀膜效率。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中磁控溅射镀膜单元的结构示意图；

图中数字表示：

101工件；1真空室；2磁控溅射镀膜单元，21阴极电极柱，22磁控靶磁铁，23铜背板，24管状磁控靶材；3工件支撑单元，31转轴；4弧源单元，41阴极弧靶；5等离子产生单元；6偏压电源件；7惰性气体输入管道；8蚀刻气体输入管道；9排气管道；10线圈；11加热装置。

【具体实施方式】

实施例：

请参照图1-图2，本实施例为集成离子蚀刻、多弧离子以及磁控溅射为一体的真空镀膜机100，其包括真空室1、设置在真空室1内的磁控溅射镀膜单元2、对称设置在磁控溅射镀膜单元2两侧的工件支撑单元3和弧源单元4以及设置在真空室1上的等离子产生单元5，工件支撑单元3包括驱动工件101同步旋转的转轴31，转轴31电气连接有一偏压电源件6，真空室1上设置有惰性气体输入管道7、蚀刻气体输入管道8以及排气管道9。

磁控溅射镀膜单元2包括阴极电极柱21、等角度分布在阴极电极柱21圆周表面的若干磁控靶磁铁22、将所有磁控靶磁铁22包裹在内的铜背板23以及将铜背板23包裹在内的管状磁控靶材24。

弧源单元4包括固定在真空室1内壁阴极弧靶41，真空室1上下缠绕有线圈10。

真空室1内还设置有加热装置11，用于加热工件表面温度。

本实施例集成离子蚀刻、多弧离子以及磁控溅射为一体的真空镀膜机100通过设置柱状结构的磁控溅射镀膜单元，并围绕磁控溅射镀膜单元对称设置可以旋转的工件支撑单元，通过对工件接地或施加一偏压电源即可实现磁控溅射镀膜；通过在真空室内壁上设置阴极多弧源靶，利用弧光放电实现多弧离子镀膜；利用等离子产生单元与真空室内壁腔体之间产生等离子，在电场作用下实现等离子蚀刻；从而实现了工件表面加热、离子蚀刻清洗、多弧离子镀膜与磁控溅射镀膜同时进行的功能，大大提高了镀膜质量和镀膜效率。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。