一种太阳能单晶硅片生产工艺的制作方法

[0001]
本发明涉及单晶硅加工技术领域，具体为一种太阳能单晶硅片生产工艺。


背景技术：

[0002]
太阳能的实现是通过太阳能板将太阳能转化为电能，进而供人类实用，太阳能板的做作是通过在硅片上进行化学物理反应制作而得，而硅片的切割是太阳能板完成的重要步骤之一。现有的切片工艺在硅片切割过程中存在易碎片、裂片、厚薄片、线痕片及缺角片等不良现象，且现有的设备对硅片切割后没有进行倒角，是硅片在安装过程中容易出现崩角现象。


技术实现要素：

[0003]
本发明的目的在于提供一种太阳能单晶硅片生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0004]
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种太阳能单晶硅片生产工艺，包括主体，所述主体的内壁底部设置有底座，所述底座的顶部左端设置有打磨装置，所述底座的顶部左侧设置有凹槽，所述凹槽的内壁设置有滑块，所述滑块与凹槽的右侧内壁之间设置有弹簧，所述底座的顶部中间设置有方形槽，所述方形槽的内部竖立有支撑柱，所述支撑柱的底部设置有第一转轴，所述第一转轴连接有第一转轮，所述支撑柱的顶部设置有第二转轴，所述第二转轴连接有第二转轮，所述第二转轮与第一转轮之间通过切割线相连接，所述底座的顶部右侧设置有倒角装置，所述倒角装置包括外壳，所述外壳的底部左侧设置有支撑杆，所述支撑杆的顶端设置有第一传动轴，所述第一传动轴连接有砂轮，所述外壳的底部右侧设置有驱动电机，所述驱动电机连接有第二传动轴，所述第一传动轴与第二传动轴之间通过皮带相连接，所述外壳的右侧内壁设置有气缸，所述气缸的左端设置有伸缩柱，所述伸缩柱的左端设置有移动杆，所述移动杆的表面设置有滑槽，所述伸缩杆的左端设置有固定块，所述固定块与滑槽内壁相连，所述移动杆的底端设置有真空吸盘。
[0005]
优选的，所述打磨装置包括基座，所述基座的顶部左侧设置有电机，所述电机的右端设置有转轴，所述转轴的右端设置有单晶硅棒，所述单晶硅棒的右端设置有套筒，所述套筒的右端设置有锥形头，所述锥形头的右端设置有液压缸，所述基座的顶部中间设置有槽，所述槽的内部右侧设置有固定座，所述固定座的顶部设置有升降柱，所述升降柱的顶部设置有伺服电机，所述伺服电机的左端设置有研磨轮。
[0006]
优选的，所述滑块的左侧设置有移动块，所述移动块的表面设置有条形槽，所述滑块的左侧设置有圆形固定块，所述圆形固定块与条形槽的内壁相连接。
[0007]
优选的，所述滑块与底座的表面滑动连接，且滑块的左端与凹槽内壁滑动连接，所述弹簧连接在滑块和凹槽的右侧内壁之间。
[0008]
优选的，所述所述第一传动轴与砂轮设置有左右两组。
[0009]
优选的，所述固定块与滑槽内壁滑动连接，所述真空吸盘通过强力胶粘接在移动
杆的底端。
[0010]
与现有技术相比，本发明的有益效果是：打磨装置通过液压缸的左右移动能卡住不同长度的单晶硅棒，使对单晶硅棒的加工范围更广，在单晶硅的切割上采用线切割，使单晶硅在切割过程中将损失降到最低，提高生产的经济效益。
附图说明
[0011]
图1为本发明结构示意图；
[0012]
图2为本发明倒角装置结构示意图；
[0013]
图3为本发明打磨装置结构示意图；
[0014]
图4为本发明a处放大图；
[0015]
图5为本发明滑块结构示意图。
[0016]
图中：1主体、2底座、3打磨装置、4凹槽、5滑块、6弹簧、7方形槽、8支撑柱、9第一转轴、10第一转轮、11第二转轴、12第二转轮、13切割线、14倒角装置。
具体实施方式
[0017]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0018]
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种太阳能单晶硅片生产工艺，包括主体1，主体1的内壁底部设置有底座2，底座2的顶部左端设置有打磨装置3，底座2的顶部左侧设置有凹槽4，凹槽4的内壁设置有滑块5，滑块5与凹槽4的右侧内壁之间设置有弹簧6，底座1的顶部中间设置有方形槽7，方形槽7的内部竖立有支撑柱8，支撑柱8的底部设置有第一转轴9，第一转轴9连接有第一转轮10，支撑柱8的顶部设置有第二转轴11，第二转轴11连接有第二转轮12，第二转轮12与第一转轮10之间通过切割线13相连接，底座2的顶部右侧设置有倒角装置14，倒角装置14包括外壳141，外壳141的底部左侧设置有支撑杆15，支撑杆15的顶端设置有第一传动轴17，第一传动轴17连接有砂轮16，外壳141的底部右侧设置有驱动电机18，驱动电机18连接有第二传动轴19，第一传动轴17与第二传动轴19之间通过皮带20相连接，外壳141的右侧内壁设置有气缸20，气缸20的左端设置有伸缩柱22，伸缩柱22的左端设置有移动杆23，移动杆23的表面设置有滑槽24，伸缩杆22的左端设置有固定块25，固定块25与滑槽24内壁相连，移动杆23的底端设置有真空吸盘26。
[0019]
其中，打磨装置3包括基座31，基座31的顶部左侧设置有电机32，电机32的右端设置有转轴33，转轴33的右端设置有单晶硅棒34，单晶硅棒34的右端设置有套筒301，套筒301的右端设置有锥形头35，锥形头35的右端设置有液压缸36，基座31的顶部中间设置有槽30，槽30的内部右侧设置有固定座37，固定座37的顶部设置有升降柱38，升降柱38的顶部设置有伺服电机39，伺服电机39的左端设置有研磨轮a1，将单晶硅棒34放置在转轴33和套筒301之间，通过电机32带动单晶硅棒34进行旋转，通过底部的研磨轮a1进行研磨，通过打磨装置将单晶硅棒研磨好，方便后续的加工；
[0020]
滑块6的左侧设置有移动块51，移动块51的表面设置有条形槽52，滑块5的左侧设
置有圆形固定块52，圆形固定块52与条形槽52的内壁相连接，研磨好的单晶硅棒放置在滑块5上，通过弹簧6向右拉动滑块5，使切割线13对单晶硅棒进行切片。
[0021]
工作原理：该装置在使用时，将单晶硅棒放在转轴33和套筒301之间卡住，特别注意卡住的力道要正好，通过槽30内设置的伺服电机39带动研磨轮a1进行旋转看，对单晶硅棒进行研磨，将研磨好的单晶硅棒安装在滑块5上，通过弹簧6的作用，使滑块5向右移动，使切割线13对单晶硅棒进行切割，将切割好的单晶硅片通过真空吸盘26吸住，通过移动杆23向下移动，使砂轮16对单晶硅片进行倒角，防止单晶硅片出现边角崩坏的情况。
[0022]
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。