暖机控制方法和半导体加工设备与流程

本发明涉及半导体制造技术领域，具体地，涉及一种暖机控制方法和半导体加工设备。

背景技术：

对于物理气相沉积(physicalvapordeposition，pvd)工艺，是指在真空条件下，利用气体放电使靶材蒸发，并使被蒸发物质与气体均发生电离，同时利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在晶片表面。

当工艺腔室在较长时间未使用的情况下，腔室温度会降至较低温度，并且在靶材表面会附着一层氧化物，直接在这样的状态下的工艺腔室中进行工艺，在工艺初期，腔室温度呈上升的趋势，无法立刻稳定在工艺所需的最佳温度，会对工艺稳定性有一定的影响；并且，靶材表面上残留的氧化物一旦沉积到晶片表面也会影响工艺结果。因此，通常在工艺腔室空闲了一段时间之后再要进行工艺时，需要对工艺腔室进行暖机操作。通常情况下暖机操作是通过使用屏蔽盘或专用暖机片在工艺腔室中执行暖机配方来实现。

目前，在机台执行任务之前，操作人员需要依次查看各工艺腔室的空闲时间，当该空闲时间大于操作人员认定的暖机阈值后，则确定工艺腔室在进行工艺前需要进行暖机。在确定需要暖机后，再根很容易造成遗漏和误操作，致使机台在未进行暖机的情况下进行了工艺，从而增加了工艺不稳定性，影响工艺结果。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种暖机控制方法和半导体加工设备，其可以提示使用者对工艺腔室进行暖机操作，避免使用者对需要暖机的工艺腔室直接执行任务，而且无需使用者记住每个工艺腔室的暖机属性，减少误操作。

为实现上述目的，本发明提供了一种暖机控制方法，包括：

在启动预置的配置界面时，读取预先存储在配置文件中的工艺腔室的暖机属性的初始值，并在所述配置界面中显示；所述暖机属性包括暖机标识、暖机时间阈值和暖机任务名称，所述暖机标识所包含的信息用于表征需要暖机和不需要暖机；

若所述暖机标识表征为需要暖机，则实时获取所述工艺腔室的当前空闲时间，并判断所述当前空闲时间是否大于所述暖机时间阈值；若大于，则发出暖机提示，并将所述暖机标识更改为表征不需要暖机；

在接收到使用者输入的确认信息时，切换至预置的暖机界面，所述暖机界面上显示是否执行暖机任务的选项；

在接收到使用者输入的执行暖机任务的指令时，根据所述暖机任务名称对应的暖机配方执行暖机任务，并在完成暖机之后将所述暖机标识更改为表征需要暖机。

可选的，所述若大于，则发出暖机提示的步骤，具体包括：

弹出阻塞型窗口，以提示使用者进行暖机操作；所述阻塞型窗口被设置为能够阻挡使用者点击其他区域。

可选的，在所述预置的配置界面上提供可修改所述暖机属性的选项。

可选的，所述暖机控制方法，还包括：

预先配置所述暖机属性的修改权限；

在接收到使用者的修改请求时，判断所述使用者是否具备修改权限，若具备，则允许所述使用者修改所述暖机属性；若不具备，则不允许所述使用者修改所述暖机属性。

可选的，所述若所述暖机标识为需要暖机，则实时获取所述工艺腔室的当前空闲时间的步骤，具体包括：

采用订阅的方式从下位机获取所述工艺腔室的当前空闲时间。

可选的，在所述配置界面上，单独显示每一工艺腔室的所述暖机属性。

可选的，所述暖机控制方法，还包括：

在接收到使用者对指定任务的执行请求时，判断所述指定任务的路径中是否包含有需要暖机的工艺腔室；若有，则禁止执行所述指定任务，并发出对所述工艺腔室暖机的提示。

可选的，所述在接收到使用者对指定任务的执行请求时，判断所述指定任务的路径中是否包含有需要暖机的工艺腔室的步骤，进一步包括：

将一个预置的可表征所有需要暖机的工艺腔室的标识存储在暖机腔室集合中；

在接收到使用者对指定任务的执行请求时，提取所述指定任务的路径中的所有工艺腔室，并逐个判断所述指定任务的路径中对应的各工艺腔室是否与所述暖机腔室集合列表中的工艺腔室重合，若重合，则禁止执行所述指定任务，并发出对重合的所述工艺腔室暖机的提示。

