1.一种用于化学机械抛光的装置，包含：
平台，具有表面以支撑抛光垫；
承载头，保持基板抵靠所述抛光垫的抛光表面；
垫调节器，保持调节盘抵靠所述抛光表面；
原位抛光垫厚度监控系统；及
控制器，配置成以相应临界值储存与多个调节器盘产品的每个相关联的数据、接收从所述多个调节器盘产品选择调节器盘产品的输入、确定与经选择的所述调节器盘产品相关联的特定临界值、从所述监控系统接收信号、从所述信号产生垫切割速率的测量、及若所述垫切割速率在所述特定临界值之外则产生警报。
2.如权利要求1所述的装置，其中所述原位抛光垫厚度监控系统包含电磁感应监控系统。
3.如权利要求2所述的装置，其中所述电磁感应监控系统包含传感器，所述传感器具有保持在所述垫调节器上的磁芯，以便产生磁场以在所述平台中感应电流。
4.如权利要求3所述的装置，其中所述垫调节器包含在所述平台之上延伸的臂，且所述磁芯支撑在所述垫调节器的所述臂上。
5.如权利要求1所述的装置，其中所述控制器配置成施加预测滤波器至所述信号以产生经过滤的信号，所述经过滤的信号包括调整的值序列，且其中所述控制器配置成通过以下步骤对所述调整的值序列中包括各个调整的值产生所述经过滤的信号：
从测量的值序列产生至少一个预测值；及
从所述测量的值序列及所述预测值计算所述调整的值。
6.一种用于化学机械抛光的装置，包含：
平台，具有表面以支撑抛光垫；
承载头，保持基板抵靠所述抛光垫的抛光表面；
垫调节器，保持调节盘抵靠所述抛光表面；
原位抛光垫厚度监控系统；及
控制器，配置成从所述监控系统接收信号、从所述信号产生垫切割速率的测量、及从所述信号确定所述垫切割速率的变异测量。
7.如权利要求6所述的装置，其中所述控制器配置成若所述变异测量超过临界值则产生警报。
8.如权利要求6所述的装置，其中所述控制器配置成通过计算所述垫切割速率的标准偏差来确定变量测量。
9.如权利要求8所述的装置，其中所述控制器配置成在测量的移动窗口中计算所述标准偏差。
10.如权利要求6所述的装置，其中所述原位抛光垫厚度监控系统包含电磁感应监控系统。
11.如权利要求10所述的装置，其中所述电磁感应监控系统包含传感器，所述传感器具有保持在所述垫调节器上的磁芯，以便产生磁场以在所述平台中感应电流。
12.如权利要求11所述的装置，其中所述垫调节器包含延伸在所述平台之上的臂，且所述磁芯支撑在所述垫调节器的所述臂上。
13.一种控制化学机械抛光的方法，包含以下步骤：
将基板与在平台上的抛光垫接触；
在所述抛光垫及所述基板之间产生相对运动；
调节所述抛光垫；
以原位垫厚度监控系统监控所述抛光垫，且产生取决于所述抛光垫的厚度的信号；
从所述信号产生垫切割速率的测量；及
从所述信号确定所述垫切割速率的变异测量。
14.如权利要求13所述的方法，所述方法包含以下步骤：通过计算所述垫切割速率的标准偏差来确定所述变量测量。
15.如权利要求14所述的方法，所述方法包含以下步骤：在测量的移动窗口中计算所述标准偏差。