蒸镀基板及蒸镀设备的制作方法

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种蒸镀基板及蒸镀设备。

背景技术：

蒸镀工艺是一种利用掩膜版通过蒸镀方式在蒸镀基板上形成所需材料层的工艺。

目前，在进行蒸镀时，可以将掩膜版贴附在蒸镀基板靠近蒸镀源的一侧。蒸镀源可以通过掩膜版上的开口区域，将蒸发材料蒸镀于蒸镀基板上，从而在蒸镀基板上形成所需的材料层。

但是，在蒸镀过程中，蒸镀基板受自身重力影响，可能会发生下垂，导致掩膜版上的开口区域无法与蒸镀基板上待形成材料层的区域准确对位。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种蒸镀基板及蒸镀设备，可以解决相关技术中掩膜版上的开口区域无法与蒸镀基板上待形成材料层的区域准确对位的问题，所述技术方案如下：

一方面，提供了一种蒸镀基板，所述蒸镀基板包括：基板本体，以及位于所述基板本体一侧的一个或多个导电图形；

每个所述导电图形用于与一个电流源连接形成电流回路，以及用于在所述电流源提供的电流的作用下产生磁场。

可选的，所述蒸镀基板包括：多个所述导电图形，多个所述导电图形均匀排布在所述基板本体上。

可选的，所述基板本体包括：一个或多个显示面板，每个所述导电图形在所述基板本体上的正投影均不与所述显示面板重叠。

可选的，所述蒸镀基板包括的所述导电图形的数量与所述显示面板的数量相同；

每个所述导电图形均环绕在一个所述显示面板的周围。

可选的，所述导电图形与所述显示面板中的栅极金属层位于同层，且采用相同材料制成。

可选的，所述导电图形与所述显示面板中的有源层位于同层；

制成所述有源层的材料包括非晶硅材料；

制成所述导电图形的材料包括非晶硅材料，以及掺杂在所述非晶硅材料中的金属材料。

可选的，所述显示面板包括：衬底基板，以及位于所述衬底基板一侧的多层材料膜层；

所述导电图形位于所述衬底基板与所述多层材料膜层中靠近所述衬底基板一侧的材料膜层之间，制成所述导电图形的材料为金属材料。

可选的，每个所述导电图形为导电线圈，所述蒸镀基板还包括：一个或多个电极组，每个所述电极组包括两个子电极；

每个所述导电线圈的两端分别与一个所述电极组中的两个子电极连接，所述两个子电极用于与所述电流源连接。

可选的，所述蒸镀基板包括多个所述导电线圈，以及与多个所述导电线圈一一对应的多个所述电极组；

每个所述导电线圈的两端分别与对应的一个所述电极组中的两个子电极连接。

另一方面，提供了一种蒸镀设备，所述蒸镀设备包括：电流源，以及如上述方面所述的蒸镀基板；

所述电流源与所述蒸镀基板包括的每个导电图形连接形成电流回路。

可选的，所述蒸镀设备还包括：蒸镀源、掩膜版和磁性机构；

所述掩膜版、所述蒸镀基板和所述磁性机构沿所述蒸镀源的出射方向依次设置。

本发明提供的技术方案带来的有益效果至少可以包括：

综上所述，本发明实施例提供了一种蒸镀基板及蒸镀设备。该蒸镀基板包括位于基板本体一侧的导电图形，该导电图形可以与电流源连接，且可以在电流源提供的电流的作用下产生磁场。由于该磁场可以与蒸镀设备中的磁性机构产生的磁场发生相互作用，使得磁性机构对该蒸镀基板产生一定大小和方向的磁力，因此可以达到吸附或者排斥蒸镀基板的作用，改善蒸镀基板中间区域的下垂程度，使得掩膜版上的开口区域与蒸镀基板上待形成材料层的区域可以准确对位，进而确保了蒸镀效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种蒸镀设备的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种蒸镀基板的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一种电流与磁场关系的示意图；

图4是本发明实施例提供的另一种蒸镀设备的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的又一种蒸镀基板的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的再一种蒸镀设备的结构示意图；

图7是本发明实施例提供的再一种蒸镀设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

图1是本发明实施例提供的一种蒸镀设备的结构示意图。如图1所示，该蒸镀设备可以包括：蒸镀腔室(equipmentchamber，eqpchamber)100，以及位于蒸镀腔室100内的蒸镀源(source)200、掩膜版(mask)300和磁性机构(magnet)400。该掩膜版300和磁性机构400可以沿远离蒸镀源200的出射方向z1依次设置，且该磁性机构400可以固定于蒸镀腔室100的顶部d1。可选的，该掩膜版300可以是高精度金属掩膜版(finemetalmask，ffm)。