作为另一个技术方案，本发明还提供一种半导体加工设备，包括工艺腔室和用于控制所述工艺腔室，并获取所述工艺腔室的工艺参数的下位机，还包括暖机控制系统，所述暖机控制系统采用本发明提供的上述暖机控制方法进行暖机操作。

可选的，所述暖机控制系统包括界面模块和控制模块，其中，

所述界面模块用于显示预置的配置界面和暖机界面，以及接收使用者的输入信息，所述输入信息包括确认信息和执行暖机任务的指令；

所述控制模块用于在启动所述配置界面时，读取预先存储在配置文件中的工艺腔室的暖机属性的初始值，若所述暖机标识表征为需要暖机，则从所述下位机实时获取所述工艺腔室的当前空闲时间，并判断所述当前空闲时间是否大于所述暖机时间阈值；若大于，则发出暖机提示；所述控制模块还用于在所述界面模块接收到使用者输入的所述确认信息时，控制所述界面模块切换至所述暖机界面；在所述界面模块接收到使用者输入的执行暖机任务的指令时，根据所述暖机任务名称执行暖机任务。

本发明的有益效果：

本发明提供的暖机控制方法，通过预置的配置界面和暖机界面，可以为使用者进行暖机的配置和执行提供方便；而且，通过实时获取需要暖机的工艺腔室的当前空闲时间，并判断当前空闲时间是否大于暖机时间阈值，若大于，则发出暖机提示，可以避免使用者对需要暖机的工艺腔室直接执行任务；此外，在使用者确认暖机时，通过自动切换至暖机界面，以供使用者操作执行预先配置的暖机任务，而无需使用者记住每个工艺腔室的暖机属性，从而可以减少记错暖机配方、暖机腔室的名称等的误操作，进而可以提高工艺稳定性，保证工艺结果。

本发明提供的半导体加工设备，其暖机控制系统通过采用本发明提供的上述暖机控制方法进行暖机操作，可以提示使用者对工艺腔室进行暖机操作，避免使用者对需要暖机的工艺腔室直接执行任务，而且无需使用者记住每个工艺腔室的暖机属性，减少误操作。

附图说明

图1为本发明第一实施例提供的暖机控制方法的流程框图；

图2为本发明第一实施例采用的配置界面；

图3为本发明第二实施例提供的暖机控制方法的流程框图；

图4为本发明第三实施例提供的暖机控制方法的流程框图；

图5为本发明第四实施例提供的暖机控制系统的原理框图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的暖机控制方法和半导体加工设备进行详细描述。

请参阅图1，本发明第一实施例提供的暖机控制方法，其包括：

步骤101、在启动预置的配置界面时，读取预先存储在配置文件中的工艺腔室的暖机属性的初始值，并在该配置界面中显示。

配置界面和暖机界面均为计算机上的操作界面，分别用于供使用者进行暖机的配置和执行。

上述暖机属性包括暖机标识、暖机时间阈值和暖机任务名称，其中，暖机标识所包含的信息用于表征需要暖机和不需要暖机，例如，使用“ture”表征需要暖机，使用“false”表征不需要暖机。暖机任务名称即为暖机腔室的名称，其与腔室的暖机配方一一对应。暖机任务名称例如为warm-up-mp3，其中，mp3为工艺腔室mp3的序号。

上述工艺腔室的暖机属性的初始值是在配置界面启动时从配置文件中读取获得，以确保配置界面上显示的暖机属性与配置文件中存储的暖机属性一致。

配置界面的绘制方式可以由多种，可选的，可以在配置界面上单独显示每一工艺腔室的暖机属性，这样可以供使用者对每个工艺腔室的暖机属性进行单独配置，以实现多个工艺腔室的暖机模块化处理，从而可以减少记错暖机配方、暖机腔室的名称等的误操作。例如，图2示出了在配置界面上工艺腔室mp3的配置模块，该模块中单独显示了工艺腔室mp3的暖机属性，即，暖机间隔时间(即，暖机时间阈值)和暖机任务名称，还具有保存设置和开始暖机两个选项。

