一种半导体的金刚石研磨盘及研磨装置的制作方法

本实用新型涉及研磨设备技术领域，具体涉及一种半导体的金刚石研磨盘及研磨装置。

背景技术：

半导体材料在生产制造过程中，需要对其表面进行研磨处理，目前对半导体材料的研磨设备，其研磨效率低，现有技术中，研磨工作存在两个问题：首先，一般采用研磨辊与半导体材料线性接触研磨抛光，容易造成由于半导体材料研磨时线性受力而产生不均匀条纹，降低了半导体材料研磨抛光的均匀性，降低了半导体材料研磨抛光的整体质量。其次，现有的研磨抛光机夹紧效果差，在研磨抛光机对半导体材料研磨抛光时，由于研磨抛光夹紧效果差，容易造成半导体材料出现滑动的状况，从而影响了研磨抛光机对半导体材料研磨抛光，降低了半导体材料研磨抛光机的实用性，因此迫切需要一种高效的对半导体材料的研磨设备。由于金刚石具有较高的硬度、导热率及折射率，其还具有较好的耐磨性及稳定性，因此其被广泛应用制作切削用刀具、光学部件、装饰等各方面。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型公开一种半导体的金刚石研磨盘，该研磨盘中上研磨盘和下研磨盘上的研磨片，对待研磨产品上下表面同时进行研磨操作，产品面性受力，研磨更均匀；同时旋转盘固定产品，上研磨盘、下研磨盘对其加紧，产品不易滑动，研磨效果更好；并提供一种半导体的金刚石研磨装置。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体的金刚石研磨盘，包括上研磨盘和下研磨盘，所述上研磨盘和下研磨盘为环状结构，所述上研磨盘和下研磨盘中心处分别设置有第一轴孔和第二轴孔，贯穿所述第二轴孔设置有旋转齿轮，所述旋转齿轮一侧设置有第三凹槽、另一侧相对设置有中轴，所述上研磨盘和下研磨盘上均开设有若干个第一凹槽，若干个所述第一凹槽内设置有研磨片；

所述上研磨盘上均匀设置有若干个出水孔，所述下研磨盘上接触设置有若干旋转盘，所述旋转盘的外周设有齿牙，所述齿牙的结构与所述旋转齿轮相匹配，所述旋转盘上设置有若干个产品通孔。

在本实用新型中，优选的，所述研磨片为金刚石材质。

在本实用新型中，优选的，所述出水孔均匀分布在所述上研磨盘上。

在本实用新型中，优选的，所述上研磨盘和下研磨盘尺寸相同。

在本实用新型中，优选的，所述研磨片呈环形交错分布，分布在最外圈和最内圈的所述研磨片直径小于分布在中部的所述研磨片的直径。

在本实用新型中，优选的，所述产品通孔为矩形结构，所述产品通孔成环形分布。

一种半导体的金刚石研磨装置，所述研磨装置内设有所述金刚石研磨盘，所述下研磨盘活动设置在研磨槽内，所述研磨槽和所述下研磨盘间嵌入设置有齿轮圈，所述齿轮圈上的齿轮与所述旋转盘上的齿轮相配合，所述下研磨盘相配合设置有旋转齿轮，所述旋转齿轮上固定设置有电机；

所述上研磨盘上方设置有若干个支撑架，所述支撑架上方设置有支撑板，所述支撑板与支撑杆固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型在研磨盘上设置有若干个金刚石材质的研磨片，研磨片对待研磨产品上下表面同时进行研磨操作，产品面性受力，研磨更均匀；同时旋转盘固定产品，上研磨盘、下研磨盘对其加紧，产品不易滑动，研磨效果更好；在上研磨盘上设置有出水孔，便于在研磨过程中对研磨产品用水进行冲刷，有效防止产品在研磨过程中温度过高，毁坏产品，同时及时冲刷可有效将研磨过程中产生的细小粉末进行清理，以保证研磨片时刻是在对产品进行研磨，而不是研磨刚刚研磨下来的产品粉末。

2.本实用新型接触设置有旋转盘，所述旋转盘上设置有若干个产品通孔，产品放于产品通孔中，方便产品的取放，提高研磨工作效率。

3.本实用新型中上研磨盘、下研磨盘、旋转盘和旋转齿轮部件均设置有相互配合的齿轮，电机只需驱动旋转齿轮、上研磨盘和下研磨盘进行旋转，将进一步带动旋转盘上的产品在上研磨盘和下研磨盘之间转动，进而在研磨片的作用下进行有效研磨。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体的金刚石研磨盘中下磨盘及旋转盘的拆分结构示意图。

