利用研磨系统的研磨方法、研磨系统与流程

本发明涉及显示面板生产制造技术领域，具体地，涉及利用研磨系统的研磨方法、研磨系统。

背景技术：

显示面板是显示器的重要组成部件，被广泛应用于电脑、电视以及手机等设备上。在显示面板的制造过程中，切割工序以及切割工序之后的磨边倒角工序是必不可少的，该切割工序等通常利用研磨机进行。例如，在有机发光显示面板(oled基板)的生产中，需要将阵列(array)工艺产出的大尺寸oled基板进行1/2切割或者1/4切割。目前通常使用激光切割技术来对大尺寸oled基板进行切割，激光切割可以确保切割质量，并且基本不产生颗粒(particle)。但是，由于热胀冷缩效应，激光切割会在切割边产生小范围的微裂纹区域，且切割后切割边棱角较为锋利，切割边缘应力较为集中。因此，需要由研磨工艺对切割边缘进行打磨，以消除微裂纹、应力等工艺缺陷。

然而，目前利用研磨系统的研磨方法、研磨系统仍有待改进。

技术实现要素：

本发明是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：

发明人发现，目前利用研磨系统的研磨方法普遍存在研磨质量不稳定、研磨轮寿命较短、研磨轮更换时间较长且更换流程复杂、设备稼动率较低等问题。目前利用研磨轮对待磨件(例如oled基板)进行打磨的过程，首先需要将待磨件和研磨轮的研磨槽精确对位，以便确定好起始打磨的位置以及待打磨的研磨量，然后再进行打磨。由于显示面板(例如oled基板)需要打磨的研磨量较小(通常为微米级别)，因此，在研磨过程中对待磨件和研磨槽的对位精确度以及打磨的精确度要求较高。

但是，一方面，研磨轮以及每个研磨槽本身的机械精度存在误差，例如各个研磨槽的凹陷深度等存在细微差别，加之每次更换研磨轮后，研磨轮的安装位置也存在微弱差别，因此，每次切换研磨槽或者每次更换研磨轮之后，如果不重新进行对位过程直接在原来的位置进行打磨，则起始打磨时研磨槽和待磨件的实际接触位置不确定，即实际研磨量比预设的研磨量偏大或偏小，会产生不利后果，例如，会导致火花、缺口(chipping)、裂纹、颗粒(particle)、碎片等产品质量问题；且如果实际研磨量过大，过量研磨会导致研磨槽内部的金刚石脱落，金刚石刀刃容易被焦灼的玻璃封堵钝化，会降低研磨槽以及研磨轮的使用寿命。如果每次切换研磨槽或者每次更换研磨轮之后，均重新进行多次调试过程，则非常耗时，导致研磨设备的稼动率较低，生产效率较低。如研磨轮的位置对位不精确，则每次更换研磨轮后，将造成待磨件打磨量的不精确，不仅耗时而且浪费材料。

因此，如果能提出一种新的研磨方法，该方法可以降低研磨槽切换以及研磨轮更换的时间，并且能提高研磨后的产品质量以及提高研磨轮的使用寿命，将能在很大程度上解决上述问题。

本发明旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种利用研磨系统的研磨方法。根据本发明的实施例，所述研磨系统包括研磨轮，所述研磨轮具有环绕所述研磨轮外边缘一周的研磨槽，且被配置为可沿旋转轴进行旋转以实现打磨，所述旋转轴的一侧具有用于放置待磨件的样品台，所述旋研磨系统进一步包括位置检测单元，所述位置检测单元被配置为可检测所述研磨槽的槽底所在的位置，所述方法包括：将所述研磨轮向所述样品台移动，并将所述研磨槽的槽底和所述待磨件接触时所述研磨轮的位置，记录为标准位置；将所述研磨轮向所述位置检测单元移动，并将所述研磨槽的槽底和位置检测单元的检测中心重合时所述研磨轮的位置，记录为第一参考位置；将所述研磨轮移动回所述标准位置处，利用所述研磨轮按预设的研磨量对所述待磨件进行研磨；以及对所述研磨轮的位置进行调节：再次将所述研磨轮向所述位置检测单元移动，并将所述研磨槽的槽底和所述位置检测单元的检测中心重合时所述研磨轮的位置记录为第二参考位置；并基于所述第二参考位置和所述第一参考位置，对所述标准位置进行调整，以重新确定所述研磨轮的位置。由此，该方法可以在更换研磨轮、切换研磨槽或者研磨轮发生变形(例如内缩)后，快速而准确地重新确定研磨轮的使用位置，进而提高了研磨设备的稼动率以及研磨的产品质量，并且提高了研磨轮使用寿命。

根据本发明的实施例，利用所述研磨轮对一个所述待磨件进行研磨后，对所述研磨轮的位置进行调节。由此，所述研磨轮每研磨一个待磨件，即可自动进行上述位置调节的操作，因此，该研磨系统可以自动且及时地对研磨轮的使用位置进行校准，提高了研磨的精确度以及研磨的产品质量，并且提高了该研磨系统的自动化程度。

根据本发明的实施例，更换所述研磨轮或切换所述研磨槽后，对所述研磨轮的位置进行调节。由此，该方法可以在更换研磨轮或切换研磨槽之后，基于预先记录的研磨轮标准位置以及第一参考位置，对更换后的研磨轮或切换后的研磨槽的使用位置进行调节，调节耗时较短且较为精确，提高了研磨设备的稼动率以及研磨的产品质量，并且提高了研磨轮使用寿命。