可选的，在预置的配置界面上提供可修改暖机属性的选项。例如，如图2所示，在配置界面上，可以对暖机间隔时间(当前值为12)进行修改，也可以对暖机任务名称(当前暖机任务名称为warm-up-mp3)进行修改。而且，在该配置界面上，只要点击开始暖机，即可实现一键暖机，以图2为例，当点击开始暖机的按钮时，可以对工艺腔室mp3进行暖机。

进一步可选的，为了保证修改暖机属性的安全性，暖机控制方法还包括：

预先配置暖机属性的修改权限；

在接收到使用者的修改请求时，判断使用者是否具备修改权限，若具备，则允许使用者修改暖机属性；若不具备，则不允许使用者修改所述暖机属性。

判断使用者是否具备修改权限的方式有很多种，例如认证使用者的身份、设定密码等等。

在实际应用中，配置文件中对应每个工艺腔室设置一个节点，每个节点存储有与工艺腔室相对应的暖机属性。

以工艺腔室mp3为例，其在配置文件中的节点的形式如下：

<warmupcfg>

<pm3warmconfig>true,12,warm-up-pm3</pm3warmconfig>

</warmupcfg>

在节点中，通过逗号分隔暖机属性中的不同参数。

步骤102、若暖机标识表征为需要暖机(例如true)，则实时获取工艺腔室的当前空闲时间。

可选的，可以采用订阅的方式从下位机获取工艺腔室的当前空闲时间。下位机为用于控制工艺腔室，并获取工艺腔室的工艺参数的计算机。

步骤103、判断当前空闲时间是否大于暖机时间阈值；若大于，则发出暖机提示，并将暖机标识更改为表征不需要暖机。

通过实时监控工艺腔室的空闲时间，并在大于暖机时间阈值时发出暖机提示，可以使使用者能够及时获知哪些工艺腔室需要暖机之后才能执行任务，避免使用者对需要暖机的工艺腔室直接执行任务。

可选的，上述步骤103具体包括：

弹出阻塞型窗口，以提示使用者进行暖机操作。

上述阻塞型窗口被设置为能够阻挡使用者点击其他区域，以防止提示窗口被其他窗口覆盖，导致使用者未看到提示窗口。

当然，在实际应用中，还可以采用其他提示方式，例如发出警报等等。

步骤104、在接收到使用者输入的确认信息时，切换至预置的暖机界面，该暖机界面上显示是否执行暖机任务的选项。

在向使用者发出暖机提示之后，等待使用者输入执行暖机任务的指令，一旦接收到该指令，自动切换至暖机界面。

步骤105、在接收到使用者输入的执行暖机任务的指令时，根据暖机任务名称对应的暖机配方执行暖机任务，并在完成暖机之后将暖机标识更改为表征需要暖机。

在上述步骤103中，在发出暖机提示之后，将暖机标识更改为表征不需要暖机(例如false)。并且，在上述步骤105中，在完成暖机之后将暖机标识更改为表征需要暖机(例如为true)。由于只有同时满足暖机标识为表征需要暖机，和当前空闲时间大于暖机时间阈值这两个条件，才会弹出提示暖机的窗口，在这种情况下，通过在发出暖机提示之后，将暖机标识更改为表征不需要暖机，可以停止弹出暖机窗口，以防止不停地弹出提示暖机的窗口导致软件卡死；然后，在完成暖机之后将暖机标识再更改为表征需要暖机，以能够重新监控工艺腔室的空闲时间。

