一种陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质与流程

本发明涉及陶瓷插芯技术领域，尤其涉及的是一种陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质。

背景技术：

现有技术中陶瓷插芯研磨加工，通常是在12边形夹持装置(治具盘上进行，然后在夹持装置厚度侧边上加工24个v型定位槽；之后，在将待研磨陶瓷插芯由压块压住定位于v型定位槽上，后将治具盘放在研磨装置(研磨盘+研磨纸)处；然后控制夹持装置固定不动，研磨装置进行转动，进行陶瓷插芯研磨加工。但是，在不断的进行研磨加工之后，夹持装置上的v型定位槽与陶瓷插芯的接触面容易出现磨损，导致陶瓷插芯与研磨装置接触点，不断出现偏移，进而导致陶瓷插芯研磨加工时，出现3d指标不良的问题。

因此，现有技术存在缺陷，有待改进与发展。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质，旨在解决现有技术中陶瓷插芯研磨加工时陶瓷插芯3d指标不良的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：一种陶瓷插芯研磨加工方法，其包括：

控制夹持装置调整至上料工位，将陶瓷插芯上料至夹持装置；

将完成上料后的夹持装置调整至研磨工位，并控制所述陶瓷插芯垂直压紧于研磨装置上；

控制所述夹持装置公转，并同步控制所述研磨装置公转和直线往复运动，直至完成陶瓷插芯研磨加工；

控制所述夹持装置调整至上料工位，将完成研磨加工的陶瓷插芯进行下料。

进一步的，所述控制夹持装置调整至上料工位，将陶瓷插芯上料至夹持装置，具体包括：

控制所述夹持装置旋转至水平位置进入上料工位；

将所述夹持装置调整至松弛状态，将陶瓷插芯装入所述夹持装置；

将所述夹持装置调整至加紧状态，加紧固定所述陶瓷插芯。

进一步的，所述将完成上料后的夹持装置调整至研磨工位，并控制所述陶瓷插芯垂直压紧于研磨装置上，具体包括：

将完成上料后的夹持装置旋转90°至竖直位置，进入研磨工位；

控制所述夹持装置将所述陶瓷插芯，以50-110g的研磨压力压紧至研磨装置。

进一步的，所述研磨工位包括相邻设置的第一研磨工位、第二研磨工位、第三研磨工位和第四研磨工位；

所述第一研磨工位设置为30μm研磨纸，所述第二研磨工位设置为9μm研磨纸，所述第三研磨工位设置为1μm研磨纸，所述第四研磨工位设置为抛光工位。

进一步的，所述控制所述夹持装置公转，并同步控制所述研磨装置公转和直线往复运动，直至完成陶瓷插芯研磨加工，具体包括：

控制所述夹持装置进入第一研磨工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以140-150转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动；

控制所述夹持装置进入第二研磨工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以115-125转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动；

控制所述夹持装置进入第三研磨工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以135-145转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动；

控制所述夹持装置进入抛光工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以130-140转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动。

进一步的，陶瓷插芯在所述第一研磨工位上的加工时间为5-10秒；

陶瓷插芯在所述第二研磨工位上的加工时间为10-15秒；

陶瓷插芯在所述第三研磨工位上的加工时间为25-35秒；

陶瓷插芯在所述抛光工位上加工的时间为10-15秒。

进一步的，所述陶瓷插芯在第二研磨工位研磨加工之后还包括以清洁水冲洗第二研磨工位的表面冲走研磨碎屑；

所述陶瓷插芯在第三研磨工位研磨加工之后还包括以清洁水冲洗第三研磨工位的表面冲走研磨碎屑；

所述陶瓷插芯在抛光工位研磨加工之后还包括以清洁水冲洗抛光工位的表面冲走研磨碎屑。

进一步的，控制所述夹持装置调整至上料工位，将完成研磨加工的陶瓷插芯进行下料，具体包括：

控制所述夹持装置旋转90°，将所述夹持装置由竖直位置调整至水平位置，进入上料工位；

将所述夹持装置调整至松弛状态，将完成研磨加工后的陶瓷插芯自所述夹持装置上卸下。

本发明解决技术问题所采用的又一技术方案如下：一种陶瓷插芯研磨加工设备，用于陶瓷插芯研磨加工，其包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的基于陶瓷插芯研磨加工程序，所述陶瓷插芯研磨加工程序被所述处理器执行时，实现如上所述的陶瓷插芯研磨加工方法的步骤。