其中，磁性结构400产生的磁场可以与掩膜版300自身产生的磁场发生相关作用，磁性机构400可以对该掩膜版300产生一定大小和方向的磁力，达到吸附或者排斥掩膜版300的作用。避免了在蒸镀过程中，掩膜版300受自身重力影响下垂，而导致其上的开口区域与蒸镀基板01上待形成材料层的区域无法准确对位的问题。

参考图1，在进行蒸镀时，可以将待形成蒸镀材料的蒸镀基板01放置于掩膜版300和磁性机构400之间，且使得掩膜版300与蒸镀基板01贴附。蒸镀源200可以沿出射方向z1将蒸发材料，通过掩膜版300上的开口区域蒸镀于该蒸镀基板01上。但是蒸镀基板01受自身重力或者受热膨胀等因素，可能会出现如图1所示的下垂现象，此时，即可能会导致掩膜版300上的开口区域与蒸镀基板01上待形成材料层的区域无法准确对位，出现混色不良现象。

本发明实施例提供了一种蒸镀基板，可以解决相关技术中对位不准确的问题，改善了蒸镀工艺造成的混色不良现象，保证了蒸镀效果。

图2是本发明实施例提供的一种蒸镀基板的结构示意图。如图2所示，该蒸镀基板01可以包括：基板本体10，以及位于基板本体10一侧的一个或多个导电图形20，例如，图1示出了位于基板本体10一侧的多个导电图形20。

其中，每个导电图形20可以用于与一个电流源(图1中未示出)连接形成电流回路，以及用于在电流源提供的电流的作用下产生磁场。

在进行蒸镀过程中，可以根据蒸镀基板01的下垂程度，通过电流源向导电图形输入一定大小的电流。根据安培右手定则可知，参考图3，该导电图形20可以在电流i的作用下，产生一定方向的磁场，如图3中的磁场n。该磁场可以与蒸镀设备中磁性机构400产生的磁场发生相互作用，从而使得磁性机构400对该蒸镀基板01产生一定大小和方向的磁力，达到吸附或者排斥蒸镀基板01的作用，改善蒸镀基板01中间区域的下垂程度。由此，可以使得蒸镀基板01掩膜版300正常贴附，也即是，使得掩膜版300上的开口区域与蒸镀基板01上待形成材料层的区域可以准确对位。

综上所述，本发明实施例提供了一种蒸镀基板，该蒸镀基板包括位于基板本体一侧的导电图形，该导电图形可以与电流源连接，且可以在电流源提供的电流的作用下产生磁场。由于该磁场可以与蒸镀设备中的磁性机构产生的磁场发生相互作用，使得磁性机构对该蒸镀基板产生一定大小和方向的磁力，因此可以达到吸附或者排斥蒸镀基板的作用，改善蒸镀基板中间区域的下垂程度，使得掩膜版上的开口区域与蒸镀基板上待形成材料层的区域可以准确对位，进而确保了蒸镀效果。

可选的，参考图4，蒸镀基板01包括的导电图形20产生的磁场，与磁性机构400产生的磁场可以相互作用产生磁力f1，该磁力f1可以对蒸镀基板01起到吸附作用，即参考图4，该磁力f1可以为吸附力。该吸附力可以改善蒸镀基板01的中间区域的下垂程度。可选的，导电图形20产生的磁场还可以与磁性机构400产生的磁场相互作用产生排斥力，该排斥力可以改善蒸镀基板01的边缘区域的翘起程度。

例如，参考图5，本发明实施例提供的蒸镀基板01可以在该磁力f1的作用下与掩膜版300完全贴附，相应的，掩膜版300上的开口区域与蒸镀基板01上待形成材料层的区域即可以准确对位，改善了蒸镀过程中因蒸镀基板01的下垂而造成的混色不良现象。

需要说明的是，参考图4，该磁性机构400产生的磁场还可以与掩膜版300自身产生的磁场发生相互作用，产生磁力f2，该磁力f2可以对掩膜版300起到吸附或者排斥作用，改善了掩膜版300出现的下垂现象，进一步保证了掩膜版300上的开口区域与蒸镀基板01上待形成材料层的区域的准确对位。图4和图5示出的d1即是指蒸镀腔室100的顶部。

需要说明的是，在本发明实施例中，该蒸镀基板01还可以与检测设备连接。在蒸镀工艺之前，可以先采用该检测设备对蒸镀基板进行测试。在该测试过程中，检测设备可以检测蒸镀基板01的下垂程度和混色不良程度，并可以根据检测到的下垂程度和混色不良程度，确定应该输入至导电图形的电流的大小，并形成下垂程度、混色不良程度以及电流大小的对应关系，例如，可以形成对应关系曲线。相应的，在实际进行蒸镀时，可以使得该检测设备与电流源连接，检测设备可以检测蒸镀基板01的下垂程度和混色不良程度，并可以根据预先测试得到的对应关系，控制电流源向导电图形输入的电流的大小。