请参阅图3，本发明第二实施例提供的暖机控制方法，其包括：

步骤201、启动预置的配置界面。

步骤202、读取预先存储在配置文件中的工艺腔室的暖机属性的初始值，并在该配置界面中显示。

步骤203、实时获取工艺腔室的当前空闲时间。

步骤204、判断当前空闲时间是否大于暖机时间阈值；若大于，则执行步骤205；若不大于，则返回步骤203。

步骤205、判断暖机标识是否为表征需要暖机；若是，则执行步骤206；若否，则返回步骤203。

步骤206、发出暖机提示，并将暖机标识更改为表征不需要暖机。

步骤207、在接收到使用者输入的确认信息时，切换至预置的暖机界面，该暖机界面上显示是否执行暖机任务的选项。

步骤208、在接收到使用者输入的执行暖机任务的指令时，根据暖机任务名称对应的暖机配方执行暖机任务，并在完成暖机之后将暖机标识更改为表征需要暖机。

本实施例提供的暖机控制方法是在步骤205，即，判断当前空闲时间是否大于暖机时间阈值的步骤之后，判断暖机标识是否为表征需要暖机，若是，则发出暖机提示；若否，则不发出暖机提示。当然，在实际应用中，也可以先判断暖机标识是否为表征需要暖机，若需要，再判断当前空闲时间是否大于暖机时间阈值。在这种情况下，当暖机标识为表征不需要暖机时，在配置界面启动时，无需获取该暖机标识对应的工艺腔室的当前空闲时间，并从配置界面中移除相应的模块，而无需修改软件代码。

请参阅图4，本发明第三实施例提供的暖机控制方法，其在上述第一、第二实施例的基础上，还包括：

步骤301、接收到使用者对指定任务的执行请求；

步骤302、判断工艺腔室是否为空闲状态，若是，则执行步骤303；若否，则返回步骤301；

步骤303、判断上述指定任务的路径是否为空；若是，则返回步骤301；若否，则执行步骤304；

步骤304、判断指定任务的路径中是否包含有需要暖机的工艺腔室；若有，则禁止执行该指定任务，并执行步骤305；若没有，则执行步骤306；

步骤305、发出对工艺腔室暖机的提示，并返回步骤301；

步骤306、对指定任务解析为一系列服务，并发送至下位机，以供下位机执行服务。

可选的，在获取到各个工艺腔室的当前空闲时间，并进行判断之后，预先将所有需要暖机的工艺腔室存储在暖机腔室集合中。在步骤304中，提取指定任务的路径中的所有工艺腔室，并逐个判断该指定任务的路径中的各工艺腔室是否与上述暖机腔室集合中的工艺腔室重合，若重合，则禁止执行指定任务，并执行上述步骤305；若不重合，则执行上述步骤306。

本发明上述各个实施例提供的暖机控制方法，通过提供的预置的配置界面和暖机界面，可以为使用者进行暖机的配置和执行提供方便；而且，通过实时获取需要暖机的工艺腔室的当前空闲时间，并判断当前空闲时间是否大于暖机时间阈值，若大于，则发出暖机提示，可以避免使用者对需要暖机的工艺腔室直接执行任务；此外，在使用者确认暖机时，通过自动切换至暖机界面，以供使用者操作执行预先配置的暖机任务，而无需使用者记住每个工艺腔室的暖机属性，从而可以减少记错暖机配方、暖机腔室的名称等的误操作，进而可以提高工艺稳定性，保证工艺结果。

作为另一个技术方案，本发明实施例还提供一种半导体加工设备，其包括工艺腔室和用于控制工艺腔室，并获取工艺腔室的工艺参数的下位机，以及暖机控制系统，其中，该暖机控制系统采用本发明上述各个实施例提供的暖机控制方法进行暖机操作。

在本实施例中，请参阅图5，暖机控制系统1包括界面模块11和控制模块12，其中，界面模块11用于显示预置的配置界面和暖机界面，以及接收使用者的输入信息，该输入信息包括确认信息和执行暖机任务的指令；控制模块12用于用于在启动上述配置界面时，读取预先存储在配置文件中的工艺腔室的暖机属性的初始值，若该暖机标识表征为需要暖机，则从下位机2实时获取工艺腔室3的当前空闲时间，并判断当前空闲时间是否大于暖机时间阈值；若大于，则发出暖机提示；控制模块12还用于在上述界面模块11接收到使用者输入的确认信息时，控制界面模块11切换至上述暖机界面；在界面模块11接收到使用者输入的执行暖机任务的指令时，根据暖机任务名称执行暖机任务。

可选的，控制模块12可以采用订阅的方式从下位机2获取各工艺腔室3的当前空闲时间。下位机2为控制工艺腔室3，并获取工艺腔室3的工艺参数的计算机。暖机控制系统1可以集成在上位机中，也可以为单独的处理器。

本发明实施例提供的半导体加工设备，其暖机控制系统通过采用本发明提供的上述暖机控制方法进行暖机操作，可以提示使用者对工艺腔室进行暖机操作，避免使用者对需要暖机的工艺腔室直接执行任务，而且无需使用者记住每个工艺腔室的暖机属性，减少误操作。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。