一种铜基钯涂层复合键合材料的制作方法

文档序号:22973984发布日期:2020-11-19 22:17阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种铜基钯涂层复合键合材料,其特征在于,由以下重量份的原料组成:包括铜70~90份、银30~40份、钯10~20份、锌5~11份、碳纤维增强体9~11份、铬0.3~1.6份、锂0.3~1.6份、钙0.2~2份、铝0.3~1.6份、钇0.05~0.15份。

2.根据权利要求1所述的铜基钯涂层复合键合材料,其特征在于,由以下重量份的原料组成:包括铜70份、银40份、钯10份、锌5份、碳纤维增强体9份、铬0.3份、锂0.3份、钙2份、铝1.6份、钇0.15份。

3.根据权利要求1所述的铜基钯涂层复合键合材料,其特征在于,由以下重量份的原料组成:包括铜90份、银30份、钯20份、锌11份、碳纤维增强体11份、铬1.6份、锂6份、钙0.2份、铝0.3份、钇0.05份。

4.根据权利要求1所述的铜基钯涂层复合键合材料,其特征在于,由以下重量份的原料组成:包括铜80份、银35份、钯15份、锌8份、碳纤维增强体10份、铬0.8份、锂3份、钙1.5份、铝1.2份、钇0.09份。

5.根据权利要求1-4任一所述的铜基钯涂层复合键合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一:按比例称取各原料;

步骤二:将上述各材料用质量浓度为5%~8%的氢氧化钠水溶液清洗,再用去离子水清洗,烘干,得到预处理坯料;

步骤三:将上述预处理坯料将上述预处理坯料中的铜锭投放于真空熔铸炉中,以40~50℃/min的速度升温至500~600℃,保温30min,再以40~50℃/min的速度升温至1100~1200℃,保温30min;后续关闭电源,再将合金熔体冷却,得合金坯块;

步骤四:将上述合金坯块b投入至真空下拉连铸炉中,以50℃/min的速度升温至1100~1200℃,持续加热至完全熔化,精炼30min,静置保温10-25min,得到金属熔融液;

步骤五:采用定向凝固的技术方法,将金属熔融液浇入到模具内,然后通过风冷的方式进行冷却,冷却速度控制在20-25℃/min,当材料温度降至80℃以下时,置于室温下进行自然冷却,得到成品。

6.根据权利要求5所述的铜基钯涂层复合键合材料的制备方法,其特征在于,步骤三与步骤四均要求于真空环境下作业,待真空度高于5×10-2pa后,充入高纯氩气。

7.根据权利要求5所述的铜基钯涂层复合键合材料的制备方法,其特征在于,步骤五金属熔融液浇铸冷却时,采用变向式风冷作业方式。


技术总结
本发明涉及复合键合材料技术领域,具体是一种铜基钯涂层复合键合材料,由以下重量份的原料组成:包括铜70~90份、银30~40份、钯10~20份、锌5~11份、碳纤维增强体9~11份、铬0.3~1.6份、锂0.3~1.6份、钙0.2~2份、铝0.3~1.6份、钇0.05~0.15份;本申请整体材料成分底,成分配制易于得到,并且能够有效解决传统键合引线的价格昂贵、表面易氧化、键合性能差、易出现拉拔断线的问题。

技术研发人员:田鹏
受保护的技术使用者:山东赢耐鑫电子科技有限公司
技术研发日:2020.07.20
技术公布日:2020.11.17
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