可选的，在本发明实施例中，该蒸镀基板01可以包括：多个导电图形20，且该多个导电图形20可以均匀排布在基板本体10上。

示例的，参考图2，其示出的蒸镀基板01共包括16个导电图形20，且该16个导电图形20可以以4×4的阵列排布方式均匀排布在该基板本体10上。

通过使得多个导电图形20均匀排布在基板本体10上，可以使得在向每个导电图形20输入相同大小的电流时，磁性机构300对蒸镀基板01各处产生的磁力均相同。保证了对蒸镀基板01各处的吸附或排斥效果均相同，即保证了掩膜版300上的开口区域与蒸镀基板01各处待形成材料层的区域均可准确对位。

图6是本发明实施例提供的另一种蒸镀基板的结构示意图。如图6所示，该基板本体10可以包括：一个或多个显示面板(panel)101，每个导电图形20在基板本体10上的正投影可以均不与显示面板101重叠。例如，参考图6，其示出的基板本体10共包括16个显示面板101。

通过使得导电图形20的正投影不与显示面板101重叠，可以避免在形成导电图形20时，对显示面板101包括的材料膜层造成影响。即在保证准确对位的前提下，保证了显示面板101的良率。

可选的，在本发明实施例中，该蒸镀基板01包括的导电图形20的数量，与基板本体10包括的显示面板101的数量可以相同，且每个导电图形20可以均环绕在一个显示面板101的周围。

示例的，参考图6，其示出的蒸镀基板01包括16个导电图形20。且该16个导电图形20与16个显示面板101一一对应，每个导电图形20均环绕在与其对应的一个显示面板101周围。

由于在蒸镀过程中，是通过蒸镀源将蒸发材料蒸镀于基板本体10包括的显示面板101中，因此使得导电图形20环绕在显示面板101的周围，可以保证磁性机构400对显示面板101所在区域的基板本体10均产生一定大小和方向的磁力，进而可以保证显示面板101与掩膜版300可靠贴附，改善蒸镀效果。

并且，由于基板本体在不同的显示面板的位置处下垂程度可能不同，因此通过设置与显示面板数量相同的导电图形，且使得各个导电图形环绕在对应的一个显示面板周围，可以在对各个导电图形输入的电流进行单独控制时，实现对各个显示面板处的基板本体产生的磁力的单独控制，对基板本体不同位置处的磁力大小控制灵活性更高，更好的改善了不同位置处的下垂效果。

可选的，导电图形20的数量也可以与显示面板101的数量不同，也即是，一个导电图形20可以环绕在多个显示面板101的周围。

作为一种可选的实现方式，导电图形20与显示面板101中的栅极金属层(gate)可以位于同层，且可以采用相同材料制成，例如，导电图形20和栅极金属层可以均采用金属材料制成。

例如，该导电图形20可以与显示面板101中的栅极金属层通过一次构图工艺形成。通过一次构图工艺形成栅极金属层和导电图形20，可以简化制作工艺，且可以节省成本。

作为另一种可选的实现方式，导电图形20与显示面板101中的有源层可以位于同层。其中，制成该有源层的材料可以包括非晶硅(p-si)材料。制成该导电图形20的材料包括非晶硅材料，以及掺杂(doping)在非晶硅材料中的金属材料。由于p-si导电性能较差，因此通过在p-si材料中掺杂金属材料制成导电图形，可以在简化制作工艺节省成本的前提下，保证导电图形20的导电效果，进而保证导电图形20产生磁场的可靠性。

作为又一种可选的实现方式，显示面板101可以包括衬底基板，以及位于衬底基板一侧的多层材料膜层。

其中，导电图形20可以位于衬底基板与多层材料膜层中靠近衬底基板一侧的材料膜层之间，且制成导电图形20的材料可以为金属材料。

例如，可以在未形成多层材料膜层之前，先采用金属材料在该衬底基板的一侧形成一层金属层，然后通过刻蚀处理得到多个导电图形。最后，再在该金属层远离衬底基板的一侧形成依次层叠的多层材料膜层。

需要说明的是，本发明实施例提供的基板本体10可以为采用柔性材料制成的柔性基板本体，或者，也可以为采用刚性材料制成的刚性基板本体。对于柔性基板本体，导电图形20可以与栅极金属层或有源层位于同层。对于刚性基板本体，导电图形20可以位于衬底基板与多层材料膜层中靠近衬底基板一侧的材料膜层之间。

图7是本发明实施例提供的又一种蒸镀基板的结构示意图。如图7所示，每个导电图形20可以均为导电线圈，且该蒸镀基板01还可以包括：一个或多个电极组102，每个电极组102可以包括两个子电极1021。