根据本发明的实施例，所述研磨轮沿第一方向移动，所述第一方向和所述旋转轴垂直；所述位置检测单元的检测方向垂直于所述旋转轴和所述第一方向构成的平面。由此，通过在第一方向上移动该研磨轮，即可以实现工作台上的待磨件和研磨槽的对位，以及该位置检测单元和研磨槽的槽底的对位，操作简单，且避免了研磨轮多次多方向移动造成的误差，提高了对位的精确度以及研磨精确度。

根据本发明的实施例，所述研磨系统进一步包括研磨槽磨损检测单元，所述研磨槽磨损检测单元被配置为可通过观测所述研磨槽的槽底，判断所述研磨槽的磨损情况，利用所述研磨轮对所述待磨件进行研磨之后，所述方法进一步包括：利用所述研磨槽磨损检测单元检测所述研磨槽的磨损情况，根据所述研磨槽的所述磨损情况，判断是否需要切换所述研磨槽或更换所述研磨轮；当切换所述研磨槽或更换所述研磨轮之后，对所述研磨轮的位置进行调节。由此，该研磨槽磨损检测单元可以清晰地检测研磨槽的使用状况和磨损情况(即研磨颗粒从合金基底脱落的情况)，该方法可以简单而准确地判断是否需要更换研磨轮或切换研磨槽。

根据本发明的实施例，所述标准位置是通过以下步骤确定的：在所述第一方向上，将所述研磨轮移动至所述研磨槽的外边缘和所述样品台的边缘接触的位置，并将所述研磨轮的所述位置记录为第一位置；在所述第一方向上，先将所述研磨轮从所述第一位置处沿所述第一方向向远离所述待磨件的方向移动x0，然后将所述待磨件放置在所述工作台上，所述待磨件的边缘在朝向所述研磨轮的方向上超出所述样品台的所述边缘x0的距离；预先设定所述待磨件在所述第一方向上的研磨量标准值x1，将所述研磨轮沿所述第一方向向靠近所述待磨件的方向移动x1；所述研磨槽在所述第一方向上的凹陷深度为x2，将所述研磨轮向靠近所述待磨件的方向移动x2；将所述待磨件放置在所述样品台上时，在所述第一方向上具有位置偏差x3，基于所述位置偏差x3，对所述研磨轮的位置进行调节。由此，该方法可以将待磨件和研磨槽精确对位，提高了打磨的精确度，提高了研磨后的产品质量。

根据本发明的实施例，所述位置偏差x3是利用以下步骤确定的：对所述待磨件在所述样品台上的放置位置进行校正，所述待磨件的放置位置和所述待磨件的预定位置的偏差为所述位置偏差x3。由此，该方法可以对待磨件和研磨槽对位过程中的误差进行校正，进一步提高了待磨件和研磨槽对位的精确度，提高了打磨的精确度，提高了研磨后的产品质量。

根据本发明的实施例，所述研磨轮的位置包括所述第一方向上的位置坐标x和第二方向上的位置坐标z，其中，所述第一方向和所述第二方向垂直，所述旋转轴沿所述第二方向延伸，所述对所述研磨轮的位置进行调节时，所述第二参考位置和所述第一参考位置的差值为参考位置变化量，所述参考位置变化量包括在所述第一方向的第一参考位置变化量xm以及在所述第二方向的第二参考位置变化量zm。由此，可以基于该第一参考位置变化量xm以及第二参考位置变化量zm对研磨轮的位置进行调节。

根据本发明的实施例，所述对所述研磨轮的位置进行调节的操作进一步包括：将所述研磨轮移动至所述标准位置处；将所述研磨轮从所述标准位置处沿所述第一方向移动xm的距离，并且将所述研磨轮从所述标准位置处沿所述第二方向移动zm的距离。由此，可以基于研磨轮位置调节前后，研磨槽的槽底和位置检测单元重合时的位置的变化量，来确定研磨轮的实际使用位置的变化量，并且，参考位置的变化量和实际使用位置的变化量是完全相同的，进而可以简便地确定研磨轮的使用位置，省时且精确。

根据本发明的实施例，所述待磨件的边缘超出所述样品台的所述边缘的距离x0为6-15mm。由此，在将待磨件和研磨轮对位的过程中，可以根据该距离x0直接对研磨轮的位置进行调节，较为简便和省时。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种研磨系统。根据本发明的实施例，所述研磨系统被配置为可利用前面任一项所述的方法。由此，该研磨系统具有前面任一项所述的利用研磨系统的研磨方法所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该研磨系统的生产效率较高，且生产的产品性能良好。

在本发明的又一方面，本发明提出了一种研磨系统。根据本发明的实施例，该研磨系统包括：研磨轮，所述研磨轮具有环绕所述研磨轮外边缘一周的研磨槽，且被配置为可沿旋转轴进行旋转以实现打磨，所述旋转轴的一侧具有用于放置待磨件的样品台，所述研磨系统进一步包括位置检测单元，所述位置检测单元被配置为可检测所述研磨槽的槽底所在的位置；以及位置调节单元，所述位置调节单元被配置为可利用前面任一项所述的方法对所述研磨轮的位置进行调控。由此，该研磨系统具有前面任一项所述的利用研磨系统的研磨方法所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该研磨系统的生产效率较高，且生产的产品性能良好。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1显示了根据本发明一个实施例的研磨系统的结构示意图；

