一种自动研磨测试针头的装置的制作方法

本实用新型涉及一种半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种自动研磨测试针头的装置。

背景技术：

电阻机台在量测结果超出规格(即测量ng)后需要对相应针头做研磨优化来提升针头量测精度。

目前现有技术中，如图4所示，工程师只将陶瓷片1手动放置在量测平台3上，再执行指定的操作来完成针头的研磨优化。上述现有技术存在以下显著不足：未对陶瓷片1进行保护，从而导致陶瓷片1在运输过程中容易破损。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种旨在防止晶圆和方片破损，从而节约成本的自动研磨测试针头的装置。

具体技术方案如下：

一种自动研磨测试针头的装置，应用于半导体测试设备中，其中，包括陶瓷片和空白晶圆，陶瓷片尺寸小于空白晶圆，陶瓷片连接于空白晶圆中心。

优选的，自动研磨测试针头的装置，其中，陶瓷片为正方形，正方形的陶瓷片与空白晶圆同心。

优选的，自动研磨测试针头的装置，其中，陶瓷片的对角线长度小于空白晶圆的直径。

优选的，自动研磨测试针头的装置，其中，陶瓷片通过粘合剂粘贴于空白晶圆中心。

优选的，自动研磨测试针头的装置，其中，空白晶圆的直径大于等于200mm。

优选的，自动研磨测试针头的装置，其中，空白晶圆的直径大于等于300mm。

优选的，自动研磨测试针头的装置，其中，空白晶圆的直径大于等于450mm。

优选的，自动研磨测试针头的装置，其中，陶瓷片的对角线长为80-150mm。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：防止晶圆和方片破损，从而节约成本。

附图说明

图1为本实用新型自动研磨测试针头的装置的实施例的俯视图；

图2为本实用新型自动研磨测试针头的装置的实施例的正视图；

图3为本实用新型自动研磨测试针头的设备的正视图；

图4为本实用新型现有技术的正视图。

附图标记：1、陶瓷片，2、空白晶圆，3、测量平台。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

根据现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供一种自动研磨测试针头的装置，应用于半导体测试设备中，如图1-2所示，包括陶瓷片1和空白晶圆2，陶瓷片1尺寸小于空白晶圆2，陶瓷片1连接于空白晶圆2中心。

进一步地，在上述实施例中，陶瓷片1为正方形，正方形的陶瓷片1与空白晶圆2同心。即陶瓷片1位于空白晶圆2的正中心上，从而起到方便地将自动研磨测试针头的装置放置在空间足够的晶圆盒内，即将连接有陶瓷片1的空白晶圆2放置在空间足够的晶圆盒内，进而防止空白晶圆2和陶瓷片1破损，能更加有效地保护空白晶圆2和陶瓷片1。

进一步地，在上述实施例中，陶瓷片1的对角线长度小于空白晶圆2的直径。

进一步地，在上述实施例中，陶瓷片1的材质为陶瓷。

进一步地，在上述实施例中，陶瓷片1通过粘合剂粘贴于空白晶圆2中心。

进一步地，在上述实施例中，空白晶圆2的直径大于等于200mm。

进一步地，在上述实施例中，空白晶圆2的直径大于等于300mm。

进一步地，在上述实施例中，空白晶圆2的直径大于等于450mm。

进一步地，在上述实施例中，陶瓷片1的对角线长为80-150mm。

进一步地，在上述实施例中，空白晶圆2有以上多种规格，而陶瓷片1的尺寸小于空白晶圆2的尺寸时，能满足不同规格的空白晶圆2需求，即本实施例中的对角线长为80-150mm规格的陶瓷片1均满足现有技术中不同规格的空白晶圆2。在通常情况下，陶瓷片1的对角线与空白晶圆2的直径的比例为1:3，即当空白晶圆2的直径大于等于300mm时，对应的陶瓷片1的对角线应大于等于100mm。

进一步地，在上述实施例中，自动研磨测试针头的装置的安装步骤为：首先准备在一片干净的空白晶圆2，再将陶瓷材质的陶瓷片1通过能粘合陶瓷和晶圆的粘合剂贴合在空白晶圆2的正中心位置上，再将贴合有陶瓷片1的空白晶圆2放置在晶圆盒内，即将自动研磨针头装置放置在晶圆盒内，从而防止空白晶圆2和陶瓷片1破损，进而节约成本。

进一步地，在上述实施例中，如图3所示，自动研磨测试针头的装置应用于自动研磨测试针头的设备中，自动研磨测试针头的设备包括机械手臂和测量平台3。自动研磨测试针头的设备通过mes(manufacturingexecutionsystems管理执行系统)控制机械手臂自动将自动研磨测试针头的装置从晶圆盒内取出再放置在测量平台3上，此时，自动研磨测试针头的装置与针头接触。

进一步地，在上述实施例中，当自动研磨测试针头的装置与针头接触时，测量平台3开始工作，从而使测量平台3上方的自动研磨测试针头的装置自动对接触的针头进行研磨优化。

以上仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。