一种摆动加工平台及滤波器加工装置的制作方法

文档序号:21789488发布日期:2020-08-07 20:41阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种摆动加工平台,其特征在于,包括:

工件加工台(1);

支撑架(2),所述支撑架(2)包括第一转动架(3)和第二转动架(4),所述第一转动架(3)转动设置在所述第二转动架(4)上,且受驱动地在所述工件加工台(1)第一方向上转动;所述工件加工台(1)转动设置在所述第一转动架(3)上,且受驱动地在所述工件加工台(1)第二方向上转动;

第一驱动机构(5),与所述工件加工台(1)相连,以驱动所述工件加工台(1)转动;

第二驱动机构(6),与所述第一转动架(3)相连,以驱动所述第一转动架(3)转动。

2.根据权利要求1所述的摆动加工平台,其特征在于,所述第一方向和所述第二方向均为所述工件加工台(1)所处的平面,且所述第一方向和所述第二方向相互垂直。

3.根据权利要求1或2所述的摆动加工平台,其特征在于,

所述第一驱动机构(5)包括:第一驱动源(7),以及与所述第一驱动源(7)传动相连的第一驱动轴(8);所述第一驱动源(7)设置在所述工件加工台(1)上,所述第一转动架(3)与所述第一驱动轴(8)固定相连,以通过所述第一驱动源(7)带动所述工件加工台(1)转动。

4.根据权利要求3所述的摆动加工平台,其特征在于,所述工件加工台(1)其与所述第一驱动轴(8)相对的一侧还设置有与所述第一转动架(3)转动相连的第一支撑轴。

5.根据权利要求4所述的摆动加工平台,其特征在于,所述第一转动架(3)包括一组相对设置的第一支撑侧板(10);所述第一驱动源(7)固定设置在所述工件加工台(1)上;所述第一转动架(3)其一侧的所述第一支撑侧板(10)上的孔通过限位销与所述第一驱动轴(8)固定相连;所述第一转动架(3)另一侧的所述第一支撑侧板(10)上的孔通过轴承与所述第一支撑轴转动相连。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的摆动加工平台,其特征在于,

所述第一转动架(3)通过转动轴(11)转动设置在所述第二转动架(4)上;

所述第二驱动机构(6)包括:设置在所述第二转动架(4)上的第二驱动源(12),以及与所述第二驱动源(12)传动相连的第二驱动轴(13);所述第二转动架(4)上设置有弧形容置腔(14),所述第二驱动轴(13)在所述第二驱动源(12)的带动下沿所述弧形容置腔(14)长度方向滑动,以驱动所述第一转动架(3)围绕所述转动轴(11)为圆心转动。

7.根据权利要求6所述的摆动加工平台,其特征在于,所述弧形容置腔(14)其长度方向设置有导向齿(19),所述第二驱动轴(13)上设置有与所述导向齿传动相连的驱动齿轮(20)。

8.根据权利要求6所述的摆动加工平台,其特征在于,还包括:用于将工件(9)固定在所述工件加工台(1)上的卡接结构(15);所述卡接结构(15)包括:

支撑件(16);

压紧件(17),转动设置在所述支撑件(16)上,且所述压紧件(17)的一端与所述工件(9)相对设置;

驱动件(18),所述压紧件(17)的另一端与所述驱动件(18)相连,所述驱动件(18)驱动所述压紧件(17)以所述支撑件(16)为中心转动。

9.根据权利要求8所述的摆动加工平台,其特征在于,所述驱动件(18)为垂直于所述工件加工台(1)设置的伸缩杆,该伸缩杆上设置有沿其径向方向设置的滑动槽(21),所述压紧件(17)的端部具有滑动设置在所述滑动槽(21)内的连接轴。

10.一种滤波器加工装置,其特征在于,包括:

打磨机构(22),用于打磨陶瓷滤波器的谐振腔;以及,

权利要求1至9中任一项所述的摆动加工平台。

11.根据权利要求10所述的滤波器加工装置,其特征在于,所述打磨机构(22)包括:

打磨头(23);

固定立柱(24),所述打磨头(23)受驱动地升降滑动设置在所述固定立柱(24)上;

固定底座(25),所述固定底座(25)上设置有驱动所述固定立柱(24)朝向所述摆动加工平台移动的第一驱动部(26),和/或所述固定底座(25)上设置有驱动所述固定立柱(24)平行于所述摆动加工平台移动的第二驱动部(27)。


技术总结
本发明涉及一种摆动加工平台及滤波器加工装置,摆动加工平台,包括:工件加工台;支撑架,支撑架包括第一转动架和第二转动架,第一转动架转动设置在第二转动架上,且受驱动地在工件加工台第一方向上转动;工件加工台转动设置在第一转动架上,且受驱动地在工件加工台第二方向上转动;第一驱动机构,与工件加工台相连,以驱动工件加工台转动;第二驱动机构,与第一转动架相连,以驱动第一转动架转动。通过上述可以转动的工件加工台,以及套置转动相连的第一转动架和第二转动架,以克服现有技术中的摆动加工平台无法同时实现横向和纵向方向双向转动的问题。

技术研发人员:周赛军
受保护的技术使用者:深圳市大富科技股份有限公司
技术研发日:2020.04.16
技术公布日:2020.08.07
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