例如，参考图7，其示出的蒸镀基板01共包括16个电极组102。其中，每个子电极1021也可以称为电极块(pad)。

其中，每个导电线圈的两端可以分别与一个电极组102中的两个子电极1021连接，且该两个子电极1021可以用于与电流源连接。

由于导电线圈两端线头较细，若直接将导电线圈的两端与电流源连接，可能无法保证电流源向导电线圈可靠输入电流。因此通过设置包括两个子电极的电极组，并使得导电线圈的两端通过两个子电极与电流源连接，可以保证电流的准确且可靠引入，进而可以保证导电图形产生磁场的可靠性。

需要说明的是，为了保证电流的可靠输入，参考图7，每个导电线圈的两端可以通过金属走线l1分别与两个子电极1021连接(也可以称为桥接)。该金属走线l1可以与显示面板中的任一金属材料层位于同层，相应的，即可以与显示面板中的任一金属材料层通过一次构图工艺形成。或者，该金属走线l1也可以采用金属材料单独形成，本发明实施例对此不做限定。

还需要说明的是，由于电极组102一般与显示面板101中的源极金属层或漏极金属层位于同层，因此当导电图形20形成于衬底基板与多层材料膜层中靠近衬底基板一侧的材料膜层之间时，导电图形20与电极组102可能会被显示面板中的绝缘层隔开。此时，为了保证电流通过电极组102中的子电极1021可靠输入至导电图形20，可以采用过孔掩膜版形成过孔，进而使得导电图形20和电极组102通过该过孔可靠连接。

可选的，在本发明实施例中，该蒸镀基板01可以包括多个导电线圈，以及与多个导电线圈一一对应的多个电极组102。并且，每个导电线圈的两端可以分别与对应的一个电极组102中的两个子电极1021连接。

示例的，参考图7，其示出的蒸镀基板01包括16个导电线圈，以及与该16个导电线圈一一对应的16个电极组102。且，每个导电线圈的两端可以分别与对应的一个电极组102中的两个子电极1021连接。

通过使得各个导电线圈与不同电极组102中的子电极1021连接，可以实现对输入至各个导电线圈的电流的单独控制，进而即可以实现对各个导电线圈所环绕的显示面板处产生的磁力的单独控制，控制灵活性较高。可选的，不同的导电线圈也可以与同一个电极组102中的两个子电极1021连接。

需要说明的是，为了避免在通过子电极向导电图形输入电流时，对显示面板中的其他器件造成干涉，如图7所示，每个电极组102可以均设置在基板本体10的边缘位置处。

在本发明实施例中，各个导电线圈的线圈匝数可以不同，且该线圈匝数可以根据排布空间决定。由于导电线圈的线圈匝数与其产生的磁场成正比，即在相同大小的电流作用下，线圈匝数越多，导电线圈产生的磁场强度越大。且由于不同面积的蒸镀基板所产生的下垂程度可能不同，因此可以根据蒸镀基板01的面积大小以及下垂程度灵活设置线圈匝数。

例如，参考图4，其示出的蒸镀基板01中间较两边下垂程度较大，因此可以使得中间位置设置的导电线圈的线圈匝数，大于两边设置的导电线圈的线圈匝数。进而即可以使得在输入相同大小的电流时，中间位置处的导电线圈产生的磁场大于两边位置处的导电线圈产生的磁场，相应的，中间位置处产生的磁力即可以大于两边位置处产生的磁力，保证了吸附效果。

需要说明的是，本发明实施例提供的基板本体10可以为玻璃基板(glass)。

综上所述，本发明实施例提供了一种蒸镀基板，该蒸镀基板包括位于基板本体一侧的导电图形，该导电图形可以与电流源连接，且可以在电流源提供的电流的作用下产生磁场。由于该磁场可以与蒸镀设备中的磁性机构产生的磁场发生相互作用，使得磁性机构对该蒸镀基板产生一定大小和方向的磁力，因此可以达到吸附或者排斥蒸镀基板的作用，改善蒸镀基板中间区域的下垂程度，使得掩膜版上的开口区域与蒸镀基板上待形成材料层的区域可以准确对位，进而确保了蒸镀效果。

本发明实施例提供了一种蒸镀设备，该蒸镀设备可以包括：电流源，以及如图2、图4至图7所示的蒸镀基板01。其中，电流源可以与蒸镀基板包括的每个导电图形20连接形成电流回路。

可选的，参考图1，该蒸镀设备还可以包括：蒸镀源200、掩膜版300和磁性机构400，且该蒸镀基板01、掩膜版300和磁性机构400可以沿蒸镀源200的出射方向z1依次设置。

参考图1，该蒸镀设备还可以包括：蒸镀腔室100，该蒸镀源200、掩膜版300、蒸镀基板01和磁性机构400可以均位于蒸镀腔室100内。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。