1.一种制备用于低温导电浆料的银粉的方法，其特征在于，所述的方法包含：
步骤1，制备a溶液：在反应釜中加入去离子水，再加入硝酸银晶体，搅拌溶解后加入氨水，混合均匀，备用；
步骤2，制备b溶液：在反应釜中加入去离子水，再加入异抗坏血酸，搅拌溶解均匀后备用；
步骤3，制备c溶液：在烧杯中加入无水乙醇，再加入油酸或亚麻酸，同时加入氢氧化钠，搅拌溶解均匀后备用；
步骤4：还原反应：先将c溶液快速倒入b溶液中，再将a溶液加入到b溶液中，制备出银粉，调节溶液ph值，出料洗粉，再进行固液分离，除去多余的水分，重复该洗涤过程，沉积出银粉末，经过烘干得到银粉；
步骤5，在所得烘干后的银粉中加入表面活性剂，混合均匀后气流分级，得到高分散银粉。
2.如权利要求1所述的制备用于低温导电浆料的银粉的方法，其特征在于，所述的步骤1中，在反应釜中加入600-700g去离子水，再加入100g硝酸银晶体，搅拌溶解后加入50-60g氨水溶液，混合均匀，备用；该过程中保持温度范围在22-25℃。
3.如权利要求1所述的制备用于低温导电浆料的银粉的方法，其特征在于，所述的步骤2中，在反应釜中加入300-360g去离子水，再加入54g异抗坏血酸，搅拌溶解均匀后备用；该过程中保持温度范围在22-25℃。
4.如权利要求1所述的制备用于低温导电浆料的银粉的方法，其特征在于，所述的步骤3中，在烧杯中加入50g无水乙醇，再加入2.5g油酸或亚麻酸，同时加入5g氢氧化钠，搅拌溶解均匀后备用；该过程中保持温度范围在22-25℃。
5.如权利要求1所述的制备用于低温导电浆料的银粉的方法，其特征在于，所述的步骤4中，先将c溶液快速倒入b溶液中，2分钟后再以30ml/min的流量将a溶液加入到b溶液中，制备出银粉，添加酸性或碱性物质将反应后溶液ph值调为5.5-6。
6.如权利要求5所述的制备用于低温导电浆料的银粉的方法，其特征在于，所述的步骤4中，调节溶液ph值后出料，洗粉，再用高速离心机进行固液分离，除去多余的水分，重复该洗涤过程若干次，直到排除废液电导率小于10，沉积出银粉末，经过烘干得到银粉。
7.如权利要求1所述的制备用于低温导电浆料的银粉的方法，其特征在于，所述的步骤5中，在所得烘干后的银粉中加入表面活性剂fs-22和fs-10，混合均匀后气流分级，得到高分散银粉。
8.一种如权利要求1～7中任意一项所述的方法制备的用于低温导电浆料的银粉。