本发明解决技术问题所采用的又一技术方案如下：一种存储介质，其中，所述存储介质存储有陶瓷插芯研磨加工程序，所述陶瓷插芯研磨加工程序被处理器执行用于实现如上所述陶瓷插芯研磨加工方法。

有益效果：本发明所提供的一种陶瓷插芯研磨加工方法、设备及存储介质，所述陶瓷插芯研磨加工方法包括控制夹持装置调整至上料工位，将陶瓷插芯上料至夹持装置；将完成上料后的夹持装置调整至研磨工位，并控制陶瓷插芯垂直压紧于研磨装置上；控制夹持装置公转，并同步控制研磨装置公转和直线往复运动，直至完成陶瓷插芯研磨加工；控制夹持装置调整至上料工位，将完成研磨加工的陶瓷插芯进行下料。通过控制夹持装置公转，研磨装置公转和直线往复运动，实现陶瓷插芯和研磨装置同时转动，减小了研磨装置的研磨损耗，提升了陶瓷插芯研磨加工时的同心度，保障陶瓷插芯的顶点位置精准度，使得陶瓷插芯的球面半径为9-25mm，顶点偏移为0-50um，纤芯高度相对于陶瓷外壳内凹0-50nm；现有技术v槽精度相对偏移0.1-0.15度后顶点偏移就不合格，而本发明提供的陶瓷插芯研磨加工方法，则可以做到相对于现在技术成10倍以上的偏移量下，依然都可以保障陶瓷插芯研磨加工后顶点偏移量依然合格。

附图说明

图1是本发明中陶瓷插芯研磨加工方法的较佳实施例中流程示意图；

图2是本发明中陶瓷插芯研磨加工设备的功能原理框图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

目前，陶瓷插芯研磨加工，通常是在12边形夹持装置(治具盘)上进行，然后在夹持装置厚度侧边上加工24个v型定位槽；之后，在将待研磨陶瓷插芯由压块压住定位于v型定位槽上，后将治具盘放在研磨装置(研磨盘+研磨纸)处；然后控制夹持装置固定不动，研磨装置进行转动，进行陶瓷插芯研磨加工。但是，在不断的进行研磨加工之后，夹持装置上的v型定位槽与陶瓷插芯的接触面容易出现磨损，导致陶瓷插芯与研磨装置接触点，不断出现偏移，进而导致陶瓷插芯研磨加工时，出现3d指标不良的问题。基于上述技术问题，本发明提供了一种陶瓷插芯研磨加工方法，通过控制所述夹持装置公转，研磨装置公转和直线往复运动，进而实现陶瓷插芯研磨加工时，陶瓷插芯和研磨装置同时转动，有效的减小了研磨装置的研磨损耗，同时也有效的提升陶瓷插芯研磨加工时的同心度，避免研磨装置损耗后陶瓷插芯中心偏移，有效的保障所述陶瓷插芯的顶点位置精准度；现有技术v槽精度相对偏移0.1-0.15度后顶点偏移就不合格，而本发明提供的陶瓷插芯研磨加工方法，则可以做到相对于现在技术成10倍以上的偏移量下，依然都可以保障陶瓷插芯研磨加工后顶点偏移量依然合格。