图2为本实用新型一种半导体的金刚石研磨盘中下磨盘的俯视图。

图3为本实用新型一种半导体的金刚石研磨盘中下研磨盘的俯视图。

图4为本实用新型一种半导体的金刚石研磨盘中上研磨盘的仰视图。

图5为本实用新型一种半导体的金刚石研磨盘中旋转盘的局部放大图。

图6为本实用新型一种半导体的金刚石研磨装置的结构示意图。

图7为本实用新型一种半导体的金刚石研磨装置中旋转盘和齿轮圈相配合的示意图。

主要元件符号说明：1、上研磨盘；2、下研磨盘；3、第一轴孔；4、第二轴孔；5、旋转齿轮；6、支撑板；7、研磨片；8、出水孔；9、旋转盘；10、产品通孔；101、内圈通孔；102、外圈通孔；11、电机；12、齿轮圈；13、研磨槽；14、支撑杆；15、升降架；16、第三凹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请同时参见图1至图7，在本实施例中一种半导体的金刚石研磨盘，包括上研磨盘1和下研磨盘2，用于夹紧所述旋转盘9上的产品进行研磨，所述上研磨盘1和下研磨盘2为环状结构，所述上研磨盘1和下研磨盘2中心处分别设置有第一轴孔3和第二轴孔4，以便于安置电机，贯穿所述第二轴孔4设置有旋转齿轮5，电机带动旋转齿轮5转动，旋转齿轮5进一步带动旋转盘9转动，所述旋转齿轮5一侧设置有第三凹槽16、另一侧相对设置有中轴，所述第三凹槽16用于固定所述电机11，所述中轴用于将所述旋转齿轮5转动连接在所述研磨槽13内，所述上研磨盘1和下研磨盘2上均开设有若干个第一凹槽，用于放置研磨片7，若干个所述凹槽内设置有研磨片7，研磨片7对产品进行研磨操作；且所述上研磨盘1设有研磨片7的一面与下研磨盘2设有研磨片7的一面相对设置；对待研磨产品上研磨盘1和下研磨盘2的表面同时对其进行研磨操作，产品面性受力，研磨更均匀。

所述上研磨盘1上均匀设置有若干个出水孔8，水由出水孔8进入研磨盘，对研磨产品进行冲刷，所述下研磨盘2上接触设置有若干旋转盘9，所述旋转盘9用于放置产品，进行研磨作业，所述旋转盘9的外周设有齿牙，所述齿牙的结构与所述旋转齿轮5相匹配，运用齿轮之间的相互作用，转动所述旋转齿轮5，即可，带动若干旋转盘9进行转动，所述旋转盘9上设置有若干个产品通孔10，产品通孔10用于放置产品，上研磨盘1、下研磨盘2对其加紧，产品不易滑动，研磨效果更好。

在本实施方式中，所述研磨片7为金刚石材质，金刚石具有较高的硬度、导热率及折射率，其还具有较好的耐磨性及稳定性，因此其被广泛应用制作切削用刀具、光学部件、装饰等各方面。

在本实施方式中，所述出水孔8的数量大于20个，且均匀分布在所述上研磨盘1上。

在本实施方式中，所述上研磨盘1和下研磨盘2尺寸相同。

在本实施方式中，所述研磨片7的数量为400个，400个所述研磨片7呈环形交错分布，分布在最外圈和最内圈的所述研磨片7直径为分布在中部的所述研磨片7直径的一半，研磨操作的只要工作区域为所述上研磨盘1和下研磨盘2的中间区域，因此需要放置更多的研磨片7，然而，上研磨盘1和下研磨盘2的边缘区域为次要工作区域，设置最外圈和最内圈所述研磨片7直径为分布在中部的所述研磨片7直径的一半，可有效节省材料，降低成本。

在本实施方式中，所述产品通孔10为矩形结构，数量为11个；11个所述产品通孔10成环形分布，11个所述产品通孔10包括3个内圈通孔和8个外圈通孔，可有效保证产品的研磨质量和研磨效率。

一种半导体的金刚石研磨装置，所述研磨装置内设有所述金刚石研磨盘，所述下研磨盘2活动设置在研磨槽13内，所述研磨槽13中心处设置第二凹槽，所述旋转齿轮5靠近所述研磨槽13一侧的中心处设置中轴，所述中轴与所述第二凹槽相匹配，所述旋转齿轮5通过中轴转动连接在所述研磨槽13内，所述研磨槽13和所述下研磨盘2间嵌入设置有齿轮圈12，所述齿轮圈12上的齿轮与所述旋转盘9上的齿轮相配合，利用所述齿轮圈12上的齿轮与所述旋转盘9周测齿轮之间相互配合，驱使所述旋转盘9带动产品进行旋转研磨运动，所述下研磨盘2相配合设置有旋转齿轮5，所述旋转齿轮5上固定设置有电机11，所述旋转齿轮5靠近所述电机11一侧的中心处设置第三凹槽，所述电机11的输出轴与所述第三凹槽相匹配，所述电机11与所述旋转齿轮5固定连接，利用所述电机11带动整个研磨盘开始研磨操作；

所述上研磨盘1上方设置有若干个支撑架15，所述支撑架15上方设置有支撑板6，所述支撑板6与连接杆14固定连接，所述连接杆14上方贯穿该装置的支架与气缸连接，气缸用于控制所述上研磨盘1做升降运动，同时所述下研磨盘2相互配合夹紧待研磨产品并进行研磨操作。

在本实施方式中，待研磨产品放置在所述上研磨盘1和所述下研磨盘2之间进行研磨加工，可实现研磨片与待研磨产品的整个面进行接触研磨，提高研磨质量和研磨效率。

工作原理，工作时，打开进水管路，水经由出水孔8进入上研磨盘1，此时，安排操作人员将旋转盘9依次放置在下研磨盘2上，再将需要研磨的产品依次放置在所述产品通孔10中，待所有产品放置完成后，起动气缸，气缸驱动上研磨盘1下降运动，使上研磨盘1与下研磨盘2对旋转盘9进行夹紧操作；再启动电机11，此时，所述电机11将带动所述旋转齿轮5开始做旋转运动，带动所述旋转盘9及产品围绕所述旋转齿轮5与研磨槽13间转动，实现研磨片7对产品表面进行研磨操作。

上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所提示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。