图2显示了根据本发明另一个实施例的研磨系统的结构示意图；

图3显示了根据本发明又一个实施例的研磨系统的结构示意图；

图4显示了根据本发明又一个实施例的研磨系统的结构示意图；

图5显示了根据本发明一个实施例的利用研磨系统的研磨方法的流程图；

图6显示了根据本发明另一个实施例的利用研磨系统的研磨方法的流程图；

图7显示了根据本发明又一个实施例的利用研磨系统的研磨方法的流程图；

图8显示了根据本发明又一个实施例的利用研磨系统的研磨方法的流程图；

图9显示了根据本发明又一个实施例的利用研磨系统的研磨方法的流程图；

图10显示了根据本发明又一个实施例的利用研磨系统的研磨方法的流程图；以及

图11显示了根据本发明又一个实施例的利用研磨系统的研磨方法的流程图。

附图标记说明：

10：研磨轮；20：研磨槽；21：研磨槽的外边缘；30：旋转轴；40：样品台；41：支撑板；42：固定件；50：位置检测单元；60：待磨件；70：研磨槽磨损检测单元。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种利用研磨系统的研磨方法。该方法可以在更换研磨轮、切换研磨槽或者研磨轮发生变形(例如内缩)之后快速而准确地确定研磨轮的使用位置，进而提高了研磨设备的稼动率以及研磨的产品质量，并且提高了研磨轮使用寿命。

为了便于理解，下面首先对根据本发明实施例的研磨系统的结构进行简单描述。根据本发明的实施例，参考图1，该研磨系统包括研磨轮10、样品台40以及位置检测单元50，其中，研磨轮10具有环绕研磨轮10外边缘一周的研磨槽20，以及设置在研磨轮10中心的旋转轴30，研磨轮10可沿旋转轴30进行旋转以实现打磨；旋转轴30的一侧具有用于放置待磨件(图中未示出)的样品台40，该研磨系统还包括位置检测单元50。需要说明的是，为了便于理解，图1中所示出的研磨轮10为研磨轮的截面结构示意图。

根据本发明的实施例，研磨系统可以进一步包括电机(图中未示出)，该电机可为旋转轴30提供动力，带动旋转轴30旋转，进而可带动研磨轮10旋转，进而对待磨件(图中未示出)进行打磨。具体的，研磨轮10的外边缘可以设置一个或多个研磨槽20，例如参考图1中所示出的研磨轮10的边缘设置有5个研磨槽20，多个研磨槽20可以沿着旋转轴30依次排列(即在图1中所示出的z方向上依次排列)。研磨轮10为对称结构，对称轴为旋转轴30，更具体的，对称轴为旋转轴30的中轴线aa’。具体的，研磨轮10可以为圆盘或圆环结构，研磨槽20即为环绕所述研磨轮10的圆环结构，该研磨轮10在旋转打磨过程中，同一个研磨槽20的各个位置处的使用状态以及磨损状态是完全相同的。需要说明的是，本申请中的研磨槽通常为合金基底包裹着金刚砂等研磨颗粒的结构，在研磨过程中，金刚砂等研磨颗粒与待磨件接触并对待磨件进行打磨，合金基底为研磨颗粒提供支撑。本申请中所提到的研磨槽内缩、磨损、变形等是指研磨槽在长期使用过程中，该包裹研磨颗粒的合金基底被磨损或破坏等，进而造成研磨颗粒脱落导致实际的研磨效果较差，即导致实际的研磨量小于预设的研磨量，或者实际研磨量大于预设研磨量等，因此，本申请中将其统称为研磨槽的内缩、磨损、变形等。

具体的，本申请中所提到的研磨轮10的位置可以指研磨轮10的中心即旋转轴30中心的位置，即参考图1中所示出的a点的位置。根据本发明的实施例，参考图1，研磨轮10的位置包括第一方向(即图1中所示的x方向)上的位置坐标x和第二方向(即图中所示出的z方向)上的位置坐标z，其中，第一方向和第二方向垂直，多个研磨槽20在z方向上依次排列，即旋转轴30沿z方向延伸，该研磨轮在打磨过程中，研磨轮可以围绕z方向上的旋转轴30旋转打磨。

根据本发明的实施例，样品台40的形状以及设置位置不受特别限制，只要研磨槽20的槽底(例如图1中所示出的研磨槽20的槽底上互相对称的两点b和b’)，可以和放置在样品台40上的待磨件(图中未示出)有效接触并进行打磨即可。

根据本发明的实施例，位置检测单元50可以包括电荷耦合器件图像传感器(ccd检测器)，该电荷耦合器件图像传感器(ccd检测器)可以拍摄物体的图像，并将光信号转化为电信号。具体的，该ccd检测器固定在研磨系统中的某一位置处，该ccd检测器具有检测方向(拍照方向)以及检测区域(拍照范围)，即当物体位于该ccd检测器的检测区域中时，该ccd检测器才能获得物体的图像信息，换句话说，位置检测单元50的位置是固定的，只有当研磨轮进入该ccd检测器的检测区域(即拍照范围)内时，ccd检测器才能够获取研磨轮的槽底图像。

