技术特征：
技术总结
本发明公开了一种Ni基金属触媒及其利用触媒制备IC芯片抛光垫修整用特种金刚石的方法。该金属触媒是由Co、Fe、Al、La、Cu、B4C和镍制备而成。将金属触媒和高纯石墨依次进行三维混合、等静压成型、造粒和压制成圆柱状合成柱，合成柱经高真空还原处理后组装成合成块；将合成块烘烤后放入高温压机中进行高温高压合成金刚石，所得特种金刚石合成块经电解、提纯处理，得到IC芯片抛光垫修整用尖锥状特种金刚石。利用本发明合成出的含有尖锥晶型的金刚石，晶型一致、晶面完整、颜色黄、热冲值高；可有效满足IC芯片超精抛光加工的要求，大幅提高了IC芯片的加工效率和加工质量。
技术研发人员：邵增明;张存升
受保护的技术使用者：河南省力量钻石股份有限公司
技术研发日：2019.03.25
技术公布日：2019.05.31