技术总结
本发明公开了一种用于在连续的铸造方法中浇铸用于制造铅格栅电极的电极载体的装置，其中，该装置具有以下特征：铸造鼓(1)，在该铸造鼓中凹出待铸造的铅带(3)的形状；以及铸造靴(2)，在铸造鼓(1)逆时针旋转时铸造靴在通过其旋转轴线的水平线的区域中在右侧贴靠在铸造鼓(1)的外周上，在此，流出的液态铅运行到铸造鼓表面的凹形形状中并且可在四分之三转之后作为硬化的铅带在铸造鼓(1)的下部顶点处被取走，其中，脱模斜面小于7度、尤其是小于3度。
技术研发人员：W·尼采
受保护的技术使用者：IQ电力许可股份公司;W·尼采
技术研发日：2018.05.22
技术公布日：2020.01.10