根据本发明的实施例，位置检测单元50的设置位置不受特别限制，只要能检测研磨槽20的槽底的所在的位置即可。具体的，参考图1，研磨轮10在第一方向(即x方向)向样品台40移动后，即可使研磨槽20的槽底和放置在工作台40上的待磨件(图中未示出)接触，并记录研磨轮10的标准位置。研磨轮10的旋转轴30沿着第二方向(即z方向延伸)，位置检测单元50的检测方向可以垂直于旋转轴30和第一方向(即x方向)构成的平面，即位置检测单元50为ccd检测器时，ccd检测器的检测方向(拍照方向)为垂直于纸面的方向。本领域技术人员能够理解的是，由于研磨轮10需要沿着第一方向移动，进入ccd检测器的检测区域(拍照范围)以内，因此在设置ccd检测器时，ccd检测器不能够影响研磨轮10的移动。也就是说，ccd检测器的设置位置需要和旋转轴30与第一方向(即x方向)构成的平面，错开一定距离。由此，通过在第一方向(x方向)上移动该研磨轮10，即可以实现工作台40上的待磨件(图中未示出)和研磨槽20的对位，以及该位置检测单元50和研磨槽20的槽底的对位(即通过在第一方向(x方向)上移动该研磨轮10，研磨槽20的槽底可以移动至位置检测单元50的检测区域中，因此，该位置检测单元50可以获取研磨槽20的槽底的图像信息和位置信息)，操作简单，且避免了研磨轮10多次多方向移动造成的误差，提高了对位的精确度以及研磨精确度。。

具体的，参考图1所示出的，当研磨轮10沿着x方向向靠近位置检测单元50的一侧移动时，该研磨轮10的外边缘可以首先进入该位置检测单元50的检测区域，进而该位置检测单元50可以首先获得该研磨轮10的外边缘的图像和位置，之后，该研磨轮10可以继续沿着x方向向靠近位置检测单元50的一侧移动，直到该研磨槽的槽底(例如图中的b’点)的位置和检测区域的检测中心重合(参考图2所示出的)，此时研磨轮10的位置即为该研磨轮10的参考位置(第一参考位置或第二参考位置)。需要说明的是，本文中提到的“将研磨槽的槽底和位置检测单元的检测中心重合”即，将研磨槽的槽底和位置检测单元的检测区域的中心重合。例如，当位置检测单元为ccd检测器时，检测区域的中心，可以为ccd检测器的拍照界面的中心点。

根据本发明的实施例，参考图2以及图3(图2和图3示出的为将研磨轮10移动至研磨槽的槽底和位置检测单元50的中心重合时的研磨系统的结构示意图)，位置检测单元50在旋转轴30和第一方向(即x方向)构成的平面上的投影(即在纸面上的投影)可以位于工作台40和研磨轮10之间(参考图3所示出的)，可以位于工作台40远离研磨轮10的一侧(图中未示出)，也可以位于研磨轮10远离工作台40的一侧(参考图2所示出的)。由此，有利于将研磨轮10在第一方向上进行移动并使其位于该位置检测单元50的检测区域中。具体的，参考图3，当位置检测单元50在旋转轴30和第一方向(即x方向)构成的平面上的投影位于工作台40和研磨轮10之间时，通过移动研磨轮10，可以简便地令研磨轮10靠近工作台40一侧的研磨槽的槽底(即图中所示出的b点)和位置检测单元50的检测区域的中心重合；具体的，当位置检测单元50设置在工作台40远离研磨轮10的一侧时，可以先将工作台40沿着垂直于纸面并远离位置检测单元50的方向移动，然后将研磨轮10在第一方向上向靠近位置检测单元50的方向移动，由此，也可以令研磨轮10靠近工作台40一侧的研磨槽的槽底(即图中所示出的b点)和位置检测单元50的检测区域的中心重合；具体的，参考图2，位置检测单元50在旋转轴30和第一方向(即x方向)构成的平面上的投影位于研磨轮10远离工作台40的一侧，通过移动研磨轮10，可以简便地令研磨轮10远离工作台40一侧的研磨槽的槽底(即图中所示出的b’点)和位置检测单元50的检测区域的中心重合。

如前所述，目前利用研磨系统的研磨方法存在研磨质量不稳定、研磨轮寿命较短、研磨轮更换时间较长且更换流程复杂、设备稼动率较低等问题。而根据本发明实施例的方法，在调试好研磨量之后、进行打磨之前，先记录调试好的研磨轮的使用位置(即研磨槽的槽底和待磨件接触时的研磨轮的标准位置)，然后将研磨轮移动至研磨槽的槽底和位置检测单元的检测中心重合的位置，记录研磨轮的第一参考位置，然后进行打磨。之后，研磨轮使用一段时间，或者切换研磨槽，或者更换研磨轮之后，先将使用后或者更换后的研磨轮(研磨槽)移动至研磨槽的槽底和位置检测单元的检测中心重合的位置，记录研磨轮的第二参考位置，并基于该第二参考位置和第一参考位置，对前述研磨轮的标准位置进行调整，以重新确定研磨轮的位置。

