1.一种晶体光学元器件加工方法，其特征在于，所述方法包括：
将待加工晶体光学元器件置于料板上；
以点胶方式将胶水置于所述待加工晶体光学元器件的边缘，其中，
所述胶水部分延展至所述待加工晶体光学元器件的边缘与所述料板之间，以及
所述胶水与所述待加工晶体光学元器件和所述料板间的粘接强度大于预设粘接强度阈值；
待所述胶水固化后，对所述待加工晶体光学元器件进行研磨或抛光中的至少一种处理，得到目标晶体光学元器件。
2.根据权利要求1所述的晶体光学元器件加工方法，其特征在于，
所述料板的表面粗糙度小于等于10um，以及
所述料板的平整度小于1um。
3.根据权利要求1所述的晶体光学元器件加工方法，其特征在于，所述胶水包括丙烯酸类胶水。
4.根据权利要求1所述的晶体光学元器件加工方法，其特征在于，所述胶水的所述延展部分的宽度小于预设宽度阈值。
5.根据权利要求1所述的晶体光学元器件加工方法，其特征在于，所述固化后的胶水的厚度与所述待加工晶体光学元器件的厚度的差值小于预设厚度差值阈值。
6.根据权利要求1所述的晶体光学元器件加工方法，其特征在于，所述固化后的胶水的边缘与所述待加工晶体光学元器件的边缘的距离小于预设距离阈值。
7.根据权利要求1所述的晶体光学元器件加工方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述胶水固化之前，将粘接介质撒在所述胶水上，以增大所述待加工晶体光学元器件边缘与所述胶水的粘接面积。
8.根据权利要求7所述的晶体光学元器件加工方法，其特征在于，
所述粘接介质的粒径小于等于10um。
9.根据权利要求7所述的晶体光学元器件加工方法，其特征在于，
所述粘接介质的莫氏硬度小于等于6。
10.根据权利要求7所述的晶体光学元器件加工方法，其特征在于，
所述粘接介质包括木屑或树脂中的至少一种。
11.根据权利要求1所述的晶体光学元器件加工方法，其特征在于，所述目标晶体光学元器件的厚度小于等于0.15mm。
12.根据权利要求1所述的晶体光学元器件加工方法，其特征在于，所述方法还包括：
用溶剂溶解所述固化后的胶水，使所述目标晶体光学元器件与所述料板分离。