1.一种金属掩膜板的制备方法，其特征在于，包括：
在金属框架的焊接部上电铸连接层；
在所述连接层上电铸一电铸层，形成电铸掩膜板；其中，所述电铸层的边缘部与所述连接层存在预定面积的接触连接；
对所述电铸掩膜板包括的所述电铸层的所述边缘部、所述连接层以及所述金属框架的焊接部进行焊接处理，形成金属掩膜板。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述在金属框架的焊接部上电铸连接层之前，还包括：
在所述金属框架上除所述焊接部以外的非焊接区域上涂覆非导电物质，形成绝缘层，所述绝缘层的厚度与所述连接层的厚度相同。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述连接层上电铸一电铸层，形成电铸掩膜板，包括：
在所述金属框架的镂空部内填充非导电物质形成支撑层，所述支撑层的第一上表面与所述金属框架的第二上表面平齐；
在所述第一上表面上涂覆导电物质形成导电层，所述导电层的厚度与所述连接层的厚度相同；
利用电铸溶液在所述导电层上形成所述电铸层，以形成所述电铸掩膜板。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述利用电铸溶液在所述导电层上形成所述电铸层，形成所述电铸掩膜板，包括：
在所述导电层上贴覆第一膜层；
基于铬板对所述第一膜层进行曝光处理；
对进行曝光处理后的所述第一膜层进行显影处理，得到第二膜层；
基于所述第二膜层，利用电铸溶液在所述导电层上形成所述电铸层，以形成所述电铸掩膜板。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述基于所述第二膜层，利用电铸溶液在所述导电层上形成所述电铸层，包括：
将所述第二膜层和所述导电层置于所述电铸溶液中，并进行通电，以使所述电铸溶液在所述导电层上形成与所述第二膜层相互配合的所述电铸层；所述电铸层的厚度与所述第二膜层的厚度、所述第一膜层的厚度均相同。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在所述形成所述电铸掩膜板之前，还包括：
去除所述非导电物质、所述导电层以及所述第二膜层。
7.根据权利要求1-6任一所述的制备方法，其特征在于，所述对所述电铸掩膜板包括的所述电铸层的所述边缘部、所述连接层以及所述金属框架的焊接部进行焊接处理，形成金属掩膜板，包括：
在所述连接层的材料为铁镍合金的情况下，对所述电铸掩膜板包括的所述电铸层的所述边缘部、所述连接层以及所述金属框架的焊接部进行激光焊接处理，形成所述金属掩膜板。
8.根据权利要求1-6任一所述的制备方法，其特征在于，所述对所述电铸掩膜板包括的所述电铸层的所述边缘部、所述连接层以及所述金属框架的焊接部进行焊接处理，形成金属掩膜板，还包括：
在所述连接层的材料为钎焊材料的情况下，对所述电铸掩膜板进行退火处理，形成所述金属掩膜板。
9.一种金属掩膜板，其特征在于，包括：
金属框架、连接层和电铸层；
所述连接层位于所述金属框架与所述电铸层之间，所述连接层焊接在所述金属框架的焊接部上，所述电铸层的边缘部与所述连接层存在预定面积的焊接。
10.根据权利要求9所述的金属掩膜板，其特征在于，所述电铸层的中间部设置有多个像素孔，多个像素孔按照预定区域分布。