也即是说，该方法通过记录在先调试好的研磨轮的使用位置(得到标准位置)，并巧妙地利用位置检测单元来确定调试好的研磨轮的检测位置(得到第一参考位置)，即将研磨轮的使用位置和检测位置相关联，利用检测位置来给使用位置提供参考。研磨轮(研磨槽)更换或者研磨轮使用一段时间变形后，先将更换后或变形后的研磨轮(研磨槽)移动至研磨轮的检测位置(得到第二参考位置)，基于研磨轮的两次检测位置的变化，即可推断出研磨轮使用位置相对于标准位置的变化量，由此，可以简便而快速地对研磨轮的使用位置进行调节，即可以先将研磨轮移动至前面步骤记录的标准位置处，然后再根据参考位置变化量对研磨轮进行微调，即可确定研磨轮的实际使用位置。由此，该方法和前面所述的研磨轮更换后不进行位置调试直接打磨或者研磨轮更换后经过复杂的调试过程的方法相比，具有简单、快速且准确的优点，由此，该方法可简化研磨轮更换的流程，减少研磨轮更换的时间，提高研磨设备的稼动率和生产效率，并且该方法可提高研磨质量，并且可以避免实际研磨量过大造成的研磨轮寿命降低等问题。

根据本发明的实施例，研磨系统可以进一步包括研磨槽磨损检测单元，研磨槽磨损检测单元被配置为可通过观测研磨槽的槽底，判断研磨槽的磨损情况。具体的，研磨槽磨损检测单元70也可以为电感耦合器件图像传感器(ccd检测器)。具体的，研磨槽磨损检测单元的设置位置不受特别限制，只要能清晰地检测研磨槽的槽底的磨损情况即可。具体的，参考图4，研磨槽磨损检测单元70也可以沿着第一方向(x方向)设置，且研磨槽磨损检测单元70的检测方向(参考图中所示出的箭头m方向)正对研磨槽20的槽底。由此，该研磨槽磨损检测单元70可以清晰地拍摄研磨槽20的槽底的图片，获取研磨槽的磨损情况，以便后续步骤中根据该研磨槽的磨损情况，判断是否需要切换研磨槽或更换研磨轮等。需要说明的是，该研磨槽磨损检测单元70由于正对着研磨槽，因此，该研磨槽磨损检测单元70可以较为清晰的抓拍研磨轮的实际使用状态以及磨损状态。换句话说，研磨槽磨损检测单元70的拍照方向可以和位置检测单元50的拍照方向是垂直的。研磨槽磨损检测单元70只负责观测槽底的磨损情况，因此，研磨槽磨损检测单元70摆放的位置也可以是固定的，只要可以获取正对槽底方向的图片信息，并不影响研磨轮10在第一方向上的移动即可。

需要说明的是，前面所述的图1至图4中，为了便于理解，研磨轮10的结构均为其截面示意图。

综上可知，根据本发明实施例的研磨方法中，通过记录研磨轮移动至位置检测单元对应处的参考位置，可以简便地为研磨轮的使用位置提供参考和相对定位，后续研磨槽变形、切换研磨槽或者更换研磨轮之后，可以先将研磨轮调节至参考位置，然后基于该参考位置的变化量，简便地重新确定研磨轮的位置。因此，该方法中，研磨槽变形、切换研磨槽或者更换研磨轮之后，无需进行复杂的对位以及校准过程，即可快速地重新确定研磨轮的使用位置，且该使用位置较为精确，提高了研磨轮的使用性能。

根据本发明的实施例，参考图5以及图6，该方法包括：

s110：将研磨槽的槽底和待磨件接触，记录研磨轮的标准位置

在该步骤中，将研磨轮向样品台移动，并将研磨槽的槽底和待磨件接触时研磨轮的位置，记录为标准位置。具体的，参考图7以及图8，该方法进一步包括：

s10：将研磨轮移动至研磨槽的外边缘和样品台边缘接触的位置

在该步骤中，将研磨轮移动至第一侧边和样品台边缘接触的位置，并将该位置记录为研磨轮的第一位置。具体的，样品台的形状不受特别限制，可以参考图9中的(a)，样品台40可以包括支撑板41以及固定件42。具体的，待磨件(例如oled基板，图9的(a)中未示出)可以放置在支撑板41和固定件42之间，固定件42可以较好地固定待磨件，防止待磨件在样品台40上移动。具体的，参考图9中的(a)，可以将样品台40的边缘和研磨槽20的外边缘21接触，记录此时研磨轮10的位置，即图中所示出的a点的位置，即第一位置。需要说明的是，图9中所示出的x方向即为第一方向，第二方向(z)方向和第一方向垂直，即为图9中垂直于纸面的方向。

s20：将研磨轮向远离待磨件的方向移动x0

在该步骤中，先将研磨轮从上述第一位置处沿着第一方向向远离待磨件的方向移动x0，然后将待磨件放置在该工作台上，并且，待磨件的边缘在朝向研磨轮的方向上超出样品台的边缘x0的距离。具体的，参考图8中的(b)以及图9中的(b)，为了保证研磨槽接触到待磨件并对待磨件进行打磨时，不会对样品台造成破坏，因此需要预先使待磨件60在朝向研磨轮10的方向上，超出样品台40的边缘一定的距离(例如x0)，后续再对具体的研磨量等进行调节，并且，该距离x0远大于预设的研磨量，因此，后续在调节研磨量的过程中，待磨件60在朝向研磨轮10的方向上，始终超出工作台40的边缘一定的距离，因此，避免了研磨轮10对工作台40造成磨坏。具体的，待磨件60的边缘超出样品台40的边缘的距离x0可以为6-15mm，具体的，可以为10mm。由此，在该步骤中，可以根据该距离x0的范围直接对研磨轮10的位置进行调节，然后对待磨件60进行相应调节，较为简便和省时。