请结合参阅图1，本发明的第一实施例中提供了一种陶瓷插芯研磨加工方法，其包括：

步骤s11、控制夹持装置调整至上料工位，将陶瓷插芯上料至夹持装置；

具体的，在陶瓷插芯研磨加工时夹持装置具备上料工位，所述上料工位即将所述夹持装置调节至水平位置，进行上料操作，进而通过所述夹持装置夹持固定陶瓷插芯。

所述步骤s11具体包括：

步骤s111、控制所述夹持装置旋转至水平位置进入上料工位；

步骤s112、将所述夹持装置调整至松弛状态，将陶瓷插芯装入所述夹持装置；

步骤s113、将所述夹持装置调整至加紧状态，加紧固定所述陶瓷插芯。

步骤s12、将完成上料后的夹持装置调整至研磨工位，并控制所述陶瓷插芯垂直压紧于研磨装置上；

具体的，所述陶瓷插芯研磨加工时，需要将陶瓷插芯调整至研磨工位；所述研磨工位和上料工位之间成90°夹角设置，在所述夹持装置完成上料之后，将所述夹持装置旋转90°至竖直位置进入研磨工位上；需要说明的是，所述夹持装置通过自身的重力将所述陶瓷插芯压至研磨装置上；即陶瓷插芯研磨加工时，研磨压力来自于所述夹持装置的自重。

所述步骤s12具体包括：

步骤s121、将完成上料后的夹持装置旋转90°至竖直位置，进入研磨工位；

步骤s122、控制所述夹持装置将所述陶瓷插芯，以50-110g的研磨压力压紧至研磨装置。

可以理解，陶瓷插芯在进行研磨加工时，夹持装置通过自身的自重将所述陶瓷插芯压紧至研磨装置的表面上，为之后对所述陶瓷插芯研磨加工提供了保障。

步骤s13、控制所述夹持装置公转，并同步控制所述研磨装置公转和直线往复运动，直至完成陶瓷插芯研磨加工；

具体的，所述研磨工位包括相邻设置的所述研磨工位包括相邻设置的第一研磨工位、第二研磨工位、第三研磨工位和第四研磨工位；进一步的，所述第一研磨工位设置为30μm研磨纸；所述第二研磨工位设置为9μm研磨纸；所述第三研磨工位设置为1μm研磨纸；所述第四研磨工位设置为抛光工位。

所述步骤s13具体包括：

步骤s131、控制所述夹持装置进入第一研磨工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以140-150转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动；

步骤s132、控制所述夹持装置进入第二研磨工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以115-125转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动；

步骤s133、控制所述夹持装置进入第三研磨工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以135-145转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动；

步骤s134、控制所述夹持装置进入抛光工位，并控制所述夹持装置以40-60转/分钟的速度公转，且同时控制研磨装置以130-140转/分钟的速度公转，以0.2-0.5mm/转的速度直线往复运动。

可以理解，在陶瓷插芯研磨加工时，所述夹持装置的公转速度为40-60转/分钟；所述研磨装置公转速度为115-150转/分钟，所述研磨装置直线往复运动速度为0.2-0.5mm/转；所述夹持装置公转即转动，所述研磨装置装公转为圆周摆转动；通过控制所述夹持装置和研磨装置同时公转，进而有效的提升了陶瓷插芯研磨加工的效率，同时也有效的提升了陶瓷插芯研磨加工时的同心度，有效避免所述陶瓷插芯中出现在顶点偏移，提升陶瓷插芯的顶部3d效果。同时，通过控制所述研磨装置在公转的进行同步的直线往复运动，进而避免所述陶瓷插芯在研磨加工时，因研磨装置的磨损而出现陶瓷插芯研磨加工时出现报废的问题。

进一步的，在研磨加工过程中，夹持装置保持夹持陶瓷插芯，并且使得所述陶瓷插芯垂直于所述研磨装置的表面；当所述陶瓷插芯在不同研磨工位之间切换时，所述夹持装置在竖直方向上提起所述陶瓷插芯，使得所述陶瓷插芯与所述研磨装置表面分离；所述研磨装置调整依次调整第一研磨工位、第二研磨工位、第三研磨工位和第四研磨工位至所述夹持装置下方，进而完成所述陶瓷插芯在不同粗糙度的研磨表面进行研磨加工。