s30：将研磨轮向靠近待磨件的方向移动x1

在该步骤中，将研磨轮从上述位置处沿着第一方向向靠近待磨件的方向移动x1。具体的，预先设定待磨件在第一方向上的研磨量标准值x1，因此，需要将研磨轮沿第一方向向靠近待磨件的方向移动x1。

s40：将研磨轮向靠近待磨件的方向移动x2

在该步骤中，将研磨轮从上述位置处沿着第一方向向靠近待磨件的方向移动x2。具体的，参考图8中的(c)，研磨槽20a在第一方向(x方向)上的凹陷深度为x2，因此，将研磨轮10从上述位置处向靠近待磨件60的方向移动x2。需要说明的是，上述凹陷深度为x2即为研磨槽的槽底(如图中的b点)至研磨槽的外边缘21的垂直距离。

s50：将研磨轮移动x3，得到研磨轮的标准位置

在该步骤中，将研磨轮从前面所述的位置处沿着第一方向移动x3，得到研磨轮的标准位置。具体的，前面步骤中将待磨件放置在样品台上时，在第一方向上具有放置时的位置偏差x3，因此，需要对该位置偏差x3进行补偿。具体的，前面步骤中将待磨件放置在样品台上时，需要使待磨件的边缘在朝向研磨轮的方向上超出样品台的边缘x0的距离，以便待磨件的边缘和研磨轮的外边缘刚好接触，此时待磨件在第一方向上的位置即为待磨件的预定位置。然而在实际在将待磨件放置在样品台上时，会存在一定偏差，即：实际摆放的待磨件的边缘，在朝向研磨轮的方向上超出样品台的边缘的距离并非x0。即在实际摆放待磨件时，在第一方向上会存在放置时的位置偏差x3，即待磨件的实际放置位置和前面所述的待磨件的预定位置之间的距离。具体的，待磨件(例如有机发光显示面板)上面可预先设计对位标记(mark)，并且该研磨系统进一步包括待磨件位置检测单元，该待磨件位置检测单元可以为ccd检测器，且被配置为可以获取待磨件上的对位标记的图像和位置信息。具体的，可以预先确定待磨件处于预定位置时，待磨件上的对位标记和该待磨件位置检测单元的检测中心之间的距离(即标准距离)，后续每次将待磨件放置在工作台上后，可以再次检测待磨件上的对位标记和该待磨件位置检测单元的检测中心的距离(即实际距离)，通过计算该实际距离和标准距离的差值，即可以确定前面所述的将待磨件放置在样品台上时，在第一方向上的位置偏差x3。因此，将研磨轮从上述位置处沿着第一方向移动x3的距离，该位置即为研磨轮的标准位置。具体的，位置偏差x3可以为正值也可以为负值，即待磨件在样品台上的放置位置可能偏靠近研磨槽，也可能偏远离研磨槽，因此，需要根据实际情况，将研磨轮沿着第一方向，向远离待磨件或者靠近待磨件的方向移动x3。

综上可知，该方法可以将待磨件和研磨槽精确对位，提高了打磨的精确度，提高了研磨后的产品质量。并且，上述步骤中确定的研磨轮的标准位置可以作为后续研磨轮变形或者更换后，重新确定研磨轮的使用位置时，对研磨轮位置进行调节的基准。

s120：将研磨槽的槽底和位置检测单元的检测中心重合，记录研磨轮的第一参考位置

在该步骤中，将研磨轮从上述步骤中调节好的标准位置处移动至研磨槽的槽底和位置检测单元的检测中心重合的位置，并将研磨轮的该位置记录为第一参考位置。具体的，如前所述，参考图1，可将研磨轮10从前面步骤中调节好的标准位置处，沿着x方向向靠近位置检测单元50的一侧移动，在移动过程中，该研磨轮10的外边缘可以首先进入该位置检测单元50的检测区域，进而该位置检测单元50可以首先获得该研磨轮10的外边缘的图像和位置，之后，该研磨轮10可以继续沿着x方向向靠近位置检测单元50的一侧移动，直到该研磨槽的槽底(例如图中的b’点)的位置和位置检测单元50的检测区域的中心重合(参考图2所示出的)，此时研磨轮10的位置即为该研磨轮10的第一参考位置。由此，该方法可以精确地获得研磨轮的第一参考位置，有利于后续方法中对研磨轮的使用位置进行精确地调节，提高了该方法研磨的产品的质量。

s130：将研磨轮移动回标准位置，对待磨件进行研磨

在该步骤中，通过前面步骤记录好研磨轮的第一参考位置之后，将研磨轮移动回标准位置处，研磨轮对待磨件进行研磨。

根据本发明的实施例，该研磨轮在研磨过程中，每加工一个待磨件，该研磨轮可以自动向位置检测单元移动，即：该研磨轮每研磨一个待磨件，就可自动进行对研磨轮位置进行调节的操作，因此，该方法可以自动且及时地对研磨轮的使用位置进行校准，提高了研磨的精确度以及研磨的产品质量，并且提高了该研磨系统的自动化程度。根据本发明的实施例，在切换研磨槽或者更换研磨轮之后，也可以进行对研磨轮的位置进行调节的操作，具体的，可以进入以下步骤：

s200：对所述研磨轮的位置进行调节的操作

在该步骤中，每研磨一个待磨件，或者切换研磨槽，或者更换研磨轮之后，对研磨轮的位置进行调节。具体的，参考图6，该方法进一步包括以下步骤：

s210：再次将研磨槽的槽底和位置检测单元的检测中心重合，记录研磨轮的第二参考位置

在该步骤中，再次将研磨槽的槽底和位置检测单元的检测中心重合，并将该位置记录研磨轮的第二参考位置。具体的，研磨轮长期使用可能会发生内缩，因此，可以在研磨轮每研磨一个待磨件之后，再次将研磨槽的槽底和位置检测单元的检测区域的中心重合，此时，如果研磨槽的槽底发生了内缩，再次将研磨槽的槽底和位置检测单元的检测中心重合时的研磨轮的位置(即第二参考位置)，相比于前面步骤记录的第一参考位置也发生了变化。具体的，更换研磨轮之后，也可以先将研磨轮调节至研磨槽的槽底和位置检测单元的检测中心重合的位置，并将该位置记录为第二参考位置。

s220：对标准位置进行调整，重新确定研磨轮的位置

在该步骤中，基于前面步骤中记录的第二参考位置和所述第一参考位置，对前面步骤中记录的研磨轮的标准位置进行调整，以重新确定研磨轮的位置。具体的，可以先计算前面步骤中记录的研磨轮的第二参考位置和第一参考位置的差值，即参考位置变化量，然后将研磨轮移动至前面步骤中记录的研磨轮的标准位置处，然后在该标准位置的基础上，根据参考位置变化量对研磨轮的位置进行调整，以便确定最终的研磨轮的使用位置。具体的，参考位置变化量可以包括在第一方向的第一参考位置变化量xm以及在第二方向的第二参考位置变化量zm。具体的，第一参考位置变化量xm具有正负值，第二参考位置变化量zm也具有正负值。根据本发明的实施例，第一参考位置变化量xm为正值时，在重新确定研磨轮的使用位置时，可以在前述研磨轮的标准位置处将研磨轮在第一方向向靠近待磨件的方向移动；当第一参考位置变化量xm为负值时，可以将研磨轮在第一方向向远离待磨件的方向移动。同样地，第二参考位置变化量zm具有正负值，当第二参考位置变化量zm为正值时，可以在前述研磨轮的标准位置处将研磨轮在第二方向向远离待磨件的方向移动；当第二参考位置变化量zm为负值时，可以将研磨轮在第二方向向靠近待磨件的方向移动。由此，可以根据参考位置变化量来简便地调节研磨轮的实际使用位置。

根据本发明的实施例，前面步骤中确定的第一方向上的第一参考位置变化量为xm时，参考图1，即研磨轮10的旋转轴20的中心的位置(即图中的a点的位置)在第一方向上具有第一参考位置变化量为xm，后续重新确定研磨轮10的使用位置时，可以先将研磨轮10移动至标准位置，并且，由于研磨槽是环绕研磨轮的圆环结构，研磨槽在使用过程中是旋转的，因此，同一个研磨槽的各个位置处的使用状态以及磨损状态是完全相同的，因此，研磨轮的参考位置的变化量和实际使用位置的变化量是相同的，可以将研磨轮从该标准位置处沿第一方向移动xm的距离，即可重新确定研磨轮10的使用位置。因此，该方法通过位置检测单元可以获取研磨槽的槽底上任一点的位置信息，并基于该位置信息获得研磨轮的参考位置，后续可基于两次参考位置的变化确定研磨轮的磨损量等，进而对研磨轮的使用位置进行准确调节。

具体的，例如在x方向上，当研磨槽发生内缩后，例如内缩了1μm，将研磨槽的槽底b或者b’和位置检测单元50重合后，第一参考位置变化量xm可以为1μm，相应地，重新确定研磨轮10的位置时，需要将研磨轮在标准位置的基础上，向靠近样品台40的方向移动1μm的距离，以补偿研磨槽的内缩量。具体的，在第二方向上，第二参考位置变化量为zm时，可以将研磨轮从标准位置处沿第二方向移动zm的距离。由此，可以基于研磨轮位置调节前后，研磨槽的槽底和位置检测单元重合时的位置的变化量，来确定研磨轮的实际使用位置的变化量，进而可以简便地确定研磨轮的使用位置，省时且精确。