进一步的，所述陶瓷插芯在所述第一研磨工位上的加工时间为5-10秒；陶瓷插芯在所述第二研磨工位上的加工时间为10-15秒；陶瓷插芯在所述第三研磨工位上的加工时间为25-35秒；陶瓷插芯在所述抛光工位上加工的时间为10-15秒。可以理解，所述单个陶瓷插芯研磨加工的周期为90-100秒。

在一些较佳实施例中，所述步骤s132、步骤s133和步骤s1324之后都还包括研磨工位清洁；

所述研磨工位清洁具体为通过所述清洁水冲洗研磨工位表面，进而将所述第二研磨工位、第三研磨工位和抛光工位进行清洗，将所述研磨碎屑冲走，进而避免研磨碎屑干扰陶瓷插芯端面被碎屑刮花，提升所述陶瓷插芯研磨加工的合格率。

步骤s14，控制所述夹持装置调整至上料工位，将完成研磨加工的陶瓷插芯进行下料。

具体的，在所述陶瓷插芯在抛光工位上完成加工之后，控制所述夹持装置的位置调整至水平位置，进入原上料位置，然后在上料位置将完成研磨加工后的陶瓷插芯进行卸料，完成单个陶瓷插芯的研磨加工。

所述步骤s14具体包括：

步骤s141、控制所述夹持装置旋转90°，将所述夹持装置由竖直位置调整至水平位置，进入上料工位；

步骤s142、将所述夹持装置调整至松弛状态，将完成研磨加工后的陶瓷插芯自所述夹持装置上卸下。

请结合参阅图2，本发明中还提供一种陶瓷插芯研磨加工设备，用于陶瓷插芯研磨加工，其包括存储20、处理器10及存储在所述存储器20上并可在所述处理器10上运行的基于陶瓷插芯研磨加工程序，所述陶瓷插芯研磨加工程序被所述处理器10执行时，实现如本发明中上述实施例中所述的陶瓷插芯研磨加工方法的步骤，具体如上所述。

本发明中还提供一种存储介质，其中，所述存储介质存储有陶瓷插芯研磨加工程序，所述陶瓷插芯研磨加工程序被处理器执行用于实现本发明中上述实施例中所述陶瓷插芯研磨加工方法，具体如上所述。

综上所述，本发明中提供的陶瓷插芯研磨加工方法、设备及介质，所述陶瓷插芯研磨加工方法包括控制夹持装置调整至上料工位，将陶瓷插芯上料至夹持装置；将完成上料后的夹持装置调整至研磨工位，并控制所述陶瓷插芯垂直压紧于研磨装置上；控制所述夹持装置公转，并同步控制所述研磨装置公转和直线往复运动，直至完成陶瓷插芯研磨加工；控制所述夹持装置调整至上料工位，将完成研磨加工的陶瓷插芯进行下料。本发明提供了一种陶瓷插芯研磨加工方法，通过控制所述夹持装置公转，研磨装置公转和直线往复运动，进而实现陶瓷插芯研磨加工时，陶瓷插芯和研磨装置同时转动，有效的减小了研磨装置的研磨损耗，同时也有效的提升陶瓷插芯研磨加工时的同心度，避免研磨装置损耗后陶瓷插芯中心偏移，有效的保障所述陶瓷插芯的顶点位置精准度；本发明中加工完成的陶瓷插芯的球面半径为9-25mm，顶点偏移为0-50um，纤芯高度相对于陶瓷外壳内凹0-50nm；现有技术v槽精度相对偏移0.1-0.15度后顶点偏移就不合格，而本发明提供的陶瓷插芯研磨加工方法，则可以做到相对于现在技术成10倍以上的偏移量下，依然都可以保障陶瓷插芯研磨加工后顶点偏移量依然合格。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。