如前所述，研磨轮使用一段时间之后，可能会发生形变，例如研磨槽内缩等，导致实际的研磨量不够(即实际研磨量偏小)，如果不能及时补偿该研磨槽内缩导致的研磨误差，则会导致研磨后的产品研磨量不稳定(例如研磨量偏小)，导致研磨后的产品质量较差。而根据本发明实施例的方法，可以自动对研磨后的产品的研磨量进行检查，例如可以在每个待磨件加工前对研磨槽的状态及位置进行确认，以确保实际研磨过程中研磨槽出现在预定的位置，从而保证待磨件的研磨量。即该研磨轮每研磨一个待磨件，该系统可以自动对研磨量进行校正和补偿，或者当研磨槽内缩比较严重，需要切换研磨槽或者更换研磨轮时，也可以在切换研磨槽或者更换研磨轮之后，根据全面所述的对研磨槽的位置进行调节的方法，重新确定研磨轮的使用位置。由此，提高了研磨设备的自动化程度，提高了研磨的精确度，提高了研磨后的产品质量。

根据本发明的实施例，参考图10，研磨轮使用一段时间后，该方法进一步包括：

s300：利用研磨槽磨损检测单元检测研磨槽的磨损情况

该步骤中，研磨轮对待磨件研磨一段时间后，可以通过研磨槽磨损检测单元对研磨槽的磨损情况进行检查。具体的，如前所述，研磨槽磨损检测单元也可以为电感耦合器件图像传感器(ccd检测器)。具体的，研磨槽磨损检测单元可以是固定在该研磨系统中的，也可以是活动的，只要在需要检测研磨槽的磨损情况或生产异常导致待磨件破碎调查时，该研磨槽磨损检测单元可以准确获取研磨槽的槽底使用状况(槽底图片)即可，例如可以了解嵌在合金基底上的金刚砂的脱落程度。具体的，参考图4，在检测研磨槽的磨损情况时，研磨槽磨损检测单元70可以设置在正对研磨轮10，且远离工作台40的一侧，由此，研磨槽磨损检测单元70在该位置处时可以清晰地拍摄研磨槽槽底的图片，获取研磨槽的磨损情况。

具体的，该研磨轮在长期使用过程中，研磨槽所研磨的待磨件的数量在一定数值(例如500件时)，该研磨槽通常会达到寿命的极限，因而，可以直接根据该研磨槽已经研磨的待磨件的数量，或者研磨槽的使用时间(例如1个月)等，判断需要更换研磨轮或切换研磨槽。具体的，当研磨槽研磨一定数量的待磨件之后，可以初步判断该研磨槽达到寿命极限，然后再利用研磨槽磨损检测单元，准确获取研磨槽的实际磨损情况，进而可以确定是否更换研磨轮或者切换研磨槽。

s200：进入对研磨轮的位置进行调节的操作

在该步骤中，根据前面所述的研磨槽磨损检测单元检测的研磨槽的磨损情况，可以判断研磨槽是否可以继续使用，如果不能继续使用，可以切换研磨槽或更换研磨轮，在切换研磨槽或更换研磨轮之后，可以根据前面所述的对研磨轮的位置进行调节的方法，对研磨轮的位置进行调节。

综上可知，该方法可以对研磨槽的实际使用情况以及磨损情况进行检测，可以根据检查的磨损情况等切换研磨槽或者更换研磨轮，以便更好确保稳定的研磨质量。由此，该方法提高了研磨的精确度，提高了研磨后的产品质量。

如前所述，目前对研磨轮进行更换后，普遍存在更换时间较长、初期研磨质量较差等问题。根据本发明的实施例，参考图11，在前面所述的利用研磨轮对待磨件进行研磨的操作之后，该方法可以进一步包括：

s400：更换研磨轮

在该步骤中，更换研磨轮，更换研磨轮后，可以进入前面所述的对研磨轮的位置进行调节的操作。由此，该方法可以在更换研磨轮之后，基于预先记录的研磨轮标准位置以及第一参考位置，对更换后的研磨轮的使用位置进行调节，调节耗时较短且较为精确，提高了研磨设备的稼动率以及研磨的产品质量，并且提高了研磨轮使用寿命。

根据本发明的实施例，前面所述的研磨轮可以为对液晶显示面板以及有机发光显示面板进行研磨的研磨轮。由此，该研磨轮可以对显示面板进行较好地研磨，提高了显示面板的产品质量。

综上可知，根据本发明实施例的利用研磨系统的研磨方法，可以在更换研磨轮或者研磨轮发生变形(例如内缩)之后快速而准确地确定研磨轮的使用位置，进而提高了研磨设备的稼动率以及研磨的产品质量，并且提高了研磨轮使用寿命。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种研磨系统。根据本发明的实施例，该研磨系统可利用前面任一项所述的方法进行研磨。由此，该研磨系统具有前面任一项所述的利用研磨系统的研磨方法所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该研磨系统的生产效率较高，且生产的产品性能良好。

在本发明的又一方面，本发明提出了一种研磨系统。根据本发明的实施例，该研磨系统包括：研磨轮、样品台以及位置调节单元。其中，研磨轮具有环绕研磨轮外边缘一周的研磨槽，研磨轮以及研磨槽可沿旋转轴进行旋转以实现打磨，旋转轴的一侧具有用于放置待磨件的样品台，所述研磨系统进一步包括位置检测单元，所述位置检测单元被配置为可检测所述研磨槽的槽底所在的位置，位置调节单元可利用前面任一项所述的方法对研磨轮的位置进行调控。由此，该研磨系统具有前面任一项所述的利用研磨系统的研磨方法所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该研磨系统的生产效率较高，且生产的产品性能良好。

在本发明的描述中，术语“外”、“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。另外，需要说明的是，本说明书中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。